企業研究 材料 / マスクブランクス 半導体用マスクブランクス・フォトマスク材料
HOYA
企業研究 — 回路を写す原版の、材料を作る会社
マスクブランクスとメガネレンズを1社で持つ会社。
売上の37%が情報・通信事業、62%がライフケア事業です。
HOYAの情報・通信事業ページとFY2026/03決算短信を同じ表で比べます。 連結全社と情報・通信セグメントは別の欄に分け、FY2027/03は上期の会社予想までが公表済みである点も付記しています。
Verified 詳細企業研究 / 出典・主張リンク確認済み ページ確認日 2026-08-05
60秒で判断
候補に残す3つの基準
材料、化学、物理、精密加工、薄膜プロセスの研究または実務がある人。
公式 2件 / IR 8件 / 採用 3件。出典参照日 2026-08-05 / ページ確認日 2026-08-05
- ライフケア 5,907億円
- 情報・通信 3,548億円
- その他 23億円
01 立ち位置
何の会社として比べるか
HOYAは、半導体の回路パターンを写す原版の材料と、ハードディスク用のガラス基板を情報・通信事業に持ち、メガネレンズや眼内レンズのライフケア事業を並立させています。 全社と2つのセグメントを同じ年度で比べ、どちらの事業がどれだけ稼いだかを数値で示します。
全社と2つのセグメントを、同じ年度で比べる
セグメント売上は外部顧客に対するものです。 ほかにその他事業23億円があります。
この年度のセグメント利益は税引前利益ベースです。 小計3,262億円に調整額15億円を足した値が、連結の税引前当期利益になります。
直近四半期で、どの製品が伸びているか
連結売上収益は2,557億円で前年同期比16.0%増、税引前四半期利益は860億円で27.7%増です。
成長率の順であり、売上規模の順とは別です。 円安が進んだ四半期のため、為替影響を除いた実質成長率を併記しています。
半導体用マスクブランクス・フォトマスク
半導体の微細な回路パターンをウェハへ転写するフォトマスクを作る際の原版で、ガラス基板上に多層の金属膜を成膜したものです。 EUV（極端紫外線露光）用とDUV（オプティカル露光）用の2種類を展開し、顧客は半導体ファウンドリと半導体メーカーです。
- EUV用マスクブランクス
- DUV用マスクブランクス
- 半導体製造用フォトマスク
FPD用フォトマスク
液晶ディスプレイや有機ELディスプレイを製造する際に、薄膜トランジスタ基板やカラーフィルタ基板へ微細なパターンを転写するための原版です。 高解像度マスクや位相シフトマスクなどの高精度品を強みとし、顧客はディスプレイメーカーです。
- FPD製造用フォトマスク
- 高解像度マスク
- 位相シフトマスク
ハードディスク用ガラスサブストレート
ハードディスクの磁気ディスクの基盤になる円盤状のガラス基板で、ニアライン向けの3.5インチと民生機器用の2.5インチの2種類があります。 顧客はHDDメーカーで、データセンター向けの大容量化が需要を動かします。
- ニアライン向け3.5インチガラスサブストレート
- 民生機器用2.5インチガラスサブストレート
光学ソリューション（旧・映像関連製品）
光学レンズ・光学ガラス材料と光関連機器を製品化しています。 ミラーレスカメラ向け交換レンズに加えて、光通信で使う近赤外用偏光ガラス（CUPO）やウェアラブルカメラ向けレンズが伸び、FY2027/03第1四半期から製品区分の名称を映像関連製品から光学ソリューションへ変更しました。
- 光学レンズ・光学ガラス材料
- 光関連機器
- 近赤外用偏光ガラス（CUPO）
02 収益
どこで、どれくらい儲けているか
FY2026/03は連結売上収益9,477億円に対し税引前当期利益3,277億円。 売上の37.4%を占める情報・通信が、セグメント利益では小計の59.0%を占めます（構成比は公表値からの計算）。
9,477億円
前年度比9.4%増。 税引前当期利益は3,277億円で26.0%増、当期利益は2,515億円で24.6%増でした。
売上3,548億円 / セグメント利益1,923億円
売上は前年度比14.0%増、セグメント利益は12.9%増。 全社売上の37.4%、セグメント利益小計の59.0%を占めます（構成比は公表値からの計算）。
売上5,907億円 / セグメント利益1,295億円
売上は前年度比7.2%増、セグメント利益は43.3%増。 中国の眼内レンズ合弁の買い取り見積差額を一過性の収益として計上した影響を含みます。
売上1,010億円 / セグメント利益556億円
前年同期比で売上22.7%増、セグメント利益27.8%増、利益率55.1%。 この四半期からセグメント利益は通常の営業活動からの利益ベースへ変更済みで、前年同期の値も組み替え済みです。
セグメント別の2件は公表値からの計算です。 この年度のセグメント利益が税引前利益ベースである点を付記したうえで比べてください。
