企業研究 総合半導体 / パワー・車載・IoT / IDM パワー、車載MCU、アナログ・センサー、通信・セキュリティを自社製造するIDM
Infineon Technologies
企業研究 — IFRS利益と会社独自のSegment Resultを分離する
Q3 FY2026で会社が示した19.1%は
会社APMのSegment Result marginです。
求人DBの会社ID対象外。応募入口は公式採用です。 雇用法人・勤務地国・就労言語・ビザ条件は公式募集要項の比較項目です。
Infineonのパワー半導体製品とQ3 FY2026投資家資料を、ATV、GIP、PSS、CSSの4事業と連結IFRSに分けて示します。 Segment Resultは会社の代替業績指標です。
Verified 詳細企業研究 / 出典・主張リンク確認済み ページ確認日 2026-08-10
60秒で判断
候補に残す3つの基準
半導体物性、アナログ回路、電力変換、材料、熱の経験がある人。
公式 4件 / IR 4件 / 採用 2件。出典参照日 2026-08-10 / ページ確認日 2026-08-10
- Automotive（ATV） 74.02億ユーロ
- Power & Sensor Systems（PSS） 42.08億ユーロ
- Green Industrial Power（GIP） 16.31億ユーロ
- Connected Secure Systems（CSS） 14.18億ユーロ
- Other Operating Segments 0.03億ユーロ
01 立ち位置
何の会社として比べるか
連結IFRSと4事業の売上を先に示し、その後に会社APMのSegment Resultを使用します。 製品はパワー、制御・通信、アナログ・センサーへ分けます。
連結売上とIFRS営業利益
ATVが売上の半分
Automotive（ATV）
電動化、ADAS、ボディ制御、車載ネットワーク向けにパワー半導体、AURIX MCU、センサー、通信・セキュリティ製品を供給します。
- AURIX MCU
- CoolSiC automotive
- IGBT modules
- Radar sensors
Green Industrial Power（GIP）
再生可能エネルギー、産業ドライブ、鉄道、エネルギー貯蔵向けに高電力デバイスとモジュールを供給します。
- IGBT modules
- CoolSiC modules
- Power stacks
Power & Sensor Systems（PSS）
AIデータセンター、民生、産業、通信向けに電源、パワーデバイス、RF、アナログ、センサーを供給します。
- Power supply ICs
- CoolGaN
- CoolSiC
- XENSIV sensors
Connected Secure Systems（CSS）
IoT、スマートカード、決済、認証、民生機器向けにMCU、無線通信、セキュリティ半導体を供給します。
- PSoC MCU
- Wi-Fi/Bluetooth
- OPTIGA security
02 収益
どこで、どれくらい儲けているか
FY2025のIFRS営業利益は15.15億ユーロ、Segment Resultは25.60億ユーロ。 各算式と調整項目を付け、二つの系列として表示します。
売上 163.09 → 149.55 → 146.62億ユーロ
IFRS営業利益は39.48 → 21.90 → 15.15億ユーロ、当期利益は31.37 → 13.01 → 10.15億ユーロです。
25.60億ユーロ / margin 17.5%
会社APM。 営業利益から指定された減損、構造改革、株式報酬、買収関連償却・費用などを調整します。
R&D 22.27 / investments 20.94 / adjusted FCF 18.03億ユーロ
free cash flowはマイナス10.51億ユーロ。 investmentsとadjusted free cash flowは会社APMです。
21.61億ユーロ（再表示） / 19.85億ユーロ（当初報告）
FY2025からの会計方針変更により、FY2024の1.76億ユーロを売上原価からR&Dへ再分類しました。
investmentsとadjusted FCFは会社APMです。
03 強みとリスク・検討点
強みと、リスク・検討点
パワー製品幅、車載システム、製造投資、用途分散を強みとし、APM差、需要循環、稼働率、比較値変更を対照します。
強み
ATVはFY2025売上74.02億ユーロ。 パワー、AURIX MCU、センサー、通信・セキュリティを同じ車両設計へ供給します。
Infineon Annual Report 2025（連結IFRS・segment） ↗Dresdenの300mm Smart Power Fab、200mm SiC、300mm GaNなど、電力半導体のコストと供給能力を対象に投資しています。
