企業研究 装置 / 後工程・精密加工 ダイシング、研削・研磨、精密加工ツール
ディスコ （DISCO）
切る・削る・磨くを、装置と砥石で一体化する
ダイシングソー、レーザソー、グラインダ、ポリッシャと、ブレード・ホイール・加工条件を一体で持つ精密加工会社です。
精密加工の公式製品・IRから、強みと仕事を読み解きます。
ディスコ（DISCO）の公式会社・製品情報と経済産業省の2023年工程別シェアを同じ表で比較します。 公開数値には開示範囲を、当サイトの見通しには不確実性を添えています。
Verified 詳細企業研究 / 出典・主張リンク確認済み ページ確認日 2026-08-03
60秒で判断
候補に残す3つの基準
精密機械、材料、トライボロジー、加工学、砥粒の実験経験を持つ人向けです。
公式 6件 / IR 4件 / 採用 3件 / 第三者 1件。出典参照日 2026-05-12〜2026-08-03 / ページ確認日 2026-08-03
- Dicing and laser processing 公式製品群
- Grinding and polishing 公式製品群
01 立ち位置
何の会社として比べるか
DISCOは利用者が明示した追加対象です。 METI p.5はダイシング・研削を分類外としているため、シェア欄を「対象外」と表示し、公式製品と最新IRで同じ7章を構成します。
どの工程で、どれだけ取っているか
丸め値。 市場規模とシェアは経済産業省資料、製品範囲は各社公式ページを参照。 元データ: グローバルネット(株)「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」を基にMETIが作成。
02 収益
どこで、どれくらい事業価値を作るか
FY2027 Q1 売上 1,143.08億円、FY2027 Q1 営業利益率 42.9%を開示区分のまま掲載し、2023年市場規模は会社業績と別欄に分けています。
市場規模と会社売上を別の比較軸として掲載しています。
03 強みとリスク・検討点
強みと、リスク・検討点
「装置・消耗工具・加工条件を一体化」「AI・HBM向け高付加価値と収益性」を競争力、「半導体・パワー需要の循環」「出荷と検収の時点差」を投資・応募前の検討点として比較します。
強み
リスク・検討点
04 採用条件
採用条件と公式情報
株式会社ディスコ / DISCO Corporationの採用窓口と、精密加工 / 装置・工具開発、レーザ / モータ / 制御、アプリケーション / 顧客支援の入口を掲載します。 給与・制度の比較基準は、応募日の公式募集要項です。
- 公式の採用窓口
- 東京の先端R&D・営業・顧客支援、広島の製造・生産技術・材料／製品開発、長野のモータ・装置製造・ITを募集職種と勤務地の軸にします。募集職種・応募条件の基準は応募日の公式要項です。
- 公式要項の比較項目
- 比較項目は基本給、賞与・変動給、勤務時間、休日、勤務地、雇用法人です。 掲載値は公式開示値です。
- 比較単位
- 株式会社ディスコ / DISCO Corporation、親会社、海外法人の数値を比較するときは、法人名・年度・通貨・実績／予定をそろえます。
05 勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
東京・大田区、広島、長野、国内外の顧客拠点を主な採用拠点とし、精密加工 / 装置・工具開発、レーザ / モータ / 制御、アプリケーション / 顧客支援を製品群ごとに分けます。
精密加工 / 装置・工具開発
切削、研削、研磨、砥粒、スピンドルを設計し、欠け・表面損傷・厚さばらつきを減らす仕事です。
- Dicing
- Grinding
- Blade
- Wheel
レーザ / モータ / 制御
レーザ光学、スピンドルモータ、モーション、画像演算を同期し、カーフ幅とWPHを作る仕事です。
- Laser
- Motor
- Motion
- Control
アプリケーション / 顧客支援
顧客サンプルを加工し、ブレード・ホイール・レシピを選定して量産条件を作る仕事です。
- Application
- Recipe
- Tooling
- Customer
公開求人99件の職種内訳
公式採用情報↗- エレキエンジニア
- メカエンジニア
- ソフトウェアエンジニア
- 設計エンジニア
- 製造・オペレーター
- 製造技術
- プロセスエンジニア
- ファシリティ
- コーポレート / 人事・管理
- アプリケーションエンジニア
- 材料開発
- フィールドエンジニア
06 これから
会社が次に取りにいくもの
「HBMの薄化・個片化難度を取る」、「SiC・パワー材料の加工へ展開する」を成長材料とし、各テーマに顧客認定・供給・投資時期の不確実性を添えています。
07 入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
Dicing and laser processingで使う精密機械・スピンドル・レーザ・光学と、精密加工 / 装置・工具開発、レーザ / モータ / 制御、アプリケーション / 顧客支援から応募する1職種を選びます。
精密加工 / 装置・工具開発
精密機械、材料、トライボロジー、加工学、砥粒の実験経験を持つ人向けです。
- Dicing
- Grinding
- Blade
- Wheel
レーザ / モータ / 制御
レーザ、モータ、制御、画像演算、組み込みソフトの経験を持つ人向けです。
- Laser
- Motor
- Motion
- Control
アプリケーション / 顧客支援
加工実験、品質解析、顧客折衝、装置立ち上げの経験を持つ人向けです。
- Application
- Recipe
- Tooling
- Customer
- Dicing saws / Laser sawsから担当製品を1つ選ぶ
- 切削、研削、研磨、砥粒、スピンドルを欠け・表面損傷・厚さばらつきへ変換する。
- 東京・大田区 / 広島の募集職種と応募条件を公式要項からノートへ転記する
- Dicing
- Grinding
- Blade
- Wheel
- Laser
- Motor
- Motion
- Control
- Application
- Recipe
Dicing and laser processingの性能指標と実務経験を結ぶための語です。
競合比較
ディスコ（DISCO）の掲載工程で競合を比較する
東京精密（ACCRETECH）
東京精密はダイシングに加えてCMP、プロービング、計測を持つ。 DISCOは切削・研削・研磨と消耗工具の深さで比べる。
TOWA
TOWAは封止・モールディングと個片化を持つ。 DISCOはウェーハ段階の薄化・個片化と加工工具が中心。
ASMPT / Kulicke & Soffa
実装・接合装置の競合群。 DISCOは接合前の切る・削る・磨く工程に特化する。
出典
公式情報と第三者集計
企業の公式会社・製品・IR・採用情報と、METI p.5掲載の2023年丸め値を種別表示。 元データ: グローバルネット(株)「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」を基にMETIが作成。 参照日は2026-08-03です。
- 公式 会社概要 参照日 2026-05-12
- IR IR事業情報 参照日 2026-05-12
- 公式 製品情報 参照日 2026-05-12
- IR IR情報 参照日 2026-05-12
- 採用 採用サイト 参照日 2026-05-12
- 公式 DISCO company outline 参照日 2026-08-03
- 公式 DISCO Japan locations 参照日 2026-08-03
- 公式 DISCO products 参照日 2026-08-03
- 公式 DISCO product lineup 参照日 2026-08-03
- IR DISCO financial results library 参照日 2026-08-03
- IR DISCO FY2027 Q1 results 参照日 2026-08-03
- 採用 DISCO career recruiting 参照日 2026-08-03
- 採用 DISCO recruiting information 参照日 2026-08-03
- 第三者 経済産業省「半導体・デジタル産業戦略の現状と今後」 p.5（2023年値） 参照日 2026-08-03