半導体製造ラボ SEMICONDUCTOR DATA LAB

企業研究 総合半導体 / 車載・産業・パーソナル電子機器 / IDM アナログ、パワー、MCU、MEMS、RF・光半導体を自社製造する欧州系IDM

STMicroelectronics

企業研究 — 車載市場と半導体製品を別軸で比較

STは半導体製品を供給し
車載を主要最終市場に持つ半導体IDMです。

求人DBの会社ID対象外。応募入口は公式採用です。 雇用法人・勤務地国・就労言語・ビザ条件は公式募集要項の比較項目です。

STMicroelectronicsの製品ポートフォリオQ2 2026決算を、AM&S、P&D、EMP、RFOCの4区分と連結US GAAPに分けて示します。 自動車は顧客市場、半導体が製品です。

Verified 詳細企業研究 / 出典・主張リンク確認済み ページ確認日 2026-08-10

60秒で判断

候補に残す3つの基準

向いている入口 アナログ・MEMS・センサー設計

アナログ回路、MEMS、材料、物理、信号解析の経験がある人。

根拠と確認日出典一覧(11件)

公式 5件 / IR 4件 / 採用 2件。出典参照日 2026-08-10 / ページ確認日 2026-08-10

Q2 2026 売上 34.87 億ドル 前年同期比9.9%増、前四半期比25.6%増
Q2 2026 営業利益 1.87 億ドル US GAAP連結、営業利益率5.4%
Q2 2026 親会社帰属純利益 2.22 億ドル 希薄化後EPS 0.24ドル
Q2 2026 segment売上 AM&S / P&D / EMP / RFOC / Others
  • AM&S 14.26億ドル
  • EMP 11.47億ドル
  • P&D 4.64億ドル
  • RFOC 4.45億ドル
  • Others 0.05億ドル

01 立ち位置

何の会社として比べるか

STは半導体IDMです。 製品はAM&S、P&D、EMP、RFOCの4区分、需要側は自動車・産業・パーソナル電子機器などの最終市場に分類します。

FY2023–FY2025

連結売上とUS GAAP営業利益

FY2025 Form 20-F↗
連結売上億ドル / US GAAP
FY2023172.86億ドル
FY2024132.69億ドル
FY2025118.00億ドル
営業利益億ドル / US GAAP
FY202346.11億ドル
FY202416.76億ドル
FY20251.75億ドル
FY2025 segment

4区分の売上構成

segment売上億ドル
AM&S50.85億ドル
EMP35.80億ドル
P&D16.85億ドル
RFOC14.36億ドル
アナログIC・MEMS・センサー

Analog、MEMS and Sensors(AM&S)

モーション、環境、ToF、イメージング、アナログをスマートフォン、車載、産業機器へ供給する区分です。

  • MEMS sensors
  • Time-of-Flight sensors
  • Imaging sensors
  • Analog ICs
公式製品情報↗
SiC・IGBT・MOSFET・電力変換

Power and Discrete(P&D)

電動車、充電、再生可能エネルギー、産業電源向けに電力変換・保護を担うパワー半導体を供給します。

  • SiC MOSFET
  • IGBT
  • Power MOSFET
  • Power modules
公式製品情報↗
MCU・プロセッサ・組込みソフトウェア

Embedded Processing(EMP)

汎用STM32と車載MCU・プロセッサを、制御、コネクテッド機器、software-defined vehicleへ展開する区分です。

  • STM32 MCU
  • Stellar automotive MCU
  • Automotive processors
公式製品情報↗
RF・光通信・フォトニクス

RF and Optical Communications(RFOC)

通信インフラ、データセンター、パーソナル電子機器向けにRF・光通信部品を供給する区分です。

  • RF ICs
  • Optical communication ICs
  • Silicon photonics devices
公式製品情報↗

02 収益

どこで、どれくらい儲けているか

Q2 2026の連結営業利益は1.87億ドル。 EMPは2.26億ドル、AM&Sは1.44億ドルのsegment operating incomeを計上し、P&Dは0.99億ドルの赤字でした。

