企業研究 半導体材料 半導体封止材・液状樹脂・高機能プラスチック
住友ベークライト
企業研究 — チップを樹脂で包んで守る会社
半導体封止材で世界シェア首位を掲げる樹脂メーカー。
連結売上の33%が半導体関連材料で、残りは高機能プラスチックとクオリティオブライフ関連製品です。
求人DBの会社ID対象外。応募入口は公式採用です。 雇用法人・勤務地国・就労言語・ビザ条件は公式募集要項の比較項目です。
住友ベークライトの公式製品情報（情報通信材料）と2026年3月期 決算短信を同じ表で比べます。 全社連結とセグメントの数値は別欄に分け、会社予想も実績とは別の欄に掲載しています。 公式採用ページの募集要項は参照日を付けて掲載しています。
Verified 詳細企業研究 / 出典・主張リンク確認済み ページ確認日 2026-08-05
60秒で判断
候補に残す3つの基準
高分子化学、有機合成、無機材料、物性測定の専攻または実務がある人。
公式 8件 / IR 4件 / 採用 2件 / ニュース 1件。出典参照日 2026-08-05 / ページ確認日 2026-08-05
- 半導体関連材料 1,064億円
- 高機能プラスチック 1,055億円
- クオリティオブライフ関連製品 1,072億円
- その他 8億円
01 立ち位置
何の会社として比べるか
住友ベークライトは、半導体パッケージを樹脂で覆う封止材のメーカーであると同時に、フェノール樹脂と医療・包装材料を同じ規模で持つ会社です。 全社連結と半導体関連材料セグメントを同じ年度で並べ、どちらの数値を使っているかを毎回そろえます。
全社連結と半導体関連材料を、同じ年度で比べる
半導体関連材料が連結売上に占める33.3%は公表値からの計算です。
報告セグメント合計399億円から全社費用などの調整額54億円を引いた後が連結事業利益345億円です。
3つのセグメントを、売上と利益で比べる
売上規模はほぼ横並びで、伸びているのは半導体関連材料だけです。
売上は横並びでも、利益は半導体関連材料が過半です。
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料
スミコンEMEは絶縁性、耐薬品性、耐湿性、熱耐久性、PKG保護、放熱性を掲げる封止材です。 DIS・DIP・SO・QFP向けのG600系、BGA・CSP向けのG750系、FCCSP・SiP向けのG310系、WLP/PLP向けのG730系、パワーモジュール向けのG720系、ローター磁石固定向けのM630系まで、パッケージ形態ごとにシリーズを分けています。 ブロム系およびアンチモン系の難燃剤を使わずUL-94 V-0を達成しています。
- スミコンEME G600シリーズ
- スミコンEME G750シリーズ
- スミコンEME G310シリーズ
- スミコンEME G780シリーズ
先端パッケージ用液状封止材
EME-Lシリーズは、固形封止材の配合技術と電子材料向け液状製品のプロセス技術を組み合わせ、低反り性能と必要な加工性能の両立を掲げる液状封止材です。 モールドアンダーフィルが可能な製品もラインナップし、アンダーモールドとオーバーモールドの工程を一体化して製造プロセスを削減します。 2026年4月に供試を開始し、2027年の認定採用を目標としています。
- EME-Lシリーズ
ダイボンディングペースト
スミレジンエクセルCRMは一液タイプのダイボンディングペーストで、汎用パッケージ用から薄型・大型パッケージ用、先端パッケージの信頼性向上まで用途を持ちます。 ICチップの接合に加えてTIM1・TIM2、リッドアタッチ用途があり、高熱伝導タイプも用意されています。
- スミレジンエクセルCRM CRM-1500シリーズ
- CRM-1700シリーズ
- CRM-1800シリーズ
- CRM-1100シリーズ
液状エポキシ樹脂（精密エポキシ樹脂）
スミマックECRシリーズは一液タイプ、ECR・ECHシリーズは二液タイプの液状エポキシ樹脂です。 一液タイプは耐半田リフロー性とリン青銅端子との接着性、二液タイプは低粘度による脱泡とコイル内への含浸性を特長に挙げ、イグニッションコイル絶縁注型材、リレー絶縁封止材、センサ絶縁封止材に使われます。
- スミマックECR-9250K
- スミマックECR-9240K
- スミマックECR-2222K
- スミマックECH-222G
高機能プラスチック
フェノールレジン、フェノール樹脂成形材料、長繊維熱硬化性コンポジット材料、回路材料（エポキシ樹脂プリント配線板用材料、アルミベース銅張積層板、ガラスエポキシ積層板）、放熱絶縁シート、航空機内装材料、シクロオレフィンポリマーCOPLUSを持ちます。 2026年3月期の外部顧客売上は1,055億円で、半導体関連材料とほぼ同じ規模です。
- COPLUS
- CLIM
- 放熱絶縁シート
- PFAプリプレグ
02 収益
どこで、どれくらい儲けているか
