企業研究 装置 / リソグラフィ・接合 塗布現像、露光、ウェーハ接合、フォトマスク洗浄
SUSS MicroTec
先端パッケージの塗布・露光・接合をつなぐ
塗布現像、マスクアライナー、ウェーハ接合、フォトマスク洗浄を、研究開発から量産まで持つドイツの装置会社です。
1工程の2023年シェアから、強みと仕事を読み解きます。
求人DBの会社ID対象外。応募入口は公式採用です。 雇用法人・勤務地国・就労言語・ビザ条件は公式募集要項の比較項目です。
SUSS MicroTecの公式会社・製品情報と経済産業省の2023年工程別シェアを同じ表で比較します。 公開数値には開示範囲を、当サイトの見通しには不確実性を添えています。
Verified 詳細企業研究 / 出典・主張リンク確認済み ページ確認日 2026-08-03
60秒で判断
候補に残す3つの基準
高分子、界面化学、材料、化学工学、半導体プロセス、接合強度測定を学んだ人。
公式 3件 / IR 4件 / 採用 1件 / 第三者 1件。出典参照日 2026-08-03 / ページ確認日 2026-08-03
- 塗布現像 4,183億円
01 立ち位置
何の会社として比べるか
SUSS MicroTecのCoating and developing、Alignment and bondingと、2023年図の塗布現像を同じ表で比較します。
どの工程で、どれだけ取っているか
丸め値。 市場規模とシェアは経済産業省資料、製品範囲は各社公式ページを参照。 元データ: グローバルネット(株)「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」を基にMETIが作成。
02 収益
どこで、どれくらい事業価値を作るか
2026年Q1 売上 €86.5m、2026年Q1 粗利率 36.1%を開示区分のまま掲載し、2023年市場規模は会社業績と別欄に分けています。
市場規模と会社売上を別の比較軸として掲載しています。
03 強みとリスク・検討点
強みと、リスク・検討点
「塗布・露光・接合を同じ量産フローで持つ」「8,000台超を支えるサービス基盤」を競争力、「出荷・検収時期による利益率変動」「受注急増に対する生産能力」を投資・応募前の検討点として比較します。
強み
ACSシリーズの塗布現像、MA／BAシリーズの位置合わせ・露光、XBS／XBC／SBシリーズの接合を先端パッケージの連続装置群として提供します。
SUSS products and solutions ↗世界で8,000台超の設置装置を支援し、研究開発、パイロットライン、量産工場の各段階でアプリケーションと保守を提供します。
SUSS 2025 annual results and installed base ↗リスク・検討点
2026年Q1は売上が前年同期の€124.9mから€86.5mへ減り、固定費吸収の低下でEBIT率が18.0%から4.3%へ動きました。
Q1 2026 results ↗2026年Q1の受注高は€149.3m、受注残は€330.1mです。 SUSSは需要対応のため生産能力を一時的に増やしており、部材、製造、顧客検収の進捗が売上時期を左右します。
Q1 2026 results ↗04 採用条件
採用条件と公式情報
SUSS MicroTec SEの採用窓口と、塗布・接合プロセス、精密機構 / 装置制御、フィールド / アプリケーションの入口を掲載します。 給与・制度の比較基準は、応募日の公式募集要項です。
- 公式の採用窓口
- 欧州・台湾ではR&D、プロセス、機械・電気・ソフトウェア、製造、品質、サービスの人材を採用します。募集職種・応募条件の基準は応募日の公式要項です。
- 公式要項の比較項目
- 比較項目は基本給、賞与・変動給、勤務時間、休日、勤務地、雇用法人です。 掲載値は公式開示値です。
- 比較単位
- SUSS MicroTec SE、親会社、海外法人の数値を比較するときは、法人名・年度・通貨・実績／予定をそろえます。
05 勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
ドイツ・ガルヒング、ドイツ・シュテルネンフェルス、台湾、欧州・アジア・米国サービス拠点を主な採用拠点とし、塗布・接合プロセス、精密機構 / 装置制御、フィールド / アプリケーションを製品群ごとに分けます。
塗布・接合プロセス
レジスト膜厚、ベーク、現像、接合前表面、接合強度をレシピ化し、ウェーハとパネルの歩留まりを整える仕事。
- Coating
- Develop
- Bonding
- Process
精密機構 / 装置制御
マスクと基板の位置合わせ、搬送、温調、加圧を精密機構と制御ソフトで同期する仕事。
- Alignment
- Motion
- Control
- Software
フィールド / アプリケーション
顧客のレジスト、ウェーハ、接合材料を実機で測定し、レシピ、受入基準、保守計画へ反映する仕事。
- Application
- Service
- Recipe
- Uptime
公開求人: 求人DBの公開職種へ
公式採用情報↗06 これから
会社が次に取りにいくもの
「HBM向けのハイブリッド接合を量産へ広げる」、「過去最高受注を売上と利益へ変換する」を成長材料とし、各テーマに顧客認定・供給・投資時期の不確実性を添えています。
07 入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
Coating and developingで使うプロセス開発・流体・温調・搬送と、塗布・接合プロセス、精密機構 / 装置制御、フィールド / アプリケーションから応募する1職種を選びます。
塗布・接合プロセス
高分子、界面化学、材料、化学工学、半導体プロセス、接合強度測定を学んだ人。
- Coating
- Develop
- Bonding
- Process
精密機構 / 装置制御
機械設計、モーション制御、電気電子、画像演算、組み込みソフトの設計・開発経験がある人。
- Alignment
- Motion
- Control
- Software
フィールド / アプリケーション
装置立ち上げ、レシピ検証、顧客折衝、品質解析、海外拠点との協働経験を持つ人。
- Application
- Service
- Recipe
- Uptime
- ACS300 Gen2 / ACS200 Gen3から担当製品を1つ選ぶ
- レジスト膜厚、ベーク温度、接合前洗浄、接合強度を歩留まり指標と対比する。
- ドイツ・ガルヒング / ドイツ・シュテルネンフェルスの募集職種と応募条件を公式要項からノートへ転記する
- Coating
- Develop
- Bonding
- Process
- Alignment
- Motion
- Control
- Software
- Application
- Service
Coating and developingの性能指標と実務経験を結ぶための語です。
競合比較
SUSS MicroTecの掲載工程で競合を比較する
東京エレクトロン
塗布現像の2023年値は東京エレクトロン 85%、SUSS MicroTec 6%で、差は79ポイント上です。 比較条件はMETI p.5の同じ工程分類です。
KINGSEMI
塗布現像の2023年値はKINGSEMI 5%、SUSS MicroTec 6%で、差は1ポイント下です。 比較条件はMETI p.5の同じ工程分類です。
出典
公式情報と第三者集計
企業の公式会社・製品・IR・採用情報と、METI p.5掲載の2023年丸め値を種別表示。 元データ: グローバルネット(株)「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」を基にMETIが作成。 参照日は2026-08-03です。
- 公式 SUSS company 参照日 2026-08-03
- 公式 SUSS products and solutions 参照日 2026-08-03
- 公式 Coating and developing 参照日 2026-08-03
- IR SUSS Investor Relations 参照日 2026-08-03
- IR SUSS financial reports 参照日 2026-08-03
- IR Q1 2026 results 参照日 2026-08-03
- IR SUSS 2025 annual results and installed base 参照日 2026-08-03
- 採用 SUSS careers 参照日 2026-08-03
- 第三者 経済産業省「半導体・デジタル産業戦略の現状と今後」 p.5（2023年値） 参照日 2026-08-03