企業研究 半導体材料 フォトレジスト / CMPスラリー / 洗浄・エッチング液 / ポリイミド
FUJIFILM Electronic Materials
企業研究 — チップの薬液と樹脂を作る会社
材料で半導体の工程に入る会社。
半導体材料事業の売上2,946億円が、エレクトロニクス部門4,562億円の内数です。
求人DBの会社ID対象外。応募入口は公式採用です。 雇用法人・勤務地国・就労言語・ビザ条件は公式募集要項の比較項目です。
FUJIFILM Electronic Materialsの公式の半導体材料事業ページと2026年3月期 決算短信を同じ表で比べます。 富士フイルムホールディングス連結、エレクトロニクス部門、半導体材料事業の3区分を分け、会社予想は実績と別欄に掲載します。
Verified 詳細企業研究 / 出典・主張リンク確認済み ページ確認日 2026-08-05
60秒で判断
候補に残す3つの基準
化学、化学工学、材料、機械、電気の専攻または製造現場の実務がある人。
公式 7件 / IR 2件 / 採用 4件 / ニュース 3件。出典参照日 2026-08-05 / ページ確認日 2026-08-05
- 半導体材料 2,946億円
- AF材料 1,616億円
01 立ち位置
何の会社として比べるか
FUJIFILM Electronic Materialsは、材料で半導体の工程に入る会社です。 法人単体の業績は公式ページの記載範囲の外なので、連結全社、エレクトロニクス部門、半導体材料事業の3区分を同じ年度で比べます。
連結全社、部門、事業を同じ年度で比べる
半導体材料事業はエレクトロニクス部門の内数です。 富士フイルム エレクトロニクスマテリアルズ株式会社単体の売上高は、公式の会社概要の記載範囲の外です。
半導体材料事業だけの営業利益は公表区分の外で、エレクトロニクス部門の内数にあたります。
直近四半期で伸びた事業
部門合計は1,275億円で前年同期比27.4%増です。 CMPスラリーと先端パッケージング向け液型ポリイミドの販売増が要因として載ります。
前年同期比74.0%増。 両期とも資産売却などの一時要因を含みます。
フォトレジスト
EUV（13.5nm）、NIL、ArF（193nm）、KrF（248nm）、i線・g線・ブロードバンド、ネガ型（ポリイソプレン系）、電子ビームまでの製品群を公式製品ページに掲載しています。 ArFにはネガ型現像（NTI）用の材料が入ります。
- EUV（13.5nm）
- ArF（193nm）
- KrF（248nm）
- i線・g線・ブロードバンド
CMPスラリー / ポストCMPクリーナー
銅用、バリアメタル用、次世代金属配線材料向け、フロントエンド用、パッケージング用のCMPスラリーと、ポストCMPクリーナー、バフ洗浄液を持ちます。 銅配線用CMPスラリーは決算短信に世界トップシェアと載ります。
- 銅用CMPスラリー
- バリアメタル用CMPスラリー
- フロントエンド用CMPスラリー
- パッケージング用CMPスラリー
洗浄・乾燥およびエッチング液
Al、Cu、先端金属合金、反射防止層、SiO2、超低誘電率誘電体に対応する水系ポストエッチングクリーナーと、特殊・独自のエッチング液ブレンドを製品化しています。
- クリーナー
- エッチング液
ポリイミド・PBO材料
感光性PBO（水系現像型）、感光性ポリイミド（溶剤現像型）、非感光性ポリイミド、付属薬品を持ち、再配線層（RDL）と保護膜層の絶縁材料に使います。 決算短信は層間絶縁膜用の液型ポリイミドの販売伸長を挙げています。
- 感光性PBO（水系現像型）
- 感光性ポリイミド（溶剤現像型）
- 非感光性ポリイミド
- ポリイミド・PBO材料付属薬品
02 収益
どこで、どれくらい儲けているか
2026年3月期のエレクトロニクス部門は売上4,562億円、営業利益1,009億円。 連結4部門のうち売上規模は最小、伸び率は最大の区分です。
売上高3兆3,570億円 / 営業利益3,502億円
前期比5.0%増・6.1%増。 ヘルスケア、ビジネスイノベーション、イメージングを含む連結全社の数値です。
売上高4,562億円 / 営業利益1,009億円