FY2023–FY2025 連結業績

売上 172.86 → 132.69 → 118.00億ドル

US GAAP営業利益は46.11 → 16.76 → 1.75億ドル、親会社帰属純利益は42.11 → 15.57 → 1.66億ドルです。

STMicroelectronics 2025 Form 20-F(連結財務諸表・segment)

FY2025 segment売上

AM&S 50.85 / EMP 35.80 / P&D 16.85 / RFOC 14.36億ドル

AM&Sが43.1%、EMPが30.3%。 Others 0.14億ドルを加えると連結売上へ一致します。

STMicroelectronics 2025 Form 20-F(連結財務諸表・segment)

FY2025 R&Dと純設備投資

R&D 20.44億ドル / net capital expenditures 18.44億ドル

研究開発費は売上の17.3%。 net capital expendituresは会社の非US GAAP指標です。

STMicroelectronics 2025 Form 20-F(連結財務諸表・segment)

Q2 2026 連結実績

売上34.87 / 営業利益1.87 / 親会社帰属純利益2.22億ドル

粗利益率34.8%。 Q2単独のunaudited US GAAP実績です。

STMicroelectronics Q2 2026 Results(SEC Exhibit)

Q2 2026 segment売上と営業損益億ドル / US GAAP segment
AM&S売上14.26億ドル
営業利益1.44億ドル
EMP売上11.47億ドル
営業利益2.26億ドル
P&D売上4.64億ドル
営業損失0.99億ドル
RFOC売上4.45億ドル
営業利益0.94億ドル
FY2025の研究開発と投資億ドル
20.44R&D
18.44純設備投資
1.75営業利益

純設備投資は会社の非US GAAP指標です。

03 強みとリスク・検討点

強みと、リスク・検討点

製品幅と製造技術を強みとし、需要低迷、顧客集中、稼働率、投資負担を同じ財務期間で対照します。

強み

アナログから組込みまでの製品幅

AM&S、P&D、EMP、RFOCの4区分が、センシング、制御、電力変換、通信機能を同一顧客システムへ供給します。

STMicroelectronics 2025 Form 20-F(連結財務諸表・segment) ↗
200mm・300mm・化合物半導体の製造基盤

Agrate、Crolles、Cataniaなどでアナログ、FD-SOI、MEMS、GaN、SiCを製造し、前工程能力を製品群に対応させています。

STの製造拠点と技術 ↗
車載MCU・パワー・センサーの組み合わせ

車載向けにMCU、SiC・IGBT、センサー、アナログを持ち、電動化とsoftware-defined vehicleの複数機能をカバーします。

ST車載マイクロコントローラ ↗
研究開発の継続

FY2025のR&Dは20.44億ドルで、売上減少下でもFY2024の20.77億ドルに近い水準を維持しました。

STMicroelectronics 2025 Form 20-F(連結財務諸表・segment) ↗

リスク・検討点

売上・利益の縮小

FY2023からFY2025に売上は172.86億ドルから118.00億ドル、営業利益は46.11億ドルから1.75億ドルへ減少しました。

STMicroelectronics 2025 Form 20-F(連結財務諸表・segment) ↗
顧客集中

FY2025はApple向けが連結売上の17.7%。 スマートフォン需要と主要顧客の製品サイクルが業績へ影響します。

STMicroelectronics 2025 Form 20-F(連結財務諸表・segment) ↗
稼働率と製造投資

14の主要製造拠点と能力増強は供給力を支える一方、需要不足時は減価償却、在庫、未稼働費用が利益を圧迫します。

STMicroelectronics 2025 Form 20-F(連結財務諸表・segment) ↗
外部委託と供給網

FY2025はシリコン生産価値のおよそ25%を外部委託しました。 foundry、組立、材料、物流の障害も製造計画へ波及します。

STMicroelectronics 2025 Form 20-F(連結財務諸表・segment) ↗

04 待遇

給与、初任給、休日、手当

待遇は国、拠点、雇用区分、職務で異なります。 日本向けの給与・休日は募集要項の記載だけを採用します。

応募前の一次情報
給与
公式採用入口では日本の一律初任給、職種別年収、賞与額が未掲載です。 個別求人の掲載値を使用します。
休日・勤務制度
休日数、交替勤務、在宅勤務は拠点と職務により異なります。 応募求人の就業条件を同じ表で比べます。
学生・既卒
公式のStudents and Graduatesページから、インターン、卒業生向け機会、応募入口へ進めます。学生・既卒向け
応募窓口
公式採用で職種、勤務地、経験水準を指定し、求人IDと募集要件を保存します。ST Careers
ST Careers↗
実際の募集を探す公式採用:STMicroelectronicsの募集職種応募先と募集条件の基準は、応募日の公式募集要項です。

