企業研究 ファウンドリー / 半導体製造 顧客設計の半導体を量産する専業ファウンドリー
TSMC
企業研究 — 世界の設計会社を量産で支える専業ファウンドリー
顧客の回路設計を、自社の製造技術と工場で量産する会社。
7nm以下がウェハ売上の77%を占めます（2026年第2四半期）。
TSMCの会社概要と製造技術を2025年年次報告書と2026年第2四半期決算を同じ表で比較します。 SEC提出の年次報告書はHTMLの項目名をlocatorに使い、台湾の親会社と熊本のJASMで採用情報の範囲を分けています。
Verified 詳細企業研究 / 出典・主張リンク確認済み ページ確認日 2026-08-10
60秒で判断
候補に残す3つの基準
材料、化学、物理、電気電子で成膜温度、エッチング時間、露光量と測定値を使用した人。
公式 3件 / IR 4件 / 採用 3件。出典参照日 2026-08-10 / ページ確認日 2026-08-10
- 3nm 30%
- 5nm 33%
- 7nm 11%
- その他 26%
01 立ち位置
何の会社として比べるか
TSMCは顧客設計の半導体を製造する専業ファウンドリーです。 年次の連結規模と、四半期のウェハ売上に占めるノード構成を別の図で比較します。
売上高と営業利益の推移
台湾ドル。 3年度ともTSMC連結です。
ウェハ売上のプロセス構成
7nm以下の合計は77%です。
先端ロジックプロセス
3nm、5nm、7nmなどの先端ノードを量産し、2nmは2025年に量産開始と年次報告書に記載されています。 顧客の設計を製造工程へ移す技術基盤です。
- N2
- N3
- N5
- N7
成熟・特殊プロセス
先端ノードだけでなく、用途に合わせた特殊プロセスを提供します。 企業比較では微細化世代だけでなく、顧客製品の用途と量産期間も分けます。
- Specialty technologies
- Advanced CMOS logic
3DFabric
フロントエンドのウェハ技術と、CoWoS・InFO・SoICなどの実装技術を組み合わせるプラットフォームです。 AI/HPC向けでは計算チップとHBM間の配線帯域が比較軸になります。
- CoWoS
- InFO
- TSMC-SoIC
02 収益
どこで、どれくらい儲けているか
FY2025の連結売上高は3兆8,090.54億台湾ドル、営業利益は1兆9,360.92億台湾ドルです。 2Q26は先端ノード比率と利益率を同じ四半期で比較します。
売上高3兆8,090.54億台湾ドル / 営業利益1兆9,360.92億台湾ドル
連結純利益は1兆6,951.25億台湾ドルです。 親会社株主帰属利益とは区別しています。
2兆1,617.36億 → 2兆8,943.08億 → 3兆8,090.54億台湾ドル
各年度の連結年次報告書を同じ通貨・年度単位で並べています。
粗利益の棒は公表された粗利益率67.7%を売上高100に対して表示しています。
年次報告書の連結売上高を兆台湾ドルへ換算しています。
03 強みとリスク・検討点
強みと、リスク・検討点
先端ノードの構成、顧客・製品数、製造と先端実装の連携を、設備投資・顧客集中・地域リスクと対にして数値比較します。
強み
2026年第2四半期は3nmが30%、5nmが33%、7nmが11%で、7nm以下の合計はウェハ売上の77%です。
TSMC Reports Second Quarter 2026 Results ↗リスク・検討点
04 待遇
給与、初任給、休日、手当
採用条件は地域・法人別です。 応募時点の募集要項が最優先です。
- 基本給
- JASMは職務・役割に基づく基本給と記載しています。 金額は職種と募集時点の求人票に載る条件を使います。JASMの制度・研修に処遇項目があります。
- 賞与
- JASMの公式ページは夏季変動賞与、冬季固定賞与、年間変動賞与を掲載しています。 支給額は公開ページの記載範囲の外です。
- 時間外手当
- JASMは実労働時間に応じた時間外勤務手当を記載しています。
- 研修
- エンジニア向けに6〜9か月の研修と約2〜3か月のOJTが掲載されています。 対象・時期は応募職種の案内に従います。
- 適用範囲
- 上記は熊本のJASM採用情報です。
05 勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
親会社の本社・研究開発は台湾の新竹、製造は台湾各地と海外拠点に広がります。 JASM公式採用は熊本勤務の職種を掲載します。
- 台湾・新竹
- TSMC本社と研究開発の中心
- 台湾の製造拠点
- 複数のウェハ工場で先端・成熟プロセスを量産
- 熊本県菊陽町
- JASMの製造拠点/ 日本採用はJASM公式ページに掲載
- 米国・アリゾナ州
- 海外製造拠点
- 2nm
- 3nm
- EUV
- プロセス統合
- 設備保全
- 歩留まり
- CoWoS
- SoIC
- 品質保証
- 製造自動化
製造技術とJASMの職種情報から、応募先の業務に近い語を選びます。
06 これから
会社が次に取りにいくもの
