企業研究 中国装置 / CMP・精密加工 CMP、薄化・切断、洗浄、イオン注入、ウェーハ再生
華海清科 （Hwatsing）
企業研究 — CMP装置と再生サービスを同じ収益表で比較
2025年は連結売上が36.46%増。
営業CFは30.73%減で、装置出荷と現金化の速度は別です。
求人DBの会社ID対象外。応募入口は公式採用です。 雇用法人・勤務地国・就労言語・ビザ条件は公式募集要項の比較項目です。
華海清科の装置・サービス構成と2025年年次報告を同じ表で比較します。 CMP、薄化、洗浄、再生の製品範囲と、装置・サービス別売上、研究開発、営業キャッシュフローを分けて掲載します。
Verified 詳細企業研究 / 出典・主張リンク確認済み ページ確認日 2026-08-10
60秒で判断
候補に残す3つの基準
研磨、トライボロジー、界面化学、流体、洗浄を学んだ人。
公式 5件 / IR 4件 / 採用 1件 / ニュース 1件 / 第三者 1件。出典参照日 2026-08-03〜2026-08-10 / ページ確認日 2026-08-10
- 半導体装置 40.54億元
- 半導体サービス 5.94億元
01 立ち位置
何の会社として比べるか
CMPを核に、薄化、切断、洗浄、注入、再生・保守へ広げる装置会社です。 FY2025の装置・サービス売上で現在地を示します。
装置40.54億元、サービス5.94億元
製品区分の合計が連結売上46.48億元です。
薄化・切断・エッジ加工
Versatile-GP300は12インチウェーハの超精密研削とCMPを一台へ組み込み、薄化後の厚さばらつきと表面を整えます。
- Versatile-GP300
- Dicing equipment
- Edge polishing equipment
湿式洗浄・イオン注入
HSC-F2400は4・6・8インチの化合物半導体に対応し、枚葉モジュールと両面ブラシで洗浄します。 公式会社概要はイオン注入も製品群に含めます。
- HSC-F2400
- Ion implantation equipment
ウェーハ再生・保守
使用済みウェーハを回収し、膜剥離、研磨、洗浄、検査を経てテスト用途へ再生し、装置の消耗材・保守と合わせて継続取引を作ります。
- Wafer reclaim
- Key consumables
- Maintenance service
02 収益
どこで、どれくらい儲けているか
3期連続で売上は伸びました。 FY2025は利益・営業CFの伸びが売上を下回り、製品構成と運転資金を個別に比較する年度です。
売上46.48億元 / 帰属純利益10.84億元
売上は前年比36.46%増、帰属純利益は5.89%増。 利益総額は11.98億元です。
装置40.54億元 / サービス5.94億元
粗利率は装置40.88%、サービス48.21%。 どちらも連結の製品区分です。
営業CF 8.00億元
前年の11.55億元から30.73%減。 報告書は仕入支払と人件費の増加を理由に挙げます。
純利益と営業CFは異なる指標です。
同じ連結会計表の3期値です。
03 強みとリスク・検討点
強みと、リスク・検討点
CMPの量産基盤、薄化・切断・洗浄への工程拡張、再生・消耗材・保守の継続取引が強みです。 装置別の認定と現金化が主な採否条件です。
強み
リスク・検討点
04 待遇
給与、初任給、休日、手当
公開採用ページは職種、学歴、勤務地を掲載します。 給与額は応募時点の個別募集要項を一次情報にします。
- 職種
- 公式校園採用ページはソフト、アルゴリズム、機械、洗浄、電子、プロセス、電気、調達を掲載します。公式校園採用
- 学歴
- 掲載例は本科または修士です。 応募時点の募集票から職種別の学歴欄を転記します。
- 勤務地
- 掲載例は北京、天津、上海、浙江です。 配属先は個別求人の勤務地欄を優先します。
- 給与・福利
- 給与金額は個別オファーと公式募集要項を一次情報にします。
05 勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
本社・製造は天津、技術職は北京、プロセス職は上海・浙江、顧客サービスは全国拠点へ配置されます。
- 天津
- 本社、装置開発・製造、校園採用の主要勤務地。
- 北京
- 機械、ソフト、電気、プロセスなどの募集勤務地。
- 上海 / 浙江
- 公式校園採用のプロセス職で掲載される勤務地。
- 顧客拠点
- 公式会社概要は全国30超のサービスセンターを掲載します。
- CMP
- Grinding
- Wet clean
- Ion implant
- Mechanical
- Electrical
- Software
- Algorithm
- Application
装置名、測定対象、職能を組み合わせます。
公開求人: 求人DBの公開職種へ
公式採用情報↗06 これから
会社が次に取りにいくもの
CMPの先端工程採用、薄化・洗浄・注入の再注文、昆山の再生能力を追い、製品掲載から量産・現金化まで段階を分けます。
- 先端工程CMP
- HBMラインの基準装置という年次報告の記載を、後続資料の出荷台数・売上と対比します。2025年年次報告
- 再生能力
- 天津月20万枚の満産と昆山月40万枚の能力建設について、稼働開始と営業CFを追います。
CMP装置を先端ロジック・メモリへ更新する
