企業研究 後工程 / パッケージ基板 ICパッケージ基板・セラミック部材
イビデン
企業研究 — チップを載せる基板をつくる会社
ICパッケージ基板を主力とする部材メーカー。
連結営業利益620億円のうち452億円を電子事業が占めます。
イビデンの公式製品情報と2026年3月期 決算短信を同じ表で比べます。 会社予想は実績と別の欄に載せ、公式採用ページの募集要項には参照日を付けています。
Verified 詳細企業研究 / 出典・主張リンク確認済み ページ確認日 2026-08-05
60秒で判断
候補に残す3つの基準
材料、化学、応用物理、電気電子、機械の専攻または実務がある人。
公式 4件 / IR 7件 / 採用 2件 / ニュース 1件。出典参照日 2026-08-05 / ページ確認日 2026-08-05
- 電子事業 2,433億円
- セラミック事業 825億円
- その他事業 903億円
01 立ち位置
何の会社として比べるか
イビデンは、ICチップと一体で機能するICパッケージ基板を主力とし、DPFや高温断熱ウールのセラミック事業も併せ持ちます。 全社と3セグメントを同じ年度でそろえ、収益の集中先を数値で確かめます。
全社と3セグメントを、同じ年度で比べる
各セグメントの数値は外部顧客への売上高で、3つの合計が連結売上高と一致します。
3セグメントのセグメント利益に全社調整額168百万円を加えた額が、連結営業利益620億27百万円です。
直近四半期で、どのセグメントが伸びているか
連結売上高は1,232億円で前年同期比26.4%増です。
連結営業利益は268億円、営業利益率21.8%は公表値からの計算です。
ICパッケージ基板
ICチップと一体で機能する部品として、SAPと呼ばれる導体形成技術で微細配線を作り、独自のアライメント技術とレーザー加工技術・めっき技術で層間をつなぐマイクロビアを形成します。 用途はパソコン・データセンター向けMPU、AI・車載向けGPUです。
- ICパッケージ基板
高機能ICパッケージ基板（AIサーバー向け）
決算説明会資料では、河間事業場でAI ASIC向け、大野事業場でAI GPU向けの高機能ICパッケージ基板を生産する計画が示されています。 基板サイズはCY25の80×80mmからCY30以降の130×130mmへ、SAPは9-X-9から14-X-14へ進むロードマップが載っています。
- AI GPU向け 高機能ICパッケージ基板
- AI ASIC向け 高機能ICパッケージ基板
セラミック製品
DPF（ディーゼル・パティキュレート・フィルター）、触媒担体保持・シール材、高温断熱ウール、グラファイト（特殊炭素製品）を製造します。 2026年3月期のセラミック事業は売上825億円、セグメント利益76億円です。
- DPF
- 触媒担体保持・シール材
- 高温断熱ウール
- グラファイト（特殊炭素製品）
その他事業
建材ではメラミン化粧板「イビボード」を製造・販売し、建設では法面保護工法や壁面緑化技術を持ちます。 ほかに環境エンジニアリング、医療ソフト開発、情報通信機器販売などが含まれます。 2026年3月期のその他事業は売上903億円です。
- イビボード（メラミン化粧板）
- 法面保護工法
- 壁面緑化技術
02 収益
どこで、どれくらい儲けているか
2026年3月期は連結売上高4,162億円に対し営業利益620億円。 売上の6割弱、利益の7割強を電子事業が占めます。
売上高4,162億円 / 営業利益620億円
前期比で売上高12.7%増、営業利益30.3%増。 売上高営業利益率14.9%は決算短信の記載値です。
売上2,433億円 / セグメント利益452億円
前年度の売上1,972億円、セグメント利益268億円から増えました。 セグメント利益率18.6%は公表値からの計算です。
売上825億円 / セグメント利益76億円
前年度の売上840億円、セグメント利益122億円から減りました。 その他事業は売上903億円、セグメント利益89億円です。
売上1,232億円 / 営業利益268億円
2026年4〜6月。 前年同期比で売上26.4%増、営業利益52.4%増。 電子事業は売上775億円、セグメント利益213億円です。
売上高は外部顧客への金額です。 セグメント利益は全社調整前の金額で開示されています。
2025年3月期と2026年3月期は決算短信の記載値、第1四半期と通期予想は売上高と営業利益からの計算値です。
03 強みとリスク・検討点