前期比11.9%増・34.4%増。 営業利益率22.1%は公表値からの計算です。 半導体材料事業とAF材料事業の合計にあたります。
半導体材料3,100億円 / エレクトロニクス部門4,750億円
2026年5月12日時点の予想で、前期比5.2%増・4.1%増。 連結は売上高3兆4,700億円、営業利益3,650億円の予想です。
半導体材料事業が連結売上高に占める比率8.8%は公表値からの計算です。 部門の合計と連結売上高は集計範囲に差があります。
2027年3月期は2026年5月12日時点の会社予想で、前期比5.2%増は決算説明会資料の記載値です。
03 強みとリスク・検討点
強みと、リスク・検討点
工程の大半へ材料を供給する範囲の広さと、法人単体の業績が公式ページの記載範囲の外にとどまる開示の粗さが、同じ資料に同居します。
強み
決算短信は、半導体の殆どの製造プロセスへ材料を供給する強みを生かし、複雑な顧客課題へワンストップソリューションを提供する方針を掲げています。
2026年3月期 決算短信（2026年5月12日） ↗決算短信は、NTI現像液と銅配線用CMPスラリーを世界トップシェアと記し、微細化と配線層の積層数増加に伴う販売伸長を挙げています。
2026年3月期 決算短信（2026年5月12日） ↗半導体材料事業の売上は2025年3月期2,504億円から2026年3月期2,946億円へ伸び、第4四半期だけで817億円、前年同期比29.3%増でした。 増加率17.7%は公表値からの計算です。
2026年3月期 決算説明会資料 ↗静岡拠点は2025年11月に新棟を稼働、熊本拠点は2024年1月にCMPスラリー生産ラインを立ち上げ、大分拠点は2026年度にポストCMPクリーナー増産の新棟を稼働予定と載ります。
Rapidusへの出資完了（2026年2月27日） ↗採用サイトは2024年度の全社平均として、平均勤続年数約15年、月平均の所定外労働約24時間、年次有給休暇取得率約72%、男性の育児休業取得率約82%を掲載しています。
よく分かるFFEM（採用サイト） ↗リスク・検討点
富士フイルム エレクトロニクスマテリアルズ株式会社の会社概要には、資本金4億9,000万円と設立年月日が載ります。 売上高、営業利益、従業員数は記載範囲の外で、公開されている実数は連結の部門・事業区分です。
会社概要（FFEM） ↗2026年3月期の半導体材料事業2,946億円は、連結売上高3兆3,570億円の8.8%です（公表値からの計算）。 連結業績はヘルスケアやビジネスイノベーションの動きにも左右されます。
2026年3月期 決算説明会資料 ↗半導体材料事業の2027年3月期予想は3,100億円で前期比5.2%増です。 2026年3月期実績の17.7%増（公表値からの計算）とは伸び率に差があります。 実績と会社予想は別欄で比べてください。
2026年3月期 決算説明会資料 ↗決算説明会資料は、2025年度の米国関税政策の影響をエレクトロニクス部門で通期実績-9億円、影響する主な製品を半導体材料と載せています。 連結全体では-58億円です。
2026年3月期 決算説明会資料 ↗04 待遇
給与、初任給、休日、手当
募集要項に載るのは賃金形態、昇給・賞与の回数、勤務時間、年間休日、諸手当の区分です。 初任給と年収の金額は記載範囲の外なので、数値で比べられるのは採用サイトの就業データです。
同じページに平均勤続年数約15年、月平均の所定外労働約24時間が2024年度全社平均として載ります。
- 賃金形態・昇給・賞与
- 賃金形態は月給制、昇給は年1回（6月）、賞与は年2回（7月・12月）です。 金額は応募時点の公式募集要項に掲載されます。
- 勤務時間
- 所定労働時間は7時間40分で、コアタイム有のフレックスタイム制です。
- 休日・休暇
- 年間休日125日（会社カレンダーに基づく）、完全週休2日制（原則土・日、祝日）、夏季・年末年始休日、年次有給休暇制度が載ります。
- 諸手当・福利厚生
- 世帯手当、通勤手当、早出残業手当、休日出勤手当、転勤別居手当、帰宅交通費、確定拠出年金、確定給付企業年金、育児・家族介護休職が載ります。
- 記載範囲の外にある項目
- 初任給、平均年収、職種別・年代別の年収、賞与月数は、募集要項の記載範囲の外です。 応募年度の公式要項の掲載内容を基準にしてください。
