企業研究 ファブレス / SoC設計 モバイル・Smart Edge・通信・ASICのファブレス半導体企業
MediaTek
企業研究 — モバイルからSmart Edge・ASICまでSoCを設計するファブレス企業
製造工場を持つ企業と役割が異なるSoC設計会社。
2Q26売上の53%がSmart EdgeMobile Phoneが41%、Power ICが6%です。
求人DBの会社ID対象外。応募入口は公式採用です。 雇用法人・勤務地国・就労言語・ビザ条件は公式募集要項の比較項目です。
MediaTekの会社・製品情報をFY2025年次報告書と2Q26決算資料を同じ表で比較します。 FY2023資料は判読性の高い株主書簡・会社概要だけを根拠範囲にし、回転ページとCID置換文字を含む後半付録を引用対象から外しています。
Verified 詳細企業研究 / 出典・主張リンク確認済み ページ確認日 2026-08-10
60秒で判断
候補に残す3つの基準
電気電子、情報、RTL、コンピュータアーキテクチャの経験がある人。
公式 4件 / IR 4件 / 採用 3件。出典参照日 2026-08-10 / ページ確認日 2026-08-10
- Smart Edge 53%
- Mobile Phone 41%
- Power IC 6%
01 立ち位置
何の会社として比べるか
MediaTekは製造委託型のファブレスSoC企業です。 年度の連結売上・研究開発費と、2Q26の製品構成を別の図で表示します。
売上高と営業利益の推移
FY2023値はFY2024・FY2025の清浄な比較表に掲載された数値です。
売上の製品構成
Mobile Phone SoC
Dimensityを含むスマートフォン向けSoCは、CPU、GPU、AI演算、通信機能を統合します。 端末価格帯、演算性能、電力、モデム機能が比較軸です。
- MediaTek Dimensity
- Mobile chipsets
Smart Edge / Networking
ブロードバンド、ルーター、Wi-Fi向け半導体を設計します。 2Q26はSmart Edgeが売上構成の53%を占めました。
- Wi-Fi platforms
- Broadband solutions
- Networking chipsets
ASIC
顧客用途に合わせたASIC設計を、データセンターや高性能システムへ展開します。 製品仕様、設計資産、先端プロセス、量産委託先が比較対象です。
- Data center ASIC
- Custom silicon
02 収益
どこで、どれくらい儲けているか
FY2025営業利益は1,034.70億台湾ドル、2Q26営業利益は228.68億台湾ドルです。 研究開発費と製品構成を同じ期間で添えます。
売上5,959.66億 / 営業利益1,034.70億 / 純利益1,061.18億台湾ドル
FY2024売上は5,305.86億、FY2023売上は4,334.46億台湾ドルです。
1,483.06億台湾ドル / 売上比25%
FY2024は1,319.93億台湾ドル。 設計会社として研究開発費の規模を継続比較します。
売上1,521.83億 / 営業利益228.68億 / 純利益246.05億台湾ドル
営業利益は前年同期比22.2%減、純利益は同12.3%減です。
Smart Edge 53% / Mobile Phone 41% / Power IC 6%
四半期売上の構成比です。
棒の長さは売上高を100とした比率です。
FY2025は売上比25%です。
03 強みとリスク・検討点
強みと、リスク・検討点
Smart EdgeとMobileの製品構成、研究開発費、ASICへの展開を、仕入先・顧客集中と2Q26利益減少に対して数値比較します。
強み
2Q26売上構成はSmart Edge 53%、Mobile Phone 41%で、Power IC 6%を加えた3区分です。
MediaTek 2026-Q2 Investor Conference ↗FY2025研究開発費は1,483.06億台湾ドル、売上比25%。 FY2024の1,319.93億台湾ドルから増加しました。
MediaTek 2025 Annual Report ↗リスク・検討点
売上は前年同期比1.2%増に対し、営業利益は22.2%減、純利益は12.3%減でした。 費用と製品構成を次四半期で追跡します。
MediaTek 2026-Q2 Investor Conference ↗04 待遇
給与、初任給、休日、手当
採用は地域とAreas of Workから求人へ進みます。 給与、休日、福利厚生は応募地域・法人・個別求人の記載を採用条件にします。
- 地域
- 公式採用トップからJapanを含む地域を選び、各地域の求人へ進みます。MediaTek Careersに地域選択があります。
- 業務領域
- AI、Automotive、Communication、Multimedia、Data Centerなどの領域とInternshipが掲載されています。Areas of Work
- 給与
- 世界共通の給与額は公開ページの対象外です。 個別求人に掲載された通貨・レンジを使います。
- 休日・福利厚生
- 制度は地域と雇用法人に従います。 応募時点の求人票に記載された条件を使います。
- 選考
- 公式How We HireはApply、Interview、Decisionの3段階を掲載しています。How We Hire
05 勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
本社は台湾・新竹市です。 公式年次報告書は台湾、シンガポール、中国、インド、米国、日本、韓国、英国、フィンランド、スウェーデン、ドイツなどの研究開発・販売網を記載しています。
- Mobile SoC
- Smart Edge
