半導体製造ラボ SEMICONDUCTOR DATA LAB

企業研究 材料 / フォトマスク・後工程部材 半導体フォトマスク、ナノインプリント、半導体パッケージ部材

DNP

企業研究 — 回路の原版と、パッケージの土台をつくる会社

連結売上高1兆5,125億円のうち
2,518億円がエレクトロニクス部門。 半導体関連はさらにその内数です。

求人DBの会社ID対象外。応募入口は公式採用です。 雇用法人・勤務地国・就労言語・ビザ条件は公式募集要項の比較項目です。

大日本印刷の公式の事業領域ページ2026年3月期 決算短信を同じ表に載せます。 全社連結とエレクトロニクス部門を別の行に分け、会社予想は実績と別の欄へ入れ、公式採用ページの募集要項は参照日を付けて掲載しています。

Verified 詳細企業研究 / 出典・主張リンク確認済み ページ確認日 2026-08-05

60秒で判断

候補に残す3つの基準

向いている入口 研究開発(微細加工・材料)

化学・材料、物理、電子、機械の専攻または実務がある人。

先に比べるリスク 全社連結1兆5,125億円とエレクトロニクス部門2,518億円は、別の行として比べます。

強み・リスクの公式根拠

根拠と確認日出典一覧(11件)

公式 4件 / IR 2件 / 採用 3件 / ニュース 2件。出典参照日 2026-08-05 / ページ確認日 2026-08-05

FY2026/03 連結売上高 15,125 億円 前期比3.8%増。 営業利益は1,010億円で前期比7.9%増
FY2026/03 エレクトロニクス部門 2,518 億円 セグメント利益507億円。 部門営業利益率20.1%は公表値からの計算
FY2027/03 エレクトロニクス部門の会社予想 2,740 億円 前期比8.8%増、営業利益540億円(6.5%増)。 2026年5月13日公表の予想
FY2026/03の部門別売上構成比 スマートコミュニケーション / ライフ&ヘルスケア / エレクトロニクス
  • スマートコミュニケーション部門 7,503億円
  • ライフ&ヘルスケア部門 5,123億円
  • エレクトロニクス部門 2,518億円

01 立ち位置

何の会社として比べるか

DNPは印刷を母体にした会社で、半導体に関わるのは3つの報告セグメントのうちエレクトロニクス部門です。 まず全社連結と部門を同じ年度で比べ、規模の差を数値で示します。

FY2026/03 実績

全社連結と3部門を、同じ年度で比べる

2026年3月期 決算短信↗
FY2026/03 売上高億円 / 決算短信のセグメント情報
連結全社15,125億円
スマートコミュニケーション部門7,503億円
ライフ&ヘルスケア部門5,123億円
エレクトロニクス部門2,518億円

半導体関連はエレクトロニクス部門の内数で、単独の売上は公式資料の記載範囲の外です。

FY2026/03 営業利益とセグメント利益億円 / 決算短信のセグメント情報
連結営業利益1,010億円
エレクトロニクス部門507億円
スマートコミュニケーション部門400億円
ライフ&ヘルスケア部門372億円

3部門のセグメント利益合計1,279億円から、全社共通の基礎研究などにあたる調整額△269億円を引いた後が連結営業利益1,010億円です。

FY2027/03 会社予想

次の年度に、どの部門を伸ばす計画か

セグメント別業績予想↗
部門別の売上高予想億円 / 2026年5月13日公表
スマートコミュニケーション部門7,420億円
ライフ&ヘルスケア部門5,160億円
エレクトロニクス部門2,740億円

3部門のうち、売上の伸び率が5%を超える予想はエレクトロニクス部門です。

部門別の営業利益予想億円 / 2026年5月13日公表
エレクトロニクス部門540億円
スマートコミュニケーション部門430億円
ライフ&ヘルスケア部門390億円

3部門合計1,360億円から調整額△280億円を引いた1,080億円が連結営業利益予想です。 会社予想の欄で、実績はFY2026/03の1,010億円です。

前工程部材(回路の原版)

半導体製造用フォトマスク

ガラス表面に精密な回路パターンを形成し、半導体ウエハーへ回路を転写する原版です。 統合報告書2025には、外販用フォトマスクでトップレベルのシェア、テクノロジーノード2nmレベルのパターン解像に成功したこと、通過型とEUV用の反射型の2種類が載ります。

