企業研究 パワー半導体 / パワエレシステム パワー半導体・電力変換・発電設備
富士電機
企業研究 — 電気をつくる側と、変換する側を1社で持つ
エネルギー、インダストリー、半導体、食品流通の4セグメント。
半導体は売上2,374億円営業利益235億円です（2026年3月期）。
富士電機のパワー半導体 製品情報とセグメント情報（日本基準）を同じ表で比べます。 全社連結と半導体セグメントは別の欄に分けます。 会社予想と実績も別の欄に分けます。 公式採用ページの初任給と年間休日は参照日を付けて掲載します。
Verified 詳細企業研究 / 出典・主張リンク確認済み ページ確認日 2026-08-05
60秒で判断
候補に残す3つの基準
電気系、物理系、材料系、化学系、機械系の専攻または実務がある人。
公式 8件 / IR 5件 / 採用 6件。出典参照日 2026-08-05 / ページ確認日 2026-08-05
- インダストリー 4,672億円
- エネルギー 3,942億円
- 半導体 2,374億円
- 食品流通 1,080億円
- その他 584億円
01 立ち位置
何の会社として比べるか
富士電機は4つの事業セグメントを公表しています。 全社連結と半導体セグメントを同じ年度で比べ、売上高と営業利益の内訳を数値で取り上げます。
セグメント別に、売上高と営業利益を比べる
5区分の合計12,652億円はセグメント間取引の消去前の値を含みます。 連結売上高は12,276億円です。
5区分の合計1,444億円から全社費用と調整を差し引いた後が連結営業利益1,366億円です。
直近四半期で、半導体はどう動いたか
同四半期の連結売上高は2,733億円、連結営業利益は250億円です。
セグメント営業利益率は5.7%で、公表された売上高544億円と営業利益31億円からの計算です。
パワーモジュール
IGBTモジュールXシリーズ（第7世代、650V／1200V／1700V）、ハイブリッドSiCモジュール、All-SiCモジュール、車載用IGBTモジュール、車載用SiCモジュールを公式製品ページに掲載しています。 パッケージ区分はSmall IPM、IPM、Small PIM、PIM、6-Pack、2-Pack、1-Pack、チョッパ、3レベルです。
- IGBTモジュール Xシリーズ
- All-SiCモジュール
- ハイブリッドSiCモジュール
- 車載用IGBTモジュール
パワーディスクリート・電源制御用IC
ディスクリートIGBT、SiCショットキーバリアダイオード、自動車用パワーMOSFET、自動車用Trench Power MOSFET、自動車用IPSシリーズと、低待機電力対応PWM制御IC、汎用PWM制御IC、擬似共振制御IC、力率改善制御IC、電流共振IC、ハイサイド・ローサイドドライバICを公式製品ページに掲載しています。
- ディスクリートIGBT
- SiCショットキーバリアダイオード
- 自動車用パワーMOSFET
- 自動車用IPSシリーズ
駆動制御機器（パワエレシステム）
低圧インバータ、高圧インバータ、プラント用ドライブ、モータ・応用製品、サーボシステム、プログラマブルコントローラPLCを持ちます。 半導体セグメントのパワー半導体が使われる自社側の用途にあたります。
- 低圧インバータ
- 高圧インバータ
- プラント用ドライブ
- サーボシステム
発電設備
地熱発電プラント、水力発電システム、火力発電システム、風力発電システム、燃料電池、原子力関連機器を持ち、設計・製作から現地据付、試運転、アフターサービスまでを手がけます。 地熱発電設備は2026年3月時点で国内外に93台（4,028MW）を納入しています。
- 地熱発電プラント
- 水力発電システム
- 火力発電システム
- 風力発電システム
自動販売機・店舗
缶・ペットボトル・カップ自販機から食品自販機までの自動販売機、フードサービス機器、冷凍・冷蔵ショーケース、自動販売機・店舗システムを公式製品ページに掲載しています。 食品流通セグメントの中身にあたります。
- 自動販売機
- ショーケース
- フードサービス機器
- 自動販売機・店舗システム
02 収益
どこで、どれくらい儲けているか
2026年3月期は連結売上高12,276億円に対し連結営業利益1,366億円。 営業利益ではエネルギーが595億円で最大、半導体は235億円で前期から136億円減りました。
1,366億円
前期1,176億円から190億円増。 経常利益1,393億円、親会社株主に帰属する当期純利益980億円。 営業利益率11.1%は公表値からの計算です。
