半導体製造ラボ SEMICONDUCTOR DATA LAB

企業研究 メモリ / 半導体製造 DRAM・NAND・HBM・SSDのメモリメーカー

SK hynix

企業研究 — AI向けHBMとDRAMを主力とするメモリメーカー

DRAM、NAND、SSDを量産する韓国のメモリメーカー。
2Q26純利益93.92兆ウォンには投資資産利益63.27兆ウォンが作用しています。

求人DBの会社ID対象外。応募入口は公式採用です。 雇用法人・勤務地国・就労言語・ビザ条件は公式募集要項の比較項目です。

SK hynixの製品・拠点情報FY2025財務諸表とFY2026第2四半期決算を同じ表で比較します。 2Q26は営業利益60.54兆ウォンと純利益93.92兆ウォンを分け、投資資産利益を営業成果の欄から除外して表示します。

Verified 詳細企業研究 / 出典・主張リンク確認済み ページ確認日 2026-08-10

60秒で判断

候補に残す3つの基準

向いている入口 Design

電気電子、情報、回路設計、RTL、シミュレーションの経験がある人。

根拠と確認日出典一覧(9件)

公式 2件 / IR 4件 / 採用 2件 / ニュース 1件。出典参照日 2026-08-10 / ページ確認日 2026-08-10

2Q26 売上高 79.32 兆ウォン DRAM構成78%、NAND構成22%
2Q26 営業利益 60.54 兆ウォン 営業利益率76%
2Q26 純利益 93.92 兆ウォン 投資資産利益63.27兆ウォンを含む
2Q26 製品別売上構成 決算資料の構成比
  • DRAM 78%
  • NAND 22%

01 立ち位置

何の会社として比べるか

SK hynixはDRAMとNANDを設計・製造するメモリメーカーです。 連結の年度推移と、2Q26のDRAM・NAND構成を分けて表示します。

FY2023–FY2025 連結

売上高と営業利益の推移

FY2025 Financial Statements↗
連結売上高兆ウォン / 年次
FY202597.15兆
FY202466.19兆
FY202332.77兆
連結営業利益兆ウォン / FY2023は損失
FY202547.21兆
FY202423.47兆
FY2023△7.73兆
2Q26

製品構成と利益の範囲

FY2026 Q2 Earnings Results↗
製品別売上構成% / 決算資料
DRAM78%
NAND22%
利益の構成兆ウォン / 四半期
純利益93.92兆
営業利益60.54兆

