企業研究 メモリ / ファウンドリー / System LSI Samsung ElectronicsのDevice Solutions（DS）部門
Samsung Semiconductor
企業研究 — メモリ、Foundry、System LSIを1部門に持つ総合半導体企業
Samsung Electronicsの半導体事業はDevice Solutions部門。
FY2025 DS売上130.13兆ウォンを、全社連結333.61兆ウォンと範囲を分けて比較します。
求人DBの会社ID対象外。応募入口は公式採用です。 雇用法人・勤務地国・就労言語・ビザ条件は公式募集要項の比較項目です。
Samsung Semiconductorの事業領域と製品情報をSamsung Electronics連結財務諸表と2Q26決算資料を同じ表で比較します。 連結全社の売上・利益・研究開発費と、covered segmentであるDevice Solutionsの売上・営業利益を別欄に配置します。
Verified 詳細企業研究 / 出典・主張リンク確認済み ページ確認日 2026-08-10
60秒で判断
候補に残す3つの基準
材料、化学、物理、電気電子でプロセス実験を行った人。
公式 5件 / IR 4件 / 採用 3件。出典参照日 2026-08-10 / ページ確認日 2026-08-10
- DX 187.97兆ウォン
- DS 130.13兆ウォン
- SDC 29.84兆ウォン
- Harman 15.78兆ウォン
01 立ち位置
何の会社として比べるか
Samsung Electronicsの全社連結と、半導体を含むDevice Solutions segmentを分離します。 Memory、Foundry、System LSIの事業モデルも別区分です。
全社連結とDS segmentの規模
年度別の売上・営業利益
Memory
DRAM、NAND Flash、SSDなどを供給するMemory事業です。 AIサーバー向けでは複数DRAMダイを積層するHBMが、帯域・容量・電力の比較対象になります。
- DRAM
- NAND Flash
- Enterprise SSD
- HBM
Samsung Foundry
顧客の半導体設計をプロセス技術と製造能力で量産する事業です。 Memoryの自社製品売上と、Foundryの顧客向け製造を別の事業モデルとして比較します。
- Advanced process
- Mature process
- Specialty process
HBM
複数のDRAMダイを積層し、AI・HPC向けに広い帯域を供給する製品系列です。 世代、積層数、容量、帯域、顧客認定をそろえて競合と比較します。
- HBM3E
- HBM product family
02 収益
どこで、どれくらい儲けているか
FY2025のDS営業利益は24.86兆ウォンです。 FY2023の△14.88兆ウォンからの振れ幅を、メモリ市況と事業範囲の両面から比較します。
売上333.61兆 / 営業利益43.60兆 / 純利益45.21兆ウォン
DXなどを含む全社連結値です。 半導体事業の値はDS欄へ分離します。
売上130.13兆 / 営業利益24.86兆ウォン
covered segmentの値で、売上にはセグメント間取引を含みます。 Memory主要製品売上は104.08兆ウォンです。
△14.88兆 → 15.09兆 → 24.86兆ウォン
DS segmentはFY2023の損失からFY2024・FY2025の利益へ推移しました。
全社売上171.5兆 / DS売上127.5兆ウォン
全社営業利益89.5兆ウォン、DS営業利益89.2兆ウォン、Memory売上120.8兆ウォンです。
棒の長さは全社連結売上を100とした比率です。 売上と利益、連結とsegmentをラベルで分離しています。
FY2023は営業損失です。 棒は絶対額の相対長で、符号は値ラベルに付けています。
03 強みとリスク・検討点
強みと、リスク・検討点
製品・製造の事業幅、メモリ規模、DSの利益回復を、市況変動、会計範囲、内部取引と対にして数値比較します。
強み
Device Solutions内にメモリ製品、顧客向け製造、システム半導体の事業を持ち、設計から量産まで複数の職種入口があります。
Samsung Semiconductor 事業概要 ↗DS営業利益はFY2023の△14.88兆ウォンからFY2024は15.09兆ウォン、FY2025は24.86兆ウォンへ推移しました。
Samsung Electronics 2025 Consolidated Financial Statements ↗FY2025のMemory主要製品売上は104.08兆ウォン、2Q26累計のMemory売上は120.8兆ウォンです。 期間を付けて比較します。
Samsung Electronics 2Q 2026 Earnings Call ↗リスク・検討点
DS営業利益はFY2023に△14.88兆ウォン、FY2025に24.86兆ウォンでした。 需要、価格、在庫調整が年度利益を大きく動かします。
Samsung Electronics 2025 Consolidated Financial Statements ↗FY2025全社売上333.61兆ウォンにはDXなどが含まれます。 半導体事業の比較にはDS売上130.13兆ウォンを使います。
Samsung Electronics 2025 Consolidated Financial Statements ↗セグメント売上には内部取引が含まれます。 外部売上だけの比較と、covered segment売上の比較で分母を分けます。
Samsung Electronics 2025 Consolidated Financial Statements ↗04 待遇
給与、初任給、休日、手当
公式採用は地域別です。 給与、休日、福利厚生、選考は応募地域・法人・求人票の記載を採用条件にします。
- 地域の選択
- 公式採用ページから韓国、米国、欧州、アジアなど地域別の採用窓口へ進みます。Samsung Semiconductor Careersに地域別リンクがあります。
- 給与
- 共通の世界給与表は掲載対象外です。 応募地域と個別求人に記載された通貨・レンジを使います。
- 休日・福利厚生
- 制度は雇用法人と勤務地に従います。 応募時点の求人票と地域別採用ページを根拠にします。
- 職種
- 米国向け公式ページにはHardware、Software、Process、Product、Equipmentなどエンジニア職の入口があります。米国エンジニア職で職種領域を分類します。
- 募集状況
- 求人の有無、勤務地、応募資格は地域別求人検索の掲載内容を参照日の条件として使います。地域別求人検索