会社は52%程度を目安とし、50%を下限の目標として記載しています。 直近四半期には米国関税の還付という一過性の押し上げが含まれ、それを除くと54%台が実力値だと述べています。
03 強みとリスク・検討点
強みと、リスク・検討点
原版材料での市場地位と55%台の利益率が同じ資料に載り、顧客の複数社購買と特定顧客への集中も同じ資料に載ります。
強み
公式の情報・通信事業ページは、半導体製造用マスクブランクス・フォトマスクを世界シェアNo.1と記載しています。 EUV別・DUV別の具体的なシェアの数値は、公式本文の記載範囲の外です。
情報・通信事業 ↗FY2027/03第1四半期の情報・通信は売上1,010億円に対しセグメント利益556億円、利益率55.1%。 同じ四半期のライフケアは19.4%で、事業ごとの収益構造に35.7ポイントの開きがあります。
FY2027/03 第1四半期 決算説明会資料 ↗統合報告書はガラス製HDDサブストレートの市場シェアを100%と記載し、ニアライン向け3.5インチのガラス製基板ではHOYAが40%程度と自社で推定しています。
統合報告書2024 情報・通信領域（2024年度） ↗FY2026/03はライフケアが売上5,907億円（全社の62.3%）、情報・通信が3,548億円（37.4%）。 医療・ヘルスケアと半導体・HDDで需要の動き方に差があります（構成比は公表値からの計算）。
FY2026/03 決算短信（2026年4月30日） ↗FY2026/03の情報・通信の設備投資は342億円で前年度比43.2%増、主目的は半導体用マスクブランクスの増産です。 同セグメントの研究開発費は132億円でした。
FY2026/03 有価証券報告書 ↗リスク・検討点
情報・通信の製品の多くが中間生産材・部材で、最終消費財の景況と為替に左右されるため長期の予想が困難だと会社が記載しています。 FY2027/03は上期予想までが公表済みで、通期の会社予想は第3四半期の決算発表時に公表されます。
FY2027/03 第1四半期 決算短信（2026年7月31日） ↗有価証券報告書の主な販売先はSeagate Technology LLCで、FY2026/03の販売実績は1,114億円、総販売実績の11.75%です。 売上収益の10%以上を占める顧客グループは情報・通信事業に属します。
FY2026/03 有価証券報告書 ↗統合報告書は、今後EUVマスクブランクスで顧客が複数社購買を徐々に進める可能性があると自ら記載し、先端ノードで競合に先行することで高いシェアを維持する方針を示しています。
統合報告書2024 情報・通信領域（2024年度） ↗決算説明会でCFOは情報・通信の利益率について52%程度を目安とし、50%を下限の目標としたうえで、来年度以降に本格化する減価償却費の吸収が課題だと述べています。
FY2027/03 第1四半期 決算説明会トランスクリプト ↗職種別・年代別の年収、賞与月数、残業時間は公式採用ページの記載範囲の外です。 有価証券報告書の平均年間給与9,704,451円は提出会社（従業員3,313名）の値で、連結37,752名とは別の集計です。
FY2026/03 有価証券報告書 ↗04 待遇
給与、初任給、休日、手当
公式に載るのは、有価証券報告書の提出会社の平均年間給与と、LSI事業部の新卒募集要項の初任給、勤務時間、年間休日、手当の区分です。 職種別・年代別の年収は記載範囲の外です。
山梨勤務と八王子勤務の両募集要項に同じ金額が掲載されています。 応募年度の募集要項から最新値を取得してください。
- 平均年間給与（提出会社）
- 有価証券報告書の提出会社は従業員3,313名、平均年齢47.6歳、平均勤続年数18.7年、平均年間給与9,704,451円（前事業年度比5.1%増）です。 賞与と基準外賃金を含みます。 連結37,752名とは別の集計です。 数値はFY2026/03 有価証券報告書の従業員の状況にあります。
- 昇給・賞与
- 昇給は年1回（4月）、賞与は年2回（6月・12月）で業績連動制です。 賞与月数は記載範囲の外です。 基準は応募日のLSI事業部 募集要項にあります。
- 勤務時間
- 長坂（山梨県北杜市）は8:30〜17:15、八王子（東京都八王子市）は8:45〜17:30。 いずれも実働8時間・休憩45分で、フレックスタイム制があります。
- 休日休暇
- 完全週休2日制で年間休日125日（土日祝日、年末年始、夏季休暇を含む）。 慶弔休暇、産前産後休暇、育児・介護休暇、チャレンジ休暇が掲載されています。
- 諸手当・福利厚生
- 通勤手当は全額支給、県外からの入社者には住宅補助があります。 確定拠出年金制度、社員持株会、団体保険、通信教育受講費補助が掲載され、長坂工場には社員食堂があります。
- 公式採用ページの記載範囲の外
