企業研究 OSAT / 半導体後工程 設計支援、バンプ、組立、先端封止、テストを担う後工程企業
JCET Group （長電科技）
企業研究 — 設計支援から封止・テストまでをつなぐグローバルOSAT
Wirebondから2.5D/3D、SiP、Wafer Levelまで後工程を担う。
FY2025売上388.71億元主営毛利率13.95%です。
求人DBの会社ID対象外。応募入口は公式採用です。 雇用法人・勤務地国・就労言語・ビザ条件は公式募集要項の比較項目です。
JCETのTechnology & SolutionsをFY2025年次報告書とQ1 2026報告で検証します。 財務の対象範囲は発行体JCET Group Co.、Ltd.の連結全体で、個別拠点の売上・利益は「非開示」と表示します。
Verified 詳細企業研究 / 出典・主張リンク確認済み ページ確認日 2026-08-10
60秒で判断
候補に残す3つの基準
機械、電気、材料、CAE、電磁界・熱解析の経験がある人。
公式 6件 / IR 4件 / 採用 1件。出典参照日 2026-08-10 / ページ確認日 2026-08-10
- 海外 78.62%
- 中国国内 21.38%
01 立ち位置
何の会社として比べるか
FY2023〜FY2025の連結推移と、FY2025主営売上の地域構成を分けます。 技術テーマは公式製品と年次報告から量産段階を抽出します。
売上高と帰属純利益
主営売上の地域構成
Advanced Packaging / Heterogeneous Integration
2.5D/3D、Flip Chip、Wafer Levelなどで複数ダイと基板を高密度に統合します。 FY2025報告はCPOサンプル、ガラス基板、PLPの研究進展を記載します。
- 2.5D/3D integration
- Flip Chip
- Wafer Level Packaging
- CPO sample
System-in-Package
複数部品を一つのパッケージへ統合し、RF、モバイル、エッジ、電源などの用途へ展開します。 設計・シミュレーションから組立・テストまでを職種候補に含めます。
- System-in-Package
- 3D SiP
- PoP
Mainstream Packaging and Test
Wirebond、Leadframe、Power Device、MEMS/Sensorなどの組立とテストを提供し、先端封止と量産後工程を同じ企業内で提供します。
- Wirebond packaging
- Power device packaging
- MEMS/Sensor packaging
- Final test
02 収益
どこで、どれくらい儲けているか
売上、帰属純利益、R&D、主営毛利率を同年度で比較します。 Q1 2026は売上減と利益増へ分解します。
売上91.71億元 / 帰属純利益2.90億元
売上は1.76%減、帰属純利益は42.74%増。 営業キャッシュフローは17.79億元です。
棒は売上高に対する比率です。
図は値表記を優先し、各指標の分母も表示します。
03 強みとリスク・検討点
強みと、リスク・検討点
ターンキー範囲、先端・量産封止の技術幅、FY2025粗利改善を、海外集中、利益減、材料、Q1売上減と対にします。
強み
2.5D/3D、Wafer Level、SiPに加え、Wirebond、Power、MEMS/Sensorの量産技術を持ちます。
JCET Packaging Services ↗リスク・検討点
04 待遇
給与、初任給、休日、手当
公式CareersとWorldwide Locationsを入口にします。 給与、休日、勤務形態、シフトは雇用法人・勤務地・職種ごとの求人票を使います。
- 採用入口
- 公式Careersから募集情報へ進みます。JCET Careers
- 勤務地
- Worldwide Locationsと個別求人の双方から、雇用法人と製造・R&D拠点を抽出します。Worldwide Locations
- 職種
- Design、Process/Assembly、Test/Product、Equipment/Qualityなど、求人の正式名称を使います。
- 給与・休日
- 求人票の通貨、勤務時間、休日、手当を採用条件にします。
- 応募時の記録
- 職種、法人、工場、工程、シフト、応募資格、処遇、参照日を保存します。
05 勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
中国、シンガポール、韓国などの拠点を分け、担当する封止・テスト技術と職種を個別求人へ結びます。
- 2.5D
- 3D
- Wafer Level
- SiP
- CPO
- Bump
- Bonding
- Molding
- ATE
- Reliability
技術、工程、拠点、職種を1組にします。
06 これから
会社が次に取りにいくもの
CPO、ガラス基板、2.5D/3D、PLPを、研究・サンプル・認定・量産・売上の段階で追います。
- 2.5D/3D
- CPO
- glass substrate
- PLP
- 800V HVDC
指標の期間と分母を併記します。
- 先端封止
- 顧客サンプル、認定、量産開始、売上寄与を別々に記録します。
