半導体製造ラボ SEMICONDUCTOR DATA LAB

企業研究 電子基板用薬品 / 半導体パッケージ材料 銅の表面処理薬品(密着向上剤・エッチング剤)

メック

企業研究 — 銅と樹脂の界面をつくる薬品の会社

半導体パッケージ基板の銅表面を仕上げる薬品メーカー。
売上の96.5%が薬品からの売上です。

メックの公式製品情報2025年12月期 決算短信を同じ表で比べます。 決算期は12月です。 通期実績は2025年12月期、直近四半期は2026年12月期第1四半期を使い、会社予想は実績と別の欄へ分けます。 公式採用ページの募集要項には参照日を付けて掲載します。

Verified 詳細企業研究 / 出典・主張リンク確認済み ページ確認日 2026-08-05

60秒で判断

候補に残す3つの基準

向いている入口 研究開発

化学、応用化学、材料、物理、分析の専攻または実務がある人。 採用Q&Aは化学系以外の専攻からの応募も受け付けると記します。

先に比べるリスク 2026年12月期の数値は会社予想です。 2025年12月期の実績とは別の欄で比べてください。

強み・リスクの公式根拠

根拠と確認日出典一覧(21件)

公式 8件 / IR 7件 / 採用 5件 / ニュース 1件。出典参照日 2026-08-05 / ページ確認日 2026-08-05

2025年12月期 連結売上高 20,947 百万円 前期比14.9%増。 うち薬品売上高が20,211百万円で前期比15.6%増
2025年12月期 連結営業利益 5,748 百万円 前期比26.0%増。 営業利益率27.4%は決算短信の記載値
2026年12月期 会社予想 24,500 百万円 営業利益7,600百万円。 2026年5月12日に上方修正
2025年12月期 地域セグメント別の売上高 構成比は公表値からの計算 / 中国は蘇州と珠海の合計 / 決算短信
  • 日本 7,827百万円 37.4%
  • 中国(蘇州・珠海)6,733百万円 32.1%
  • 台湾 3,887百万円 18.6%
  • 欧州 1,393百万円 6.7%
  • タイ 1,106百万円 5.3%

01 立ち位置

何の会社として比べるか

メックは、電子基板と半導体パッケージ基板をつくる工程で銅の表面を仕上げる薬品メーカーです。 全社売上と品種別売上、地域セグメントを同じ年度で比べ、事業の偏りを数値で示します。

2025年12月期 実績

全社売上と品種別売上を、同じ年度で比べる

2025年12月期 決算短信↗
2025年12月期 品種別売上高百万円 / 決算短信
連結全社20,947百万円
薬品20,211百万円
資材403百万円
機械312百万円

薬品、機械、資材、その他19百万円の合計が連結売上高です。 薬品比率96.5%は公表値からの計算です。

2025年12月期 地域セグメント別売上高百万円 / 決算短信
日本7,827百万円
蘇州(中国)3,953百万円
台湾3,887百万円
珠海(中国)2,780百万円
欧州1,393百万円
タイ1,106百万円

海外売上高比率は65.1%です。 日本国内代理店経由で販売した海外顧客への売上を含めると80.3%になります。

2026年12月期 第1四半期

直近四半期で、どの地域と製品が伸びているか

第1四半期 決算説明会資料↗
地域セグメント別売上高2026年1〜3月 / 百万円 / 第1四半期決算短信
日本2,366百万円
台湾1,115百万円
蘇州(中国)1,051百万円
珠海(中国)842百万円
欧州379百万円
タイ372百万円

連結売上高は6,128百万円で前年同期比38.5%増、営業利益率は33.9%です。

主要製品の売上増減率2026年1〜3月 / 前年同期比 / 決算説明会資料
CZシリーズ41.4%増
SFシリーズ37.1%増
EXEシリーズ26.8%増
V-Bondシリーズ18.4%増

製品ごとの売上金額は公表区分の外で、増減率のみ資料に載ります。

銅の表面処理薬品

超粗化系密着向上剤(CZシリーズ)