- 職種別・年代別の年収、賞与月数、残業時間は公式採用ページの記載範囲の外です。 推定年収を載せる媒体はありますが、算出根拠をたどれる公式の出所は不明です。
- ライフケア 23,147名
- 情報・通信 14,481名
- 全社（共通）124名
有価証券報告書の2026年3月31日現在の就業人員です。 提出会社単体では情報・通信が728名です。
05 勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
エレクトロニクス関連製品の国内製造拠点は、山梨県北杜市の長坂工場と東京都八王子市の八王子工場です。 海外はシンガポール、ラオス、ベトナム、中国・重慶にエレクトロニクスの製造子会社があります。
- グループ本社
- 東京都新宿区西新宿6-10-1 日土地西新宿ビル20F/ 会社概要の記載
- 長坂工場
- 山梨県北杜市長坂町中丸3280/ マスクブランクスの技術開発・生産技術・顧客技術支援。 自動車通勤必須
- 八王子工場
- 東京都八王子市川口町1375/ フォトマスクのプロセス技術・生産技術
- 昭島工場
- 東京都昭島市/ 有価証券報告書では光学製品の製造設備、従業員245名
- 海外のエレクトロニクス拠点
- HOYA ELECTRONICS SINGAPORE（シンガポール）、HOYA LAOS（ラオス・ビエンチャン）、HOYA GLASS DISK VIETNAM Ⅱ（ベトナム・フンイエン）、Chongqing MasTek Electronics（中国・重慶）
- EUV用マスクブランクス
- DUV用マスクブランクス
- 位相シフトマスク（PSM）
- High NA向け次世代ブランクス
- 半導体製造用フォトマスク
- FPD製造用フォトマスク
- 高解像度マスク
- ニアライン向け3.5インチガラスサブストレート
- 民生機器用2.5インチガラスサブストレート
- HAMR用基板
- 光学レンズ・光学ガラス材料
- 近赤外用偏光ガラス（CUPO）
決算短信、決算説明会資料、統合報告書の情報・通信事業に載る区分です。
公開求人の職種内訳
公式採用情報↗06 これから
会社が次に取りにいくもの
数値目標を掲げた中期経営計画の公表は、公式IRの記載範囲の外です。 公式に数字が載るのは、決算説明会で示された利益率の目安と、能力増強の投資額・稼働時期です。
- ライフケアは20%近辺の利益率が中期的な目安
- 情報・通信は50%を下限の目標
- 配当性向40%を目安とする累進配当
- 自己株式取得 2,000億円（2026年8月〜2027年3月）
数値目標を掲げた中期経営計画は公式IRの記載範囲の外です。 上の数値は、決算説明会と第1四半期の決算説明会資料に載る目安と方針です。
- EUVブランクスの能力増強
- FY2026からシンガポール工場の敷地内に新棟を増設し、総投資額は約420億円、FY2028に量産開始予定です。 投資額は発表時点の為替レートベースです。 詳細はFY2026/03 第4四半期 決算説明会資料に載っています。
- HDD用ガラス基板の増産
- ベトナムの既存工場の近接地に新工場投資を決定し、Phase 1は500億円規模です。 ラオス工場は12ライン分の建屋とクリーンルームを持ち、これまで4ラインで稼働してきた残りを今年度から来年度にかけて順次導入すると述べています。FY2027/03 第1四半期 決算説明会トランスクリプトに稼働状況の記載があります。
- 会社が示す需要の前提
- EUVブランクスは前年比20%程度、3.5インチHDD基板は15〜20%程度の成長率を第2・第3四半期も維持する想定だとCEOが述べています。 DUVブランクスは一桁台前半から半ばの成長を想定しています。
シンガポールでのEUVブランクス能力増強
EUVブランクスの能力増強を決定し、FY2026からシンガポール工場の敷地内に新棟を増設します。 総投資額は約420億円、FY2028に量産開始予定と公表しています。
根拠資料↗不確実性:投資額は決算発表時点の為替レートベースの数値で、稼働時期と量産立ち上げは会社計画の段階にあります。
HDD用ガラス基板の生産能力拡大
ガラス基板の採用拡大を背景に、ベトナムの既存工場の近接地で新工場投資を決定し、Phase 1は500億円規模を計画しています。 2社目の顧客が2026年後半に11枚ガラス基板搭載モデルを、2027年に12枚モデルを予告しています。
根拠資料↗不確実性:段階的な拡張を前提とした計画で、Phase 2以降の金額と時期は公表資料の記載範囲の外です。 データセンター投資が鈍る局面の影響について、会社は定量的な数値を控えています。
位相シフトマスクと次世代ノード
位相シフトマスク（PSM）はN2世代で既に相当量が使われ、量産向け需要が現在の成長を支えていると記載されています。 A14やA10世代ではPSMに使う膜材料が切り替わり、マスクセットに占めるEUVレイヤー数とPSMレイヤー数が増える想定です。
