企業研究 材料 / 半導体パッケージ 半導体・電子材料、機能性化学
レゾナック
企業研究 — チップを包む材料をつくる化学会社
2025年12月期の全社コア営業利益は1,091億円。
うち1,084億円が半導体・電子材料セグメントから出ています。
求人DBの会社ID対象外。応募入口は公式採用です。 雇用法人・勤務地国・就労言語・ビザ条件は公式募集要項の比較項目です。
レゾナックの半導体後工程・電子材料の製品情報と2025年12月期決算短信を同じ表で比べます。 全社連結（石油化学を含む）と半導体・電子材料セグメント、実績と会社予想はそれぞれ別の欄に分け、公式採用ページの募集要項は参照日を付けて掲載しています。
Verified 詳細企業研究 / 出典・主張リンク確認済み ページ確認日 2026-08-05
60秒で判断
候補に残す3つの基準
有機・高分子、無機・金属、物理化学・電気化学、化学工学の専攻または実務がある人。
公式 8件 / IR 5件 / 採用 5件 / ニュース 2件。出典参照日 2026-08-05 / ページ確認日 2026-08-05
- 半導体後工程材料 2,450億円
- デバイスソリューション 1,224億円
- 半導体前工程材料 836億円
- その他 554億円
01 立ち位置
何の会社として比べるか
レゾナックは連結従業員数21,525人（2025年12月31日現在）の機能性化学メーカーです。 全社連結には石油化学まで含まれるため、まず全社と半導体・電子材料セグメントを同じ年度で並べ、次にセグメントの中身を3区分へ割ります。
全社セグメントの中で、半導体・電子材料はどこにいるか
連結売上収益は1兆3,471億円です。 構成比37.6%は公表値からの計算です。
全社コア営業利益は1,091億円。 マイナスの2区分は棒の最小長で表示しています。
半導体・電子材料を、前工程・後工程・デバイスへ割る
セグメント売上収益は5,063億円。 後工程材料の売上に占めるAI向け比率は20%です。
セグメント売上収益は1,347億円、コア営業利益は340億円、EBITDAマージンは34.0%です。
半導体後工程材料（封止・接合）
エポキシ樹脂封止材、液状封止材、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム、熱伝導シートなどを持ち、チップを樹脂で包む工程と、チップを基板へ接合する工程の材料を供給します。
- エポキシ樹脂封止材 有機基板用 CELシリーズ
- エポキシ樹脂封止材 リードフレーム用 CELシリーズ
- 液状封止材 フリップチップ用 CEL-Cシリーズ
- ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム FH / HRシリーズ
配線板関連材料（銅張積層板・感光性材料）
半導体パッケージ用の銅張積層板とプリプレグ、パッケージ基板用の感光性ソルダーレジスト、回路形成用の感光性フィルムPhotecを供給し、パッケージ基板の配線と絶縁を担います。
- 半導体パッケージ用 銅張積層板 (CCL) / プリプレグ
- 高周波・高速伝送対応 銅張積層板 (CCL) / プリプレグ
- 感光性ソルダーレジスト パッケージ基板用 SR7300シリーズ
- 感光性フィルム パッケージ基板回路形成用 Photec RYシリーズ
半導体前工程材料
CMPスラリー、電子材料用高純度ガス、高純度溶剤、電子線描画用チャージアップ防止剤を供給し、ウェーハ上の平坦化、エッチング、成膜、洗浄の各工程で使われます。
- ナノセリアスラリー 極低傷研磨用 HS-1シリーズ
- コロイダルシリカスラリー Cuバリアメタル研磨用 HS-Tシリーズ
- セリアスラリー 高選択研磨用 HS-8シリーズ
- 高純度FC-2316（C4F6）
デバイスソリューション
SiCエピタキシャルウェハー、ハードディスクメディア、InPエピタキシャルウェハー、LED用エピタキシャルウェハーとLEDチップを持ち、デバイス部材そのものを供給する区分です。
