企業研究 Hua Hong Group / ピュアプレイ・ファウンドリ 特色プロセスを中心とする8インチ・12インチ晶円ファウンドリ
Hua Hong Semiconductor （華虹半導体）
企業研究 — 特色プロセスと12インチ増強を、改訂版FY2025で比較するファウンドリ
eNVM、Power、Analog、Logic/RFを受託製造する。
FY2025売上172.91億元晶円代工毛利率17.87%です。
求人DBの会社ID対象外。応募入口は公式採用です。 雇用法人・勤務地国・就労言語・ビザ条件は公式募集要項の比較項目です。
Hua Hong Semiconductorの会社・IR窓口と、差し替え確認済みのFY2025改訂版年次報告書を基準にします。 上場発行体Hua Hong Semiconductor Limitedと、事業子会社Shanghai Huahong Grace Semiconductorは別法人として表示します。
Verified 詳細企業研究 / 出典・主張リンク確認済み ページ確認日 2026-08-10
60秒で判断
候補に残す3つの基準
半導体物理、電気電子、材料、プロセス実験の経験がある人。
公式 2件 / IR 4件 / 採用 1件。出典参照日 2026-08-10 / ページ確認日 2026-08-10
- システム会社・ファブレス 96.74%
- IDM 3.26%
01 立ち位置
何の会社として比べるか
上場発行体の連結数値を基準に、晶円代工売上、顧客区分、約8インチ換算販売量を比較します。 子会社別は「非開示」です。
売上高と帰属純利益
棒は3年内の相対長です。
晶円代工の顧客区分
eNVM / Standalone NVM
組み込み不揮発性メモリと独立型不揮発性メモリのプロセスを提供します。 技術世代、用途、顧客認定、量産段階を分けて記録します。
- eNVM process
- Standalone NVM process
Power / Analog
MOSFETなどのパワーデバイスとアナログ・電源管理向け特色プロセスを8インチ・12インチ基盤で提供します。
- Power Discrete
- Analog & Power Management
Logic / RF
ロジックとRFを含む技術プラットフォームを提供し、12インチ生産・技術基盤の拡張を進めています。
- Logic process
- RF process
02 収益
どこで、どれくらい儲けているか
売上成長に加え、晶円代工毛利率、R&D比率、帰属純利益を同じ年度で比較します。 Q1 2026は四半期として別表示します。
売上172.91億元 / 帰属純利益3.77億元
売上は前年比20.18%増、帰属純利益は1.04%減です。
売上164.26億元 / 毛利率17.87%
晶円代工売上は前年比21.47%増、毛利率は1.93ポイント上昇しました。
19.94億元 / 売上比11.53%
前年度の16.43億元から21.37%増です。
売上46.25億元 / 帰属純利益1.40億元
売上は前年同期比18.22%増。 R&D投入は4.32億元、売上比9.33%です。
棒は売上高に対する比率です。
異なる単位の図は値表記を優先します。
03 強みとリスク・検討点
強みと、リスク・検討点
特色プロセス、晶円代工売上、8・12インチ基盤を、帰属利益、製造費、在庫、法人の帰属区分と対にします。
強み
eNVM、Standalone NVM、Power、Analog/Power Management、Logic/RFを主要技術領域として開示しています。
Hua Hong Semiconductor FY2025 Annual Report（改訂版） ↗FY2025晶円代工売上は164.26億元で前年比21.47%増、同毛利率は17.87%でした。
Hua Hong Semiconductor FY2025 Annual Report（改訂版） ↗上海の8インチ拠点と無錫の12インチ拠点を持ち、FY2025は12インチ生産・技術プラットフォームを拡張しました。
Hua Hong Semiconductor FY2025 Annual Report（改訂版） ↗リスク・検討点
FY2025売上は20.18%増でしたが、上場会社株主帰属純利益は1.04%減でした。 売上成長と利益の差を追います。
Hua Hong Semiconductor FY2025 Annual Report（改訂版） ↗晶円製造代工の製造費は107.42億元で前年比23.26%増。 増産、減価償却、稼働率と粗利の関係を分解します。
Hua Hong Semiconductor FY2025 Annual Report（改訂版） ↗約8インチ換算の期末在庫は33.98万枚で前年比97.89%増。 会社は生産能力の立ち上げと顧客製品導入を理由に挙げています。
Hua Hong Semiconductor FY2025 Annual Report（改訂版） ↗上場発行体、事業子会社Shanghai Huahong Grace Semiconductor、親会社Hua Hong Groupを区分し、財務と採用の帰属を保持します。
Hua Hong Semiconductor 公式サイト ↗04 待遇
給与、初任給、休日、手当
採用はHua Hong Groupの共通窓口です。 上場発行体の研究と、実際の雇用法人・勤務地・求人条件を分けて抽出します。
- 応募窓口
- 公式採用には校園招聘と社会招聘があります。華虹集団 公式採用
- 雇用法人
- Shanghai Huahong Grace、Hua Hong Semiconductor (Wuxi)などの所属企業を求人ごとに抽出します。
- 勤務地
- 上海・無錫など、個別求人に記載された勤務地を採用条件にします。
- 給与・休日
- 応募時点の求人票にある給与、勤務時間、休日、手当を採用条件にします。
- 応募時の記録
- 法人名、職種名、工場、勤務形態、応募資格、処遇、参照日を保存します。
05 勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
上海の8インチ拠点、無錫の12インチ拠点を分け、応募先の工程と装置を個別求人へ結びます。
- eNVM
- Power Discrete
- Analog