根拠資料↗不確実性:顧客の設計によって差があり、レイヤー数の具体的な数値は公表資料の記載範囲の外です。 EUVブランクスの前年比20%程度という成長率は会社の想定値です。
HOYA Incubation Laboratoriesの発足
事業部の製品軸の開発とは別に、グループ横断でFY2026から複数テーマの研究を開始し、FY2033頃に製品パイプライン化を図る計画です。 探索領域としてリソグラフィー、光通信、HDD、スマートグラス、量子コンピュータなどを挙げています。
根拠資料↗不確実性:事業化の時期と規模は公表資料の記載範囲の外です。 探索領域の一部は、今後の活用可能性を調べる段階として点線で示されています。
07 入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
マスクブランクス、FPD用フォトマスク、HDD用ガラスサブストレート、光学ソリューションのうち、自分の専攻と重なる製品区分を1つ選び、そこから勤務地と職種を1つに絞ります。
マスクブランクス技術開発 / 生産技術
山梨・長坂でマスクブランクスの研究開発、量産工程への落とし込み、半導体メーカーとの品質・技術連携を担う入口です。
- EUV
- Mask Blanks
- Thin Film
- Defect
フォトマスク プロセス技術 / 生産技術
八王子でフォトマスクの製造プロセスを分析・改善し、新しく開発された製品の量産体制を立ち上げる入口です。
- Photomask
- Etching
- Yield
- Metrology
光学ガラス製品の生産ライン（MD事業部）
東京・昭島でガラス製品の生産ラインを統括、または運転する入口です。 有価証券報告書は昭島工場を光学製品の製造設備として記載しています。
- Optical Glass
- Production Line
- Equipment
- Quality
- マスクブランクス / FPD用フォトマスク / HDD用ガラスサブストレート / 光学ソリューションから担当したい製品区分を1つ選ぶ
- 研究・実務の測定値を1つ用意し、欠陥密度、膜厚均一性、平坦度、歩留まりのうち近いものを1つ選ぶ
- LSI事業部の募集要項から勤務地（山梨県北杜市 / 東京都八王子市）と初任給・年間休日を公式ページからノートへ転記する
- EUV
- Mask Blanks
- Thin Film
- Defect
- Sputtering
- Photomask
- Etching
- Yield
- Metrology
- Cleaning
原版材料の性能指標と自分の実験・実務の測定値を1組にするための語です。
比較
他社との違いを一言で
AGC
マスクブランクスで直接競合します。 HOYAはブランクスに加えてフォトマスク、FPD用フォトマスク、HDD用ガラス基板まで情報・通信事業に持つ点で構成に差があります。
信越化学工業
フォトマスク関連材料で重なります。 信越化学工業はシリコンウエハやレジストまで持つ材料の総合メーカーで、HOYAはマスクブランクスとガラス基板に絞って比べます。
Photronics
フォトマスクの製造側で重なります。 HOYAは原版材料のブランクスから手掛けるため、比べるときは工程のどこを担うかをそろえてください。
レーザーテック
担当する工程に差があります。 レーザーテックはマスクブランクスやEUVマスクの検査装置を作る側で、HOYAは検査される材料を作る側です。 EUVという語だけで同じ欄に載せる前に、担当工程をそろえてください。
出典
公式情報と第三者資料
会社、IR、採用、報道の種別を分けて掲載しています。 参照日は2026-08-05です。
- 公式 会社概要 参照日 2026-08-05
- 公式 情報・通信事業 参照日 2026-08-05
- IR 統合報告書2024 情報・通信領域（2024年度） 参照日 2026-08-05
- IR IR 決算資料ページ 参照日 2026-08-05
- IR FY2026/03 決算短信（2026年4月30日） 参照日 2026-08-05
- IR FY2026/03 第4四半期 決算説明会資料 参照日 2026-08-05
- IR FY2027/03 第1四半期 決算短信（2026年7月31日） 参照日 2026-08-05
- IR FY2027/03 第1四半期 決算説明会資料 参照日 2026-08-05
- IR FY2027/03 第1四半期 決算説明会トランスクリプト 参照日 2026-08-05
- IR FY2026/03 有価証券報告書 参照日 2026-08-05
- 採用 採用情報 参照日 2026-08-05
- 採用 LSI事業部 マスクブランクス技術職（山梨勤務） 参照日 2026-08-05
- 採用 LSI事業部 フォトマスク技術職（八王子勤務） 参照日 2026-08-05