Infineon Annual Report 2025（連結IFRS・segment） ↗ATV、GIP、PSS、CSSにより、車載、産業、AIデータセンター、IoT、セキュリティへ需要先を分散します。
Infineon Annual Report 2025（連結IFRS・segment） ↗リスク・検討点
FY2025 Segment Resultは25.60億ユーロ、IFRS営業利益は15.15億ユーロ。 10.45億ユーロの差には会社APMの調整項目が含まれます。
Infineon Annual Report 2025（連結IFRS・segment） ↗FY2025売上は前年比2%減、Segment Resultは18%減。 顧客在庫、車両生産、産業投資の変動を受けます。
Infineon Annual Report 2025（連結IFRS・segment） ↗FY2025 investmentsは20.94億ユーロ。 300mm、SiC、GaN能力が需要を上回ると減価償却と未稼働費用が利益へ波及します。
Infineon Annual Report 2025（連結IFRS・segment） ↗FY2024 R&D再分類に加え、2025年1月のSense & Control移管で過年度segment比較値が調整されています。
Infineon Annual Report 2025（連結IFRS・segment） ↗04 待遇
給与、初任給、休日、手当
公式採用は国・拠点・職種別です。 日本の給与、休日、勤務制度は応募求人に書かれた条件を採用します。
- 給与
- 公式採用入口では日本の一律初任給、職種別年収、賞与額が未掲載です。 個別求人の条件を使用します。
- 休日・勤務制度
- 休日数、在宅勤務、交替勤務は職種・勤務地で異なります。 応募する求人の掲載条件を同じ表で比べます。
- 日本拠点
- 公式採用ページは東京、名古屋、大阪、仙台を掲載しています。 求人ごとの就業場所と担当製品を対応させます。日本拠点
- 応募窓口
- 公式求人で国、職種、経験水準を指定し、求人ID、職務、必須条件を保存します。Infineon Careers
05 勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
Dresdenは300mm、Villachはパワー半導体の研究開発・製造、日本は東京、名古屋、大阪、仙台に拠点があります。
- Dresden、Germany
- 300mm Smart Power Fabを含む前工程拠点。 量産立ち上げと工程技術が職務対象です。
- Villach、Austria
- パワー半導体の研究開発・製造。 SiC・GaN・電力変換が職務対象です。
- Kulim、Malaysia
- 前工程能力を持つ製造拠点。 プロセス、装置、品質、生産技術が職務対象です。
- Japan
- 東京、名古屋、大阪、仙台。 勤務地と募集職務は公式求人の記載を使用します。
- SiC
- GaN
- IGBT
- Power IC
- AURIX
- PSoC
- 300mm
- Process
- Reliability
- Applications
求人名、勤務地、経験水準、必須条件は応募時点の公式採用ページを使用します。
公開求人: 求人DBの公開職種へ
公式採用情報↗06 これから
会社が次に取りにいくもの
AIサーバー電源、Dresden 300mm、SiC・GaNが主要テーマです。 会社予想と量産実績を分けて表示します。
- AI server power
- 300mm
- SiC
- GaN
- Automotive
需要、価格、稼働率、認定、投資時期で実績は変わります。
- AIサーバー関連売上
- FY2026は16億ユーロ超、FY2027は25億ユーロ超の会社予想です。Q3 FY2026資料
- Q4 FY2026
- 売上約47億ユーロ、Segment Result margin約23%の会社予想です。 IFRS純利益予想欄は空欄です。
- 設備立ち上げ
- 300mm、SiC、GaNは認定、歩留まり、稼働率、減価償却を四半期・年次資料で追跡します。
AIサーバー電源
Q3 FY2026資料はAIサーバー関連売上をFY2025の7億ユーロ超からFY2026は16億ユーロ超、FY2027は25億ユーロ超と予想しました。
根拠資料↗不確実性:会社予想であり、顧客の設備投資、電源設計採用、製品供給、競争環境で変わります。
Smart Power FabとAI向け投資前倒し
Dresdenの300mm fab立ち上げに加え、AI需要へ対応する5億ユーロの投資前倒しをQ3資料で示しました。
根拠資料↗不確実性:認定、歩留まり、設備立ち上げ、需要、製品構成が投資回収を左右します。
SiC・GaNの量産拡大
200mm SiCと300mm GaNを含む化合物半導体基盤を、車載、再生可能エネルギー、データセンター電源へ展開します。
根拠資料↗不確実性:価格低下、顧客認定、歩留まり、競合能力、需要成長のずれが採算へ影響します。