強みと、リスク・検討点
AI向け高機能ICパッケージ基板で利益率が上がる姿と、その裏返しである電子事業への集中が、同じ決算に同居します。
強み
2026年3月期の電子事業は売上2,433億円、セグメント利益452億円。 前年度の1,972億円・268億円から増え、セグメント利益率18.6%は公表値からの計算です。
2026年3月期 決算短信（2026年5月11日） ↗決算説明会資料は、ICパッケージ基板の大型化・高多層化でSAP総需要が業界の供給能力を上回るとし、2024年度を100とした能力増強計画を2025年度119、2026年度140、2027年度180、2028年度220の指数で示しています。
2025年度通期 決算説明会資料（2026年5月12日） ↗公式製品ページは、SAPを中心に世界トップクラスの微細配線を実現し、独自のアライメント技術と最先端のレーザー加工技術・めっき技術で電気特性に優れたマイクロビアを作ると記しています。
ICパッケージ基板（電子事業） ↗質疑応答では、総額5,000億円の設備投資について顧客と契約を締結して投資相当額を負担してもらい、一部を前払いで受領すると記されています。 追加の資金調達は現時点の検討対象の外です。
2025年度通期 決算説明会 主な質疑応答 ↗2026年6月末の前受金は1,545億円で、2026年3月末の809億円から増えました。 第1四半期の営業活動によるキャッシュ・フローは958億円です。
2027年3月期 第1四半期決算短信（2026年8月4日） ↗リスク・検討点
2026年3月期は連結売上高4,162億円のうち電子事業が2,433億円、連結営業利益620億円に対し電子事業のセグメント利益が452億円。 構成比58.5%と72.9%は公表値からの計算で、半導体の設備投資サイクルが業績へ直接ひびきます。
2026年3月期 決算短信（2026年5月11日） ↗2026年3月期のセラミック事業は売上825億円、セグメント利益76億円で、前年度の840億円・122億円から減りました。 電子事業の伸びとは別の欄で比べてください。
2026年3月期 決算短信（2026年5月11日） ↗2026年3月期は減損損失164億円を計上しました。 うち106億円はIBIDEN Philippinesで、主力のパソコン関連製品の競争環境がさらに激しくなる見込みから事業計画を保守的に改めたと記載されています。
2026年3月期 決算短信（2026年5月11日） ↗2027年3月期の通期予想は、2026年5月11日の売上5,000億円・営業利益900億円から、8月4日に5,500億円・1,270億円へ修正されました。 実績と予想は別の欄で比べてください。
2027年3月期 第1四半期決算短信（2026年8月4日） ↗2026年度第1四半期の決算説明会資料は、セラミックについてDPFの一時的な受注増加はあったものの、自動車関連には慎重な見通しが続くと記しています。
2026年度第1四半期 決算説明会資料（2026年8月5日） ↗職種別・年代別の年収、残業時間、賞与月数、平均年収は公式採用ページの記載範囲の外です。 掲載があるのは初任給、昇給・賞与の回数、勤務時間、年間休日、手当の区分です。
大卒採用 募集要項 ↗04 待遇
給与、初任給、休日、手当
公式の募集要項に載っているのは初任給、昇給・賞与の回数、勤務時間、年間休日、手当の区分です。 平均年収や職種別の水準は記載範囲の外です。
技術系総合職・事務系総合職の掲載値です。 応募年度の募集要項に載る金額を優先してください。
- 昇給・賞与
- 昇給は年1回（4月）、賞与は年2回（6月・12月）です。 賞与月数は掲載範囲の外です。 基準は応募日の公式募集要項です。
- 勤務時間
- 総合職の標準は1日7時間45分で、本社は8:15〜17:00、事業場は8:00〜16:45です。 技能職は日勤7時間45分のほか、交代制①7時間40分、交代制②10時間45分の区分があります。
- 休日休暇
- 総合職は年間休日123日、完全週休2日制、年次有給休暇は初年度20日です。 技能職は日勤123日、交代制①120日、交代制②185日と、区分ごとの日数が載ります。
- 技能職の初任給
- 2026年4月時点で、学部265,400円、短大・専門（関連）240,200円、短大・専門（非関連）215,000円が掲載されています。 募集職種は製造、設備保全、生産設計、検査です。
- 諸手当・福利厚生
