応募者向け企業研究 / 半導体プロセス計測・流体制御・分析装置

HORIBA企業研究

Reviewed 基本企業プロフィール

HORIBAは、半導体製造の洗浄、成膜、露光、エッチング、CMP、ウェハ検査、サブファブにまたがる計測・制御・分析で、プロセス安定性と歩留まりを支える装置・計測メーカー。

企業研究では、HORIBAを分析計の会社という入口で終えず、先端材料・半導体フィールドをマスフローコントローラー、薬液濃度モニター、ウェハ検査、材料分析、ファシリティ監視へ分解する。 2025年12月期は連結売上高3、330億円、営業利益530億円で、先端材料・半導体フィールドは売上高1、565億円、営業利益445億円。 2026年12月期会社予想では同フィールド売上高1、680億円、営業利益460億円を示しており、採用・職種研究では京都福知山の研究開発/生産増強、VG-500S、プロセス横断のモニタリング需要を同じ論点で照合する。 最先端ノードにおける3D NANDやGAA（Gate-All-Around）構造向けの高アスペクト比エッチングおよびALE技術の量産適用を評価軸とする。 微細化に伴うマルチパターニングやGAAトランジスタのチャネル形成において、原子層レベルの膜厚制御（ALD）とカバレッジ性能の歩留まりへの直結を強調する。 微細パターンの倒壊（Pattern collapse）を防ぐ超臨界洗浄技術や、パーティクル除去によるウェーハ当たりの良品率（Yield）最大化を事業価値として位置づける。 High-NA EUV時代の微小欠陥（Stochastic defects）の高速インライン検査や、オーバーレイ精度のオングストローム級制御をコア価値として示す。 EUV露光向けメタルオキサイドレジスト（MOR）や高純度プロセスガスなど、微細化の限界を突破するケミカル材料の不純物管理（ppb/pptレベル）を強調する。 単なるハードウェア提供にとどまらず、SEMI規格に準拠したオープンな装置データ基盤を通じた予知保全（Predictive Maintenance）によるダウンタイムゼロ化を訴求する。