- RF
- Process Integration
- Device
- Yield
- Equipment
- FDC
- Reliability
技術プラットフォームと担当工程を1組にします。
公開求人: 求人DBの公開職種へ
公式採用情報↗06 これから
会社が次に取りにいくもの
12インチ特色プロセスの立ち上がりを、販売量、在庫、粗利、R&Dで追います。 会社予想は実績と分離します。
- 12-inch ramp
- Power
- eNVM
- gross margin
各指標の期間と分母を併記します。
- 12インチ
- 販売量、在庫、製造費、粗利を同じ期間で追います。
- Q2会社予想
- 売上6.9億〜7.0億米ドル、毛利率14%〜16%は会社予想として記録します。Q1 2026 Report
- 改訂版管理
- FY2025は改訂版PDFのURLと公開日を基準にし、出典差し替えを防ぎます。
12インチ特色プロセス
12インチ生産・技術基盤の製品導入、販売量、稼働、晶円代工毛利率を年度・四半期で追います。
根拠資料↗不確実性:能力増強が利益へ反映する時期は需要、製品認定、稼働率に左右されます。
Power DiscreteとAnalog
パワー、アナログ、電源管理の技術更新と量産用途を、R&D投入と晶円代工売上へ対応させます。
根拠資料↗不確実性:技術領域別の売上金額は公開区分に従います。
Q2 2026会社予想
Q1報告はQ2売上6.9億〜7.0億米ドル、毛利率14%〜16%を会社予想として示します。
根拠資料↗不確実性:会社予想は将来欄、実績は実績欄です。 原通貨のまま、次回開示で差分を記録します。
07 入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
特色プロセスを1つ、製造拠点を1つ、職種を1つ選び、研究・実務の測定値を求人要件へ対応させます。
Process Integration / Device
特色プロセスのモジュール統合、デバイス特性、信頼性を作り込む職種です。
- Process Integration
- Device
- eNVM
- Power
Yield / Product Engineering
電気特性と欠陥データを解析し、量産歩留まりと製品導入を支える職種です。
- Yield
- Product
- Defect
- SPC
Equipment / Manufacturing
8インチ・12インチラインの装置、工程、品質、稼働を維持する職種です。
- Equipment
- Manufacturing
- FDC
- OEE
- eNVM / Power / Analog / Logic・RFから1つ選ぶ
- 上海8インチ / 無錫12インチと職種を選ぶ
- 対象、装置設定・温度時間、測定値、改善幅を1件にまとめる
- Process Integration
- Device
- eNVM
- Power
- Yield
- Product
- Defect
- SPC
- Equipment
- Manufacturing
技術領域、製造拠点、職種を絞るための語です。
比較
他社との違いを一言で
SMIC
SMICは技術ノードと用途の幅、Hua Hongは特色プロセスの構成を主要比較軸にします。
Nexchip
Nexchipは合肥の12インチ集中型。 Hua Hongは上海8インチと無錫12インチの組み合わせです。
Tower Semiconductor
Analog、Power、RFなどの特色プロセスで重なり、地域、製造基盤、技術区分を比較します。
出典
公式情報と第三者資料
会社、IR、採用、報道の種別を分けて掲載しています。 参照日は2026-08-10です。
- 公式 Hua Hong Semiconductor 公式サイト 参照日 2026-08-10
- 公式 Hua Hong Semiconductor IR Calendar 参照日 2026-08-10
- 採用 華虹集団 公式採用（所属法人を求人票から抽出） 参照日 2026-08-10
- IR Hua Hong Semiconductor FY2025 Annual Report（改訂版） Hua Hong Semiconductor Limited 2025 Annual Report (Revised Official Version) / FY2025 / 公表 2026-05-15 / Hua Hong Semiconductor Limited連結 / reporting_company / PDF p.8–9（3年財務）、p.18（R&D）、p.25–27（晶円代工・顧客区分・生産販売） / zh-CN 参照日 2026-08-10
- IR Hua Hong Semiconductor FY2024 Annual Report Hua Hong Semiconductor Limited 2024 Annual Report / FY2024 / 公表 2025-03-28 / Hua Hong Semiconductor Limited連結 / reporting_company / PDF 3年財務・事業・R&D欄 / zh-CN 参照日 2026-08-10
- IR Hua Hong Semiconductor FY2023 Annual Report Hua Hong Semiconductor Limited 2023 Annual Report / FY2023 / 公表 2024-03-29 / Hua Hong Semiconductor Limited連結 / reporting_company / PDF 3年財務・事業・R&D欄 / zh-CN 参照日 2026-08-10
- IR Hua Hong Semiconductor 2026 Q1 Report Hua Hong Semiconductor Limited 2026 First Quarter Report / Q1 2026 / 公表 2026-05-15 / Hua Hong Semiconductor Limited連結 / reporting_company / PDF p.2–4（主要財務・R&D・変動要因）、p.11（連結損益） / zh-CN 参照日 2026-08-10