半導体製造ラボ SEMICONDUCTOR DATA LAB

企業研究 装置 / 真空・成膜 PVD、CVD、ALD、エッチング、真空材料

アルバック (ULVAC)

真空装置・部品・材料を、成膜工程でつなぐ

PVDを中心にCVD、ALD、ドライ洗浄・エッチング、真空部品、スパッタ材料までを持つ日本の真空総合メーカーです。
1工程の2023年シェアから、強みと仕事を読み解きます。

求人DBの会社ID対象外。応募入口は公式採用です。 雇用法人・勤務地国・就労言語・ビザ条件は公式募集要項の比較項目です。

アルバック(ULVAC)の公式会社・製品情報経済産業省の2023年工程別シェアを同じ表で比較します。 公開数値には開示範囲を、当サイトの見通しには不確実性を添えています。

Verified 詳細企業研究 / 出典・主張リンク確認済み ページ確認日 2026-08-03

60秒で判断

候補に残す3つの基準

向いている入口 真空 / 薄膜プロセス

真空工学、プラズマ、材料、表面分析の実験経験を持つ人向けです。

根拠と確認日出典一覧(10件)

公式 5件 / IR 2件 / 採用 2件 / 第三者 1件。出典参照日 2026-08-03 / ページ確認日 2026-08-03

2023年図の掲載工程 1 工程 スパッタ
首位工程 0 工程 掲載工程内の2023年値
最大シェア 10 % 掲載工程内の最大値
参考:掲載工程の市場規模構成 工程市場規模 / 会社売上とは別指標 / METI p.5・2023年
  • スパッタ 5,643億円

01 立ち位置

何の会社として比べるか

アルバック(ULVAC)のPVD / sputtering、Vacuum process and materialsと、2023年図のスパッタを同じ表で比較します。

2023年の第三者集計

どの工程で、どれだけ取っているか

14工程を比べる→
アルバック(ULVAC)の工程別シェアMETI p.5 / 2023年
スパッタ10%
5,643億円 / 2023年

丸め値。 市場規模とシェアは経済産業省資料、製品範囲は各社公式ページを参照。 元データ: グローバルネット(株)「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2024」を基にMETIが作成。

代表工程:スパッタ5,643億円 / 2023年
Applied Materials85%
アルバック(ULVAC)10%
スパッタリング成膜装置

PVD / sputtering

真空中でターゲット材料を成膜し、配線、電極、barrier/seed、パッケージ膜を量産します。

  • ENTRON EX W300
  • uGmni 300S
公式製品情報↗
CVD / ALD / エッチング / スパッタ材料

Vacuum process and materials

成膜・エッチング装置、真空部品、スパッタリングターゲットを同じ真空技術基盤で供給します。

  • CVD / ALD systems
  • Dry etch / ash systems
  • Sputtering targets
公式製品情報↗

02 収益

どこで、どれくらい事業価値を作るか

FY2026 Q3累計 売上 1,916.31億円、FY2026 Q3累計 営業利益 147.19億円を開示区分のまま掲載し、2023年市場規模は会社業績と別欄に分けています。

FY2026 Q3累計 売上

1,916.31億円

受注2,361.85億円、営業利益147.19億円

ULVAC FY2026 Q3 results

FY2026 Q3累計 営業利益

147.19億円

前年同期比29.1%減。 受注・出荷・検収の時点差を付記

ULVAC FY2026 Q3 results

掲載工程の市場規模億円 / 2023年
スパッタ5,643億円
アルバック(ULVAC) 10%

市場規模と会社売上を別の比較軸として掲載しています。

03 強みとリスク・検討点

強みと、リスク・検討点

「真空技術を装置・部品・材料へ展開」「用途をロジックからパッケージまで広げる」を競争力、「受注と売上の期ずれ」「用途別需要と品質費用」を投資・応募前の検討点として比較します。

強み

真空技術を装置・部品・材料へ展開

成膜装置、ポンプ、計測器、スパッタ材料を同じ真空技術基盤で供給します。

ULVAC semiconductor equipment business ↗
用途をロジックからパッケージまで広げる

PVDをロジック・メモリ、パワー、先端パッケージへ展開し、複数用途から受注を取ります。

ULVAC semiconductor applications ↗

リスク・検討点

受注と売上の期ずれ

大型装置は受注、出荷、検収で時点がずれ、四半期の売上・利益が案件時期で動きます。

ULVAC FY2026 Q3 results ↗
用途別需要と品質費用

パワーデバイス、EV、FPDの投資循環と品質対応費用が利益率へ影響します。

ULVAC FY2026 Q3 results ↗

04 採用条件

採用条件と公式情報

株式会社アルバック / ULVAC、Inc.の採用窓口と、真空 / 薄膜プロセス、機械・電気 / PLC・データ、技術営業 / フィールドの入口を掲載します。 給与・制度の比較基準は、応募日の公式募集要項です。

