企業研究 中国装置 / 塗布現像・湿式処理 コータ・デベロッパ、枚葉洗浄、剥離・湿式エッチング、先端封装装置
芯源微 （KINGSEMI）
企業研究 — 光刻トラックとwet装置を一社で比較
2025年は売上が11.11%増。
帰属純利益は64.64%減で、規模拡大と採算の方向差が出ました。
求人DBの会社ID対象外。応募入口は公式採用です。 雇用法人・勤務地国・就労言語・ビザ条件は公式募集要項の比較項目です。
KINGSEMIの製品ポートフォリオと2025年年次報告を同じ表で比較します。 NAURAが支配する一方、KINGSEMIは独立した上場会社であり、このページの財務はKINGSEMI自身の連結値です。
Verified 詳細企業研究 / 出典・主張リンク確認済み ページ確認日 2026-08-10
60秒で判断
候補に残す3つの基準
高分子、界面化学、流体、乾燥、温度制御を学んだ人。
公式 2件 / IR 4件 / 採用 3件 / 第三者 1件。出典参照日 2026-08-03〜2026-08-10 / ページ確認日 2026-08-10
- 中国大陸 17.81億元
- 港澳台・海外 1.45億元
01 立ち位置
何の会社として比べるか
光刻トラック、前道洗浄、先端封装wet・接合を持つ別上場会社です。 NAURAとの支配関係は製品・財務の適用範囲と一緒に示します。
電子工芸装置が18.79億元
主業売上19.26億元の製品区分です。
前道コータ・デベロッパ
露光前後のレジスト塗布、ベーク、現像、搬送を統合し、光刻機へInline連動する型と独立運転のOffline型を展開します。
- KS-FT200/300
- KKS-C300
- KS-S300
前道洗浄
年次報告は化学洗浄機をSPM、成膜前、エッチ後、注入後、CMP後へ、物理洗浄機をFEOL・BEOLの粒子除去へ位置づけます。
- Front-end chemical cleaner
- Front-end physical cleaner
先端封装wet・接合
高粘度PR・PIの塗布現像、Frame洗浄、仮接合・剥離を先端封装工程へ供給します。
- Advanced packaging coater/developer
- Frame cleaner
- Temporary bonder/debonder
小径ウェーハ・ダイシング
公式サイトはScrubber、Stripper、Etcher、Scribe & Breakを製品群に含め、異なるウェーハ径と後工程へ対応します。
- Scrubber
- Stripper
- Etcher
- Scribe & Break Machine
02 収益
どこで、どれくらい儲けているか
FY2025は増収の一方で帰属純利益、控除後損益、営業CFが悪化しました。 3期売上と直近四半期を期間別に掲載します。
売上19.48億元 / 帰属純利益0.72億元
売上は前年比11.11%増、帰属純利益は64.64%減、帰属控除後損益は0.18億元の赤字でした。
電子工芸装置18.79億元 / 部品0.48億元
主業売上19.26億元、主業粗利率35.02%。 販売方式は全額直販です。
営業CF 1.03億元
前年の4.42億元から76.69%減。 仕入支払と人員増に伴う給与支出が増えました。
研究開発費は費用、帰属純利益は最終利益です。
同じKINGSEMI連結の3期値です。
03 強みとリスク・検討点
強みと、リスク・検討点
前道塗布現像トラック、化学・物理洗浄、先端封装wet・接合の製品群が強みです。 採算、営業CF、NAURA取得後の責任分担が主な採否条件です。
強み
年次報告はOffline、I-line、KrF、ArF immersionを含む前道塗布現像装置を量産製品として列挙します。
KINGSEMI 2025年年次報告（2026-04-18） ↗2025年年次報告はNAURAを支配株主とし、NAURAのエッチ・成膜・熱・注入とKINGSEMIの塗布現像・枚葉洗浄の補完関係を記載します。
KINGSEMI 2025年年次報告（2026-04-18） ↗リスク・検討点
04 待遇
給与、初任給、休日、手当
公式サイトは人材採用の入口と技術・管理の二経路、研修制度を掲載します。 給与額は個別の公式募集票を一次情報にします。
- 募集入口
- 公式人材ページから社会採用と校園採用へ進みます。KINGSEMI採用
- 成長経路
- 公式ページは技術と管理の二つの職業発展経路を掲載します。
- 研修
- 実務プロジェクト、海外学習、専門能力向上、入社研修、メンター制度を掲載します。
- 給与・勤務地
- 金額と配属地は応募時点の公式募集票を一次情報にします。
05 勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
瀋陽の本社・三工場、上海子会社、日本子会社、顧客Fabへ、開発、製造、プロセス、サービスが配置されます。
- 瀋陽
- 本社、工場、装置開発・製造の中心。 公式会社紹介は三工場14万平方メートルを掲載します。
- 上海
- 公式会社紹介に掲載される子会社拠点。 製品開発と顧客対応を担います。
- 日本
- 公式年次報告と会社紹介に掲載される子会社拠点。
- 顧客Fab
- 装置据付、レシピ試験、検収、保守の現場。
- Coater
- Developer
- SPM clean
- Wet etch
- Bonding
- Mechanical
- Electrical
- PLC
- Software
- Application
製品カテゴリと職能を組み合わせます。
公開求人: 求人DBの公開職種へ
