企業研究 12インチ・ピュアプレイファウンドリ DDIC、CIS、MCU、PMIC、Logic向け晶円受託製造企業
Nexchip （晶合集成）
企業研究 — 合肥の12インチ工場で特色プロセスを量産するファウンドリ
DDICからCIS、MCU、PMIC、Logicへ製品領域を広げる。
FY2025売上108.85億元主営毛利率23.61%です。
求人DBの会社ID対象外。応募入口は公式採用です。 雇用法人・勤務地国・就労言語・ビザ条件は公式募集要項の比較項目です。
Nexchipの会社・製造情報をFY2025年次報告書とQ1 2026報告で検証します。 財務の対象範囲は発行体Hefei Nexchip Semiconductor Corporation連結で、合弁先・株主は対象外です。
Verified 詳細企業研究 / 出典・主張リンク確認済み ページ確認日 2026-08-10
60秒で判断
候補に残す3つの基準
半導体物理、電気電子、材料、プロセス実験の経験がある人。
公式 5件 / IR 4件 / 採用 1件。出典参照日 2026-08-10 / ページ確認日 2026-08-10
- 中国国内 61.43%
- 海外 38.57%
01 立ち位置
何の会社として比べるか
FY2023〜FY2025の連結推移と、FY2025主営売上の地域構成を分けます。 公式サイトの2026年情報は沿革・製品欄だけに使います。
売上高と帰属純利益
主営売上の地域
DDIC / High Voltage
ディスプレイドライバIC向け高耐圧プロセスを提供します。 公式沿革は40nm高圧プロセス代工のOLED DDICによるパネル点灯を掲載しています。
- DDIC platform
- High-voltage process
CIS / MCU / PMIC
CMOSイメージセンサー、マイコン、電源管理ICを量産プラットフォームとして掲載します。 用途別のプロセス要件と量産認定を記録します。
- CIS platform
- MCU platform
- PMIC platform
Logic / 12-inch Manufacturing
150〜28nmのプロセス範囲とLogic量産を公式会社紹介が示します。 12インチ装置、自動生産、オンライン監視、歩留まり改善を製造サービスの軸にします。
- Logic platform
- 12-inch foundry service
02 収益
どこで、どれくらい儲けているか
連結売上、主営毛利率、帰属純利益、R&Dを同年度で比較します。 Q1 2026は売上増と利益減を分離します。
売上29.12億元 / 帰属純利益0.51億元
売上は13.41%増、帰属純利益は62.61%減。 営業キャッシュフローは9.64億元です。
棒は売上高に対する比率です。
図は値表記を優先し、各指標の分母も表示します。
03 強みとリスク・検討点
強みと、リスク・検討点
12インチ製造、複数製品プラットフォーム、R&Dを、毛利率低下、Q1利益減、投資流出、在庫増加と対にします。
強み
リスク・検討点
04 待遇
給与、初任給、休日、手当
公式採用は募集、職業発展、福利厚生への入口を示します。 実際の給与、休日、シフト、手当は個別求人の記載を使います。
- 募集情報
- 公式「加入晶合」から募集情報へ進みます。加入晶合
- 職業発展
- 公式採用には職業発展の案内があります。 制度の対象者と適用条件は求人から抽出します。
- 福利厚生
- 制度名が掲載されても、対象者、適用条件、金額は応募時点の案内を優先します。
- 勤務条件
- 工場職のシフト有無、勤務時間、配属工程、クリーンルーム勤務は個別求人から抽出します。
- 応募時の記録
- 職種、勤務地、工程、勤務形態、応募資格、処遇、参照日を保存します。
05 勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
本社と12インチ製造は合肥にあります。 職種は技術開発、歩留まり・製品、装置・製造、顧客技術に分けます。
- DDIC
- CIS
- MCU
- PMIC
- Logic
- Process Integration
- Yield
- Equipment
- FDC
- PDK
製品プラットフォームと担当工程を1組にします。
06 これから
会社が次に取りにいくもの
製品プラットフォームの拡張を、売上、主営毛利率、販売量、在庫、投資キャッシュフローで追います。
- 28nm
- 40nm HV
- CIS
- PMIC
- utilization
指標の期間と分母を併記します。
- 製品拡張
- DDIC以外のCIS、MCU、PMIC、Logicの量産・売上開示を追います。企業紹介
- 能力増強
- 販売量、在庫、投資流出、主営毛利率を同じ年度で比較します。
- Q1利益
- 売上成長と利益減少の差を費用・価格・製品構成へ分解します。Q1 2026 Report
28〜40nmプロセスの製品導入
公式会社紹介の150〜28nm範囲と、40nm高圧OLED DDICの進展を顧客導入・量産段階で追います。