- 通勤手当、時間外手当、家族手当ほか。 各種社会保険、共済会、持株会、住宅融資、独身寮、社員食堂が掲載されています。 キャリア採用では転居を伴う入社の場合に30歳まで独身寮を利用できると記されています。
- 公表の外にある項目
- 職種別・年代別の年収、残業時間、賞与月数、平均年収は公式採用ページの記載範囲の外です。 推定値を載せる媒体はありますが、根拠をたどれる出所は不明です。
05 勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
拠点は本社の大垣市神田町、大垣市河間町の河間事業場、揖斐郡大野町の大野事業場です。 募集要項の勤務地欄には大垣市内各事業場と愛知県高浜市、海外が載ります。 募集は技術系総合職、事務系総合職、技能職の3区分です。
- 本社
- 岐阜県大垣市神田町2-1/ 設立1912年、連結従業員11,105名（2026年3月末）
- 河間事業場
- 岐阜県大垣市河間町3-200/ 工場棟Cell6へ約2,200億円、AI ASIC向け
- 大野事業場
- 岐阜県揖斐郡大野町下磯237-1/ Cell8の残り1/2へ約2,800億円、AI GPU向け
- 募集要項の勤務地欄
- 国内は本社、大垣市内各事業場、愛知県高浜市。 海外は米国、メキシコ、フィリピン、マレーシア、中国、韓国、ハンガリーほか
- 技術開発
- 事業部技術
- 生産技術
- 営業
- 経営企画
- 法務
- 財務
- 人事
- 製造
- 設備保全
- 生産設計
- 検査
前3区分が技術系総合職、次の5区分が事務系総合職、後4区分が技能職です。
06 これから
会社が次に取りにいくもの
2030年度の全社経営目標は売上1兆円、営業利益3,000億円、営業利益率30%です。 2026年3月期の実績はそれぞれ4,162億円、620億円、14.9%で、達成の前提として2026〜2028年度の総額約5,000億円の設備投資を掲げています。
- 2026年5月12日改訂
- 電子事業が軸
- 2026〜2028年度に約5,000億円を投資
- 2027年度より順次稼働
2030年度の数値は目標値、2026年3月期は単年実績です。
- 設備投資計画
- 2026年度から2028年度の3ヶ年で、電子事業へ総額約5,000億円を投じる計画です。 対象は河間事業場、大野事業場、およびその他海外を含む既存工場で、2027年度より順次稼働し量産開始とされています。2026年2月3日の公式ニュースに投資総額と対象工場が載ります。
- 工場別の内訳と設備投資額の推移
- 決算説明会資料では、河間事業場のCell6へ約2,200億円でAI ASIC向け、大野事業場のCell8の残り1/2へ約2,800億円でAI GPU向けを生産すると示されています。 設備投資額は2024年度1,573億円、2025年度643億円の実績に対し、2026年度は2,100億円（うち電子2,000億円）の見通しです。
- 生産能力と生産負荷
- 同資料の能力増強計画は2024年度を100として、2025年度119、2026年度140、2027年度180、2028年度220の指数で示されています。 AIサーバー向け基板の生産負荷はSAP換算で2024年比1.8倍（2026年）、2.5倍（2028年）と示されています。
- 研究開発費
- 研究開発費は2025年3月期274億円から2026年3月期299億円へ増えました。 設備投資費と研究開発費の推移は財務ハイライトに年度別で載ります。
2030年度に売上1兆円・営業利益3,000億円
全社経営目標は、電子事業を軸に2030年度で売上1兆円、営業利益3,000億円、営業利益率30%です。 2026年5月12日に改訂されました。
根拠資料↗不確実性:2026年3月期の実績は売上4,162億円、営業利益620億円、営業利益率14.9%の単年実績です。 2030年度の数値は将来計画です。
河間・大野への総額約5,000億円の設備投資
2026年度から2028年度の3ヶ年で電子事業へ総額約5,000億円を投じる計画です。 対象は河間事業場（岐阜県大垣市河間町3-200）、大野事業場（岐阜県揖斐郡大野町下磯237-1）およびその他海外を含む既存工場で、2027年度より順次稼働し量産開始の計画です。
根拠資料↗不確実性:稼働時期と量産開始は計画値です。 顧客の需要と設備立ち上げ速度により時期は前後します。
ICパッケージ基板の大型化と部品内蔵