05 勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
国内の事業所は新横浜本社と静岡工場、大分工場、熊本工場です。 募集要項に勤務地として載るのは新横浜本社、静岡工場、大分工場の3カ所、職種は6部門です。
- 本社
- 神奈川県横浜市港北区新横浜3-2-3 EPIC TOWER SHIN YOKOHAMA/ マーケティング、営業、物流、管理
- 静岡工場
- 静岡県榛原郡吉田町川尻4000/ フォトレジストとイメージセンサー材料の製造。 2025年11月に新棟が稼働
- 大分工場
- 大分県大分市大字下郡字中新地3410-2/ 半導体材料の製造。 2026年度にポストCMPクリーナー増産の新棟を稼働予定
- 熊本工場
- 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2900/ 2024年1月にCMPスラリー生産ラインを立ち上げ
- 海外拠点
- 米国、ベルギー、イタリア、英国、フランス、台湾、韓国、中国、シンガポール/ 世界25拠点のうち20が製造拠点
- 製造部門
- 生産技術部門
- 品質管理部門
- 品質保証部門
- 営業部門
- 管理部門
材料の研究開発職は募集要項の記載範囲の外です。 具体的な職務内容と勤務地は時期によって差があると載ります。
06 これから
会社が次に取りにいくもの
半導体材料事業の公式目標は2030年度に売上5,000億円です。 2026年3月期の実績2,946億円に対し、残り4年で2,000億円強の上積みが要ります。
- 2025〜2026年度に1,000億円以上の研究開発・設備投資
- 静岡：開発用の新棟が2025年11月稼働
- 大分：ポストCMPクリーナー増産の新棟を2026年度稼働予定
- 熊本：CMPスラリー生産ラインを2024年1月立ち上げ
2030年度の数値は計画値です。 顧客の設備投資と材料の認定期間が到達年度を左右します。
- Rapidusへの出資
- 2026年2月に50億円の出資を完了し、先端レジスト、フォトリソグラフィー周辺材料、ポリイミド、ポストCMPクリーナー、CMPスラリーを提供すると載ります。 詳細は公式ニュースリリースにあります。
- 先端パッケージング向けの用途開発
- 決算短信は、インターポーザーの大型化とビルドアップ基板の微細化に伴うフィルム型ポリイミドの需要増と、ハイブリッドボンディング工程向けCMPスラリーの用途検討の進行を挙げています。
- 新技術の公表
- 2026年2月のSPIE Advanced Lithography + Patterningで次世代EUV技術を中心とした先端レジストを発表し、2026年4月にはフッ素フリーのネガ型ArF液浸レジストの開発を公表しました。
半導体材料事業を2030年度に5,000億円へ
Rapidusへの出資完了リリースは、半導体材料事業の売上を2030年度に5,000億円（2024年度の約2倍）とする目標と、2025〜2026年度に1,000億円以上の研究開発・設備投資を行う計画を掲げています。
根拠資料↗不確実性:目標は計画値です。 顧客の設備投資、材料の認定期間、量産立ち上げ時期が到達年度を左右します。
後工程材料ブランド「ZEMATES」
2025年12月9日に感光性絶縁膜材料の新ブランドZEMATESを立ち上げ、再配線層用の液型ポリイミド、フィルム型ポリイミド、保護膜層用PBOを揃え、2030年度までに感光性絶縁膜材料の売上を2024年度比5倍にする計画を公表しました。
根拠資料↗不確実性:市場の年15%成長は予想として載る数値です。 フィルム型の採用時期は顧客の試験段階に左右されます。
フッ素フリーのArF液浸レジスト
2026年4月23日に、フッ素フリーのネガ型ArF液浸レジストの世界初の開発を公表しました。 優れた酸反応効率と高い撥水性を両立し、微細な回路パターン形成へ用います。 PFAS規制の進展が背景として載ります。
根拠資料↗不確実性:開発発表の段階までが公表内容です。 量産採用の規模と時期は公式資料の記載範囲の外です。
地産・地消・地援とインドへの展開準備
決算短信は、日・米・欧・アジアの拠点への投資が顧客の成長を支え、地政学リスクの軽減へ寄与すると記し、インドで製造拠点用の土地を取得したと載せています。
