半導体製造ラボ SEMICONDUCTOR DATA LAB

企業研究 アナログ / 組込みプロセッシング / IDM アナログ・組込み半導体を自社製造するIDM

Texas Instruments

企業研究 — 80,000超の汎用品と300mm自社製造

アナログと組込みを、長寿命の幅広い顧客へ供給。
FY2025売上の79%はAnalog、300mm化による未パッケージチップのコストは200mm比で約40%低いと会社が算出しています。

求人DBの会社ID対象外。応募入口は公式採用です。 雇用法人・勤務地国・就労言語・ビザ条件は公式募集要項の比較項目です。

TIのアナログ・組込み製品一覧Q2 2026決算をつなぎ、Analog、Embedded Processing、Otherを分けます。 300mm製造能力への先行投資、CHIPS Act支援、減価償却を同じ表で追い、金額は米ドルのまま示します。

Verified 詳細企業研究 / 出典・主張リンク確認済み ページ確認日 2026-08-10

60秒で判断

候補に残す3つの基準

向いている入口 アナログIC・デバイス設計

アナログ回路、半導体物性、電力変換、信号演算の経験がある人。

根拠と確認日出典一覧(9件)

公式 4件 / IR 4件 / 採用 1件。出典参照日 2026-08-10 / ページ確認日 2026-08-10

Q2 2026 売上 54.63 億ドル 前年同期比23%増、前四半期比13%増
Q2 2026 営業利益 23.10 億ドル 前年同期比48%増、利益率42.3%
Q2 2026 純利益 19.80 億ドル 前年同期比53%増、希薄化後EPS 2.14ドル
Q2 2026 segment売上 Analog / Embedded Processing / Other
  • Analog 43.65億ドル
  • Embedded Processing 7.88億ドル
  • Other 3.10億ドル

01 立ち位置

何の会社として比べるか

TIは80,000超の製品、Analog中心の売上構成、Embedded Processing、自社製造、直販を一体の事業モデルとして比較します。

FY2023–FY2025

売上と営業利益の循環

FY2025 Form 10-K↗
連結売上億ドル / GAAP
FY2023175.19億ドル
FY2024156.41億ドル
FY2025176.82億ドル
GAAP営業利益億ドル
FY202373.31億ドル
FY202454.65億ドル
FY202560.23億ドル
FY2025 segment

Analogが売上の中心

segment売上億ドル
Analog140.1億ドル
Embedded Processing27.0億ドル
Other9.79億ドル
電源管理・電力変換

Power analog

電圧変換、配電、蓄電、保護を担う電源IC、スイッチ、ゲートドライバ、バッテリー管理などの幅広いアナログ製品です。

  • Power management
  • Motor drivers
  • Isolation
  • Battery management
公式製品情報↗
センシング・増幅・変換・インタフェース

Signal Chain

現実世界の信号を検出・増幅・変換し、デジタル回路へ渡すアンプ、データコンバータ、インタフェース、クロック、センサー群です。

  • Amplifiers
  • Data converters
  • Interfaces
  • Sensors
公式製品情報↗
MCU・プロセッサ・無線通信・レーダー

Embedded Processing

MCU、プロセッサ、DSP、無線通信、mmWaveレーダーを、産業・車載の制御、認識、通信へ展開します。 ソフトウェア再利用が顧客関係を長くする構造です。

  • Arm-based MCU
  • C2000
  • DSP
  • Wireless connectivity
公式製品情報↗

02 収益

どこで、どれくらい儲けているか

Q2 2026は売上54.63億ドル、営業利益23.10億ドル。 Analogは売上43.65億ドル、営業利益19.92億ドルで利益の中心でした。

FY2023–FY2025 連結業績

売上175.19 → 156.41 → 176.82億ドル

GAAP営業利益は73.31 → 54.65 → 60.23億ドル、純利益は65.10 → 47.99 → 50.01億ドルです。

Texas Instruments 2025 Form 10-K(SEC)

FY2025 segment売上

Analog 140.1 / Embedded Processing 27.0 / Other 9.79億ドル

Analogが約79%、Embedded Processingが約15%。 OtherにはDLP、電卓、一部ASIC等が含まれます。

Texas Instruments 2025 Form 10-K(SEC)

FY2025 R&Dと設備投資

R&D 20.83億ドル / Capex 45.50億ドル

営業キャッシュフロー71.53億ドル。 設備投資は製造能力を先に積み上げる支出です。

Texas Instruments 2025 Form 10-K(SEC)