純利益と営業利益の差を営業外項目へ分解します。

AI・HPC向け広帯域メモリ

HBM

HBM4は前世代比で帯域を2倍、電力効率を40%超改善したと2025年9月の公式発表に記載され、量産準備段階へ移行しました。

  • HBM4
  • HBM3E
公式製品情報↗
揮発性メモリ

DRAM

サーバー、モバイル、PC、グラフィックスなどへDRAMを供給します。 FY2025の製品別売上は74.90兆ウォンです。

  • Server DRAM
  • Mobile DRAM
  • Graphics DRAM
公式製品情報↗
不揮発性メモリ/ストレージ

NAND・SSD

NAND FlashとSSDをデータセンター、PC、モバイルなどへ供給します。 FY2025のNAND製品別売上は20.69兆ウォンです。

  • NAND Flash
  • Enterprise SSD
  • Client SSD
公式製品情報↗

02 収益

どこで、どれくらい儲けているか

FY2025営業利益は47.21兆ウォンです。 2Q26は営業利益60.54兆ウォンに対し純利益93.92兆ウォンで、投資資産利益を別欄に分離します。

FY2025 連結業績

売上97.15兆 / 営業利益47.21兆 / 純利益42.95兆ウォン

FY2024売上は66.19兆ウォン、FY2023売上は32.77兆ウォンです。

SK hynix 2025 Audited Consolidated Financial Statements

FY2025 製品別売上

DRAM 74.90兆 / NAND 20.69兆ウォン

連結財務諸表の製品別売上です。 合計と連結売上の差はその他の区分を含みます。

SK hynix 2025 Audited Consolidated Financial Statements

FY2025 研究開発費

6.47兆ウォン

研究開発支出6.73兆ウォンから資産化0.27兆ウォンを控除した費用です。

SK hynix 2025 Audited Consolidated Financial Statements

FY2025 有形固定資産取得

27.52兆ウォン

キャッシュフロー計算書の取得支出。 FY2024は15.95兆、FY2023は8.33兆ウォンです。

SK hynix 2025 Audited Consolidated Financial Statements

2Q26 売上・利益兆ウォン / 四半期
純利益93.92兆
営業外利益を含む
売上高79.32兆
営業利益60.54兆
投資資産利益63.27兆
年度別営業利益兆ウォン / 連結
△7.73兆FY2023
23.47兆FY2024
47.21兆FY2025

FY2023は営業損失です。 棒は絶対額の相対長です。

03 強みとリスク・検討点

強みと、リスク・検討点

DRAM売上、HBM4の量産準備、FY2025利益率を、市況変動、設備投資、2Q26投資利益と対にして数値比較します。

強み

FY2025の営業利益規模

FY2025は売上97.15兆ウォン、営業利益47.21兆ウォンで、営業利益率は48.6%です(公表値からの計算)。

SK hynix 2025 Audited Consolidated Financial Statements ↗
DRAM売上の厚み

FY2025のDRAM売上は74.90兆ウォンで、連結売上の77.1%です(公表値からの計算)。

SK hynix 2025 Audited Consolidated Financial Statements ↗
HBM4の量産準備

2025年9月の公式発表はHBM4の開発完了と量産準備、前世代比で帯域2倍・電力効率40%超改善を記載しています。

HBM4開発・量産準備 ↗

リスク・検討点

メモリ市況の振れ幅

営業利益はFY2023の△7.73兆ウォンからFY2025の47.21兆ウォンへ推移しました。 価格・需要・在庫が利益を大きく動かします。

SK hynix 2025 Audited Consolidated Financial Statements ↗
投資資産利益による純利益増

2Q26純利益93.92兆ウォンには投資資産利益63.27兆ウォンが作用しました。 製品事業の採算には営業利益60.54兆ウォンを使います。

SK hynix FY2026 Q2 Earnings Results ↗
設備投資の先行支出

有形固定資産の取得支出はFY2023の8.33兆ウォンからFY2025の27.52兆ウォンへ拡大しました。

SK hynix 2025 Audited Consolidated Financial Statements ↗
世界共通待遇の公開範囲

公式Job Rolesは職種領域を掲載しています。 給与、休日、採用日程は地域・法人・求人票の項目を採用条件にします。

公式採用 Job Roles ↗

04 待遇

給与、初任給、休日、手当

公式採用はJob Rolesと働き方を掲載しています。 給与、休日、手当の採用条件は応募地域と個別求人の記載を使います。

応募前の一次情報
職種区分
Design、Device、R&D Process、Product Engineering、PKG、Manufacturing、Equipment、Data Science、Qualityなどの区分があります。Job Rolesに業務区分が掲載されています。
給与
世界共通の給与額は公開ページの対象外です。 応募法人・勤務地・求人票の通貨と条件を使います。
休日・手当
制度は地域と雇用法人に従います。 応募時点の求人票に記載された休日、勤務時間、手当を採用条件にします。
働き方
公式Work & Lifeページは社内制度と働く環境を掲載しています。 適用対象は各制度の案内に従います。Work & Life
応募時の基準
職種名、勤務地、応募資格、雇用形態、処遇を個別求人から抽出し、参照日を付けます。
公式採用 Job Roles↗
実際の募集を探す公式採用:SK hynixの募集職種応募先と募集条件の基準は、応募日の公式募集要項です。

05 勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

本社の利川、製造拠点の清州・無錫に加え、世界各地に研究開発子会社と販売拠点を持ちます。 職種は公式Job Rolesの区分を使います。

主な勤務地・拠点
韓国・利川
本社・製造拠点
韓国・清州
製造拠点
中国・無錫
製造拠点
世界各地
研究開発・販売拠点/ 公式Global Networkの地域区分
公式採用の勤務地欄↗
公式Job Rolesの語
  • Design
  • Device
  • R&D Process
  • Product Engineering
  • PKG
  • Manufacturing
  • Equipment
  • Data Science
  • Quality
  • Sales & Marketing

