半導体製造ラボ SEMICONDUCTOR DATA LAB

企業研究 装置 / CMP・サブファブ CMP、ドライ真空ポンプ、排ガス除害

荏原製作所

磨く装置と、工場を24時間動かす真空・排ガス除害を持つ

CMP装置に加え、ドライ真空ポンプ、排ガス除害、オゾン水、めっき装置を持ち、プロセス装置とサブファブを横断する会社です。
1工程の2023年シェアから、強みと仕事を読み解きます。

荏原製作所の公式会社・製品情報経済産業省の2023年工程別シェアを同じ表で比較します。 公開数値には開示範囲を、当サイトの見通しには不確実性を添えています。

Verified 詳細企業研究 / 出典・主張リンク確認済み ページ確認日 2026-08-03

60秒で判断

候補に残す3つの基準

向いている入口 CMP / 真空・流体装置

機械、流体、材料、真空、回転機械の実験・設計経験を持つ人向けです。

根拠と確認日出典一覧(18件)

公式 8件 / IR 5件 / 採用 3件 / ニュース 1件 / 第三者 1件。出典参照日 2026-05-12〜2026-08-03 / ページ確認日 2026-08-03

2023年図の掲載工程 1 工程 CMP
首位工程 0 工程 掲載工程内の2023年値
最大シェア 34 % 掲載工程内の最大値
参考:掲載工程の市場規模構成 工程市場規模 / 会社売上とは別指標 / METI p.5・2023年
  • CMP 4,242億円

01 立ち位置

何の会社として比べるか

荏原製作所のCMP systems、Sub-fab systemsと、2023年図のCMPを同じ表で比較します。

2023年の第三者集計

どの工程で、どれだけ取っているか

14工程を比べる→
荏原製作所の工程別シェアMETI p.5 / 2023年
CMP34%
4,242億円 / 2023年

丸め値。 市場規模とシェアは経済産業省資料、製品範囲は各社公式ページを参照。 元データ: グローバルネット(株)「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2024」を基にMETIが作成。

代表工程:CMP4,242億円 / 2023年
Applied Materials51%
荏原製作所34%
Hwatsing Technology11%
化学機械研磨装置

CMP systems

研磨パッド、スラリー、圧力、回転、洗浄を統合し、配線・絶縁膜をナノレベルで平坦化します。

  • F-REX series
公式製品情報↗
ドライ真空ポンプ / 排ガス除害

Sub-fab systems

プロセスチャンバーの排気と有害ガス除害を一体化し、装置稼働、安全、環境負荷を支えます。

  • Dry vacuum pumps
  • Integrated pump and abatement systems
公式製品情報↗

02 収益

どこで、どれくらい事業価値を作るか

2026年Q1 全社売上 2,463億円、2026年Q1 精密・電子売上 829億円を開示区分のまま掲載し、2023年市場規模は会社業績と別欄に分けています。

2026年Q1 全社売上

2,463億円

受注3,249億円、営業利益267億円

Ebara 2026 Q1 presentation

2026年Q1 精密・電子売上

829億円

同部門の受注1,512億円、営業利益135億円

Ebara 2026 Q1 presentation

掲載工程の市場規模億円 / 2023年
CMP4,242億円
荏原製作所 34%

市場規模と会社売上を別の比較軸として掲載しています。

03 強みとリスク・検討点

強みと、リスク・検討点

「CMPとサブファブを横断」「世界のサービス拠点」を競争力、「半導体投資と顧客稼働への依存」「固定費と構成変化」を投資・応募前の検討点として比較します。

強み

CMPとサブファブを横断

ウェーハを直接磨くCMPと、真空・排ガス除害で工場稼働を支える周辺装置を同じ事業で持ちます。

Ebara Precision Machinery ↗
世界のサービス拠点

50超のサポート拠点を持ち、装置納入後の保守、部品、改造、稼働改善へ接点があります。

Ebara Precision business strengths ↗

リスク・検討点

半導体投資と顧客稼働への依存

CMP出荷とサブファブの部品・サービスは、顧客の設備投資と工場稼働率で変動します。

Ebara 2026 Q1 presentation ↗
固定費と構成変化

R&D、人件費、地域・製品構成、サービス比率の変化が精密・電子の利益率へ影響します。

Ebara 2026 Q1 presentation ↗

04 採用条件

採用条件と公式情報

株式会社荏原製作所 / Ebara Corporationの採用窓口と、CMP / 真空・流体装置、装置制御 / 予兆保全、フィールド / 技術支援の入口を掲載します。 給与・制度の比較基準は、応募日の公式募集要項です。

応募前の一次情報
公式の採用窓口
羽田・藤沢・熊本などで、R&D、機械・流体・材料、装置制御、製造、フィールドエンジニア、保守提案を募集職種の軸にします。募集職種・応募条件の基準は応募日の公式要項です。
公式要項の比較項目
比較項目は基本給、賞与・変動給、勤務時間、休日、勤務地、雇用法人です。 掲載値は公式開示値です。
比較単位
株式会社荏原製作所 / Ebara Corporation、親会社、海外法人の数値を比較するときは、法人名・年度・通貨・実績/予定をそろえます。
Ebara recruiting↗
実際の募集を探す求人DBで、荏原製作所の公開求人 94件を探す当サイトの求人DBで、CMP / 真空・流体装置、装置制御 / 予兆保全、フィールド / 技術支援と東京・羽田、神奈川・藤沢、熊本の募集を絞り込みます。 件数は最新snapshotから画面へ反映します。

