企業研究 半導体 / インフラストラクチャソフトウェア custom AI半導体・ネットワーク・無線・ストレージと企業ソフトウェアの複合企業
Broadcom
企業研究 — custom AI半導体と企業ソフトウェアを分けて比較
FY2025連結売上638.87億ドルのうち
半導体57.7%・ソフトウェア42.3%。 連結値は二事業の合計です。
求人DBの会社ID対象外。応募入口は公式採用です。 雇用法人・勤務地国・就労言語・ビザ条件は公式募集要項の比較項目です。
Broadcomの製品ポートフォリオとFY2025 Annual Reportを同じページに掲載します。 Semiconductor SolutionsとInfrastructure Software、連結調整、AI売上、顧客・製造委託先への集中を個別の表に分けます。
Verified 詳細企業研究 / 出典・主張リンク確認済み ページ確認日 2026-08-10
60秒で判断
候補に残す3つの基準
電気電子、情報、RTL、物理設計、高速I/Oの経験がある人。
公式 2件 / IR 4件 / 採用 1件。出典参照日 2026-08-10 / ページ確認日 2026-08-10
- Semiconductor Solutions 368.58億ドル
- Infrastructure Software 270.29億ドル
01 立ち位置
何の会社として比べるか
Broadcom連結はSemiconductor SolutionsとInfrastructure Softwareの二事業です。 半導体企業比較にはセグメント売上368.58億ドルを使います。
半導体57.7%・ソフトウェア42.3%
二セグメントの合計が連結売上638.87億ドルです。
Custom AI and Networking
顧客仕様のcustom accelerator、Ethernet switch・router、NIC、PHY、光部品をAIデータセンター向けに提供します。
- Custom Silicon / XPU
- Ethernet Switch
- NIC
- PHY
Wireless and Broadband
Wi-Fi・Bluetooth combo、RF front end、GNSS、ブロードバンド、set-top box向け半導体を展開します。
- WLAN/Bluetooth Combo
- RF Front End
- GNSS/GPS SoC
- Broadband SoC
Storage and Systems
storage adapter・controller、PCIe switch・retimer、Fibre Channel製品を企業データセンター向けに提供します。
- Storage Controllers
- PCIe Switches and Retimers
- Fibre Channel
Infrastructure Software
VMwareを含むprivate・hybrid cloud、security、mainframe、enterprise automation等のソフトウェアを提供します。
- VMware
- Enterprise Security
- Mainframe Software
- AIOps
02 収益
どこで、どれくらい儲けているか
FY2024はVMware取得後の費用が営業利益と純利益へ作用し、FY2025は増収と費用構成の変化で利益が増えました。
売上638.87億ドル / 営業利益254.84億ドル
純利益231.26億ドル、R&D 109.77億ドル。 金額は半導体とインフラソフトウェアを含む連結値です。
売上 FY2023 358.19 → FY2024 515.74 → FY2025 638.87億ドル
営業利益は162.07億ドル、134.63億ドル、254.84億ドル。 純利益は140.82億ドル、58.95億ドル、231.26億ドルです。 VMware取得後の期間差と取得関連費用が比較へ作用します。
半導体368.58億ドル / ソフトウェア270.29億ドル
セグメント営業利益は212.32億ドルと207.65億ドル。 取得関連無形資産償却80.62億ドル、株式報酬75.68億ドル等が連結への調整に入ります。
営業CF 275.37億ドル / 設備投資6.23億ドル
配当111.42億ドル、長期債務返済184.78億ドル。 期末長期債務は619.84億ドルです。
半導体の内数としてAI semiconductor revenue 108億ドルを会社が掲載しました。
VMwareの業績は2023年11月22日以降に連結されています。
03 強みとリスク・検討点
強みと、リスク・検討点
custom AI semiconductor、Ethernet・光通信、storage、wirelessと企業softwareが収益源です。 顧客集中、TSMC集中、取得関連費用と債務が変動要因です。
強み
Q2 FY2026のAI semiconductor revenueは108億ドル、前年同期比143%増。 custom acceleratorとAI networkingが成長源です。