2026年3月期は連結売上収益3,199億円に対し事業利益345億円。 セグメント事業利益399億円のうち207億円が半導体関連材料から出ています。
3,199億円
決算短信の記載は319,867百万円で前期比5.0%増。 事業利益345億円（同11.8%増）、営業利益355億円（同43.1%増）、売上収益事業利益率10.8%です。
売上収益1,064億円 / 事業利益207億円
外部顧客への売上収益106,396百万円は前期比16.5%増、セグメント事業利益20,714百万円は同15.2%増。 連結売上に占める比率33.3%は公表値からの計算です。
半導体関連材料19.5% / 高機能プラスチック5.9% / クオリティオブライフ12.0%
決算説明会資料の記載値です。 連結の売上収益事業利益率10.8%は、半導体関連材料の19.5%と他2セグメントの水準を合わせた後の値になります。
売上収益3,370億円 / 事業利益380億円
2026年5月11日公表。 営業利益375億円、親会社所有者帰属当期利益285億円で、2026年8月3日の第1四半期決算短信でも据え置きです。
連結の10.8%は決算短信の公表値、セグメント別3件は決算説明会資料の記載値です。 集計範囲が異なるため、順位付けよりも水準差の比較に使ってください。
2027年3月期は2026年5月11日公表の会社予想です。 実績とは別の欄で比べてください。
03 強みとリスク・検討点
強みと、リスク・検討点
封止材で高い利益率を取る形と、売上の3分の2を占める他2セグメントの利益率の低さが、同じ決算に並んで出ています。
強み
2026年3月期の半導体関連材料は売上1,064億円、事業利益207億円で事業利益率19.5%。 連結の売上収益事業利益率10.8%のほぼ2倍です。
2026年3月期 決算説明会資料（2026年5月11日） ↗スミコンEMEはDIP・QFP向け、BGA・CSP向け、FCCSP・SiP向け、AiP向け、WLP/PLP向け、パワーモジュール向け、ローター磁石固定向けにシリーズを分け、各シリーズに複数の型番を揃えています。
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 スミコンEME ↗2026年3月期の外部顧客売上は半導体関連材料1,064億円、高機能プラスチック1,055億円、クオリティオブライフ関連製品1,072億円。 半導体市況の振れを残り2セグメントの売上が支える構成です。
2026年3月期 決算短信（2026年5月11日） ↗公式IRの半導体関連材料ページは「半導体封止材世界シェアNo.1」と記載しています。 順位の算定機関と対象年は同ページの記載範囲の外にあるため、会社自身の記載として引用してください。
セグメント別事業概況 半導体関連材料 ↗リスク・検討点
2026年3月期の事業利益率は高機能プラスチック5.9%、クオリティオブライフ関連製品12.0%（決算説明会資料の記載値）。 全社の10.8%は半導体関連材料の19.5%に引き上げられた値です。
2026年3月期 決算説明会資料（2026年5月11日） ↗「半導体封止材世界シェアNo.1」は公式IRページの自社記載です。 第三者調査機関の順位やシェア率の数値とは出典種別が別なので、第三者資料の引用とは別の欄で比べてください。
セグメント別事業概況 半導体関連材料 ↗2027年3月期の売上収益3,370億円、事業利益380億円は2026年5月11日公表の会社予想で、8月3日時点でも据え置きです。 第1四半期実績の連結売上952億円とは別の欄で比べてください。
2027年3月期 第1四半期決算短信（2026年8月3日） ↗EME-Lシリーズは2026年4月に供試を開始し、2027年の認定採用が目標です。 量産採用の可否、採用顧客、売上規模は公式ページの記載範囲の外です。
先端パッケージ用液状封止材の供試開始（2026年5月18日） ↗職種別・年代別の年収、平均年収、残業時間、賞与月数、勤務地別の初任給差は公式募集要項の記載範囲の外です。 初任給、年間休日122日、昇給・賞与の回数だけが公式値です。
新卒採用 募集要項・FAQ ↗04 待遇
給与、初任給、休日、手当
公式の募集要項に載っているのは学歴別の初任給、昇給・賞与の回数、勤務時間、年間休日日数、諸手当と福利厚生の区分です。 平均年収や職種別の水準は記載範囲の外です。
2026年度実績の掲載値です。 応募年度の募集要項から最新の金額を転記してください。
- 昇給・賞与
- 昇給は年1回（4月）、賞与は年2回（6月・12月）です。 賞与月数は記載範囲の外です。 基準は応募日の公式募集要項です。
- 勤務時間
- 本社は9:00〜17:40、工場部門は8:00〜16:40、研究所は8:00〜16:40または9:00〜17:40です。 配属先で時間帯が変わります。
- 休日休暇
- 年間休日122日。 年次有給休暇は入社年14日、翌年以降20日です。
- 諸手当
- 通勤費、家族手当、住宅手当、超過勤務手当が掲載されています。