- SiCエピタキシャルウェハー
- ハードディスクメディア
- InPエピタキシャルウェハー
- LEDチップ
02 収益
どこで、どれくらい儲けているか
2025年12月期の全社コア営業利益1,091億円に対し、半導体・電子材料が1,084億円。 利益はこのセグメント1つに集中しています。 年度をまたぐ比較では、実績と会社予想を別の欄に分けてください。
売上収益1兆3,471億円 / コア営業利益1,091億円
売上収益は前期比3.2%減、コア営業利益は同18.4%増。 IFRS営業利益は467億円（同47.6%減）、親会社の所有者に帰属する当期利益は290億円（同60.5%減）です。
売上収益5,063億円 / コア営業利益1,084億円
売上収益は前期比14%増、コア営業利益は同47%増。 全社売上収益に占める比率37.6%とコア営業利益率21.4%は公表値からの計算です。
後工程材料2,450億円 / デバイスソリューション1,224億円 / 前工程材料836億円
後工程材料は前期比17%増で、その売上に占めるAI向け比率は20%まで拡大。 前工程材料はNAND需要の回復が緩やかなことと排ガス処理装置事業の譲渡で3%減でした。
全社コア営業利益336億円 / 半導体・電子材料340億円
全社売上収益は3,079億円（前年同期比4.1%減）、コア営業利益は同126.4%増。 半導体・電子材料は売上収益1,347億円（同21%増）、後工程材料709億円は四半期で過去最高です。
2026年は会社予想です。 実績とは別の欄に分けたうえで、構成の変化を追うために使ってください。
各期のコア営業利益を売上収益で割った計算値です。 第1四半期は3か月分の実績で、通期とは集計期間が別です。
03 強みとリスク・検討点
強みと、リスク・検討点
半導体材料への利益集中が強みと検討点の両方に出ています。 石油化学のスピンオフ計画も、比較の連続性という点で同じ表に載せてください。
強み
2025年12月期はセグメント売上収益5,063億円、コア営業利益1,084億円。 全社コア営業利益1,091億円のうち1,084億円がこのセグメントで、コア営業利益率21.4%は公表値からの計算です。
2025年12月期 決算短信・要約（2026年2月13日） ↗2025年12月期の後工程材料売上は2,450億円で前期比17%増、その売上に占めるAI向け比率は20%まで拡大しました。 2026年はAI向け材料売上が前期比50%超の成長という会社予想です。
2025年12月期 決算説明会資料 ↗銅張積層板（ガラス基材・パッケージ向け）、感光性絶縁材料、感光性ドライフィルム、ダイボンディングフィルム、CMPスラリー（STI用）の5品目で1位と公式記事に記載があります。 出典は富士キメラ総研と富士経済の調査です。
グローバルシェア1位の5材料（公式記事） ↗前工程のCMPスラリーと高純度ガス、後工程の封止材と銅張積層板と感光性材料、デバイス側のSiCエピタキシャルウェハーとHDメディアを1社で供給し、新川崎のパッケージング＆パワーソリューションセンターで試験します。
事業戦略 半導体 前工程材料・後工程材料 ↗US-JOINTは12社で米国カリフォルニア州ユニオンシティに拠点を置き、2026年4月20日に本格稼働しました。 クラス100・1,000のクリーンルームとパターニング、ボンディング、モールド、めっきの設備を備えます。
US-JOINT 本格稼働（2026年4月21日） ↗リスク・検討点
2025年12月期の全社売上収益1兆3,471億円に対し半導体・電子材料は5,063億円で、構成比37.6%は公表値からの計算です。 クラサスケミカル（石油化学）3,003億円、ケミカルはコア営業利益△55億円でした。