公式採用情報↗06 これから
会社が次に取りにいくもの
ArF immersion向けtrack、前道化学洗浄、NAURAとの工程提案を追い、検証、再注文、収益化の工程順に記録します。
- 前道track
- 光刻機へ連動する高端装置の顧客認定、再注文、売上を後続年報で追います。2025年年次報告
- 前道clean
- SPM機と物理洗浄機の顧客検証、量産台数、粗利率への寄与を個別列で追跡します。
ArF immersion向けtrackの量産を増やす
前道トラックを光刻機へ連動し、塗布均一性、欠陥、温調、搬送タクトを量産基準へ合わせます。
根拠資料↗不確実性:顧客認定、光刻機との連動条件、価格、保守網で出荷時期が変わります。
NAURA傘下で工程提案を組み合わせる
塗布現像・洗浄をNAURAのエッチ、成膜、熱、注入と同じ顧客へ提案します。
根拠資料↗不確実性:製品責任、共同調達、営業・保守の分担と顧客認定が統合効果を決めます。
07 入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
装置カテゴリ、制御変数、量産測定値を一組にし、公式求人の職種へ対応させます。
塗布・現像 / 洗浄プロセス
レジストの塗布・ベーク・現像と、薬液洗浄・剥離・wet etchのレシピを作る仕事です。
- Track
- Coating
- Developer
- Wet clean
機械 / 電気・装置ソフト
ウェーハ搬送、薬液供給、ホットプレート、スピンモーターを制御する仕事です。
- Mechanical
- PLC
- Software
- Motion
装置立上げ / アプリケーション・営業
顧客Fabで装置を据え付け、サンプル試験、検収、保守を担う仕事です。
- Commissioning
- Application
- Qualification
- Service
- Coater / developer / clean / bondから対象装置を一つ選ぶ
- 回転、温度、流量、搬送、接合荷重の担当変数を書く
- 膜厚均一性、欠陥、throughput、復旧時間の改善値を添える
- Track
- Coating
- Developer
- Wet clean
- Mechanical
- PLC
- Software
- Motion
- Commissioning
- Application
装置名、制御変数、測定結果を一行にまとめます。
比較
他社との違いを一言で
Tokyo Electron
前道塗布現像トラックで直接比較します。 連動する光刻世代、throughput、欠陥、稼働率が比較軸です。
SCREEN Semiconductor Solutions
枚葉洗浄で重なります。 薬液対応、粒子除去、乾燥、ウェーハ径、保守拠点を分けて比べます。
SUSS MicroTec
先端封装の塗布現像と仮接合で重なります。 前道量産トラックの範囲は別に比較します。
出典
公式情報と第三者資料
企業の公式会社・製品・IR・採用情報と、METI p.5掲載の2023年丸め値を種別表示。 元データ: グローバルネット(株)「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」を基にMETIが作成。 参照日は2026-08-03です。
- 公式 KINGSEMI 会社紹介 参照日 2026-08-10
- 公式 KINGSEMI 製品センター 参照日 2026-08-10
- 採用 KINGSEMI 人材・採用 参照日 2026-08-10
- 採用 KINGSEMI 研修・育成 参照日 2026-08-10
- 採用 KINGSEMI 校園採用 参照日 2026-08-10
- IR KINGSEMI 2025年年次報告（2026-04-18） KINGSEMI Co.、Ltd. 2025 Annual Report / FY2025 / 公表 2026-04-18 / 沈阳芯源微电子设备股份有限公司および子会社の連結 / PDF pp. 5, 7, 12–23, 33–34, 97（対象範囲、3期業績、製品、売上構成、株主） / zh-CN 参照日 2026-08-10
- IR KINGSEMI 2024年年次報告（2025-04-26） KINGSEMI Co.、Ltd. 2024 Annual Report / FY2024 / 公表 2025-04-26 / 沈阳芯源微电子设备股份有限公司および子会社の連結 / PDF「主要会計データ」「管理層討論と分析」 / zh-CN 参照日 2026-08-10
- IR KINGSEMI 2023年年次報告（2024-04-27） KINGSEMI Co.、Ltd. 2023 Annual Report / FY2023 / 公表 2024-04-27 / 沈阳芯源微电子设备股份有限公司および子会社の連結 / PDF「主要会計データ」「管理層討論と分析」 / zh-CN 参照日 2026-08-10
- IR KINGSEMI 2026年第1四半期報告（2026-04-30） KINGSEMI Co.、Ltd. 2026 First Quarter Report / Q1 FY2026 / 公表 2026-04-30 / 沈阳芯源微电子设备股份有限公司および子会社の連結・未監査 / PDF p.1および連結財務諸表（主要指標、損益、cash flow） / zh-CN 参照日 2026-08-10
- 第三者 経済産業省「半導体・デジタル産業戦略の現状と今後」 p.5（2023年値） 参照日 2026-08-03