05 勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

フランスとイタリアに研究開発・前工程、アジアに前工程・後工程、日本に顧客接点があります。 職務は製品区分と拠点技術を組み合わせます。

主な勤務地・拠点
Crolles、France
200mm・300mm。 アナログ、RF、FD-SOI、光関連の研究開発と前工程。
Agrate、Italy
200mm・300mm。 アナログ、BCD、MEMS、GaNの前工程。
Catania、Italy
SiC、パワー、GaNの研究開発と前工程。
Asia manufacturing
SingaporeとMalaysiaなどで前工程、組立、テストを担います。
Tokyo、Japan
日本の販売・顧客技術拠点。 応募時は公式求人の勤務地欄を使用します。
公式採用の勤務地欄↗
製品・工程の技術語
  • Analog
  • MEMS
  • SiC
  • GaN
  • STM32
  • Automotive MCU
  • FD-SOI
  • RF
  • Silicon photonics
  • Product/Test

求人名、勤務地、必須条件は応募時点の公式採用ページを使用します。

求人を絞る3手
  1. 公式求人で国・拠点を指定する
  2. AM&S / P&D / EMP / RFOCから製品領域を一つ選ぶ
  3. 設計・製造・製品・顧客技術から職務を選ぶ
公式採用へ↗

公開求人: 求人DBの公開職種へ

公式採用情報↗

公式採用の募集職種 ↗

06 これから

会社が次に取りにいくもの

短期はQ3 2026売上・粗利益率、長期はAIデータセンター、300mm、SiC、GaNの量産進捗が主要な追跡対象です。

Q3 2026会社予想Q2 2026発表 / 会社予想
売上34.87億ドル(Q2実績)
Q3中心値37.0億ドル、上下3.5%。
粗利益率34.8%(Q2実績)
Q3中心値37.0%、上下2ポイント。
  • AI data center
  • Automotive
  • Industrial
  • 300mm
  • SiC

需要、製品構成、価格、稼働率で実績は変わります。

これからの材料
AIデータセンター
2026年10億ドル超、2027年20億ドルを大きく超える売上予想。 会社の前向き情報です。Q2 2026発表
製造転換
300mm、SiC、GaNの認定、歩留まり、設備稼働率を各決算と製造情報で追跡します。公式製造情報
segment回復差
AM&S、P&D、EMP、RFOCの売上と営業損益を四半期ごとに一覧化し、全社平均と各区分を比較します。
公式情報からの見立て