応募前の一次情報
公式の採用窓口
茅ヶ崎・静岡・千葉などで、半導体プロセス、PVD、機械、電気・PLC、AI・データ分析、技術営業を募集職種の軸にします。 route名はheadquartersですが、本文の法人範囲はアルバック連結です。募集職種・応募条件の基準は応募日の公式要項です。
公式要項の比較項目
比較項目は基本給、賞与・変動給、勤務時間、休日、勤務地、雇用法人です。 掲載値は公式開示値です。
比較単位
株式会社アルバック / ULVAC、Inc.、親会社、海外法人の数値を比較するときは、法人名・年度・通貨・実績/予定をそろえます。
ULVAC recruiting↗
実際の募集を探す公式採用:アルバック(ULVAC)の募集職種応募先と募集条件の基準は、応募日の公式募集要項です。

05 勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

神奈川・茅ヶ崎、静岡、千葉、国内外の製造・顧客拠点を主な採用拠点とし、真空 / 薄膜プロセス、機械・電気 / PLC・データ、技術営業 / フィールドを製品群ごとに分けます。

主な勤務地・拠点
拠点1
神奈川・茅ヶ崎/ 本社・主要拠点
拠点2
静岡
拠点3
千葉
拠点4
国内外の製造・顧客拠点
公式採用の勤務地欄↗
技術

真空 / 薄膜プロセス

圧力、ガス、プラズマ、ターゲット材料を膜厚・抵抗・密着性の仕様へ落とす仕事です。

  • Vacuum
  • PVD
  • Thin film
  • Plasma
制御・情報

機械・電気 / PLC・データ

ウェーハ搬送、電源、温調、PLC、装置ログを同期し、再現性と稼働率を作る仕事です。

  • Mechanical
  • PLC
  • Control
  • Data
顧客接点

技術営業 / フィールド

顧客の膜仕様に装置・ターゲット・保守計画を組み合わせ、立ち上げと量産稼働を担う仕事です。

  • Technical sales
  • Application
  • Service
  • Uptime

公開求人: 求人DBの公開職種へ

公式採用情報↗

公式採用の募集職種 ↗

06 これから

会社が次に取りにいくもの

「先端ロジック・メモリ・パッケージへPVDを広げる」、「真空装置と材料の一体価値を高める」を成長材料とし、各テーマに顧客認定・供給・投資時期の不確実性を添えています。

公式情報からの見立て

先端ロジック・メモリ・パッケージへPVDを広げる

ENTRONとuGmniを配線・電極・接合の成膜へ展開し、真空材料まで含めて提案します。

根拠資料↗

不確実性:顧客の膜材料選択、認定、案件検収で売上時期は変わります。

公式情報からの見立て

真空装置と材料の一体価値を高める

装置、ターゲット、真空部品、保守を膜質・稼働率の提案にまとめます。

根拠資料↗

不確実性:部材コスト、品質対応、競合装置・材料の採用で収益性は変動します。

07 入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

PVD / sputteringで使う真空・プラズマ・薄膜と、真空 / 薄膜プロセス、機械・電気 / PLC・データ、技術営業 / フィールドから応募する1職種を選びます。

技術

真空 / 薄膜プロセス

真空工学、プラズマ、材料、表面分析の実験経験を持つ人向けです。

  • Vacuum
  • PVD
  • Thin film
  • Plasma
制御・情報

機械・電気 / PLC・データ

機械設計、電源、PLC、組み込み制御、時系列データ解析の経験を持つ人向けです。

  • Mechanical
  • PLC
  • Control
  • Data
顧客接点

技術営業 / フィールド

薄膜装置の立ち上げ、技術営業、保守、海外顧客折衝の経験を持つ人向けです。

  • Technical sales
  • Application
  • Service
  • Uptime
応募前の3手
  1. ENTRON EX W300 / uGmni 300Sから担当製品を1つ選ぶ
  2. 圧力、プラズマ、膜厚、材料組成を顧客の膜仕様へ変換する。
  3. 神奈川・茅ヶ崎 / 静岡の募集職種と応募条件を公式要項からノートへ転記する
公式採用へ↗
面接で使う技術語
  • Vacuum
  • PVD
  • Thin film
  • Plasma
  • Mechanical
  • PLC
  • Control
  • Data
  • Technical sales
  • Application

PVD / sputteringの性能指標と実務経験を結ぶための語です。

競合比較

アルバック(ULVAC)の掲載工程で競合を比較する

スパッタ

Applied Materials

スパッタの2023年値はApplied Materials 85%、アルバック(ULVAC) 10%で、差は75ポイント上です。 比較条件はMETI p.5の同じ工程分類です。

比較根拠:経済産業省「半導体・デジタル産業戦略の現状と今後」 p.5(2023年値) ↗ このページの出典一覧へ →

出典

公式情報と第三者集計

企業の公式会社・製品・IR・採用情報と、METI p.5掲載の2023年丸め値を種別表示。 元データ: グローバルネット(株)「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2024」を基にMETIが作成。 参照日は2026-08-03です。

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