企業研究 薄膜形成 / ハイブリッドボンディング 半導体成膜・三次元集積装置メーカー
Piotech
企業研究 — PECVDを軸に、原子層堆積と3D IC接合へ広げる会社
FY2025売上高は65.19億元。
PECVD売上は51.42億元で、研究開発投入は8.59億元です。
求人DBの会社ID対象外。応募入口は公式採用です。 雇用法人・勤務地国・就労言語・ビザ条件は公式募集要項の比較項目です。
Piotechの公式会社・製品ページと、688072が提出したFY2025年次報告書を合わせ、薄膜形成と三次元集積を製品・売上・職種へ結びます。
Verified 詳細企業研究 / 出典・主張リンク確認済み ページ確認日 2026-08-10
60秒で判断
候補に残す3つの基準
材料、化学、物理、微電子、真空プロセスを学んだ人。
公式 4件 / IR 4件 / 採用 1件。出典参照日 2026-08-10 / ページ確認日 2026-08-10
- 費用化 7.70億元
- 資産化 0.90億元
01 立ち位置
何の会社として比べるか
薄膜形成が現在の収益軸で、3D IC接合は次の製品棚です。 PECVDの売上実績と、ALD・接合装置の検証・受注段階を分けて比べます。
成長率・粗利・現金回収を比べる
棒は売上高を100とした相対長さです。
PECVDの売上が全社成長を引っ張る
異なる指標を同じ金額単位で見せています。 PECVD以外の売上は推計配分の対象外です。
02 収益
どこで、どれくらい儲けているか
FY2025は売上と利益が伸び、営業キャッシュフローも大幅な流入へ転じました。 一方、主力事業粗利率は34.01%へ低下しています。
人民元建ての連結通期実績です。
03 強みとリスク・検討点
強みと、リスク・検討点
PECVDの量産売上、複数の成膜方式、3D IC接合への製品拡張が一続きで表れます。 工程ごとに必要な物理量が異なるため、職種比較にも使いやすい構成です。
強み
Pleione 300はD2Wハイブリッドボンディング装置で、8・12インチ、複数チップ寸法、百nm級の接合後overlayを公式仕様に掲げます。
Pleione 300 D2Wハイブリッドボンディング ↗リスク・検討点
04 待遇
給与、初任給、休日、手当
公式採用ページは勤務地と職務を具体的に掲載しますが、給与は面議表記が中心です。 全社共通の初任給、賞与月数、平均年収は推計対象外です。
- 給与
- 公開求人の多くは「薪資面議」です。 応募職種ごとに提示条件を照会します。公式採用ページが一次情報です。
- 勤務地
- 瀋陽、上海、海寧、合肥、青島などが求人フィルターに並びます。 配属法人と勤務地を同時に照会します。
- 勤務時間・休日
- 共通の所定時間、年間休日日数、交替勤務の有無は公開画面の照会範囲外です。
- 賞与・昇給
- 回数、月数、昇給幅は職種横断の公式値として未開示です。
- 出張・顧客対応
- 工艺・機械・電気・ソフト求人は顧客問題への技術支援を職務に含みます。 出張頻度は面談で照会します。
05 勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
本社と主要製造は瀋陽です。 上海第2工場は2025年6月に稼働し、海寧では3D IC関連事業を展開します。 公式求人は複数都市を勤務地として示します。
- 瀋陽
- 本社・高等級クリーン工場/ 公式会社案内は建物面積4万平方メートルを記載
- 上海
- 研究開発・生産拠点/ 第2工場は2025年6月稼働
- 浙江省・海寧
- 三次元集積関連の拠点/ 配属法人は求人票で照会
- 合肥・武漢・北京・青島
- 顧客支援・研究開発などの求人勤務地/ 募集時点で変動
- CVD工艺
- 真空・ガス
- 機械設計
- 電気制御
- Wafer scheduling
- データ基盤
- Hybrid Bonding
- 顧客技術支援
2026-08-10に公式採用ページの公開職務を照会しました。
公開求人: 求人DBの公開職種へ
公式採用情報↗06 これから
会社が次に取りにいくもの
次の焦点は先端PECVDの量産拡大、D2W・W2W接合の受注から売上への移行、生産拠点の増強です。
- 先端PECVD
- Stack、ACHM、Biancaなどが顧客検証を通過し規模量産へ入り、FY2025のPECVD売上を押し上げました。FY2025年次報告書で売上と製品進捗を照会します。
- D2W接合
- Pleione 300はHBM・Chiplet向けの高精度接合を目的とする装置です。 公式仕様と量産採用実績を別欄で追います。Pleione 300に公開仕様があります。