07 入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
パワー半導体という広い語から、SiC、GaN、IGBT、電源IC、MCU、工程、性能測定の担当対象へ絞ります。
パワーデバイス・アナログ設計
シリコン、SiC、GaNのデバイス構造、ゲート駆動、電源ICを用途仕様へ実装する職種群です。
- Power semiconductor
- SiC
- GaN
- Analog
プロセス・製造・設備
300mm、SiC、GaNの工程、装置、歩留まり、量産移管を担う職種群です。
- Process engineering
- 300mm
- Yield
- Equipment
MCU・組込み・セキュリティ
AURIX、PSoC、無線通信、セキュリティ製品を回路、firmware、toolsで支える職種群です。
- AURIX
- PSoC
- Embedded C
- Functional safety
- Power semiconductor
- SiC
- GaN
- Analog
- Power conversion
- Process engineering
- 300mm
- Yield
- Equipment
- SPC
会社名や市場名より、担当製品、工程、測定方法、改善指標を具体語として使用します。
比較
他社との違いを一言で
STMicroelectronics
車載MCU、SiC、アナログ、センサーで重なります。 InfineonはATV、GIP、PSS、CSSとSegment Resultを比較軸にします。
NXP / Renesas
車載MCUとプロセッサで競合します。 InfineonはIGBT、SiC、センサー、産業パワーを併せ持ちます。
onsemi / Wolfspeed / ROHM
車載・産業SiCで競合します。 Infineonはシリコン、IGBT、GaN、電源IC、MCUまで用途別に提供します。
Texas Instruments / Analog Devices
電源IC、アナログ、センサーで重なります。 Infineonは高電力モジュール、車載、SiC・GaN製造を含みます。
出典
公式情報と第三者資料
会社、IR、採用、報道の種別を分けて掲載しています。 参照日は2026-08-10です。
- IR Infineon Annual Report 2025（連結IFRS・segment） FY2025（2025-09-30終了） / Infineon Technologies AG Group / ATV・GIP・PSS・CSS segment / PDF pp.3, 41, 98–99, 165–166（key data、APM算式、R&D再分類、segment） / English 参照日 2026-08-10
- IR Infineon Annual Report 2024（連結IFRS・segment） FY2024（2024-09-30終了） / Infineon Technologies AG Group / segment information / PDF pp.2–3, 39–42, 156–159（key data、Segment Result、連結・segment財務情報） / English 参照日 2026-08-10
- IR Infineon Annual Report 2023（連結IFRS・segment） FY2023（2023-09-30終了） / Infineon Technologies AG Group / segment information / PDF pp.2–3, 38–41, 152–155（key data、Segment Result、連結・segment財務情報） / English 参照日 2026-08-10
- IR Infineon Q3 FY2026 Investor Presentation Q3 FY26 Investor Presentation / Q3 FY2026（2026-06-30終了） / 公表 2026-08-05 / Infineon Technologies AG Group / ATV・GIP・PSS・CSS / company APM / PDF pp.51–53, 67–70（AI power、quarter results、segment、outlook） / English 参照日 2026-08-10
- 公式 Infineon公式サイト・会社情報 参照日 2026-08-10
- 公式 Infineonパワー半導体製品 参照日 2026-08-10
- 公式 Infineon SiC製品 参照日 2026-08-10
- 公式 Infineon eMobility製品ソリューション 参照日 2026-08-10
- 採用 Infineon Careers 参照日 2026-08-10
- 採用 Infineon Careers 日本拠点 参照日 2026-08-10