  • 半導体製造用フォトマスク
  • EUVマスク(反射型)
  • フォトマスク(通過型)
公式製品情報↗
前工程部材(NILの版)

ナノインプリント用テンプレート

樹脂を塗布した基板にテンプレート(版)を圧着して回路パターンを転写する方式の版です。 DNPは2003年から開発を続け、公式製品ページには露光工程の消費電力を従来手法の約10分の1へ抑えられると記載されています。

  • ナノインプリントリソグラフィ(NIL)
  • ナノインプリントリソグラフィ用テンプレート
公式製品情報↗
後工程部材

半導体パッケージ部材

半導体チップを載せて電気的につなぐ基材のリードフレームを1964年から生産しています。 パッケージ基板のコア材では、有機材の反りと平坦性の課題に向けてTGVガラスコア基板を開発し、放熱部品のベイパーチャンバーも同じ部門に載ります。

  • リードフレーム
  • TGVガラスコア基板
  • ベイパーチャンバー
公式製品情報↗
エレクトロニクス部門の非半導体領域

ディスプレイ・光学部材

エレクトロニクス部門には半導体関連とデジタルインターフェース関連が入ります。 決算短信の部門商材には、ディスプレイ用光学フィルム、有機ELディスプレイ用メタルマスク、液晶ディスプレイ用大型フォトマスク、ハードディスクドライブ用サスペンションが載ります。

  • ディスプレイ用光学フィルム
  • 有機ELディスプレイ用メタルマスク
  • 液晶ディスプレイ用大型フォトマスク
  • ハードディスクドライブ用サスペンション
公式製品情報↗

02 収益

どこで、どれくらい儲けているか

FY2026/03のエレクトロニクス部門は売上2,518億円、セグメント利益507億円です。 売上構成比は16.6%、3部門のセグメント利益合計1,279億円に対する利益構成比は39.6%。 どちらも公表値からの計算です。

FY2026/03 連結売上高

1兆5,125億円

前期比3.8%増。 営業利益1,010億円(7.9%増)、経常利益1,192億円(2.9%増)、親会社株主に帰属する当期純利益1,039億円(6.1%減)です。

2026年3月期 決算短信(2026年5月13日)

FY2026/03 エレクトロニクス部門

売上2,518億円 / セグメント利益507億円

売上は前期比1.6%増、セグメント利益は11.6%減。 3部門のセグメント利益合計1,279億円のうち39.6%にあたります(公表値からの計算)。

2026年3月期 決算短信(2026年5月13日)

FY2027/03 エレクトロニクス部門の会社予想

売上2,740億円 / 営業利益540億円

前期比で売上8.8%増、営業利益6.5%増の会社予想です。 全社は売上1兆5,300億円、営業利益1,080億円を予想しています。

2026年3月期 決算短信(2026年5月13日)

2026〜2028年度 中期経営計画

2028年度 営業利益1,300億円 / ROE 9.0%

2026年4月に開始した3か年計画の最終年度の計画値です。 半導体関連とデジタルインターフェース関連は、ともに注力事業として掲載されています。

2026年3月期 決算短信(2026年5月13日)

エレクトロニクス部門の売上とセグメント利益(前期比較)億円 / 2,518億円を100とした相対長さ
FY2025/03 売上高2,477億円
FY2026/03 売上高2,518億円
前期比1.6%増
FY2025/03 セグメント利益573億円
FY2026/03 セグメント利益507億円
前期比11.6%減

増収のまま減益です。 決算短信は、為替の影響と半導体製造用フォトマスクの設備投資・開発投資による固定費増加を理由に挙げています。

FY2026/03 部門別の営業利益率公表値からの計算 / 連結全社は決算短信の記載値
20.1%エレクトロニクス部門
7.3%ライフ&ヘルスケア部門
6.7%連結全社
5.3%スマートコミュニケーション部門