年次報告は一部の先端工程CMP装置が大手メモリ顧客のHBMラインで基準装置になったと記載します。
根拠資料↗不確実性:顧客名、量産台数、工程別売上は開示範囲外です。
薄化・切断・洗浄の再注文を増やす
CMPの顧客基盤へVersatile-GP300やHSC-F2400を追加し、先端封装と化合物半導体の工程を広げます。
根拠資料↗不確実性:装置ごとの歩留まり、稼働率、顧客認定の時期で売上化は変わります。
再生能力を天津から昆山へ増やす
年次報告は天津の月20万枚が満産となり、昆山で月40万枚の能力建設を開始したと記載します。
根拠資料↗不確実性:立上げ時期、稼働率、回収物流、品質認定が営業CFを左右します。
07 入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
担当工程、装置の制御変数、測定指標を一組にし、公式求人の職種名へ対応させます。
CMP / 薄化・洗浄プロセス
圧力、回転、スラリー、研削、薬液条件を調整し、平坦度、TTV、欠陥を揃える仕事です。
- CMP
- Grinding
- Wet clean
- Process
機械 / 電気・ソフト・アルゴリズム
研磨ヘッド、ステージ、搬送、圧力・位置センサーを装置ソフトで制御する仕事です。
- Mechanical
- Electrical
- Control
- Algorithm
再生 / アプリケーション・サービス
回収ウェーハの膜を剥がし、研磨・洗浄後の汚染、平坦度、欠陥を測る仕事です。
- Reclaim
- Application
- Quality
- Service
- CMP / thinning / clean / implant / reclaimから一工程を選ぶ
- 圧力、回転、流量、温度、位置のどれを制御したか書く
- 均一性、TTV、欠陥、再現性の改善値を添える
- CMP
- Grinding
- Wet clean
- Process
- Mechanical
- Electrical
- Control
- Algorithm
- Reclaim
- Application
工程、制御変数、測定値を一行にまとめた応募材料にします。
比較
他社との違いを一言で
Applied Materials
CMPとイオン注入で重なります。 華海清科は中国顧客向けの装置・再生サービス構成を開示します。
荏原製作所（Ebara）
CMPの研磨・洗浄・搬送性能で競合します。 対象膜、均一性、稼働率を共通条件にします。
DISCO
薄化と切断で重なります。 華海清科はCMPとの一体化と中国Fabサービス網を製品展開に含めます。
出典
公式情報と第三者資料
企業の公式会社・製品・IR・採用情報と、METI p.5掲載の2023年丸め値を種別表示。 元データ: グローバルネット(株)「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」を基にMETIが作成。 参照日は2026-08-03です。
- 公式 華海清科 会社概要 参照日 2026-08-10
- 公式 華海清科 CMP装置 参照日 2026-08-10
- 公式 華海清科 ウェーハ再生 参照日 2026-08-10
- ニュース 華海清科 製品展開ニュース 参照日 2026-08-10
- 公式 Versatile-GP300 公式情報 参照日 2026-08-10
- 公式 HSC-F2400 公式情報 参照日 2026-08-10
- 採用 華海清科 校園採用 参照日 2026-08-10
- IR 華海清科 2025年年次報告（2026-04-23） Hwatsing Technology Co.、Ltd. 2025 Annual Report / FY2025 / 公表 2026-04-23 / 华海清科股份有限公司および子会社の連結 / PDF pp. 8–9, 19, 37（3期業績、事業進捗、製品別売上） / zh-CN 参照日 2026-08-10
- IR 華海清科 2024年年次報告（2025-04-29） Hwatsing Technology Co.、Ltd. 2024 Annual Report / FY2024 / 公表 2025-04-29 / 华海清科股份有限公司および子会社の連結 / PDF「主要会計データ」「管理層討論と分析」 / zh-CN 参照日 2026-08-10
- IR 華海清科 2023年年次報告（2024-04-27） Hwatsing Technology Co.、Ltd. 2023 Annual Report / FY2023 / 公表 2024-04-27 / 华海清科股份有限公司および子会社の連結 / PDF「主要会計データ」「管理層討論と分析」 / zh-CN 参照日 2026-08-10
- IR 華海清科 2026年第1四半期報告（2026-04-23） Hwatsing Technology Co.、Ltd. 2026 First Quarter Report / Q1 FY2026 / 公表 2026-04-23 / 华海清科股份有限公司および子会社の連結・未監査 / PDF pp. 1–3, 9（主要指標、変動理由、連結損益計算書） / zh-CN 参照日 2026-08-10
- 第三者 経済産業省「半導体・デジタル産業戦略の現状と今後」 p.5（2023年値） 参照日 2026-08-03