企業研究 ピュアプレイ・ファウンドリ 8インチ・12インチの晶円受託製造と技術サービス企業
SMIC （中芯国際）
企業研究 — 用途・晶円サイズ・技術プラットフォームで比較する中国最大規模のファウンドリ
8インチと12インチで主流・特色プロセスを受託製造する。
FY2025売上673.23億元主営毛利率21.9%です。
求人DBの会社ID対象外。応募入口は公式採用です。 雇用法人・勤務地国・就労言語・ビザ条件は公式募集要項の比較項目です。
SMICの会社・技術情報をFY2025年次報告書とQ1 2026報告で検証します。 財務の対象範囲はA株・H株の同一発行体連結で、各製造子会社・工場の数値は「非開示」と表示します。
Verified 詳細企業研究 / 出典・主張リンク確認済み ページ確認日 2026-08-10
60秒で判断
候補に残す3つの基準
半導体物理、電気電子、材料、プロセス実験の経験がある人。
公式 5件 / IR 4件 / 採用 2件。出典参照日 2026-08-10 / ページ確認日 2026-08-10
- 消費電子 43.2%
- スマートフォン 23.1%
- PC・タブレット 14.8%
- 工業・自動車 11.0%
- 通信・ウェアラブル 7.9%
01 立ち位置
何の会社として比べるか
連結の3年推移と、FY2025晶円代工売上の用途・晶円サイズを別の図で示します。
売上高と帰属純利益
晶円代工売上の構成
Logic / Mainstream Nodes
複数ノードのLogicプロセスを8インチ・12インチで提供します。 用途、量産状態、設計支援、認定をノードごとに記録します。
- 28nm
- 40nm
- 65/55nm
- mature-node logic
Specialty Technology
Analog/Power、DDIC、IGBT、eNVM、NVM、Mixed Signal/RF、IoT、Automotiveなどの特色技術プラットフォームを提供します。
- Analog & Power
- DDIC
- IGBT
- eNVM/NVM
Foundry and Turnkey Services
晶円製造に加え、マスク、MPW、後工程ターンキーなどの導線を持ち、顧客製品の設計導入から量産までを支援します。
- Mask operation
- MPW
- Backend turnkey service
02 収益
どこで、どれくらい儲けているか
売上、EBITDA、帰属純利益、R&Dを同年度で比較し、Q1は売上成長と利益成長の差へ分解します。
棒は売上高に対する比率です。 EBITDAは利息・税・減価償却前、純利益は税引後です。
FY2025は売上比8.2%です。
03 強みとリスク・検討点
強みと、リスク・検討点
製造規模、技術・用途の幅、FY2025成長を、地域集中、在庫、Q1利益の伸び、工場別帰属の公開範囲と対にします。
強み
Logicに加えてAnalog/Power、DDIC、IGBT、eNVM、Mixed Signal/RF、IoT、Automotiveを公式技術領域として掲載します。
SMIC Technology Platform ↗リスク・検討点
04 待遇
給与、初任給、休日、手当
公式Careerと研修ページを入口にします。 給与、休日、勤務形態、シフトは雇用法人・勤務地・職種ごとの求人票を使います。
- 採用入口
- 公式Careerから募集区分へ進みます。SMIC Career
- 研修・能力開発
- 公式Training and Developmentから制度名と対象者を抽出します。Training and Development
- 勤務地
- 上海、北京、天津、深圳の法人・工場を個別求人から抽出します。
- 給与・休日
- 求人票の通貨、勤務時間、休日、手当を採用条件にします。
- 応募時の記録
- 職種、法人、工場、工程、シフト、応募資格、処遇、参照日を保存します。
05 勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
上海、北京、天津、深圳の製造拠点を分け、8/12インチ、技術プラットフォーム、職種を個別求人へ結びます。
- Logic
- Analog Power
- DDIC
- eNVM
- RF
- Process Integration
- Yield
- Equipment
- FDC
- PDK
工場、晶円サイズ、技術、職種を1組にします。
公開求人: 求人DBの公開職種へ
公式採用情報↗06 これから
会社が次に取りにいくもの
12インチ構成、工業・自動車用途、R&Dと量産移行を、売上・粗利・在庫・キャッシュフローで追います。
- 12-inch
- industrial & automotive
- R&D
- inventory
指標の期間と分母を併記します。
- 12インチ
- 用途構成、販売量、在庫、主営毛利率を同じ期間で追います。
- 特色技術
- Automotive、Analog/Power、eNVMなどの顧客導入・量産開示を追跡します。Technology Platform
- Q1利益
- 売上成長と利益成長の差をR&D、減価償却、製品構成へ分解します。Q1 2026 Report
R&Dと量産移行