銅表面に独特の凹凸形状をつくり、ビルドアップ樹脂、ドライフィルム、ソルダーレジストとの密着強度を高める有機酸系マイクロエッチング剤です。 CZ-8401はAPシリーズと組み合わせ、超低エッチング量の凹凸と有機皮膜で導体幅の減少を最小限に抑えます。

  • メックエッチボンド CZ-8100
  • メックエッチボンド CZ-8101
  • メックエッチボンド CZ-8201
  • CZ-8401+APシリーズ
公式製品情報↗
化学密着タイプの銅表面処理剤

高周波基板向け無粗化密着技術

エッチングと表面粗化なしで銅と樹脂を密着させるプロセスです。 公式ページは、GTプロセスの前後で導体形状の変化が小さいこと、高周波領域の伝送損失が小さいこと、高周波基板の低誘電率材料への密着性を特徴として掲載します。

  • メックフラットボンド GTプロセス
  • メックエッチボンド CL-8301
公式製品情報↗
硫酸-過酸化水素系マイクロエッチング剤

多層基板向け密着向上剤(Vボンド)

黒化の代替として開発した硫酸-過酸化水素系マイクロエッチング剤です。 銅表面をエッチングしながら有機銅被膜を形成し、FR-4、高Tg材、ハロゲンフリー材との密着性と耐熱性を確保します。 浸漬コンベア用のBO-7790Vとスプレー用のBO-7710Vがあります。

  • メックVボンド BO-7790V
  • メックVボンド BO-7710V
  • メックVボンド CB-7612
  • メックブライト CA-5370/CA-5372
公式製品情報↗
塩化銅エッチャント用の添加剤

異方性エッチング剤(EXEシリーズ)

塩化第二銅エッチングのエッチングファクターを高め、エッチング後の配線幅ばらつきを抑える添加剤タイプの薬品です。 既存のエッチングラインと汎用コントローラーをそのまま使い、ディスプレイのCOF基板の配線パターン形成に採用されています。

  • メックブライト EXEシリーズ
公式製品情報↗

02 収益

どこで、どれくらい儲けているか

2025年12月期は連結売上高209億47百万円に対し営業利益57億48百万円、営業利益率27.4%です。 地域セグメント利益は日本が43億1百万円で、6地域合計59億12百万円の72.8%を占めます。 構成比は公表値からの計算です。

2025年12月期 連結売上高

209億47百万円

前期比14.9%増。 うち薬品が202億11百万円(前期比15.6%増)、資材4億3百万円、機械3億12百万円です。

2025年12月期 決算短信(2026年2月13日)

2025年12月期 連結営業利益

57億48百万円 / 営業利益率27.4%

前期比26.0%増。 経常利益60億51百万円、親会社株主に帰属する当期純利益50億28百万円、ROE17.5%、自己資本比率83.7%です。

2025年12月期 決算短信(2026年2月13日)

2025年12月期 薬品出荷量

47,717トン

前期比13.4%増。 主要製品の売上は前期比でCZが19.8%増、EXEが4.9%増、V-Bondが1.1%増、SFが30.5%減でした。

2025年12月期 決算説明会資料(2026年2月13日)

2026年12月期 第1四半期 実績

売上高61億28百万円 / 営業利益20億79百万円

前年同期比で売上高38.5%増、営業利益90.2%増。 営業利益率33.9%、薬品売上高59億97百万円は四半期として過去最高です。

2026年12月期 第1四半期決算短信(2026年5月12日)

2025年12月期 地域セグメント利益百万円 / 決算短信
日本4,301百万円
前期比23.7%増
蘇州(中国)563百万円
前期比12.6%増
台湾506百万円
前期比26.6%増
珠海(中国)324百万円
前期比7.0%減
タイ199百万円
前期比95.8%増
欧州19百万円
前期比71.4%減

6地域の売上高の合計が連結売上高です。 単体(メック株式会社)の売上高は135億15百万円、営業利益は43億1百万円です。

営業利益率の推移実績と会社予想を分けて掲載 / 決算短信・決算説明会資料
25.0%2024年12月期 実績
27.4%2025年12月期 実績
33.9%2026年12月期 Q1 実績
31.0%2026年12月期 会社予想