- ASIC
- AI
- Communication
- Multimedia
- Data Center
- RTL
- Analog/RF
- Firmware
業務領域、回路区分、検証対象を個別求人から抽出します。
公開求人: 求人DBの公開職種へ
公式採用情報↗06 これから
会社が次に取りにいくもの
データセンターASIC、Smart Edge、研究開発費の配分を追跡します。 売上構成と供給集中を四半期・年次で分けます。
- Data Center ASIC
- Smart Edge
- Mobile Phone
- R&D
期間と分母が異なるため、各項目は個別の追跡指標です。
- ASIC
- 顧客用途、設計進捗、量産開始、売上寄与を公開資料の範囲で追跡します。
- Smart Edge
- 53%の売上構成を基点に、通信・エッジAI製品の更新と四半期売上を追跡します。
- 供給集中
- 最大仕入先比率と製造委託の供給能力を年次報告書で追跡します。
Smart Edgeの成長
2Q26売上構成53%のSmart Edgeを、ネットワーク通信、エッジAI、コンシューマー用途の製品更新で追跡します。
根拠資料↗不確実性:各サブカテゴリの売上金額は四半期資料の開示対象外です。
研究開発費の配分
FY2025売上比25%の研究開発費を、モバイル、通信、AI、ASICの製品発表と組み合わせて追跡します。
根拠資料↗不確実性:分野別研究開発費は年次報告書の公開範囲に従います。
07 入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
Mobile、Smart Edge、ASICから製品領域を1つ、Digital、Analog/RF、Software、Product/Applicationから職種を1つ選定します。
Digital / SoC Design
SoCのアーキテクチャ、RTL、論理検証、実装を担う職種です。
- SoC
- RTL
- Verification
- Architecture
Analog / RF Design
アナログ回路、RF、SerDes、電源回路などを設計・検証する職種です。
- Analog
- RF
- SerDes
- PLL
Software / Firmware
SoC上のドライバ、Firmware、通信・マルチメディア機能を開発する職種です。
- Firmware
- Linux
- Driver
- C/C++
- Mobile / Smart Edge / ASICから製品領域を1つ選ぶ
- Digital / Analog・RF / Software / Product・Applicationから職種を1つ選ぶ
- 研究・実務の対象、仕様、測定値、改善幅を1件記述する
- SoC
- RTL
- Verification
- Architecture
- Physical Design
- Analog
- RF
- SerDes
- PLL
- Power
SoCの機能と自分の設計・測定実績を1組へ絞るための語です。
比較
他社との違いを一言で
Qualcomm
スマートフォンSoCと通信製品で重なります。 製品構成、モデム、採用端末、研究開発費を比較します。
Broadcom
ネットワーク通信とカスタムシリコンで重なり、Mobile Phone売上の有無と事業構成が異なります。
Samsung System LSI
モバイルSoCとシステム半導体で重なります。 MediaTekはファブレス、SamsungはDS部門内に製造事業も持ちます。
出典
公式情報と第三者資料
会社、IR、採用、報道の種別を分けて掲載しています。 参照日は2026-08-10です。
- 公式 MediaTek 会社概要 参照日 2026-08-10
- 公式 スマートフォン向け製品 参照日 2026-08-10
- 公式 ASIC製品 参照日 2026-08-10
- 公式 Networking & Connectivity製品 参照日 2026-08-10
- 採用 MediaTek Careers 参照日 2026-08-10
- 採用 Areas of Work 参照日 2026-08-10
- 採用 How We Hire 参照日 2026-08-10
- IR MediaTek 2025 Annual Report FY2025 / MediaTek連結 / PDF pp.67–71 (market/supply/customer)、p.98 (financial performance)、p.102 (R&D plan) / English 参照日 2026-08-10
- IR MediaTek 2024 Annual Report FY2024 / MediaTek連結 / PDF p.5 (shareholder letter)、pp.68–69 (competitive position/products)、p.97 (consolidated financial performance) / English 参照日 2026-08-10
- IR MediaTek 2023 Annual Report FY2023 / MediaTek連結 / PDF pp.5–7 (clean shareholder letter/company profile only; rotated/CID appendix excluded) / English 参照日 2026-08-10
- IR MediaTek 2026-Q2 Investor Conference 2026 Q2 / 公表 2026-07-31 / MediaTek連結 / PDF p.3 (revenue)、p.13 (income statement)、p.19 (product mix) / English 参照日 2026-08-10