Q2 2026 連結実績

売上54.63 / 営業利益23.10 / 純利益19.80億ドル

Q2単独のGAAP実績。 研究開発費5.35億ドル、設備投資5.14億ドルでした。

TI Q2 2026 Results and Shareholder Returns(SEC Exhibit 99)

Q2 2026 segment売上・営業利益億ドル / GAAP segment
Analog 売上43.65億ドル
営業利益19.92億ドル
Embedded売上7.88億ドル
営業利益1.68億ドル
Other売上3.10億ドル
営業利益1.50億ドル
FY2025の資金配分億ドル
71.53営業CF
45.50設備投資
20.83R&D

03 強みとリスク・検討点

強みと、リスク・検討点

幅広い汎用品、顧客分散、直販、Analog中心の製品構成、300mm自社製造を一つの競争モデルとして比較します。

強み

幅広い製品と顧客

80,000超の製品を100,000超の顧客へ販売し、FY2025は売上の約半分が上位50社以外から生じました。

Texas Instruments 2025 Form 10-K(SEC) ↗
Analog中心のポートフォリオ

FY2025はAnalogが売上140.1億ドル、全社の約79%。 電源とSignal Chainを多数の市場へ供給します。

Texas Instruments 2025 Form 10-K(SEC) ↗
300mm自社製造の構造コスト

会社算定では、300mmウェハ上の未パッケージチップのコストが200mm比で約40%低くなります。

Texas Instruments 2025 Form 10-K(SEC) ↗
直販と供給管理

FY2025売上の80%超がTI.comを含む直接販売で、自社ウェハ製造・組立テストも多数を占めます。

Texas Instruments 2025 Form 10-K(SEC) ↗

リスク・検討点

設備投資と稼働率

FY2025 Capexは45.50億ドルで売上の25.7%(公表値からの計算)。 需要が想定を下回ると固定費と減価償却が利益率を圧迫します。

Texas Instruments 2025 Form 10-K(SEC) ↗
アナログ・組込みの需要循環

FY2023からFY2024に売上は175.19億ドルから156.41億ドルへ減少し、FY2025に176.82億ドルへ回復しました。

Texas Instruments 2025 Form 10-K(SEC) ↗
CHIPS Act支援を含む指標

Q2 2026の会社算式free cash flowは営業CFからCapexを引き、CHIPS Act incentivesを加えます。 GAAP cash flowは支援金加算前の別指標です。

TI Q2 2026 Results and Shareholder Returns(SEC Exhibit 99) ↗
製造・供給の実行リスク

新工場の装置導入、人員確保、品質、材料・電力の供給、外部foundryやsubcontractorの実行が投資回収を左右します。

Texas Instruments 2025 Form 10-K(SEC) ↗

04 待遇

給与、初任給、休日、手当

採用条件は公式求人ごとに取得します。 日本向け条件は各求人の給与、勤務地、勤務制度を採用します。

応募前の一次情報
給与
公式採用入口では日本の初任給・職種別年収・賞与額が未掲載です。 個別求人の掲載値を使用します。
休日・働き方
年間休日、残業、在宅勤務は職種・拠点で条件が異なるため、応募求人の記載を使用します。
勤務地
FY2025 Form 10-KはAizuとMihoを主要な製造・設計拠点として掲載しています。 公式求人の勤務地表記と同じ表で比べます。
応募窓口
職種・勤務地・経験水準を公式求人検索で絞り、募集要件を保存してから応募します。TI Careers
Texas Instruments Careers↗
実際の募集を探す公式採用:Texas Instrumentsの募集職種応募先と募集条件の基準は、応募日の公式募集要項です。

05 勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

北テキサスとリーハイでは300mmを拡張し、日本の会津・美浦はForm 10-Kが主要製造・設計拠点として掲載します。

主な勤務地・拠点
North Texas
Dallas、Richardson、Sherman。 AnalogとEmbedded Processingの主要拠点。
Lehi、Utah
300mm fab。 AnalogとEmbedded Processingで利用。
Aizu、Japan
福島県会津の主要製造・設計拠点。
Miho、Japan
茨城県美浦の主要製造・設計拠点。
公式採用の勤務地欄↗
職務を絞る技術語
  • Analog design
  • Power
  • Signal chain
  • MCU
  • DSP
  • Process engineering
  • 300mm
  • Product/Test
  • Applications
  • Quality

求人タイトルと必須条件は応募時点の公式サイトを根拠にします。

求人の探し方
  1. 公式求人でJapanまたは希望拠点を指定する
  2. 設計・製造・製品・顧客支援から職務を一つ選ぶ
  3. 求人の必須スキルと自分の測定可能な成果を対応させる
公式採用へ↗