売上高2,374億円 / 営業利益235億円
売上高は前期2,368億円から6億円増、営業利益は371億円から136億円減。 セグメント営業利益率は15.7%から9.9%へ下がりました（公表値からの計算）。
売上高13,000億円 / 営業利益1,565億円
2026年7月30日修正。 経常利益1,570億円、親会社株主に帰属する当期純利益1,115億円。 為替前提は1米ドル150.00円、1ユーロ175.00円、1人民元21.90円です。
いずれも公表値からの計算です。 連結の営業利益率11.1%（1,366億円 ÷ 12,276億円）とは集計範囲が異なります。
2027年3月期は2026年7月30日修正の会社予想です。 実績とは別の欄に分けます。
03 強みとリスク・検討点
強みと、リスク・検討点
4事業に分散した収益と、半導体セグメント単体の減益が、同じ決算に載ります。
強み
2026年3月期のセグメント別売上高はインダストリー4,672億円、エネルギー3,942億円、半導体2,374億円、食品流通1,080億円、その他584億円。 半導体の比率は5区分合計12,652億円の18.8%です。
セグメント情報（日本基準） ↗連結売上高は2024年3月期11,032億円、2025年3月期11,234億円、2026年3月期12,276億円。 連結営業利益は1,061億円、1,176億円、1,366億円と3期続けて増えました。
業績推移（日本基準） ↗地熱発電設備は2026年3月時点で国内外に93台（4,028MW）を納入し、1960年に日本で初めての実用的な地熱発電設備を納入しています。 単機で世界最大級の184MWも含みます。
地熱発電プラント 製品情報 ↗松本工場（長野県松本市、1942年）でIGBT、電源制御用IC、パワーMOSFET、整流ダイオード、SiCモジュールを、山梨工場（山梨県南アルプス市、1991年）で車載用IGBTモジュールを8インチウェーハで生産しています。
拠点紹介: 松本工場 ↗リスク・検討点
半導体セグメントの営業利益は2025年3月期371億円から2026年3月期235億円へ136億円減りました。 売上高は2,368億円から2,374億円で横ばいのため、セグメント営業利益率は15.7%から9.9%へ下がりました（公表値からの計算）。
セグメント情報（日本基準） ↗2027年3月期第1四半期の半導体セグメントは営業利益31億円で、前年同期の49億円から減りました。 公式の記載は原材料価格の高騰影響と電装分野における需要減です。
決算サマリー（2027年3月期 第1四半期） ↗中期経営計画の2026年度計画は半導体セグメントで売上高2,800億円、営業利益445億円、営業利益率15.9%。 2026年3月期の実績は2,374億円、235億円で、差は売上高426億円、営業利益210億円です。
中期経営計画 ↗平均年収、職種別・年代別の給与、残業時間、賞与月数、高専卒の初任給は新卒採用の採用情報ページの記載範囲の外です。 公式値は初任給、昇給・賞与の回数、勤務時間、年間休日、休暇、福利厚生です。
新卒採用 採用情報・募集要項 ↗04 待遇
給与、初任給、休日、手当
新卒採用の採用情報ページに載るのは初任給、昇給・賞与の回数、勤務時間、年間休日、休暇、福利厚生、選考フローです。 平均年収や職種別の水準は記載範囲の外です。
2026年6月実績の掲載値です。 高専卒の金額は同ページの記載範囲の外です。 応募年度の採用情報ページを参照してください。
- 昇給・賞与
- 昇給は年1回（6月改定）、賞与は年2回（6月・12月支給）です。 賞与月数は記載範囲の外です。 基準は応募年度の新卒採用 採用情報です。
- 勤務時間
- 国内は実働7時間45分で、フレックスタイム制度があります。 時間帯は事業所により異なると記載されています。
- 休日休暇
- 年間休日126日（2025年度）。 年次有給休暇のほか、忌引休暇、結婚休暇、配偶者出産休暇、転勤休暇、勤続休暇、看護休暇、介護休暇を掲載しています。
- 福利厚生
- 社会保険、育児・介護制度、在宅勤務、財形貯蓄、独身寮・社宅、保養所、各事業所内診療所を掲載しています。
- 応募資格
- 4年制大学卒業見込みの方、大学院（修士・博士）修了見込みの方が対象です。 技術系職種は理工系のみが対象、文理不問職種は全学部・全学科が対象です。
- 公式ページの記載範囲の外
- 平均年収、職種別・年代別の給与、残業時間、賞与月数、高専卒の初任給は新卒採用の採用情報ページの記載範囲の外です。
- 国内 8,828億円71.9%
- 海外 3,448億円28.1%