AIデータセンター向け電源・光通信

Q2 2026発表はAIデータセンター関連売上を2026年10億ドル超、2027年20億ドルを大きく超える水準と予想しました。

根拠資料↗

不確実性:会社予想であり、顧客立ち上げ、電源・光部品の採用時期、供給能力により変わります。

公式情報からの見立て

300mm・SiC・GaNの製造転換

AgrateとCrollesの300mm、CataniaのSiC・GaNなどを通じ、アナログ、パワー、RFのプロセス基盤を更新します。

根拠資料↗

不確実性:量産認定、歩留まり、需要、補助金、設備稼働率が投資成果を左右します。

公式情報からの見立て

車載・産業需要の回復

Q3 2026会社予想は売上37.0億ドル、粗利益率37.0%を中心値とし、Q2からの改善を想定しています。

根拠資料↗

不確実性:売上は中心値から上下3.5%、粗利益率は上下2ポイントの幅を持つ会社予想です。

07 入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

車載という市場名だけで志望領域を決めず、MCU、パワー、センサー、アナログなど担当製品と性能指標を一組にします。

回路・デバイス

アナログ・MEMS・センサー設計

信号、動き、距離、光、環境を検出し、アナログ回路とMEMS構造へ実装する職種群です。

  • Analog
  • MEMS
  • Sensor
  • Imaging
パワー半導体

パワーデバイス・プロセス

SiC、IGBT、MOSFET、GaNのデバイス構造、製造工程、モジュール性能を担う職種群です。

  • SiC
  • IGBT
  • GaN
  • Process
組込み・デジタル

MCU・組込みソフトウェア

STM32や車載MCUの回路、ファームウェア、機能安全、ツールを担う職種群です。

  • STM32
  • MCU
  • Embedded C
  • RTOS
応募前の3手
  1. AM&S / P&D / EMP / RFOCから製品領域を一つ選ぶ
  2. 性能・歩留まり・信頼性など成果を数値にする
  3. 公式求人の職務・勤務地・必須条件へ対応させる
公式採用へ↗
面接で使う技術語
  • Analog
  • MEMS
  • Sensor
  • Imaging
  • Characterization
  • SiC
  • IGBT
  • GaN
  • Process
  • Reliability

市場名から一段下げ、担当するデバイス、回路、工程、性能測定の技術語を使用します。

比較

他社との違いを一言で

車載・パワー・センサーIDM

Infineon

SiC、IGBT、車載MCU、センサーで重なります。 STはMEMS、STM32、イメージング、光通信を含む4区分で比較します。

車載MCU・組込み

NXP / Renesas

車載MCUとプロセッサで競合します。 STはパワー、MEMS、アナログ、RF・光通信も同一企業内に持ちます。

アナログ・組込み

Texas Instruments / Analog Devices

汎用アナログ、MCU、センサーで重なります。 STはSiC、MEMS、自社300mm、車載向け製品群を比較軸にします。

SiC・パワー半導体

onsemi / Wolfspeed

電動車と産業電源向けSiCで競合します。 STはMCU、アナログ、センサーを併せて顧客システムへ供給します。

参照資料一覧へ →

出典

公式情報と第三者資料

会社、IR、採用、報道の種別を分けて掲載しています。 参照日は2026-08-10です。

企業情報へ戻る STMicroelectronicsの会社・求人データへ Analog、MEMS and Sensors(AM&S)、Power and Discrete(P&D)、Embedded Processing(EMP)、RF and Optical Communications(RFOC)とアナログ・MEMS・センサー設計、パワーデバイス・プロセス、MCU・組込みソフトウェア、製品・テスト・アプリケーションを、当サイトの会社情報・公開求人と比べます。 →
回答待ち 更新中 公開Q&A

このページの質問窓口

AIに疑問を送る

「匿名で送信する」を押して内容を送ると、受付ID付きの回答URLを発行します。URLでは進捗を追うことができ、通常は1日以内に回答します。個人情報を取り除いて編集した質問と回答だけを、承認済み資料の出典リンクとともに公開Q&A一覧へ掲載します。

通常、1日以内に回答します 回答待ち 更新中

  1. 匿名で送る 分かりにくい箇所、指摘、追加してほしい内容を書きます。
  2. 受付IDと回答URLを保存する 送信後に発行されるURLへ、進捗が順次反映されます。
  3. 進捗と回答を追う URLには、受付済み、回答作成中、解決済みの状態と回答が載ります。
公開Q&A一覧へ 5〜4,000文字。氏名・連絡先などの個人情報、秘密情報は入力禁止です。

このフォームは匿名です。氏名・連絡先・応募情報などの個人情報、秘密情報、社外秘情報、契約情報、非公開資料の入力は禁止です。投稿原文は運営用DBに保存し、公開面には、個人情報・秘密情報・危険な命令を除く安全審査と読みやすい文章への編集を経た質問文と回答だけを載せます。状態は「受付済み」「回答作成中」「解決済み」の3段階です。安全審査の結果によっては公開を保留します。サイト側の機械検査を通った内容だけを運営側のAI回答作成環境へ送り、回答案の作成と、それとは独立したAI審査に使います。機械検査には見落としの可能性があり、回答作成と審査の履歴は利用中の環境に保持されます。IPアドレスや端末情報は送信対象外です。回答URLは公開Q&A用で、共有先からも開けます。送信により、この利用条件と審査後のQ&A公開に同意したものとします。