Broadcom Q2 FY2026 Financial Results（2026-06-03） ↗FY2025売上は半導体368.58億ドル、ソフトウェア270.29億ドル。 二つの収益源が連結売上を構成します。
Broadcom FY2025 Annual Report（2026-03-02） ↗FY2025営業CFは275.37億ドル、設備投資は6.23億ドル。 主に外部製造を使う半導体とソフトウェアの構成が現金創出へ作用します。
Broadcom FY2025 Annual Report（2026-03-02） ↗リスク・検討点
FY2025は半導体distributor 1社への直接販売が全社売上の32%、上位5最終顧客が約40%でした。 大口発注時期が四半期売上へ作用します。
Broadcom FY2025 Annual Report（2026-03-02） ↗FY2025の委託製造ウェハの約95%をTSMCが生産しました。 先端プロセス・パッケージの能力配分が供給量へ作用します。
Broadcom FY2025 Annual Report（2026-03-02） ↗FY2025連結売上638.87億ドルの42.3%はInfrastructure Softwareです。 半導体企業比較にはSemiconductor Solutions 368.58億ドルを使います。
Broadcom FY2025 Annual Report（2026-03-02） ↗FY2025は取得関連無形資産償却80.62億ドル、株式報酬75.68億ドルを連結調整に含み、期末長期債務は619.84億ドルでした。
Broadcom FY2025 Annual Report（2026-03-02） ↗04 待遇
給与、初任給、休日、手当
Broadcom公式Careersと個別求人票が、職種、勤務地、報酬、福利厚生、応募条件の一次情報です。 応募対象の値をそのまま転記します。
- 給与
- 基本給帯、賞与、株式報酬の掲載は国・職種・等級ごとに異なります。 対象求人の金額、通貨、支給条件を転記します。Broadcom Careers
- Teams
- 公式Careersは製品・ソリューションを担うteamsへの入口を掲載します。 応募求人の所属teamを記録します。
- Featured Offices
- 公式CareersのFeatured Officesと求人票のlocationから、勤務都市と勤務形態を記録します。
- 採用ポリシー
- 公式Careersは機会均等、合理的配慮、採用詐欺への注意を掲載します。 応募はBroadcom Career Siteを使います。
05 勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
FY2025末の従業員は約33,000人で、約57%がR&D職。 地域構成はNorth America 49%、Asia 36%、EMEA 15%です。
- North America
- 従業員の約49%。 本社、半導体設計、インフラソフトウェア開発の主要地域。
- Asia
- 従業員の約36%。 半導体設計、製品技術、サプライチェーンの主要地域。
- Europe、Middle East and Africa
- 従業員の約15%。 開発と顧客支援の主要地域。
- Custom Silicon
- ASIC
- SerDes
- Ethernet
- Optics
- Wireless
- Storage
- Product Engineering
- VMware
- Security
半導体とsoftwareの職種群を分ける検索語です。
06 これから
会社が次に取りにいくもの
AI semiconductor revenue、Q3連結売上予想、custom XPU rack・systemの商流を追跡し、半導体とsoftwareの寄与額を分けます。
- Q3 AI semiconductor
- 会社予想は160億ドル、前年同期比200%超。 custom acceleratorとAI networkingの売上を後続決算へ記録します。Q2 FY2026 Results
- Q3 consolidated
- 会社予想は連結売上294億ドル、Non-GAAP営業利益率約67%。 GAAP実績とセグメント売上を後続決算へ記録します。Q2 FY2026 Results
Q3 FY2026 AI半導体売上予想
会社はQ3のAI semiconductor revenueを160億ドル、前年同期比200%超と予想しました。
根拠資料↗不確実性:custom acceleratorの導入時期、networking需要、外部製造能力で実績値が変動します。
Q3 FY2026連結売上予想
会社予想は連結売上294億ドル、前年同期比84%増、Non-GAAP営業利益率約67%です。
根拠資料↗不確実性:2026年6月3日時点の将来情報です。 GAAP調整額は将来事象に依存します。
XPUラックと新しい商流
FY2025 Annual Reportはcustom XPUを使うrack・systemの販売・leasing、代替金融・繰延支払を新しい事業モデルとして記載します。