部門値は各部門のセグメント利益÷売上高の計算値です。 連結全社6.7%は決算短信の売上高営業利益率の記載値です。

03 強みとリスク・検討点

強みと、リスク・検討点

外販用フォトマスクのシェアと部門の利益率が強みで、その裏側に半導体関連を部門の内数とする開示区分と、フォトマスク投資による固定費増が同じ決算に載ります。

強み

外販用フォトマスクでのシェア

公式の事業ストーリーには、半導体関連事業の基幹製品であるフォトマスクでトップレベルのシェアを獲得していると記載されています。 順位と%の数値は公式ページの記載範囲の外です。

半導体関連の事業ストーリー(フォトマスク) ↗
売上構成比16.6%に対する利益貢献

FY2026/03のエレクトロニクス部門は売上2,518億円で全社の16.6%、セグメント利益507億円は3部門合計1,279億円の39.6%にあたります。 利益構成比は公表値からの計算です。

2026年3月期 決算短信(2026年5月13日) ↗
最先端領域への到達点

統合報告書2025には、テクノロジーノード2nmレベルのパターン解像に成功したこと、EUV用マスクを2027年に本格量産開始する計画、ナノインプリントを2027年に量産開始する計画が載ります。

統合報告書2025 注力事業 半導体関連 ↗
後工程部材への拡張

TGVガラスコア基板のパイロットラインを久喜工場(埼玉県)に新設し、2025年12月から順次稼働。 パネルサイズ510×515mmで、充填タイプとコンフォーマルタイプの2種類を製造します。

TGVガラスコア基板パイロットライン新設(2025年12月16日) ↗

リスク・検討点

半導体関連は部門の内数

決算短信のセグメント情報は3部門までで、半導体関連とデジタルインターフェース関連に分けた売上・利益は公式資料の記載範囲の外です。 フォトマスク単独の売上も同じ範囲です。

2026年3月期 決算短信(2026年5月13日) ↗
FY2026/03の部門営業利益は減益

エレクトロニクス部門の営業利益は507億円で前期比11.6%減でした。 決算短信は、為替の影響と半導体製造用フォトマスクの設備投資・開発投資による固定費増加を理由に挙げています。

2026年3月期 決算短信(2026年5月13日) ↗
全社は印刷・情報が主体

FY2026/03の売上構成比はスマートコミュニケーション部門49.6%、ライフ&ヘルスケア部門33.8%、エレクトロニクス部門16.6%です。 半導体専業の会社と比べるときは、エレクトロニクス部門の数値を使います。

事業領域(セグメント別売上高) ↗
公表される待遇項目の範囲

公式採用ページに載るのは初任給、昇給・賞与の回数、勤務時間、勤務地、年間休日数、有給休暇、諸手当の区分です。 職種別・年代別の年収、残業時間、賞与月数は記載範囲の外です。

新卒採用 採用情報(募集要項) ↗

04 待遇

給与、初任給、休日、手当

公式の採用情報に載るのは初任給、昇給・賞与の回数、勤務時間、勤務地、年間休日数、有給休暇、諸手当の区分です。 平均年収と職種別の水準は記載範囲の外です。

新卒初任給(2026年度)円 / 月額 / 新卒採用 採用情報
修士了302,000円
大卒・高専(専攻科)卒282,000円
高専(本科)卒256,000円

いずれもキャリア自律支援金10,000円を含む金額として掲載されています。 応募年度の募集要項からノートへ転記して使います。

応募前の一次情報
昇給・賞与
昇給は年1回(4月)、賞与は年2回(6月・12月)です。 賞与月数は記載範囲の外です。 基準は応募日の公式の採用情報です。
勤務時間
フレックス勤務制(コアタイムなし)と記載されています。 職場により異なる場合ありの但し書きが付きます。
休日休暇
完全週休2日制(土・日)、祝祭日、社休日(5月1日・6月16日)、夏期休暇、年末年始休暇ほかで、2025年度の年間休日は128日です。 有給休暇は入社初年12日、勤続満4年以上で最高20日です。
諸手当
所定外勤務手当、公的資格手当、次世代育成・介護支援手当が掲載されています。 交通費は全額支給です。
キャリア採用の待遇
給与は当社規程により決定、賞与は年2回(6月・12月)、昇給は年1回(4月)、2026年度の休日数は128日と記載されています。 募集職種と勤務地はキャリア採用の募集職種一覧に載ります。
公式ページの記載範囲の外にある項目
職種別・年代別の年収、残業時間、賞与月数は公式採用ページの記載範囲の外です。 数値を掲げる媒体もありますが、出所は公式資料の外側にとどまります。
新卒採用 採用情報(募集要項)↗
実際の募集を探す公式採用:DNPの最新募集応募先と募集条件の基準は、応募日の公式募集要項です。