2024年12月期と2025年12月期は決算短信の記載値、第1四半期と通期予想は決算説明会資料の記載値です。

03 強みとリスク・検討点

強みと、リスク・検討点

銅と樹脂の界面という1工程へ絞って高い利益率を取る形と、その裏返しの製品集中が、同じ決算に載ります。

強み

銅と樹脂の界面1本での収益性

2025年12月期の売上総利益率は62.0%、営業利益率は27.4%。 2026年12月期第1四半期は売上総利益率65.0%、営業利益率33.9%まで上がりました。

2026年12月期 第1四半期決算説明会資料(2026年5月12日) ↗
粗化量で刻んだ製品世代

CZ-8101が1.0μm、CZ-8201が0.5μm、CZ-8401+APシリーズが0.1μmと、粗化量を下げながら密着強度を保つ系列を中期経営計画資料が図で示します。 最小ライン幅15/15μmから3/3μmまでの要求に世代を当てられます。

中期経営計画 Phase2(2025〜2027年、2026年2月13日更新) ↗
半導体パッケージ基板向けの採用実績

中期経営計画資料は、層間密着向上プロセスの世界的シェアを世界No.1と記し、300社以上の顧客と30年以上の使用実績を挙げます。 順位の根拠は当社調査であり、第三者機関の集計とは区別が要ります。

中期経営計画 Phase2(2025〜2027年、2026年2月13日更新) ↗
海外売上比率の高さ

2025年12月期の海外売上高比率は65.1%。 日本国内代理店経由で販売した海外顧客への売上を含めると80.3%です。 地域セグメントは日本、台湾、蘇州、珠海、欧州、タイの6区分です。

2025年12月期 決算短信(2026年2月13日) ↗
研究開発への配員と支出

2025年度の研究開発費は13億79百万円、対連結売上比率は6.6%です。 公式ページは、従業員数(単体)の約3分の1を研究所へ配員し、連結売上の約10%を研究開発費へ投入すると記します。

研究開発体制(研究開発費の推移) ↗

リスク・検討点

主力1系列への集中

2025年12月期の薬品売上202億11百万円のうち、前期比で伸びた主力はCZシリーズの19.8%増です。 SFシリーズは30.5%減でした。 CZシリーズの需要が鈍る局面での耐性は公表資料の記載範囲の外です。

2025年12月期 決算説明会資料(2026年2月13日) ↗
会社予想の変動幅

2026年12月期の通期予想は、2月13日の売上高225億円 / 営業利益65億円から、5月12日に245億円 / 76億円へ変更されました。 実績と会社予想は別の欄で比べてください。

業績予想および配当予想の修正(2026年5月12日) ↗
北九州工場の立ち上げ費用

北九州工場は2026年12月の稼働予定です。 中期経営計画資料は、2027年12月期に試験運用と立ち上げ対応で費用が先行すると記し、営業利益率目標を26〜30%の幅で掲げます。

中期経営計画 Phase2(2025〜2027年、2026年2月13日更新) ↗
為替と地域構成の影響

海外現地法人は現地通貨建て取引のため、連結時に円換算の影響を受けます。 2025年12月期は為替で売上高が1億34百万円、営業利益が67百万円増えました。 主要通貨は台湾ドルと中国人民元です。