05 勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
韓国の器興・華城・平沢・天安、米国オースティンなどに製造拠点があります。 各地域の採用窓口が求人と職種情報を掲載します。
- DRAM
- NAND
- HBM
- Foundry
- GAA
- 回路設計
- プロセス統合
- 製品テスト
- 設備保全
- 歩留まり
応募職種の製品、工程、測定項目を求人本文から抽出します。
公開求人: 求人DBの公開職種へ
公式採用情報↗06 これから
会社が次に取りにいくもの
HBMの世代移行、Foundry先端プロセス、Memory供給量を四半期資料で追跡します。 顧客認定と量産能力は公表値の範囲に限定します。
- HBM
- Foundry
- GAA
- Memory供給
各項目の会計範囲をラベルとnoteに記載しています。
- HBM
- 容量、帯域、電力、顧客認定、量産売上の5項目を世代別に追跡します。
- Foundry
- 先端プロセスの量産時期、歩留まり、顧客製品の立ち上がりを追跡します。
- Memory供給
- DRAM・NANDの供給量と価格がDS売上・営業利益へ与える幅を年度と四半期で測ります。
HBM世代移行と顧客認定
AIサーバー向けHBMは世代、積層数、帯域、電力、量産能力を四半期資料と製品情報から追跡します。
根拠資料↗不確実性:顧客別の認定数量と契約価格は公開範囲が限られます。
Foundryの先端プロセス
Foundryは先端ロジックの量産、歩留まり、顧客製品の立ち上がりが業績へ作用します。
根拠資料↗不確実性:Foundry単独の売上・利益はDS資料より粗い粒度で公開されています。
Memory投資と供給量
DRAM・NANDの供給量と先端製品への投資配分が、価格とDS利益の振れ幅へ作用します。
根拠資料↗不確実性:実際の供給量は需要、歩留まり、顧客認定で変動します。
07 入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
Memory、Foundry、System LSIから対象事業を1つ選び、設計・プロセス・製品テスト・設備のどこへ実績を紐づけるか選定します。
Semiconductor Process Engineer
成膜温度、エッチング時間、露光量などの装置設定と量産指標を改善する職種です。
- Process
- Lithography
- Etch
- Deposition
Memory / Logic Design Engineer
メモリ回路またはロジック回路の設計、検証、実装を担う職種です。
- Circuit
- RTL
- Verification
- DRAM
Product / Test Engineer
電気特性、テスト結果、故障解析から製品の量産品質を高める職種です。
- Test
- Product
- Failure analysis
- Quality
- Memory / Foundry / System LSIから対象事業を1つ選ぶ
- 設計 / プロセス / 製品テスト / 設備から職種を1つ選ぶ
- 研究・実務の対象、条件、測定値、改善幅を求人の専門語で記述する
- Process
- Lithography
- Etch
- Deposition
- Yield
- Circuit
- RTL
- Verification
- DRAM
- SoC
事業と職種を1組へ絞るための技術語です。
比較
他社との違いを一言で
SK hynix
メモリ専業に近いSK hynixと比べ、Samsung DSはFoundryとSystem LSIも持ちます。
Micron
同じメモリ製品の世代・容量・帯域に加え、会計年度と事業区分をそろえて比べます。
TSMC
TSMCは専業ファウンドリー、Samsung FoundryはMemory・System LSIと同じDS部門内の事業です。
出典
公式情報と第三者資料
会社、IR、採用、報道の種別を分けて掲載しています。 参照日は2026-08-10です。
- 公式 Samsung Semiconductor 事業概要 参照日 2026-08-10
- 公式 Memory事業 参照日 2026-08-10
- 公式 Samsung Foundry 会社情報 参照日 2026-08-10
- 公式 HBM製品情報 参照日 2026-08-10
- 公式 半導体拠点一覧 参照日 2026-08-10
- 採用 Samsung Semiconductor 採用 参照日 2026-08-10
- 採用 地域別求人検索 参照日 2026-08-10
- 採用 米国エンジニア職 参照日 2026-08-10
- IR Samsung Electronics 2025 Consolidated Financial Statements FY2025 / Samsung Electronics連結（Device Solutionsはcovered segment） / PDF p.9 (group profit or loss)、p.70 (group R&D)、pp.86–87 (segment information) / English 参照日 2026-08-10
- IR Samsung Electronics 2024 Consolidated Financial Statements FY2024 / Samsung Electronics連結（Device Solutionsはcovered segment） / PDF p.9 (group profit or loss)、pp.81–82 (segment information) / English 参照日 2026-08-10
- IR Samsung Electronics 2023 Consolidated Financial Statements FY2023 / Samsung Electronics連結（Device Solutionsはcovered segment） / PDF p.9 (group profit or loss)、p.80 (segment information) / English 参照日 2026-08-10
- IR Samsung Electronics 2Q 2026 Earnings Call 2Q 2026 / 公表 2026-07-30 / Samsung Electronics連結およびDevice Solutions segment / PDF pp.5–6 (group/segment summary)、pp.12–13 (financial/segment appendices) / English 参照日 2026-08-10