企業研究 前工程装置 半導体製造装置
東京エレクトロン
企業研究 — 工程の幅で戦う会社
装置メーカーの国内最大手。
売上2兆4,435億円はすべて半導体製造装置の1セグメントです。
FY2026/03の売上は2兆4,435億円で過去最高。 営業利益は6,249億円で、前年から10.4%減りました。 減益の理由は部材コストと製品構成、そして研究開発費の積み増しです。 報告セグメントは半導体製造装置の1つだけで、SCREENのように半導体以外の事業は報告セグメントの外です。FY2026/03決算説明会資料で確かめられます。
Verified 詳細企業研究 / 出典・主張リンク確認済み ページ確認日 2026-08-03
60秒で判断
候補に残す3つの基準
材料、化学、機械、電気電子、物理、プロセス開発の経験を持つ人。
公式 3件 / IR 3件 / 採用 1件 / 第三者 1件。出典参照日 2026-08-02 / ページ確認日 2026-08-03
- 新規装置 18,175億円 / 74%
- フィールドソリューション 6,260億円 / 26%
01 立ち位置
何の会社として比べるか
経済産業省の2023年図ではTELの社名が6工程に載り、そのうち塗布現像と熱処理の2工程で首位です。 現在の公式製品一覧は成膜、塗布現像、エッチング、洗浄、テスト、接合を掲載し、露光装置は製品ラインの外にあり、ASMLの領域です。 工程の数と、その工程の市場規模を分けて比べると、装置メーカーの性格の違いが出ます。
装置メーカー5社を、同じものさしで
単位: 億円。 当サイトが各社の有価証券報告書から集計。 国内の装置メーカーでは規模が最大です。
FY2025/03の同一年度比較では規模で1番手、利益率では3番手。 TELのFY2026/03最新実績は本文の数値を使ってください。
どの工程で、どれだけ取っているか
6工程METI p.5でTELの社名が載る工程数
経済産業省2023年値のうち、その会社の社名が挙がった工程の市場規模を当サイトで合計した値です。 元データ: グローバルネット(株)「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」を基にMETIが作成。
- 首位を取っている工程
- METI図で首位以外として掲載
経済産業省「半導体・デジタル産業戦略の現状と今後」p.5の2023年値。 元データ: グローバルネット(株)「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」を基にMETIが作成。
塗布現像85%、熱処理42%。 会社見通しでは塗布現像の市場シェアを90%超としており、外部集計より高い数字を出しています。
外部集計は経済産業省2023年値、90%超はFY2026/03決算説明会資料の自社表記です。
露光、CMP、スパッタ。公式製品一覧は塗布現像、エッチング、成膜、洗浄、熱処理、ウェーハプローバ、ボンダで構成されます。
露光はASMLが91%を占めます。 TELはその前後の工程で取り分を作ります。
エッチングではApplied Materials33%とLam Research 30%が上、TELは20%。 洗浄ではSCREEN 42%が上、TELは22%です。
工程の幅が、顧客のプロセス全体への提案力になる
METI p.5では6工程に社名が載ります。 一方、現在の公式製品一覧に載る主なカテゴリは成膜、塗布現像、エッチング、洗浄、テスト、接合です。 METI工程分類と現行製品カテゴリを別欄で比較します。
納入後の売上が全体の4分の1を占める
FY2026/03のフィールドソリューション売上は6,260億円で前年比16%増。 部品、サービス、生産性を上げる改造が中身です。 装置を作る仕事と、動かし続ける仕事が別々の柱として存在します。
02 収益
どこで、どれくらい儲けているか
売上は5年で1.2倍になりましたが、営業利益率は29.9%から25.6%へ下がりました。 FY2024/03の落ち込みは設備投資サイクル、FY2026/03の減益は部材コストと製品構成、そして研究開発費の積み増しです。
単位: 億円。 FY2026/03は過去最高の売上です。
FY2026/03はR&D 2,778億円（前年比11.1%増）、設備投資2,160億円（同33.2%増）。
減益の年でも投資を絞らず、宮城・熊本・岩手の拠点整備へ振り向けています。
FY2026/03の中国向け売上比率は34.1%。 第4四半期は26.8%まで下がり、台湾が22.0%へ上がりました。
先端ノードへの投資が伸びると、地域構成は台湾・韓国側へ動きます。
03 強みとリスク・検討点
強みと、リスク・検討点
工程を広げて顧客のプロセス全体へ入る形と、その裏返しの弱点は、同じ決算のなかに一緒に出ています。 両方を並べて比べます。
強み
弱み
04 待遇
給与、平均年齢、勤続
平均年収は1,354万円で、装置メーカーのなかでは上位です。 数値は有価証券報告書の提出会社ベースで、連結2万人のうち2,436人が対象です。
単位: 万円。 年齢と勤続はディスコ37.3歳/10.7年、TEL43.5歳/14.9年、SCREEN41.4歳/13.3年、アドバンテスト45.8歳/20.2年、KOKUSAI44.5歳/19.7年。
- 対象になる従業員
- 平均年収1,354万円は提出会社2,436人の平均です。 連結20,812人のうち、国内外のグループ会社に所属する人はこの平均の対象外です。
- 平均年齢と勤続
- 平均年齢43.5歳、平均勤続14.9年。 同業のなかでは中位で、ディスコより高く、アドバンテストとKOKUSAIより低い水準です。