05 勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

募集要項の勤務地は東京、埼玉、大阪、北海道、宮城、愛知、福岡ほかです。 半導体とディスプレイの製造拠点は、決算短信とニュースリリースに工場名で載ります。

主な勤務地・拠点
本社
東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号/ 大日本印刷株式会社
久喜工場
埼玉県久喜市/ TGVガラスコア基板のパイロットライン(2025年12月から順次稼働)
黒崎工場
福岡県/ 有機ELディスプレイ製造用メタルマスク(第8世代サイズ対応ライン)
三原工場
広島県/ ディスプレイ用光学フィルム(2,500mm広幅対応コーティング装置)
募集要項の勤務地
東京、埼玉、大阪、北海道、宮城、愛知、福岡ほか
公式採用の勤務地欄↗
新卒・キャリアの募集区分
  • 技術系総合職オープンコース
  • 技術系地域限定総合職コース(九州・中四国)
  • 研究開発
  • 製品・プロセス開発
  • システム開発
  • 事務系総合職(営業・企画・コーポレートスタッフ)
  • デザイン系総合職(ディレクター職)
  • キャリア採用(研究開発・生産技術・品質・営業・DX)

技術系総合職の採用学部学科は不問と記載され、対象専攻には機械、電子、電気、情報、経営工学、数学、化学・材料、化学工学、物理、生物が載ります。

応募の入口
  1. 新卒採用はEntry / My Page(マイページ)へ登録する
  2. マイページ掲載の募集要項から、コース区分と勤務地をノートへ転記する
  3. キャリア採用は募集職種一覧から職種を選び、会員登録と応募書類をアップロードする
公式採用へ↗

公開求人: 現在の公開求人 0件

公式採用情報↗

公式採用の募集職種 ↗

06 これから

会社が次に取りにいくもの

2026年4月から3か年の中期経営計画が始まり、2028年度の営業利益1,300億円が計画値として公表されました。 エレクトロニクス部門は半導体関連とデジタルインターフェース関連の両方が注力事業です。

公式に公表された目標値と、直近実績の位置棒が目標・計画、縦線が直近実績または前計画
連結営業利益2028年度計画 1,300億円
縦線はFY2026/03実績の1,010億円。 1,010÷1,300の計算
エレクトロニクス部門 売上高FY2027/03会社予想 2,740億円
縦線はFY2026/03実績の2,518億円。 2,518÷2,740の計算
半導体関連の設備投資2026〜2028年度 300億円
縦線は2023〜2025年度の200億円。 統合報告書2025の記載
  • 2028年度 ROE 9.0%
  • 半導体関連は注力事業
  • EUV用マスク 2027年本格量産開始
  • TGVガラスコア基板 2028年度量産開始

いずれも2026年5月13日公表の中期経営計画と統合報告書2025の計画値です。 実績はFY2026/03の欄に載ります。

これからの材料
フォトマスクの投資と量産計画
半導体製造用フォトマスクは、2026-2028年度の中期経営計画で300億円規模の生産拡大投資が計画され、EUVリソグラフィに対応したフォトマスクの製造も推進するとされています。2026年3月期 決算短信の「今後の見通し」に記載があります。
公的事業と研究機関との連携
NEDOの「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」に再委託先として参画し、2027年度の量産開始に向けて生産技術を確立すると記載されています。 imecとは1nm世代を対象にしたフォトマスク製造技術を開発するとしています。
公式情報からの見立て

2026〜2028年度の中期経営計画

2026年4月に始まった3か年計画で、最終年度の2028年度に営業利益1,300億円、ROE9.0%を計画しています。 エレクトロニクス部門は半導体関連とデジタルインターフェース関連の両方が注力事業です。

根拠資料↗

不確実性:計画値です。 FY2026/03の実績は営業利益1,010億円で、年度ごとの分解値と部門別の目標は決算短信の記載範囲の外です。

公式情報からの見立て

フォトマスクへの300億円規模の設備投資

統合報告書2025は2026〜2028年度の設備投資計画を300億円とし、最先端領域のEUV用フォトマスク量産化とナノインプリントの事業化、先端〜ボリュームゾーンの生産体制強化を投資対象に挙げています。