- 福利厚生
- 独身寮、社宅、財産形成、貯蓄・持株制度、クラブ活動、親睦会が掲載されています。
- 公式の記載範囲の外にある項目
- 職種別・年代別の年収、平均年収、残業時間、賞与月数、勤務地別の初任給差は公式募集要項の記載範囲の外です。 推定額を載せる媒体はありますが、算定根拠をたどれる出所は不明です。
- 半導体関連材料 207億円
- クオリティオブライフ関連製品 129億円
- 高機能プラスチック 62億円
- その他 1億円
報告セグメント合計に対する構成比で、公表値からの計算です。 合計399億円から全社費用などの調整額54億円を引いた後が連結事業利益345億円になります。
05 勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
拠点は本社の東京・天王洲、栃木の宇都宮工場と鹿沼工場、静岡の静岡工場（藤枝）、兵庫の尼崎工場と神戸事業所、大阪・名古屋の事務所です。 新卒の募集は事務系と技術系の2区分で、採用枠は全専攻に共通です。
- 本社
- 東京都品川区東品川二丁目5番8号 天王洲パークサイドビル/ 営業・管理部門
- 宇都宮工場・研究所
- 栃木県宇都宮市清原工業団地/ 先端材料研究所、情報通信材料研究所
- 静岡工場・研究所
- 静岡県藤枝市高柳/ コーポレートエンジニアリングセンター、HPP技術開発研究所、情報通信材料研究所
- 尼崎工場・神戸事業所
- 兵庫県尼崎市、神戸市西区/ フィルム・シート研究所、バイオ・サイエンス研究所
- 鹿沼工場
- 栃木県鹿沼市さつき町/ 産業機能性材料研究所
- 営業事務所
- 大阪市中央区、名古屋市名東区
- 営業
- 経理
- 企画
- 総務
- 法務
- 人事
- 購買
- 生産管理
- 情報システム
- 基礎研究
- 応用研究
- 新製品開発
- 製造スタッフ
- 品質保証
- 生産技術
- 技術管理
前半9区分が事務系、後半7区分が技術系です。 情報システムは両区分に掲載されています。
06 これから
会社が次に取りにいくもの
2030年のありたい姿として事業利益550億円、事業利益率13%、ROE10%が掲げられています。 2026年3月期の単年実績は事業利益345億円、事業利益率10.8%、ROE8.8%で、いずれも目標の手前にあります。
- 設備投資500億円（2024〜2026年度）
- 成長投資200億円
- 戦略的投資500億円
- 株主還元300億円
- 配当性向40%程度
2030年の目標値であり、年度別の内訳は決算説明会資料の記載範囲の外です。 実績は2026年3月期の単年値です。
- 半導体関連材料の2026年度の取り組み
- AIサーバー（パワー・メモリー）需要拡大への対応、AI半導体向け液状封止材の顧客検証開始、中国での新工場の認定完了、京セラから譲受したビジネスとのシナジー創出、ヒューマノイドロボット用ステーター封止材の量産開始が挙げられています。 詳細は決算説明会資料の半導体関連材料の頁にあります。
- 高機能プラスチックの構造改革
- 北米フェノール樹脂事業を中心にグローバルで構造改革を継続し、強化領域（半導体・モビリティ等）の売上比率を2025年度実績17%から2026年度に中期計画目標の20%へ引き上げるとしています。 COPLUSと放熱絶縁シート材料のAQNOAは2030年度売上収益50億円が目標です。
- 環境・SDGsの目標
- GHG排出量は2021年度比48%削減という2030年削減目標に対し、2025年度見込みが52%削減、2026年度目標が54%削減です。 SDGs貢献製品の売上収益比率は2030年度70%目標に対し2025年度見込みが68.7%です。
2030年ありたい姿と現在地
決算説明会資料は2030年のありたい姿として事業利益550億円、事業利益率13%、ROE10%を掲げます。 2026年3月期の実績は事業利益345億円、売上収益事業利益率10.8%、ROE8.8%です。
根拠資料↗不確実性:2030年の目標値であり、年度別の内訳や事業別の分解は同資料の記載範囲の外です。
AIサーバーとパワーデバイス向け材料の拡大
2026年度の取り組みとして、AIサーバー（パワー・メモリー）需要拡大への対応、AI半導体向け液状封止材の顧客検証開始、拡大が続く中国での新工場の認定完了、京セラから譲受したビジネスとのシナジー創出、ヒューマノイドロボット用ステーター封止材の量産開始が挙げられています。
根拠資料↗不確実性:各項目の売上寄与額は公表区分に無く、半導体関連材料セグメントの内数とする必要があります。
高機能プラスチックの強化領域比率
半導体・モビリティ等の強化領域が高機能プラスチック売上に占める比率は2025年度実績17%で、2026年度は中期計画目標の20%を目指すと記載されています。 COPLUSと放熱絶縁シート材料のAQNOAは2030年度売上収益50億円が目標です。