決算説明会資料のロードマップは、基板サイズをCY25の80×80mmからCY30以降の130×130mmへ、SAPを9-X-9から14-X-14へ進めるとし、ガラスコアによる反り対策、インターポーザー型・シリコンブリッジ型の電源強化、光電変換を開発項目に挙げています。
根拠資料↗不確実性:各世代の顧客採用時期と数量は公表資料の記載範囲の外です。
スイッチIC向け基板の立ち上がり
質疑応答では、スイッチ向けICパッケージ基板について2025年度から量産的なサポートを開始し、GPU向けやASIC向けと同様に大型化・高多層化が進み、大手GPU顧客からも受注があると記されています。
根拠資料↗不確実性:スイッチIC向けの売上は電子セグメントの内数で、区分開示の外です。
07 入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
ICパッケージ基板、セラミック製品、その他事業のうち自分の専攻と重なる製品を1つ選び、そこから応募職種を1つに絞ります。
技術開発 / 材料・プロセス開発
ICパッケージ基板の材料、めっき、レーザー加工、微細配線を先行開発する入口です。
- SAP
- Micro Via
- Plating
- Materials
事業部技術 / 製品設計・顧客技術
顧客の半導体に合わせた基板設計、顧客認定、量産立ち上げを担う入口です。
- Package Design
- Signal Integrity
- Qualification
- Customer
生産技術 / 設備・工程立ち上げ
河間・大野の能力増強で、設備導入、条件出し、歩留まり改善を担う入口です。
- Process
- Yield
- Equipment
- Automation
- ICパッケージ基板 / DPF・触媒担体保持シール材 / 高温断熱ウール・グラファイトから担当したい製品を1つ選ぶ
- 研究・実務の測定値を1つ用意し、微細配線、めっき、信頼性、歩留まりのどれと結ぶか選ぶ
- 大卒採用の募集要項から職種区分、初任給、年間休日、勤務地を公式ページで転記する
- SAP
- Micro Via
- Plating
- Materials
- Laser
- Package Design
- Signal Integrity
- Qualification
- Customer
- Reliability
ICパッケージ基板の工程と自分の実務経験を結ぶための語です。
比較
他社との違いを一言で
新光電気工業
国内のパッケージ基板メーカーとして直接重なります。 事業構成、顧客用途、国内拠点、投資計画を、年度と法人範囲をそろえて比べてください。
Unimicron
台湾の基板メーカーで、AIサーバー向けの能力増強が重なります。 イビデンは岐阜の河間・大野へ集中投資する点に特徴があります。
Nan Ya PCB
台湾の基板メーカーです。 製品構成と顧客の重なりは、各社が公表している用途区分をそろえて比べてください。
ASE / Amkor
工程の役割が別です。 OSATは組立とテストを請け負う側で、イビデンはそこへパッケージ基板を供給する側です。
出典
公式情報と第三者資料
会社、IR、採用、報道の種別を分けて掲載しています。 参照日は2026-08-05です。
- 公式 会社概要（会社情報） 参照日 2026-08-05
- 公式 ICパッケージ基板（電子事業） 参照日 2026-08-05
- 公式 セラミック事業 製品一覧 参照日 2026-08-05
- 公式 その他事業 参照日 2026-08-05
- IR 2026年3月期 決算短信（2026年5月11日） 参照日 2026-08-05
- IR 2027年3月期 第1四半期決算短信（2026年8月4日） 参照日 2026-08-05
- IR 2025年度通期 決算説明会資料（2026年5月12日） 参照日 2026-08-05
- IR 2025年度通期 決算説明会 主な質疑応答 参照日 2026-08-05
- IR 2026年度第1四半期 決算説明会資料（2026年8月5日） 参照日 2026-08-05
- IR 中期経営計画を含む業績の見通し（2026年5月12日改訂） 参照日 2026-08-05
- IR 財務ハイライト 参照日 2026-08-05
- ニュース 高機能ICパッケージ基板向け設備投資計画（2026年2月3日） 参照日 2026-08-05
- 採用 大卒採用 募集要項 参照日 2026-08-05
- 採用 キャリア採用 参照日 2026-08-05