海外の内訳はアジア他1,556億円、中国1,121億円、欧州421億円、米州350億円です。 海外売上高比率28.1%は業績推移のページにも載ります。
05 勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
国内の生産拠点は11カ所です。 パワー半導体は長野県松本市の松本工場と山梨県南アルプス市の山梨工場が担当し、本社事務所は東京都品川区大崎にあります。
- 本社事務所
- 東京都品川区大崎一丁目11番2号 ゲートシティ大崎イーストタワー/ 会社概要の記載
- 松本工場
- 長野県松本市筑摩四丁目18番1号（1942年）/ IGBT、電源制御用IC、パワーMOSFET、整流ダイオード、SiCモジュール
- 山梨工場
- 山梨県南アルプス市飯野221番地1（1991年）/ 車載用IGBTモジュール、8インチウェーハ
- その他の国内生産拠点
- 吹上、大田原、筑波、千葉、東京、川崎、三重、鈴鹿、神戸/ 拠点紹介に国内11拠点を掲載
- 拠点数
- 国内外177拠点、約20カ国（2026年3月31日現在）/ 会社概要のデータ一覧
- 研究開発
- 技術
- 設計・開発
- 生産・製造技術
- 品質保証
- システムエンジニア／社内SE
- 営業
- 資材調達
- 生産管理
- 財務・経理
- 人事・総務
- 法務
- 事業企画
- フィールド・サービスエンジニア
前半6区分が技術系職種（理工系のみ）、後半8区分が文理不問職種です。
06 これから
会社が次に取りにいくもの
中期経営計画「熱く、高く、そして優しく2026」の最終年度が2026年度（2027年3月期）です。 全社の会社予想は計画を上回り、半導体セグメントは2026年3月期の実績が計画を下回りました。
- 営業利益率 11.2%
- 純利益 900億円
- ROE 12%以上
- ROIC 10%以上
- 3カ年累計設備投資 2,540億円
計画値は中期経営計画の2026年度目標です。 2027年3月期の会社予想（2026年7月30日修正）は売上高13,000億円、営業利益1,565億円で、全社では計画を上回る水準です。
- 会社予想の修正
- 2027年3月期の連結業績予想は2026年7月30日に売上高13,000億円、営業利益1,565億円、経常利益1,570億円、親会社株主に帰属する当期純利益1,115億円へ修正されました。 修正後の数値は今期業績予想（日本基準）に載ります。 半導体セグメント単独の通期予想は同ページの記載範囲の外です。
- 半導体セグメントの直近
- 2027年3月期第1四半期の半導体セグメントは売上高544億円、営業利益31億円です。 産業分野はモータードライブ向け需要の増加と為替影響で増え、電装分野は電動車（xEV）向けパワー半導体の需要減で減りました。 分野ごとの記載は決算サマリーに載ります。
- 設備投資と研究開発
- 中期経営計画は3カ年累計の設備投資2,540億円、研究開発費1,300億円を掲げ、それぞれ96%、82%を成長分野へ充てるとしています。 半導体では電動車向けを中心にSiCの本格的な生産へ取り組むと記しています。
中期経営計画の最終年度
「熱く、高く、そして優しく2026」は2024〜2026年度の3カ年計画で、2026年度（2027年3月期）に連結売上高12,500億円、営業利益1,400億円、営業利益率11.2%、ROE12%以上、ROIC10%以上を掲げています。
根拠資料↗不確実性:計画値は2024年5月時点の目標です。 2026年7月30日修正の会社予想とは別の数値として比べます。
成長分野への設備投資と研究開発
中期経営計画は3カ年累計の設備投資2,540億円、研究開発費1,300億円を掲げ、それぞれ96%、82%を成長分野へ充てるとしています。 半導体では電動車向けを中心にSiCの本格的な生産へ取り組むと記しています。
根拠資料↗不確実性:投資額は3カ年累計の計画値です。 年度別の内訳と半導体セグメント単独の配分は同ページの記載範囲の外です。
産業分野と電装分野で逆に動く半導体需要
2027年3月期第1四半期は、産業分野がモータードライブ向け需要の増加と為替影響で前年同期を上回り、電装分野が電動車（xEV）向けパワー半導体の需要減で前年同期を下回りました。 同じセグメントの中で2つの分野が逆方向へ動きました。
根拠資料↗不確実性:2026年4〜6月の四半期実績です。 半導体セグメント単独の通期予想は公表区分の外にあります。
会社予想の上方修正
2027年3月期の連結業績予想は2026年7月30日に売上高13,000億円、営業利益1,565億円、経常利益1,570億円、親会社株主に帰属する当期純利益1,115億円へ修正されました。