公開求人: 求人DBの公開職種へ

公式採用情報↗

公式採用の募集職種 ↗

06 これから

会社が次に取りにいくもの

投資の焦点は300mm能力の立ち上げと産業・車載・データセンター需要です。 短期の会社予想と長期設備計画を分けます。

Q3 2026会社予想Q2 2026発表 / 会社予想
売上54.63億ドル(Q2実績)
Q3予想56.5〜61.5億ドル、中央値59.0億ドル。
EPS2.14ドル(Q2実績)
Q3予想2.23〜2.57ドル、中央値2.40ドル。
  • Industrial
  • Automotive
  • Data center
  • 300mm

ガイダンスは需要・価格・稼働率により変わります。

これからの材料
FY2026設備投資
FY2025 Form 10-Kは2026年の設備投資を約30億ドルへ減らす見通しを示しました。 将来計画です。FY2025 10-K
CHIPS Act
ShermanとLehiの3つの大規模300mm fabに対し、最大16億ドルの直接支援契約を記載しています。 受領はmilestone達成に依存します。
稼働率の追跡
減価償却、在庫、gross margin、Capexを四半期ごとに並べ、能力増強と需要の差を測ります。
公式情報からの見立て

300mm能力の立ち上げ

FY2025はリチャードソン、シャーマン、リーハイの新しい300mm fabでqualificationとrampを進めました。

根拠資料↗

不確実性:需要と稼働率が投資回収を左右します。 売上と利益は受注量、価格、固定費吸収で決まります。

公式情報からの見立て

社内製造比率95%へ

公式製造ページは、2030年までに生産の95%超を社内で支える目標を示しています。

根拠資料↗

不確実性:設備建設、装置搬入、製品移管、需要、政策支援に左右される将来計画です。

公式情報からの見立て

産業・車載・データセンターの回復

会社発表では、Q2 2026はindustrial、data center、automotive主導で幅広く成長しました。

根拠資料↗

不確実性:顧客在庫調整と景気循環で四半期需要は変動します。 Q3ガイダンスは会社予想です。

07 入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

Analog、Embedded、300mm製造、Product/Testから担当領域を一つ選び、製品性能と工程成果を別の指標で示します。

回路・デバイス

アナログIC・デバイス設計

電源、アンプ、データ変換、インタフェースの仕様を回路・デバイスへ落とす入口です。

  • Analog IC
  • Power management
  • Signal chain
  • SPICE
組込み設計

組込みハードウェア・ソフトウェア

MCU、DSP、リアルタイム制御、無線、レーダーをシステムへ組み込む入口です。

  • MCU
  • DSP
  • RTOS
  • C2000
半導体製造

プロセス・製造・設備

300mm fabのプロセス移管、歩留まり、品質、装置、生産性を担う入口です。

  • 300mm
  • Process engineering
  • Yield
  • SPC
応募前の3手
  1. Power / Signal Chain / Embedded / 300mmから領域を一つ選ぶ
  2. 効率・精度・速度・歩留まりなど成果を数値にする
  3. 公式求人の必須条件と同じ表で比べ、応募資料へ反映する
公式採用へ↗
面接で使う技術語
  • Analog IC
  • Power management
  • Signal chain
  • SPICE
  • Device
  • MCU
  • DSP
  • RTOS
  • C2000
  • mmWave

担当領域の測定指標と実務経験を結ぶための語です。

比較

他社との違いを一言で

アナログ / Signal Chain

Analog Devices

高性能アナログとデータ変換で直接競合します。 TIはより幅広い汎用品、Embedded Processing、300mm自社製造を併せ持ちます。

パワー・アナログ・車載IDM

Infineon / STMicroelectronics

パワー、アナログ、車載で重なります。 TIはAnalogとEmbedded Processingの2主区分、欧州2社はSiC・車載・センサーを含むsegment構成で比べます。

組込み・車載MCU

NXP / Renesas

MCU・プロセッサ・車載で競合します。 TIはAnalogを約79%持ち、幅広い電源・Signal Chainとの組み合わせが差になります。

MCU・アナログ汎用品

Microchip Technology

長寿命の組込み・アナログ製品で重なります。 TIは300mmアナログ製造、80,000超の製品、直販比率を比較軸にします。

参照資料一覧へ →

出典

公式情報と第三者資料

会社、IR、採用、報道の種別を分けて掲載しています。 参照日は2026-08-10です。

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