2025年12月期 決算説明会資料(2026年2月13日) ↗
待遇の公表範囲

職種別・年代別の年収、平均年収、残業時間、賞与月数は公式採用ページの記載範囲の外です。 公式値は初任給、年間休日125日、昇給と賞与の回数、手当の区分です。

新卒募集要項 ↗

04 待遇

給与、初任給、休日、手当

公式の募集要項に載るのは初任給、昇給と賞与の回数、勤務時間、年間休日、手当の区分です。 平均年収や職種別の水準は記載範囲の外です。

新卒初任給(2026年4月支給の実績)円 / 月給 / 新卒募集要項
大学院修士了279,220円
大学卒268,180円

募集要項に過去入社月の実績として掲載された金額です。 応募年度の募集要項を参照してください。

応募前の一次情報
昇給・賞与
昇給は年1回(1月)、賞与は年2回(6月・12月)です。 基準は応募日の公式募集要項です。
勤務時間
フレックスタイム制で、勤務時間は8:45〜17:20(休憩1時間)、コアタイムは10:00〜15:00です。 在宅勤務制度とシニア正社員制度も公式ページに載ります。
休日休暇
年間休日125日(完全週休2日制の土日と祝日を含む)。 有給休暇は入社6か月後に10日付与され、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇があります。
諸手当・住居
住宅手当は非世帯主が一律5,000円、独身世帯主が20,000円です。 通勤手当は全額支給で、時間外勤務手当、役職手当、専門職手当、家族手当、寒冷地手当、赴任手当があります。 自宅からの通勤が難しい場合の借上げ住居は月額5,000円と採用Q&Aに載ります。
試用期間・保険
試用期間は3か月で、労働条件は同じと募集要項に載ります。 社会保険は健康保険、厚生年金、雇用保険、労災を完備します。
公式の記載範囲の外
職種別・年代別の年収、平均年収、残業時間、賞与月数は公式採用ページの記載範囲の外です。 推定年収を載せる媒体はありますが、根拠をたどれる出所は不明です。
新卒募集要項↗
2025年度 研究開発費(連結)
  • 研究開発費 13億79百万円6.6%
  • その他の連結売上高93.4%

連結売上高209億47百万円に対する比率です。 公式ページは連結売上の約10%を研究開発費へ投入すると記し、2025年度の実績値は6.6%です。

実際の募集を探す公式採用:メックの募集職種当サイトの求人DBで、研究開発、技術営業、製造・生産技術の募集を勤務地から絞り込みます。 件数は最新の掲載状況を画面へ反映します。

05 勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

新卒募集要項の勤務地は本社・尼崎事業所と研究所(兵庫県尼崎市)、東京営業所(東京都立川市)、長岡工場(新潟県長岡市)です。 採用Q&Aは、研究職を尼崎、製造職を尼崎・長岡・北九州、営業職を尼崎・立川、事務職を各事業所と区分します。

主な勤務地・拠点
本社・研究所
兵庫県尼崎市杭瀬南新町(本社・尼崎事業所、研究所・尼崎事業所)/ 研究開発の中核
東初島事業所
兵庫県尼崎市東初島町(本社・東初島事業所、研究所・東初島事業所)/ 2023年8月に本社部門の一部を移転
工場
尼崎工場(兵庫県尼崎市)、長岡工場(新潟県長岡市)/ 製造、品質検査、充填
東京営業所
東京都立川市/ 営業と技術営業
北九州工場(仮称)
福岡県北九州市若松区向洋町、2026年12月の稼働予定/ 新規雇用10〜20名の予定
海外拠点
メック台湾、メック蘇州(中国)、メック珠海(中国)、メックタイ(アユタヤ)、メックヨーロッパ(ベルギー)
公式採用の勤務地欄↗
公式ページに載る職種区分
  • 研究開発
  • 技術営業
  • 製造
  • 営業(国内)
  • 営業(海外)
  • 経営企画・管理
  • 総務
  • 人事
  • 経理
  • 営業事務
  • 研究事務

新卒募集要項の掲載は研究開発と技術営業の2職種、採用Q&Aは研究開発職、製造職、営業職、事務職の4区分です。

新卒選考の流れ
  1. 会社説明会に参加する
  2. SPI試験を受ける
  3. 面接を2〜3回受ける
公式採用へ↗

公開求人の職種内訳

公式採用情報↗

求人DBで職種と勤務地から探す →

06 これから

会社が次に取りにいくもの

中期経営計画Phase2の最終年度は2027年12月期です。 2026年2月13日に営業利益率とROEの目標が引き上げられ、2025年12月期の実績は修正後の幅に入りました。