根拠資料↗不確実性:2026年7月30日時点の会社予想です。 為替前提は1米ドル150.00円、1ユーロ175.00円、1人民元21.90円です。
07 入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
パワーモジュール、パワーディスクリート・電源制御用IC、駆動制御機器、発電設備、自動販売機・店舗のうち、自分の専攻と重なる製品群を1つ選び、そこから応募職種を1つに絞ります。
研究開発 / 設計・開発
パワー半導体のデバイス構造、モジュール実装、電源制御ICの回路を設計する入口です。 半導体事業のページはRC-IGBTを小型化・軽量化・高効率化を実現したパワー半導体として挙げています。
- IGBT
- SiC
- RC-IGBT
- デバイス設計
生産・製造技術
松本工場と山梨工場で、ウェーハプロセスと組立の量産条件、設備、歩留まりを担う入口です。 山梨工場は8インチウェーハで車載用パワー半導体を生産しています。
- ウェーハプロセス
- 8インチ
- 歩留まり
- 前工程
品質保証
車載・産業向けパワー半導体の信頼性試験、不良解析、工程監査を担う入口です。 募集職種では技術系職種（理工系のみ）に区分されます。
- 信頼性試験
- パワーサイクル
- 車載品質
- 不良解析
- パワーモジュール / パワーディスクリート・電源制御用IC / 駆動制御機器 / 発電設備 / 自動販売機・店舗から担当したい製品群を1つ選ぶ
- 研究・実務の測定値を1つ選び、電力損失、熱、信頼性、歩留まりのうち1つと合わせて1行で書く
- 技術系6区分と文理不問8区分から応募職種を1つ選び、募集職種ページの記載をノートへ転記する
- IGBT
- SiC
- RC-IGBT
- デバイス設計
- モジュール実装
- ウェーハプロセス
- 8インチ
- 歩留まり
- 前工程
- 後工程
パワー半導体と電力変換の性能指標を、自分の実験・実務の数値と比べるための語です。
比較
他社との違いを一言で
三菱電機
IGBT・SiCのパワーモジュールと産業機器、発電設備で重なります。 富士電機は半導体セグメントを独立区分として売上高2,374億円、営業利益235億円（2026年3月期）で公表しており、この区分を比較の起点にしてください。
ローム
SiCパワーデバイスで重なります。 富士電機はモジュール、ディスクリート、電源制御用ICに加えて、インバータや発電設備という自社側の用途まで公式製品ページに掲載しています。
東芝デバイス&ストレージ
ディスクリートIGBTやパワーMOSFETで重なります。 富士電機はIGBTモジュールXシリーズと車載用SiCモジュールを含むモジュール製品群を主力として掲載しています。
Infineon Technologies
車載および産業向けパワー半導体で重なります。 年度の区切り、通貨、連結範囲をそろえたうえで、富士電機の2026年3月期・日本基準・連結という条件を付けて比べてください。
出典
公式情報と第三者資料
会社、IR、採用、報道の種別を分けて掲載しています。 参照日は2026-08-05です。
- 公式 会社概要 参照日 2026-08-05
- 公式 会社概要 データ一覧 参照日 2026-08-05
- 公式 パワー半導体 製品情報 参照日 2026-08-05
- 公式 パワーモジュール 製品情報 参照日 2026-08-05
- 公式 駆動制御機器 製品情報 参照日 2026-08-05
- 公式 発電設備 製品情報 参照日 2026-08-05
- 公式 地熱発電プラント 製品情報 参照日 2026-08-05
- 公式 自動販売機・店舗 製品情報 参照日 2026-08-05
- IR 業績推移（日本基準） 参照日 2026-08-05
- IR セグメント情報（日本基準） 参照日 2026-08-05
- IR 決算サマリー（2027年3月期 第1四半期） 参照日 2026-08-05
- IR 今期業績予想（日本基準） 参照日 2026-08-05
- IR 中期経営計画 参照日 2026-08-05
- 採用 新卒採用 採用情報・募集要項 参照日 2026-08-05
- 採用 新卒採用 募集職種 参照日 2026-08-05
- 採用 新卒採用 事業紹介・拠点紹介 参照日 2026-08-05
- 採用 拠点紹介: 松本工場 参照日 2026-08-05
- 採用 拠点紹介: 山梨工場 参照日 2026-08-05
- 採用 事業紹介: 半導体 参照日 2026-08-05