2nmの量産拡大、AI/HPC向け3DFabricの能力、海外製造拠点の立ち上げが主な追跡対象です。 時期と能力は実績発表で更新します。
- 2nm
- CoWoS
- SoIC
- 海外生産
- 2nm
- 2025年の量産開始後、売上構成と能力の拡大を四半期・年次資料で追跡します。
- 3DFabric
- AI/HPC向けの先端実装は、製造技術に加えてパッケージ能力と顧客認定が進捗指標です。
- 海外拠点
- 建設発表と量産実績を分けます。
2nmの量産拡大
年次報告書は2nmの量産開始を2025年としています。 次の追跡項目は能力増強と売上構成への反映です。
根拠資料↗不確実性:顧客別の採用量、生産能力、歩留まりは公開範囲が限られます。
3DFabricの生産能力
AI/HPC向けの複数ダイ統合で、CoWoSやSoICなど先端実装の供給能力が重要になります。
根拠資料↗不確実性:顧客別の配分と契約価格は公式製品ページの記載範囲の外です。
海外製造拠点の立ち上げ
台湾以外の生産拠点を含む能力配置は、顧客の地域要件と供給継続を支えるテーマです。
根拠資料↗不確実性:建設・量産時期と最終能力は、各拠点の公式発表で更新されます。
07 入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
製造を担う会社として、工程・装置・歩留まり・先端実装から専門分野を1つ選定します。
プロセス・インテグレーション
複数の製造工程を結び、デバイス性能と量産条件を両立させる職種です。
- Integration
- Yield
- Device
- Process
プロセスエンジニア
成膜、エッチング、露光など特定工程の条件を開発・維持する職種です。
- Lithography
- Etch
- Deposition
- Defect
設備エンジニア
製造装置の稼働、保全、改善を通じて工場の安定生産を支える職種です。
- Equipment
- Maintenance
- Uptime
- Automation
- Integration
- Yield
- Device
- Process
- SPC
- Lithography
- Etch
- Deposition
- Defect
- EUV
製造工程のどこを担当できるかを具体化するための語です。
比較
他社との違いを一言で
Samsung Foundry
Samsung ElectronicsのDS部門内にあるファウンドリーです。
Intel Foundry
自社製品事業を持つIntelとの比較では、専業ファウンドリーであるTSMCの顧客中立性と売上範囲が異なります。
GlobalFoundries
微細化の最先端だけでなく、RF・車載・産業など長期供給の特殊プロセスで比較対象になります。
出典
公式情報と第三者資料
会社、IR、採用、報道の種別を分けて掲載しています。 参照日は2026-08-10です。
- 公式 会社概要 参照日 2026-08-10
- 公式 製造技術 参照日 2026-08-10
- 公式 3DFabric（先端パッケージ） 参照日 2026-08-10
- 採用 グローバル採用 参照日 2026-08-10
- 採用 JASM採用（熊本） 参照日 2026-08-10
- 採用 JASMの制度・研修 参照日 2026-08-10
- IR TSMC 2025 Annual Report FY2025 / 公表 2026-04-16 / TSMC連結 / Item 5. Operating and Financial Reviews and Prospects; Year-to-Year Comparisons; Item 18. Financial Statements / English 参照日 2026-08-10
- IR TSMC 2024 Annual Report FY2024 / 公表 2025-04-17 / TSMC連結 / Item 5. Operating and Financial Reviews and Prospects; Year-to-Year Comparisons; Item 18. Financial Statements / English 参照日 2026-08-10
- IR TSMC 2023 Annual Report FY2023 / 公表 2024-04-18 / TSMC連結 / Item 5. Operating and Financial Reviews and Prospects; Year-to-Year Comparisons; Item 18. Financial Statements / English 参照日 2026-08-10
- IR TSMC Reports Second Quarter 2026 Results 2Q 2026 / 公表 2026-07-16 / TSMC連結 / Exhibit 99.1; Second-quarter consolidated results and third-quarter guidance / English 参照日 2026-08-10