中期経営計画Phase2(2025〜2027年)の2027年12月期目標と、2025年12月期実績棒が2025年12月期の実績、縦線が2027年12月期の修正後目標
連結売上高209億47百万円
2027年12月期目標は250億円(コア事業245億円、応用展開5億円)
営業利益率27.4%
2027年12月期目標は26〜30%。 縦線は上限の30%
ROE17.5%
2027年12月期目標は13〜16%。 縦線は上限の16%
  • コア事業 245億円
  • 応用展開 5億円
  • 連結配当性向35%以上
  • DOE 4.0%以上

2025年12月期はPhase2初年度の単年実績です。 3年計画の到達点は2027年12月期の実績で確定します。

これからの材料
会社予想の上方修正
2026年12月期の通期予想は2026年5月12日に売上高245億円、営業利益76億円へ引き上げられました。 理由は生成AIとデータセンター向け半導体パッケージ基板用製品の需要、および利益率の高い製品の需要増加です。業績予想および配当予想の修正に修正前後の数値が載ります。
生産能力の増強
中期経営計画資料は、生産能力を2024年12月の8,100トン/月から2026年12月に10,600トン/月へ、最大約30%増やす計画を掲げます。 北九州工場ではCZシリーズに加えAPシリーズの量産にも対応します。中期経営計画Phase2に生産能力の推移が載ります。
公式情報からの見立て

中期経営計画Phase2の数値目標引き上げ

2025〜2027年のPhase2は、2027年12月期に連結売上高250億円(コア事業245億円、応用展開5億円)、営業利益率26〜30%、ROE13〜16%を掲げます。 2026年2月13日に、営業利益率20%以上、ROE10%以上から引き上げられました。

根拠資料↗

不確実性:2025年12月期はPhase2初年度の単年実績です。 3年計画の到達点は2027年12月期の実績で確定します。 応用展開の目標は15億円から5億円へ変更されています。

公式情報からの見立て

無粗化の化学密着を高周波基板へ

APシリーズは、粗化なしで銅と樹脂を密着させ伝送損失を抑える技術として中期経営計画資料に載ります。 800ギガイーサネットから1.6テライーサネットへの移行を背景に、2027年以降の本格的な立ち上がりを想定すると記されています。

根拠資料↗

不確実性:APシリーズは採用に向けた試験が続く段階です。 顧客の採用時期と数量は公表資料の記載範囲の外です。

公式情報からの見立て

北九州工場による生産能力の増強

福岡県北九州市若松区向洋町の北九州工場(仮称)は、敷地面積29,889㎡、総投資額約47億円、生産能力約30,000トン/年、新規雇用10〜20名で、2026年12月の稼働予定です。 着工は2024年8月でした。

根拠資料↗

不確実性:稼働開始時期は当初の2025年10月から2026年12月へ変更されています。 製造設備計画の変更が理由として開示されています。

公式情報からの見立て

日米コンソーシアムUS-JOINTへの参画

日米12社が参画するUS-JOINTが、2026年4月に米国カリフォルニア州ユニオンシティで本格稼働しました。 メックは銅と樹脂の層間密着工程へのソリューション提供を自社の役割として挙げます。