2025年12月期 決算短信・要約（2026年2月13日） ↗2025年12月期はコア営業利益1,091億円に対しIFRS営業利益467億円、親会社の所有者に帰属する当期利益290億円。 非経常項目△625億円が差の中身です。 どちらの利益で比べるかを先に決めてください。
2025年12月期 決算説明会資料 ↗クラサスケミカルは2026年内のパーシャル・スピンオフを計画し、実行後は連結外・持分法適用外となる予想です。 2026年4月に東京証券取引所へ上場申請済みで、実行時期は未定と公式に記載されています。
2026年12月期 第1四半期 決算説明会資料 ↗2026年12月期第1四半期のデバイスソリューション売上は290億円で前年同期比1%減。 HDメディアのデータセンター向けは堅調だった一方、SiCエピタキシャルウェハーは在庫調整の影響で横ばいでした。
2026年12月期 第1四半期 決算説明会資料 ↗平均年収、職種別・年代別の年収、賞与月数、残業時間は公式採用ページの記載範囲の外です。 公式値は初任給、賞与の回数、年間休日123日、勤務時間、諸手当の区分に限られます。
新卒採用 募集要項 ↗04 待遇
給与、初任給、休日、手当
公式の募集要項に載っているのは初任給、賞与の回数、勤務時間、年間休日、諸手当と福利厚生の区分です。 平均年収や職種別の水準は記載範囲の外です。
公式採用サイトの募集要項の掲載値です。 応募年度の要項から転記してください。
- 賞与
- 賞与は年2回（6月、12月）です。 賞与月数は公式ページの記載範囲の外です。 基準は応募日の公式募集要項です。
- 勤務時間
- 9:00〜17:45（実働7.75時間／1日、昼休憩1時間）で、事業所ごとに異なります。 フレックスタイム制とテレワーク制度（在宅、サテライトオフィス、モバイル）が記載されています。
- 休日休暇
- 年間休日123日、完全週休2日制、祝日、年末年始。 年次有給休暇には会社指定行使日が年5日あり、ほかにサポート休暇、特別休暇、育児・介護関連の休暇区分が並びます。
- 諸手当
- 時間外手当、通勤手当、独身寮・社宅（事業所ごとに異なる）または家賃補助、ライフサポートプレミアム、育英補助、在宅勤務手当、弔慰金、災害補償が掲載されています。
- 退職金・保険
- 退職金は確定拠出年金です。 雇用・労災・健康・厚生年金保険に加え、育児勤務制度と介護勤務制度が記載されています。
- 公式の記載範囲の外にある項目
- 平均年収、職種別・年代別の年収、賞与月数、残業時間は公式採用ページの記載範囲の外です。 推定値を載せる媒体はありますが、根拠をたどれる出所は不明です。
05 勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
半導体材料の拠点は東京・東新橋の本社、川崎、茨城の下館と山崎、千葉・市原にあり、海外は米国カリフォルニアなどです。 公式のよくある質問は、総合職の勤務地を海外を含むすべての事業所や営業所と記載しています。
- 本社
- 東京都港区東新橋1-9-1（東京汐留ビルディング）/ 本社機能
- パッケージング＆パワーソリューションセンター
- 神奈川県川崎市（新川崎）/ 先端パッケージのR&D・試験
- 下館事業所（APLIC）
- 茨城県結城市の先端パネルレベルインターポーザーセンター/ JOINT3のパネルレベル試作
- 山崎事業所
- 茨城県日立市東町、日立市鮎川町、ひたちなか市の3サイト/ CMPスラリー、感光性フィルム、放熱シート
- 千葉事業所
- 千葉県市原市八幡海岸通3/ ハードディスクメディア、SiCエピタキシャルウェハー
- US-JOINT
- 米国カリフォルニア州ユニオンシティ/ 12社の共創拠点、2026年4月本格稼働
- マーケティング
- 研究開発
- 生産技術・製造
- 購買・生産管理・物流管理（SCM）
- 営業・技術サービス
- バックオフィス
- 化学系
- 化学工学系
- 機械工学系
- 電気・電子工学・制御工学系
- 数理・計算科学系
- 金属系
- 土木工学・建築学系
- 情報工学系
- 知的財産