根拠資料↗不確実性:技術実証、顧客認定、量産売上はそれぞれ別の進捗欄です。
DDIC以外の構成拡大
CIS、MCU、PMIC、Logicの量産品、主営売上、用途別開示を四半期・年度で追跡します。
根拠資料↗不確実性:プラットフォーム別売上は公開範囲に従います。
07 入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
製品プラットフォームを1つ、職種を1つ選び、研究・実務の測定値を12インチ量産の求人語へ対応させます。
Process Integration / Device
DDIC、CIS、MCU、PMIC、Logicのプロセスとデバイス特性を作り込む職種です。
- Process Integration
- Device
- DDIC
- CIS
Yield / Product Engineering
欠陥・電気特性データを解析し、顧客製品の導入と歩留まりを支える職種です。
- Yield
- Product
- Defect
- SPC
Equipment / Manufacturing
12インチ装置、自動生産、オンライン監視、保全を担当する職種です。
- Equipment
- Manufacturing
- Automation
- FDC
- DDIC / CIS / MCU / PMIC / Logicから1つ選ぶ
- Process / Yield / Equipment / Customerから1つ選ぶ
- 対象、条件、測定値、改善幅を1件にまとめる
- Process Integration
- Device
- DDIC
- CIS
- Yield
- Product
- Defect
- SPC
- Equipment
- Manufacturing
製品領域と担当工程を絞るための語です。
比較
他社との違いを一言で
Hua Hong Semiconductor
Hua Hongは8・12インチ複数拠点、Nexchipは合肥12インチ中心。 製品構成と毛利率を比較します。
SMIC
SMICは規模と技術・用途の幅が大きく、NexchipはDDIC起点の12インチ特色プロセスが中心です。
UMC
成熟プロセスの受託製造で重なり、地域、プロセス範囲、顧客用途、開示通貨を比較します。
出典
公式情報と第三者資料
会社、IR、採用、報道の種別を分けて掲載しています。 参照日は2026-08-10です。
- 公式 Nexchip 企業紹介 参照日 2026-08-10
- 公式 Nexchip 工藝平台 参照日 2026-08-10
- 公式 Nexchip 卓越製造 参照日 2026-08-10
- 公式 Nexchip 終端応用 参照日 2026-08-10
- 採用 Nexchip 加入晶合 参照日 2026-08-10
- 公式 Nexchip 連絡先 参照日 2026-08-10
- IR Nexchip FY2025 Annual Report Nexchip Semiconductor Corporation 2025 Annual Report / FY2025 / 公表 2026-03-27 / Hefei Nexchip Semiconductor Corporation連結 / reporting_company / PDF p.9（3年財務）、p.19（R&D）、p.27–28（主営事業・地域・生産販売） / zh-CN 参照日 2026-08-10
- IR Nexchip FY2024 Annual Report Nexchip Semiconductor Corporation 2024 Annual Report / FY2024 / 公表 2025-04-21 / Hefei Nexchip Semiconductor Corporation連結 / reporting_company / PDF 3年財務・事業・R&D欄 / zh-CN 参照日 2026-08-10
- IR Nexchip FY2023 Annual Report Nexchip Semiconductor Corporation 2023 Annual Report / FY2023 / 公表 2024-04-15 / Hefei Nexchip Semiconductor Corporation連結 / reporting_company / PDF 3年財務・事業・R&D欄 / zh-CN 参照日 2026-08-10
- IR Nexchip 2026 Q1 Report Nexchip Semiconductor Corporation 2026 First Quarter Report / Q1 2026 / 公表 2026-04-24 / Hefei Nexchip Semiconductor Corporation連結 / reporting_company / PDF p.1–3（主要財務・変動要因）、p.9（連結損益） / zh-CN 参照日 2026-08-10