根拠資料↗

不確実性:2025年の公表時点の計画で、実行額と時期は今後の開示で更新されます。 2023〜2025年度は200億円の実行計画でした。

公式情報からの見立て

回路線幅10nmのNIL用テンプレート

2025年12月9日に、1.4nm世代相当のロジック半導体に対応する回路線幅10nmのナノインプリント用テンプレートを開発したと公表しました。 半導体メーカーとの検証作業を開始し、2027年の量産開始を目指すとしています。

根拠資料↗

不確実性:採用は半導体メーカーの検証結果しだいです。 2030年度にNIL事業で40億円の売上増という数値も目標値です。

公式情報からの見立て

TGVガラスコア基板の量産化

久喜工場(埼玉県)のパイロットラインが2025年12月から順次稼働し、2026年初頭に高品質なサンプルの提供を開始しました。 2028年度の量産開始に向けた体制を構築するとしています。

根拠資料↗

不確実性:顧客の採用時期、歩留まり、投資額は公式資料の記載範囲の外です。

07 入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

全社は印刷と情報が主体で、半導体に関わるのはエレクトロニクス部門です。 前工程の原版、後工程のパッケージ部材、ディスプレイ部材から担当したい領域を1つ選び、そこから応募コースを1つに絞ります。

技術

研究開発(微細加工・材料)

中長期を対象に、新製品、新技術、新規事業の創出へ携わる入口です。 フォトマスクとナノインプリントの原版技術がここに載ります。

  • Photomask
  • EUV Lithography
  • Nanoimprint
  • Defect Control
プロセス・生産

製品・プロセス開発 / 生産技術

製品開発と、機能やプロセス技術の改良・改善へ携わる入口です。 久喜、黒崎、三原の量産ラインの立ち上げも含みます。

  • Etching
  • Precision Coating
  • TGV
  • Yield
制御・情報

システム開発 / データ活用

企業や生活者とのコミュニケーションを通してシステムやサービスを提供する入口です。 LSI設計もエレクトロニクス部門の商材に載ります。

  • Software
  • Data Analysis
  • LSI Design
  • Automation
応募前の3手
  1. フォトマスク / NILテンプレート / TGVガラスコア基板・リードフレーム / ディスプレイ部材から担当したい製品を1つ選ぶ
  2. 研究・実務の測定値を1つ用意し、線幅、欠陥、平坦性、歩留まりのどれと結ぶかを選ぶ
  3. 採用情報のコース区分(技術系総合職オープン / 九州・中四国の地域限定)と勤務地を公式ページからノートへ転記する
公式採用へ↗
面接で使う技術語
  • Photomask
  • EUV Lithography
  • Nanoimprint
  • Defect Control
  • Pattern Fidelity
  • Etching
  • Precision Coating
  • TGV
  • Yield
  • Process Integration

フォトマスクとパッケージ部材の工程用語と、自分の研究・実務を結ぶための語です。

比較

他社との違いを一言で

外販フォトマスク / 印刷由来の部材

TOPPANホールディングス

外販フォトマスクで直接競合します。 どちらも印刷が母体で、全社連結には半導体以外の部門が入るため、部門売上まで下げてから比べます。

外販フォトマスク

Photronics

フォトマスク専業の競合です。 決算短信では、Photronics DNP Mask Corporationと同Xiamenがエレクトロニクス部門の持分法適用関連会社として記載され、合弁の関係も併存します。

半導体パッケージ基板

新光電気工業

パッケージ基板の比較対象です。 決算短信ではエレクトロニクス部門の持分法適用関連会社として記載され、公式の事業ストーリーにも2025年の出資が載ります。

パッケージ基板 / 後工程部材

イビデン

FC-BGAなどのパッケージ基板で重なります。 DNPはコア材のTGVガラスコア基板とリードフレームが起点で、基板の完成品メーカーとは工程範囲が別です。

参照資料一覧へ →

出典

公式情報と第三者資料

会社、IR、採用、報道の種別を分けて掲載しています。 参照日は2026-08-05です。

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