- 生産能力
- 上海第2工場の稼働と瀋陽第2工場の建設が、今後の装置供給能力に関わります。 具体的な増産寄与は実績開示で照会します。
先端PECVDの量産拡大
新型プラットフォームと反応腔を使うPECVD Stack、ACHM、Biancaが顧客検証を経て規模量産へ入り、FY2025売上を押し上げたと報告されています。
根拠資料↗不確実性:顧客別・機種別の売上は非開示です。
D2Wハイブリッドボンディング
Pleione 300はHBMと三次元集積向けのチップ対晶円接合を対象にします。
根拠資料↗不確実性:受注から売上認識までの時期、顧客別量産台数は未開示です。
生産拠点の増強
公式会社案内は2025年6月の上海第2工場稼働と瀋陽第2工場の建設を記載しています。
根拠資料↗不確実性:投資額と稼働能力の一部は概数で、量産寄与は今後の実績照会が必要です。
07 入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
薄膜の物性をつくる仕事か、ウエハ・チップを高精度で接合する仕事かを選び、自分の測定値を1つ結びます。
薄膜プロセス開発
成膜材料、プラズマ、温度、圧力を調整して膜質と段差被覆をつくる仕事です。
- PECVD
- ALD
- 膜厚
- 均一性
機械・電気・真空設計
反応腔、ガス、RF、搬送、熱、電装を装置へ統合します。
- チャンバー
- RF
- ガス供給
- 搬送
装置ソフト・データ
レシピ、ウエハ搬送スケジューリング、ログ、工場通信を手掛けます。
- Wafer scheduling
- C++
- C#
- Python
- PECVD / ALD / Gap Fill / Hybrid Bondingから担当したい製品を1つ選ぶ
- 膜厚・応力・均一性・overlay・稼働率から自分が担当した数値を1つ用意する
- 公式求人で勤務地・経験年数・給与面議・顧客対応条件を対比する
- PECVD
- ALD
- 膜厚
- 均一性
- ギャップフィル
- チャンバー
- RF
- ガス供給
- 搬送
- FMEA
成膜と接合の工程差を、自分の設計・実験経験へ結ぶ語です。
比較
他社との違いを一言で
Applied Materials
薄膜形成で正面から重なります。 PiotechはFY2025のPECVD売上を個別開示しており、製品別の量産段階へ分けて比べます。
Lam Research
メモリ・ロジック向け成膜で重なります。 膜種、埋め込み形状、顧客認定段階を比較軸にします。
ASM International
原子層堆積で比較対象です。 PiotechではALDをPECVD売上と混ぜず、製品進捗を個別に比べます。
BESI
先進パッケージの高精度接合で比較対象です。 公開仕様、量産台数、顧客認定を同じ時点へそろえます。
出典
公式情報と第三者資料
会社、IR、採用、報道の種別を分けて掲載しています。 参照日は2026-08-10です。
- 公式 Piotech 公式会社案内 参照日 2026-08-10
- 公式 Piotech 公式沿革 参照日 2026-08-10
- 公式 Pleione 300 D2Wハイブリッドボンディング 参照日 2026-08-10
- 公式 Piotech 投資家向け会社情報 参照日 2026-08-10
- 採用 Piotech 人材採用 参照日 2026-08-10
- IR FY2025年次報告書 拓荆科技股份有限公司2025年年度报告 / FY2025 / 公表 2026-04-28 / Piotech（688072）と連結子会社 / PDF p.12, p.16–23, p.51–53, p.58 / zh-CN 参照日 2026-08-10
- IR FY2024年次報告書 拓荆科技股份有限公司2024年年度报告 / FY2024 / 公表 2025-04-25 / Piotech（688072）と連結子会社 / PDF 主要会計データ・経営分析 / zh-CN 参照日 2026-08-10
- IR FY2023年次報告書 拓荆科技股份有限公司2023年年度报告 / FY2023 / 公表 2024-04-30 / Piotech（688072）と連結子会社 / PDF 主要会計データ・経営分析 / zh-CN 参照日 2026-08-10
- IR 2026年第1四半期報告書 拓荆科技股份有限公司2026年第一季度报告 / Q1 2026 / 公表 2026-04-28 / Piotech（688072）と連結子会社 / PDF 主要会計データ / zh-CN 参照日 2026-08-10