根拠資料↗不確実性:追加費用、信用損失、顧客default、粗利益率への影響が発生し得ます。
07 入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
custom silicon、networking、wireless、storage、infrastructure softwareから一領域を選び、製品・測定値・勤務地を公式求人へ紐づけます。
Custom ASIC / SoC設計
custom XPU、switch、storage、wireless SoCのアーキテクチャ、回路、物理設計、検証を担います。
- ASIC
- SoC
- XPU
- RTL
Networking / Optical
Ethernet switch・NIC・PHY、光部品の高速伝送とシステム検証を担います。
- Ethernet
- NIC
- PHY
- Optics
Product / Test / Reliability
外部Foundry、組立・テスト先と連携し、歩留まり、品質、信頼性、供給を担います。
- Product Engineering
- Test
- Reliability
- Yield
- XPU / Ethernet / Wireless / Storage / VMwareから対象を一つ選ぶ
- PPA、帯域、BER、歩留まり、可用性から測定値を一つ選ぶ
- 公式求人の必須技能と設計・コード・試験結果を一対一で対応させる
- ASIC
- SoC
- XPU
- RTL
- SerDes
- Ethernet
- NIC
- PHY
- Optics
- Signal Integrity
事業区分、製品名、測定対象を一組にした応募用技術語です。
比較
他社との違いを一言で
NVIDIA
AI計算とネットワークで競合します。 Broadcomはcustom XPUとEthernet、NVIDIAは汎用GPU・ネットワーク・CUDA系ソフトウェアが中心です。
Marvell
データセンターcustom silicon、Ethernet、storageで製品が重なります。 売上規模と顧客集中を同じ年度で比較します。
Qualcomm
無線通信・RFで重なります。 Broadcomはデータセンターネットワークと企業ソフトウェア、Qualcommはmobile platformの比重が高い構成です。
Cisco / enterprise software vendors
企業ネットワーク、security、observabilityで競合します。 半導体売上とsoftware売上を分けて比較します。
出典
公式情報と第三者資料
会社、IR、採用、報道の種別を分けて掲載しています。 参照日は2026-08-10です。
- 公式 Broadcom会社概要 参照日 2026-08-10
- 公式 Broadcom製品一覧 参照日 2026-08-10
- 採用 Broadcom Careers 参照日 2026-08-10
- IR Broadcom FY2025 Annual Report（2026-03-02） Broadcom 2025 Annual Report / FY2025 / 公表 2026-03-02 / Broadcom Inc.および子会社の連結（半導体＋インフラソフトウェア） / PDF pp. 4, 10, 13, 17, 40–43, 50, 52, 54, 60, 85–86 / en 参照日 2026-08-10
- IR Broadcom FY2024 Annual Report（2025-03-03） Broadcom 2024 Annual Report / FY2024 / 公表 2025-03-03 / Broadcom Inc.および子会社の連結（半導体＋インフラソフトウェア） / PDF / Consolidated Statements of Operations; “Segment Operating Results” / en 参照日 2026-08-10
- IR Broadcom FY2023 Form 10-K（2023-12-14） Broadcom 2023 Form 10-K / FY2023 / 公表 2023-12-14 / Broadcom Inc.および子会社の連結 / SEC HTML / Item 7 “Results of Operations”; Item 8 “Consolidated Statements of Operations” / en 参照日 2026-08-10
- IR Broadcom Q2 FY2026 Financial Results（2026-06-03） Q2 FY2026 / 公表 2026-06-03 / Broadcom Inc.連結およびSemiconductor Solutions / Infrastructure Software / SEC HTML Exhibit 99.1 / “Financial Highlights”; “Net revenue by segment” / en 参照日 2026-08-10