- 材料
- 貴金属価格と材料供給が主営毛利率へ与える影響を追います。
- Q1業績
- 売上減と利益増の差を粗利、費用、キャッシュフローへ分解します。Q1 2026 Report
2.5D/3D・ガラス基板・PLP
超大型デバイス、先端パネルレベル封止、ガラス基板、2.5D/3Dの試作・顧客認定・量産を段階別に追います。
根拠資料↗不確実性:研究成果、サンプル、顧客認定、量産売上は別の段階です。
データセンター電源・車載・ロボット
800V HVDC、第三世代半導体、車載、ロボット向け放熱・封止技術のサンプルと認定を追います。
根拠資料↗不確実性:顧客名と量産数量は公開範囲に従います。
07 入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
封止・テスト技術を1つ、工程を1つ、勤務地を1つ選び、測定値付き実績を求人要件へ対応させます。
Package Design / Simulation
パッケージ構造、熱、応力、電気・SI/PIを設計・解析する職種です。
- Package Design
- SI/PI
- Thermal
- Stress
Process / Assembly Engineering
Bump、Bond、Molding、Grinding、Singulationなどの封止工程を開発・量産化する職種です。
- Bump
- Bonding
- Molding
- Assembly
Test / Product Engineering
テストプログラム、電気特性、歩留まり、不良解析を担当する職種です。
- ATE
- Test
- Product
- Yield
- 2.5D/3D / WLP / SiP / Mainstream / Testから1つ選ぶ
- Design / Process / Test / Equipment・Qualityから1つ選ぶ
- 対象、条件、測定値、改善幅を1件にまとめる
- Package Design
- SI/PI
- Thermal
- Stress
- Bump
- Bonding
- Molding
- Assembly
- ATE
- Test
技術、工程、職種、勤務地を絞るための語です。
比較
他社との違いを一言で
ASE Technology
ターンキー後工程と先端封止で重なり、地域拠点、技術範囲、売上構成、粗利を比較します。
Amkor Technology
自動車、HPC、モバイル向け後工程で重なり、製造地域と技術ポートフォリオを比較します。
Tongfu Microelectronics
中国本社の封止・テスト企業として、先端封止の量産段階、海外構成、R&Dを比較します。
出典
公式情報と第三者資料
会社、IR、採用、報道の種別を分けて掲載しています。 参照日は2026-08-10です。
- 公式 JCET Group 公式サイト 参照日 2026-08-10
- 公式 JCET Turnkey Solutions 参照日 2026-08-10
- 公式 JCET Packaging Services 参照日 2026-08-10
- 公式 JCET Wafer Level Packaging 参照日 2026-08-10
- 公式 JCET System-in-Package 参照日 2026-08-10
- 採用 JCET Careers 参照日 2026-08-10
- 公式 JCET Worldwide Locations 参照日 2026-08-10
- IR JCET FY2025 Annual Report JCET Group Co.、Ltd. 2025 Annual Report / FY2025 / 公表 2026-04-10 / JCET Group Co.、Ltd.連結 / reporting_company / PDF p.6（3年財務）、p.11（経営概況）、p.16（地域・毛利・生産販売）、p.18–19（R&D・開発テーマ） / zh-CN 参照日 2026-08-10
- IR JCET FY2024 Annual Report JCET Group Co.、Ltd. 2024 Annual Report / FY2024 / 公表 2025-04-21 / JCET Group Co.、Ltd.連結 / reporting_company / PDF 3年財務・事業・R&D欄 / zh-CN 参照日 2026-08-10
- IR JCET FY2023 Annual Report JCET Group Co.、Ltd. 2023 Annual Report / FY2023 / 公表 2024-04-19 / JCET Group Co.、Ltd.連結 / reporting_company / PDF 3年財務・事業・R&D欄 / zh-CN 参照日 2026-08-10
- IR JCET 2026 Q1 Report JCET Group Co.、Ltd. 2026 First Quarter Report / Q1 2026 / 公表 2026-04-29 / JCET Group Co.、Ltd.連結 / reporting_company / PDF p.1–3（主要財務・変動要因）、p.9（連結損益） / zh-CN 参照日 2026-08-10