製品・工程・測定項目と職種区分を1組にします。

応募までの3段階
  1. Job Rolesから職種領域を1つ選ぶ
  2. 個別求人から勤務地、応募資格、業務、処遇を抽出する
  3. 研究・実務の対象、条件、測定値、改善幅を職種語で記述する
公式採用へ↗

公開求人: 求人DBの公開職種へ

公式採用情報↗

公式採用の募集職種 ↗

06 これから

会社が次に取りにいくもの

HBM4の量産・売上化、DRAM製品構成、設備投資と生産能力を追跡します。 四半期の純利益は営業外項目まで分解します。

次の決算で追う3項目FY2025 / 2Q26
2Q26 DRAM構成78%
売上構成
FY2025設備投資27.52兆ウォン
有形固定資産取得支出
FY2025 R&D費6.47兆ウォン
設備投資比の表示
  • HBM4
  • DRAM mix
  • NAND
  • 設備投資

各棒の分母と期間をnoteに記載しています。

これからの材料
HBM4
顧客認定、量産出荷、DRAM構成への反映を四半期ごとに追跡します。
営業外利益
投資資産利益などを営業利益と分離し、純利益との差額要因を項目別に分解します。
設備投資
取得支出と営業キャッシュフローを同年度で比較し、生産能力の増強幅を追跡します。
公式情報からの見立て

HBM4の量産・売上化

開発完了と量産準備の次は、顧客認定、量産出荷、製品構成への反映が追跡対象です。

根拠資料↗

不確実性:顧客別の数量、価格、認定日程は公式発表の範囲が限られます。

公式情報からの見立て

DRAMの製品構成

2Q26のDRAM売上構成78%を基点に、HBM・サーバーDRAMの比率と利益率を四半期資料で追跡します。

根拠資料↗

不確実性:製品別の単価と利益率は公開資料の対象外です。

公式情報からの見立て

設備投資と生産能力

FY2025の有形固定資産取得27.52兆ウォンを基点に、DRAM・NANDの能力増強とキャッシュ支出を追跡します。

根拠資料↗

不確実性:計画能力は建設、装置搬入、歩留まり、需要で変動します。

07 入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

HBM・DRAM・NAND/SSDから製品を1つ、Design・Process/Device・Product/Quality・Equipment/Manufacturingから職種を1つ選定します。

設計

Design

DRAM、NAND、HBMなどの回路・機能を設計し、性能と電力を検証する職種です。

  • Circuit
  • DRAM
  • NAND
  • HBM
技術

R&D Process / Device

材料組成、膜厚、成膜温度、エッチング時間を開発し、デバイス性能と量産性を高める職種です。

  • Process
  • Device
  • Lithography
  • Etch
品質・生産

Product Engineering / Quality

製品特性、テスト結果、故障解析から量産品質と歩留まりを改善する職種です。

  • Product
  • Test
  • Yield
  • Reliability
応募前の3手
  1. HBM / DRAM / NAND・SSDから製品を1つ選ぶ
  2. Design / Process・Device / Product・Quality / Equipment・Manufacturingから職種を1つ選ぶ
  3. 研究・実務の対象、条件、測定値、改善幅を1件記述する
公式採用へ↗
面接で使う技術語
  • Circuit
  • DRAM
  • NAND
  • HBM
  • Verification
  • Process
  • Device
  • Lithography
  • Etch
  • Deposition

製品と工程を1組へ絞るための技術語です。

比較

他社との違いを一言で

DRAM / NAND / HBM

Samsung Electronics DS

同じメモリ製品で競合し、Samsung DSはFoundryとSystem LSIも同一部門に持ちます。

DRAM / NAND / HBM

Micron

会計年度と製品構成をそろえ、HBM世代、DRAM売上、設備投資を比較します。

NAND / SSD

キオクシア

NAND・SSDで重なります。 SK hynixはDRAM・HBM売上が連結の中心です。

参照資料一覧へ →

出典

公式情報と第三者資料

会社、IR、採用、報道の種別を分けて掲載しています。 参照日は2026-08-10です。

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