根拠資料↗

不確実性:拠点の役割は次世代半導体パッケージのコンセプト検証です。 個別の受注や売上への反映時期は公表資料の記載範囲の外です。

07 入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

CZシリーズ、高周波基板向け無粗化密着、Vボンド、EXEシリーズのうち、自分の専攻と重なる製品を1つ選び、そこから応募職種を1つに絞ります。

技術

研究開発

電子基板と部品の製造に使う工業用化学薬品の研究開発と改良を担う入口です。 勤務地は兵庫県尼崎市の研究所です。

  • Adhesion
  • Micro Etching
  • Peel Strength
  • Surface Analysis
顧客接点

技術営業

顧客の量産条件を聞き取り、技術的な提案と自社製品の導入提案を担う入口です。 勤務地は兵庫県尼崎市と東京都立川市です。

  • FAE
  • Customer Support
  • Yield
  • Global
品質・生産

製造 / 生産技術

尼崎、長岡、北九州の工場で薬液の製造、品質検査、充填と量産立ち上げを担う入口です。

  • Plant
  • Quality
  • Scale-up
  • Process Safety
応募前の3手
  1. CZ-8101 / CZ-8201 / CZ-8401+APシリーズ / メックフラットボンド GTプロセス / メックVボンド / メックブライトEXEシリーズから担当したい製品を1つ選ぶ
  2. 研究・実務の測定値を1つ用意し、粗化量、ピール強度、伝送損失、歩留まりのどれと組み合わせるか1つ選ぶ
  3. 募集要項の勤務地と採用Q&Aの職種区分を公式ページからノートへ転記する
公式採用へ↗
面接で使う技術語
  • Adhesion
  • Micro Etching
  • Peel Strength
  • Surface Analysis
  • Formulation
  • FAE
  • Customer Support
  • Yield
  • Global
  • Reliability

薬品の性能指標と自分の実験・実務経験を1つの文で語るための語です。

比較

他社との違いを一言で

電子基板向けの表面処理薬品

JCU

電子基板向けの薬品で商圏が重なります。 メックは銅と樹脂の密着向上へ絞った薬品系列を主力とします。 決算期の差を確かめたうえで比べてください。

表面処理薬品

上村工業

表面処理薬品で商圏が重なります。 公開される財務情報の範囲に差があるため、事業内容と製品系列の比較へ使ってください。

半導体パッケージ基板の材料

味の素(味の素ファインテクノ)

同じパッケージ基板でも担当する層に差があります。 味の素は層間絶縁材料ABF®で樹脂側、メックは銅表面側の薬品です。 工程では隣り合います。

半導体パッケージ材料と共同開発

レゾナック

パッケージ材料で隣接し、US-JOINTには両社とも参画します。 レゾナックは材料の品目数が多く、メックは銅と樹脂の層間密着へ絞ります。

参照資料一覧へ →

出典

公式情報と第三者資料

会社、IR、採用、報道の種別を分けて掲載しています。 参照日は2026-08-05です。

企業情報へ戻る メックの会社・求人データへ 超粗化系密着向上剤(CZシリーズ)、高周波基板向け無粗化密着技術、多層基板向け密着向上剤(Vボンド)、異方性エッチング剤(EXEシリーズ)と研究開発、技術営業、製造 / 生産技術、事務・管理を、当サイトの会社情報・公開求人と比べます。 →
回答待ち 更新中 公開Q&A

このページの質問窓口

AIに疑問を送る

「匿名で送信する」を押して内容を送ると、受付ID付きの回答URLを発行します。URLでは進捗を追うことができ、通常は1日以内に回答します。個人情報を取り除いて編集した質問と回答だけを、承認済み資料の出典リンクとともに公開Q&A一覧へ掲載します。

通常、1日以内に回答します 回答待ち 更新中

  1. 匿名で送る 分かりにくい箇所、指摘、追加してほしい内容を書きます。
  2. 受付IDと回答URLを保存する 送信後に発行されるURLへ、進捗が順次反映されます。
  3. 進捗と回答を追う URLには、受付済み、回答作成中、解決済みの状態と回答が載ります。
公開Q&A一覧へ 5〜4,000文字。氏名・連絡先などの個人情報、秘密情報は入力禁止です。

このフォームは匿名です。氏名・連絡先・応募情報などの個人情報、秘密情報、社外秘情報、契約情報、非公開資料の入力は禁止です。投稿原文は運営用DBに保存し、公開面には、個人情報・秘密情報・危険な命令を除く安全審査と読みやすい文章への編集を経た質問文と回答だけを載せます。状態は「受付済み」「回答作成中」「解決済み」の3段階です。安全審査の結果によっては公開を保留します。サイト側の機械検査を通った内容だけを運営側のAI回答作成環境へ送り、回答案の作成と、それとは独立したAI審査に使います。機械検査には見落としの可能性があり、回答作成と審査の履歴は利用中の環境に保持されます。IPアドレスや端末情報は送信対象外です。回答URLは公開Q&A用で、共有先からも開けます。送信により、この利用条件と審査後のQ&A公開に同意したものとします。