根拠資料↗不確実性:土地取得までが公表内容です。 稼働時期と生産品目は公式資料の記載範囲の外です。
07 入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
フォトレジスト、CMPスラリー、洗浄・エッチング液、ポリイミド・PBOのうち専攻と重なる材料を1つ選び、募集要項の6部門から1つに絞ります。
製造
静岡工場、大分工場でフォトレジストや薬液を作る入口です。 募集要項では製造部門として載ります。
- High Purity
- Chemical Plant
- Batch Process
- Safety
生産技術
生産設備と製造条件を設計し、増産と歩留まりへ向き合う入口です。 募集要項では生産技術部門として載ります。
- Scale Up
- Process Design
- Equipment
- Yield
品質管理 / 品質保証
不純物、パーティクル、微量金属を測り、顧客の認定と量産品質を保つ入口です。 募集要項では品質管理部門と品質保証部門の2区分です。
- Analysis
- Trace Metal
- Particle
- Qualification
- 公式製品ページから担当したい材料を1つ選び、露光、平坦化、洗浄、再配線のどの工程で使うかをメモする
- 研究・実務の測定値を1つ用意し、不純物濃度、パーティクル数、膜厚均一性、歩留まりのどれと組むかを選ぶ
- 募集要項の職種6部門と勤務地3カ所を公式ページからノートへ転記する
- High Purity
- Chemical Plant
- Batch Process
- Safety
- Contamination
- Scale Up
- Process Design
- Equipment
- Yield
- Utility
材料の性能指標と自分の実験・実務を1組にするための語です。
比較
他社との違いを一言で
東京応化工業
フォトレジストと現像液で直接重なります。 FUJIFILM Electronic MaterialsはCMPスラリー、洗浄液、ポリイミド・PBOまで同じ会社で持つ範囲の広さで比べます。
JSR
EUV・ArFのリソグラフィ材料で重なります。 事業構成に差があるため、比較は連結全社より半導体材料の事業区分でそろえます。
レゾナック
CMPスラリーと先端パッケージ材料で重なります。 FUJIFILM Electronic Materialsは前工程のレジストと後工程のポリイミドを同じ供給網に載せる点で比べます。
Entegris
研磨・洗浄のプロセスケミカルで重なります。 年度、通貨、連結と事業区分をそろえてから比べます。
出典
公式情報と第三者資料
会社、IR、採用、報道の種別を分けて掲載しています。 参照日は2026-08-05です。
- 公式 半導体材料事業（公式） 参照日 2026-08-05
- 公式 フォトレジスト製品 参照日 2026-08-05
- 公式 CMPスラリー製品 参照日 2026-08-05
- 公式 洗浄・乾燥およびエッチング液 参照日 2026-08-05
- 公式 ポリイミド・PBO材料 参照日 2026-08-05
- 公式 会社概要（FFEM） 参照日 2026-08-05
- 公式 事業所一覧（FFEM） 参照日 2026-08-05
- IR 2026年3月期 決算短信（2026年5月12日） 参照日 2026-08-05
- IR 2026年3月期 決算説明会資料 参照日 2026-08-05
- 採用 募集要項（FFEM採用） 参照日 2026-08-05
- 採用 よく分かるFFEM（採用サイト） 参照日 2026-08-05
- 採用 勤務地紹介（FFEM採用） 参照日 2026-08-05
- 採用 グローバルネットワーク 参照日 2026-08-05
- ニュース Rapidusへの出資完了（2026年2月27日） 参照日 2026-08-05
- ニュース 感光性絶縁膜材料ブランド「ZEMATES」（2025年12月9日） 参照日 2026-08-05
- ニュース 世界初 フッ素フリーネガ型ArF液浸レジスト（2026年4月23日） 参照日 2026-08-05