05 勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

東京・羽田、神奈川・藤沢、熊本、国内外の製造・サポート拠点を主な採用拠点とし、CMP / 真空・流体装置、装置制御 / 予兆保全、フィールド / 技術支援を製品群ごとに分けます。

主な勤務地・拠点
拠点1
東京・羽田/ 本社・主要拠点
拠点2
神奈川・藤沢
拠点3
熊本
拠点4
国内外の製造・サポート拠点
公式採用の勤務地欄↗
技術

CMP / 真空・流体装置

研磨圧力、スラリー流量、回転数、真空排気量を平坦度・欠陥率・稼働率へ落とす仕事です。

  • CMP
  • Vacuum
  • Fluid
  • Abatement
制御・情報

装置制御 / 予兆保全

振動、温度、圧力、電流の時系列から故障兆候を抽出し、部品交換周期を設計する仕事です。

  • Control
  • Sensor
  • Predictive maintenance
  • Uptime
顧客接点

フィールド / 技術支援

CMP・ポンプ・除害装置の据付、受入試験、保守、改造を顧客Fabで担う仕事です。

  • Field
  • Service
  • Installation
  • Support

公開求人94件の職種内訳

公式採用情報↗
  • コーポレート / 人事・管理
  • 技術営業
  • 製造・オペレーター
  • 事業企画 / マーケティング
  • 設計エンジニア
  • メカエンジニア
  • サプライチェーン / 物流
  • 研究開発
  • ファシリティ
  • ソフトウェアエンジニア
  • 品質保証
  • 設備保全

06 これから

会社が次に取りにいくもの

「先端配線・HBMでCMPの工程数を増やす」、「ポンプ・排ガス除害を稼働率改善へ統合する」を成長材料とし、各テーマに顧客認定・供給・投資時期の不確実性を添えています。

公式情報からの見立て

先端配線・HBMでCMPの工程数を増やす

積層と配線工程が増えるほど平坦化と洗浄の重要度が上がり、CMP装置の適用機会が増えます。

根拠資料↗

不確実性:顧客の配線方式、CMP工程数、設備投資時期で需要は変動します。

公式情報からの見立て

ポンプ・排ガス除害を稼働率改善へ統合する

排気とガス除害を一体化し、保守、予兆監視、省エネ、安全を顧客価値へ変えます。

根拠資料↗

不確実性:顧客Fabの標準化、規制、サービス価格、競合サブファブ機器が採用を左右します。

07 入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

CMP systemsで使う研磨プロセス・機械・流体・材料検証と、CMP / 真空・流体装置、装置制御 / 予兆保全、フィールド / 技術支援から応募する1職種を選びます。

技術

CMP / 真空・流体装置

機械、流体、材料、真空、回転機械の実験・設計経験を持つ人向けです。

  • CMP
  • Vacuum
  • Fluid
  • Abatement
制御・情報

装置制御 / 予兆保全

センサー、制御、信号解析、機械学習、保全データの経験を持つ人向けです。

  • Control
  • Sensor
  • Predictive maintenance
  • Uptime
顧客接点

フィールド / 技術支援

装置立ち上げ、保守、部品解析、海外顧客支援の実務経験を持つ人向けです。

  • Field
  • Service
  • Installation
  • Support
応募前の3手
  1. F-REX seriesから担当製品を1つ選ぶ
  2. 研磨圧力、流量、回転数、真空排気量を平坦度・欠陥率・稼働率へ変換する。
  3. 東京・羽田 / 神奈川・藤沢の募集職種と応募条件を公式要項からノートへ転記する
公式採用へ↗
面接で使う技術語
  • CMP
  • Vacuum
  • Fluid
  • Abatement
  • Control
  • Sensor
  • Predictive maintenance
  • Uptime
  • Field
  • Service

CMP systemsの性能指標と実務経験を結ぶための語です。

競合比較

荏原製作所の掲載工程で競合を比較する

CMP

Applied Materials

CMPの2023年値はApplied Materials 51%、荏原製作所 34%で、差は17ポイント上です。 比較条件はMETI p.5の同じ工程分類です。

CMP

Hwatsing Technology

CMPの2023年値はHwatsing Technology 11%、荏原製作所 34%で、差は23ポイント下です。 比較条件はMETI p.5の同じ工程分類です。

比較根拠:経済産業省「半導体・デジタル産業戦略の現状と今後」 p.5(2023年値) ↗ このページの出典一覧へ →

出典

公式情報と第三者集計

企業の公式会社・製品・IR・採用情報と、METI p.5掲載の2023年丸め値を種別表示。 元データ: グローバルネット(株)「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2024」を基にMETIが作成。 参照日は2026-08-03です。

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