根拠資料↗不確実性:2030年度の目標値であり、年度ごとの進捗は同資料の1点の記載にとどまります。
先端パッケージ用液状封止材の立ち上げ
EME-Lシリーズは、モールドアンダーフィルによりアンダーモールドとオーバーモールドの工程を一体化し、AI技術の進展で大型化・複雑化する半導体パッケージに対応する製品として供試が始まっています。
根拠資料↗不確実性:記載は2026年4月供試開始と2027年認定採用目標という時期のみで、量産時期と数量は公式ページの記載範囲の外です。
07 入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
封止材、液状封止材、ダイボンディングペースト、液状エポキシ樹脂、高機能プラスチックのうち、自分の専攻と重なる製品を1つ選び、そこから事務系・技術系のどちらで応募するかを決めます。
材料設計 / 基礎研究・応用研究・新製品開発
封止材の配合、液状樹脂、ダイボンディングペースト、基板材料の組成と特性を設計する入口です。
- Epoxy
- Encapsulation
- Underfill
- Thermal Conductivity
生産技術 / 設備設計
工場での量産プロセスと設備を設計し、プロセス企画開発やエンジニアリングを担う入口です。 静岡工場にコーポレートエンジニアリングセンターがあります。
- Process
- Equipment
- Scale-up
- Compounding
品質保証 / 保守・保全 / 技術管理
顧客の量産条件に対する品質保証、設備の保守保全、技術管理を担う入口です。
- Quality
- Reliability
- Analysis
- Maintenance
- スミコンEME / EME-Lシリーズ / スミレジンエクセルCRM / スミマックECR / COPLUSから担当したい製品を1つ選ぶ
- 研究・実務の測定値を1つ用意し、耐湿性、熱耐久性、低反り、熱伝導率のどれと結ぶかを1つ選ぶ
- 募集要項の職種区分と勤務時間、事業所・工場一覧の所在地を公式ページからノートへ転記する
- Epoxy
- Encapsulation
- Underfill
- Thermal Conductivity
- Adhesion
- Process
- Equipment
- Scale-up
- Compounding
- Engineering
封止材・液状樹脂の特性と自分の実験・実務経験を結ぶための語です。
比較
他社との違いを一言で
レゾナック
封止材とパッケージ材料で重なります。 住友ベークライトは高機能プラスチックとクオリティオブライフ関連製品が連結売上の3分の2を占める構成で、事業ポートフォリオの広がり方が異なります。 年度と会計基準をそろえて比べてください。
信越化学工業
半導体封止材で重なります。 住友ベークライトはエポキシ樹脂成形材料と液状封止材を情報通信材料の軸としており、比較は封止材単体の製品群でそろえる必要があります。
味の素
層間絶縁材で用途が近接します。 住友ベークライトは半導体パッケージ基板用材料としてスミライトLαZを持ち、封止・接合・基板が1社に揃う範囲で比べます。
東京応化工業
感光性材料で重なります。 東京応化工業はフォトレジストを軸とし、住友ベークライトはウェハー保護向けの感光性材料を情報通信材料の一部として持ちます。 用途区分をそろえて比べてください。
出典
公式情報と第三者資料
会社、IR、採用、報道の種別を分けて掲載しています。 参照日は2026-08-05です。
- 公式 会社概要 参照日 2026-08-05
- 公式 事業所・工場一覧 参照日 2026-08-05
- 公式 研究所一覧 参照日 2026-08-05
- 公式 情報通信材料 製品一覧 参照日 2026-08-05
- 公式 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 スミコンEME 参照日 2026-08-05
- 公式 ダイボンディング用ペースト スミレジンエクセルCRM 参照日 2026-08-05
- 公式 精密エポキシ樹脂 液状エポキシ樹脂 参照日 2026-08-05
- 公式 高機能プラスチック事業 製品一覧 参照日 2026-08-05
- IR 2026年3月期 決算短信（2026年5月11日） 参照日 2026-08-05
- IR 2027年3月期 第1四半期決算短信（2026年8月3日） 参照日 2026-08-05
- IR 2026年3月期 決算説明会資料（2026年5月11日） 参照日 2026-08-05
- IR セグメント別事業概況 半導体関連材料 参照日 2026-08-05
- 採用 新卒採用 募集要項・FAQ 参照日 2026-08-05
- 採用 採用サイト 機電・化学工学系の活躍 参照日 2026-08-05
- ニュース 先端パッケージ用液状封止材の供試開始（2026年5月18日） 参照日 2026-08-05