Q1 2026に21.5%増えたR&D投入を、技術プラットフォームの顧客導入・量産開示へ対応させます。
根拠資料↗不確実性:R&D投入、量産開始、売上、利益は別々の指標として追跡します。
07 入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
工場、晶円サイズ、技術プラットフォーム、職種を1組に絞り、測定値付き実績を求人要件へ対応させます。
Process Integration / Device
Logic・特色プロセスのモジュール統合とデバイス特性を作り込む職種です。
- Process Integration
- Device
- Logic
- eNVM
Yield / Product Engineering
欠陥と電気特性を解析し、顧客製品の量産歩留まりを改善する職種です。
- Yield
- Product
- Defect
- SPC
Equipment / Manufacturing
8インチ・12インチ装置の稼働、保全、工程品質を担当する職種です。
- Equipment
- Manufacturing
- FDC
- OEE
- 上海 / 北京 / 天津 / 深圳と8/12インチを選ぶ
- Logic / Power / DDIC / eNVM / RFから技術を選ぶ
- 対象、材料・温度・装置設定、測定値、改善幅を1件にまとめる
- Process Integration
- Device
- Logic
- eNVM
- Yield
- Product
- Defect
- SPC
- Equipment
- Manufacturing
勤務地、製造基盤、技術、職種を絞るための語です。
比較
他社との違いを一言で
Hua Hong Semiconductor
SMICは規模と用途・ノードの幅、Hua Hongは特色プロセス構成を主要比較軸にします。
Nexchip
Nexchipは合肥12インチ中心、SMICは4都市の8・12インチ基盤です。
UMC
成熟・特色プロセスで重なり、地域構成、晶円サイズ、用途、R&D比率を比較します。
出典
公式情報と第三者資料
会社、IR、採用、報道の種別を分けて掲載しています。 参照日は2026-08-10です。
- 公式 SMIC 会社概要 参照日 2026-08-10
- 公式 SMIC 公式サイト 参照日 2026-08-10
- 公式 SMIC Technology Platform 参照日 2026-08-10
- 公式 SMIC Automotive Technology Platform 参照日 2026-08-10
- 採用 SMIC Career 参照日 2026-08-10
- 採用 SMIC Training and Development 参照日 2026-08-10
- 公式 SMIC Quality 参照日 2026-08-10
- IR SMIC FY2025 Annual Report Semiconductor Manufacturing International Corporation 2025 Annual Report / FY2025 / 公表 2026-03-27 / Semiconductor Manufacturing International Corporation連結 / reporting_company / PDF p.8（3年財務）、p.17（R&D）、p.26（主営事業・用途・地域・晶円サイズ・生産販売） / zh-CN 参照日 2026-08-10
- IR SMIC FY2024 Annual Report Semiconductor Manufacturing International Corporation 2024 Annual Report / FY2024 / 公表 2025-03-28 / Semiconductor Manufacturing International Corporation連結 / reporting_company / PDF 3年財務・事業・R&D欄 / zh-CN 参照日 2026-08-10
- IR SMIC FY2023 Annual Report Semiconductor Manufacturing International Corporation 2023 Annual Report / FY2023 / 公表 2024-03-29 / Semiconductor Manufacturing International Corporation連結 / reporting_company / PDF 3年財務・事業・R&D欄 / zh-CN 参照日 2026-08-10
- IR SMIC 2026 Q1 Report Semiconductor Manufacturing International Corporation 2026 First Quarter Report / Q1 2026 / 公表 2026-05-15 / Semiconductor Manufacturing International Corporation連結 / reporting_company / PDF p.3（主要財務・R&D・EBITDA）、p.12（連結損益） / zh-CN 参照日 2026-08-10