前6件が仕事紹介ページの職種区分、後9件が技術系の専門分野です。 事務系は営業、SCM、人事、経理の4区分です。
公開求人: 求人DBの公開職種へ
公式採用情報↗06 これから
会社が次に取りにいくもの
決算説明会のCEO資料は、半導体・電子材料の構成比を2025年の38%から50%以上へ引き上げる姿と、EBITDAマージン20%、ROIC10%という成果指標を掲げています。 達成年限は資料の記載範囲の外です。
- EV/EBITDA倍率 15倍
- NetDebt/EBITDA 3以下
- 営業CFの1/2以上を成長投資へ
達成年限は資料の記載範囲の外です。 2025年12月期の実績値と、2026年12月期の会社予想は別の欄で比べてください。
- 石油化学のスピンオフ
- クラサスケミカルは2026年内のパーシャル・スピンオフを計画し、実行後は連結外・持分法適用外となる予想です。 2026年4月に東京証券取引所へ上場申請済みという進捗が第1四半期 決算説明会資料に記載されています。 実行時期は未定です。
- AI向け後工程材料の投資
- 半導体・電子材料の設備投資は2025年12月期641億円から2026年予想837億円へ増え、全社1,462億円の半分超になります。 研究開発費は全社465億円から536億円への増加予想です。
- パネルレベルの開発目標
- 決算説明会のCEO資料に載るAPLICの開発目標は、RDLインターポーザーで配線幅／間隔1μm以下かつ配線層数5層以上、チップ埋込インターポーザーで配線幅／間隔2μm／2μmです。 8〜12レチクルのインターポーザーを510×515mmのパネルラインで作製する計画です。
半導体・電子材料の構成比を50%以上へ
決算説明会のCEO資料に載るポートフォリオビジョンは、2025年に38%の半導体・電子材料の構成比を50%以上へ引き上げる姿を示し、目指す成果指標としてEBITDA2,000億円（売上1兆円×EBITDAマージン20%）とROIC10%を挙げています。
根拠資料↗不確実性:達成年限は資料の記載範囲の外です。 2025年12月期実績はEBITDAマージン15.1%、ROIC6.2%です。
AI向け先端パッケージ材料への投資集中
半導体・電子材料の設備投資は2025年12月期実績641億円から2026年予想837億円へ増え、全社の設備投資予想1,462億円の半分超を占めます。 研究開発費は全社で465億円から536億円へ増える予想です。
根拠資料↗不確実性:設備投資額と研究開発費は2026年2月13日公表の会社予想です。
JOINT3のパネルレベル有機インターポーザー
材料・装置・設計ツールの27社で、515×510mmのパネルレベル有機インターポーザーを開発します。 拠点は下館事業所内の先端パネルレベルインターポーザーセンターAPLIC（茨城県結城市）と川崎のパッケージングソリューションセンターです。
根拠資料↗不確実性:試作ラインの稼働予定は2026年で、量産採用の時期と規模は公式資料の記載範囲の外です。
米国シリコンバレーでのUS-JOINT本格稼働
2026年4月20日に米国カリフォルニア州ユニオンシティの拠点でオープニングセレモニーを実施し、12社体制で本格稼働に入りました。 目的は米国における次世代半導体パッケージの検証プラットフォーム創成と実装技術の開発です。
根拠資料↗不確実性:拠点単独の売上や採用計画は公式ページの記載範囲の外です。 参画企業数は2026年4月20日時点の数値です。
07 入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
後工程材料、配線板関連材料、前工程材料、デバイスソリューションのうち自分の専攻と重なる区分を1つ選び、そこから応募職種を1つに絞ります。
研究開発（材料設計・配合）
封止材、銅張積層板、感光性材料、CMPスラリーの組成と物性を設計する入口です。 基盤研究と工業化研究の2区分です。
- Polymer