- 会社の規模
- 1963年設立、資本金549億円。 日本国内はグループ6社・30拠点です。
- 非公開の項目
- 職種別・年代別の年収、初任給、残業時間、賞与月数は有報と公式採用ページの記載範囲の外です。 応募時の募集要項が一次情報になります。
- 提出会社2,436人
- 国内外グループ会社18,376人
連結20,812人。 会社概要の連結・単体従業員数から当サイトで差分を計算しています。
05 勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
開発と生産は山梨・宮城・岩手・熊本にあり、本社機能が東京にあります。 FY2026/03には宮城と熊本の開発棟、岩手の生産物流拠点が完成しました。
- 東京
- 本社（赤坂）、府中テクノロジーセンター
- 山梨
- 藤井、穂坂— 塗布現像・洗浄の開発生産
- 宮城
- 開発棟が2026年完成— エッチング
- 岩手
- 生産物流拠点が2026年完成
- 熊本
- 九州支店、開発棟
- その他
- 札幌、横浜、大阪
- 塗布現像装置
- エッチング装置
- 成膜装置
- 洗浄装置
- 熱処理装置
- ウェーハプローバ
- ボンダ
工程をまたぐ配属があるため、志望工程は製品カテゴリまで絞ると具体的になります。
- グループ会社
- 日本国内は6社・30拠点。 開発と生産は事業会社ごとに担当が決まります。
- 海外
- 顧客ファブのある台湾、韓国、中国、米国、欧州にサービス拠点を持ちます。
- 新しい建屋
- 宮城では次世代の生産棟を建設中で、スマート生産の考え方を入れています。
当サイト掲載求人83件の職種内訳
職種辞典で仕事内容を調べる→- メカエンジニア
- エレキエンジニア
- コーポレート / 人事・管理
- 事業企画 / マーケティング
- サプライチェーン / 物流
- ファシリティ
- ソフトウェアエンジニア
- プロセスエンジニア
- 設計エンジニア
- データサイエンティスト
- 品質保証
- プロジェクト / プログラム管理
06 これから
会社が次に取りにいくもの
FY2027/03の通期予想は第2四半期の決算発表と同時に開示されます。 いま開示されているのは上期予想と、成長ドライバごとの伸び率です。
先端パッケージのFY2026/03売上は約2,000億円。 塗布現像は自社公表シェア90%超、エッチングは誘電体エッチで50%超を前提にした見通しです。
- 市場の前提
- CY2026とCY2027のWFE市場は、それぞれ1,500〜1,700億ドルで前年比20%以上の成長を見込んでいます。
- 上期予想
- 売上1兆6,200億円（前年同期比37.3%増）、営業利益4,580億円（同51.1%増）。 2026年7月30日の決算短信で修正されました。
- 足場づくり
- メモリではDRAMキャパシタとHBM配線のエッチング、先端パッケージではロジック3D実装と3D NAND向けボンダで採用が進んでいます。
07 入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
塗布現像、エッチング、成膜、洗浄、熱処理、検査。 どの工程に自分の専攻が重なるかを先に選定すると、志望動機も面談の質問も具体的になります。
プロセス / 装置開発
塗布現像、エッチング、成膜、洗浄、熱処理の量産条件を装置設計へ落とす入口。
- Process
- Etch
- Deposition
- Yield
装置制御 / データ解析
搬送制御、レシピ制御、稼働データ解析、画像検査の装置制御職。
- Control
- Data
- Automation
- Software
フィールドソリューション / 技術営業
顧客ファブの立ち上げ、稼働率改善、部品と改造の提案を担う入口。
- FAE
- Service
- Quality
- Global
比較
他社との違いを一言で
Applied Materials
METI p.5ではApplied Materialsが9工程、TELが6工程に掲載され、TELは塗布現像と熱処理の2工程が首位。 現行製品カテゴリは各社公式一覧を併記。
Lam Research
METI p.5ではLam Researchがエッチング30%とCVD16%、TELがエッチング20%と塗布現像85%で掲載される。 現行製品範囲は公式一覧で別に比べる。
SCREEN
枚葉式洗浄42%で首位。 TELは同じ工程で22%の2番手。
ASML
露光3兆5,561億円の91%を占める。 TELは露光の外側で、その前後の塗布現像とエッチングを取る。
出典
公式出典と参照日
企業の公式会社・製品・IR・採用情報と、METI p.5掲載の2023年丸め値を種別表示。 元データ: グローバルネット(株)「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」を基にMETIが作成。 参照日は2026-08-03です。
- 公式 会社情報 参照日 2026-08-02
- 公式 製品情報 参照日 2026-08-02
- 公式 研究開発 参照日 2026-08-02
- IR 業績予想 参照日 2026-08-02
- 採用 Careers 参照日 2026-08-02
- IR FY2026/03 決算説明会資料 参照日 2026-08-02
- IR FY2027/03 第1四半期 決算短信 参照日 2026-08-02
- 第三者 経済産業省 半導体・デジタル産業戦略の現状と今後 参照日 2026-08-02