- Formulation
- Reliability
- CMP
生産技術・製造
生産プロセス開発と設備設計・開発を担い、下館、山崎、千葉などの事業所で量産条件を固める入口です。
- Process
- Scale-up
- Equipment
- Quality
数理・計算科学 / 情報工学（MI・データ解析）
材料探索の計算と解析、製造データの解析を担う入口です。 決算説明会のCEO資料はAI・MIを使う開発サイクルを掲げています。
- Materials Informatics
- Simulation
- Data
- Software
- CELシリーズ / 銅張積層板・Photec / HSシリーズ / SiCエピタキシャルウェハーから担当したい製品を1つ選ぶ
- 研究・実務の測定値を1つ用意し、反り、熱抵抗、配線幅、粒子径、純度のどれと結ぶかを選ぶ
- 募集要項の職種区分、初任給、年間休日、勤務地の記載を公式ページからノートへ転記する
- Polymer
- Formulation
- Reliability
- CMP
- Thermal
- Process
- Scale-up
- Equipment
- Quality
- Yield
材料の性能指標と自分の実験・実務経験を結ぶための語です。
比較
他社との違いを一言で
住友ベークライト
エポキシ樹脂封止材で直接競合します。 レゾナックは封止材に加えて銅張積層板、感光性材料、CMPスラリーまで持つ範囲の広さで比べます。
味の素
ビルドアップフィルムを持つ味の素とはパッケージ基板の絶縁層で隣接します。 レゾナックは銅張積層板とソルダーレジスト、感光性フィルムの側から同じ基板を担当します。
東京応化工業
前工程のリソグラフィ材料と高純度薬品で重なります。 レゾナックの前工程はCMPスラリーと高純度ガスが中心で、収益の重心は後工程材料にあります。
JSR
リソグラフィ材料とCMP材料で重なります。 年度と法人範囲、コア営業利益とIFRS営業利益の区分をそろえて比べてください。
出典
公式情報と第三者資料
会社、IR、採用、報道の種別を分けて掲載しています。 参照日は2026-08-05です。
- 公式 企業概要 参照日 2026-08-05
- 公式 事業戦略 半導体 前工程材料・後工程材料 参照日 2026-08-05
- 公式 製品情報 半導体前工程材料・装置 参照日 2026-08-05
- 公式 製品情報 半導体後工程・電子材料 参照日 2026-08-05
- 公式 製品情報 配線板関連材料 参照日 2026-08-05
- 公式 製品情報 電子デバイス用部材 参照日 2026-08-05
- 公式 グローバルシェア1位の5材料（公式記事） 参照日 2026-08-05
- 公式 国内拠点 千葉事業所 参照日 2026-08-05
- IR 2025年12月期 決算短信・要約（2026年2月13日） 参照日 2026-08-05
- IR 2025年12月期 決算説明会資料 参照日 2026-08-05
- IR 2025年12月期 決算説明会 CEO資料 参照日 2026-08-05
- IR 2026年12月期 第1四半期 決算短信・要約（2026年5月13日） 参照日 2026-08-05
- IR 2026年12月期 第1四半期 決算説明会資料 参照日 2026-08-05
- 採用 新卒採用 募集要項 参照日 2026-08-05
- 採用 新卒採用 仕事紹介（職種区分） 参照日 2026-08-05
- 採用 新卒採用 よくある質問（勤務地・配属） 参照日 2026-08-05
- 採用 経験者採用 参照日 2026-08-05
- 採用 働く環境 山崎事業所（山崎・桜川・勝田） 参照日 2026-08-05
- ニュース US-JOINT 本格稼働（2026年4月21日） 参照日 2026-08-05
- ニュース JOINT3 設立（2025年9月3日） 参照日 2026-08-05