conference research / Tier a

DPC学会研究

advanced packaging content に特化し、2.5D / 3D、optical、assembly、interconnect、design、reliability を密に追える。

IMAPS Device Packaging Conferenceは、実装 / 先端パッケージ / 3D integrationの観点から 2.5D/3D, optical packaging, interconnect, assembly, design, reliability を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。

snapshot

基本データ

Tier A

3大国際会議以外の主要学会として、分野別に確認する。

分野 実装 / 先端パッケージ / 3D integration

研究室DBと技術レーダーのfield接続に使う。

ジャンル 3DI / 実装

FEOL、BEOL、3DI、回路、WBG、フォトニクス、信頼性へ接続する。

主催 International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS)

開催サイクル 2026-03-02〜05 / Sheraton Grand at Wild Horse Pass, Phoenix, Arizona, US

2026会期終了 / speaker material確認

投稿形式 500+ word abstract + extended abstract booklet

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

coverage

advanced packaging content に特化し、2.5D / 3D、optical、assembly、interconnect、design、reliability を密に追える。

監視テーマ

2.5D/3D, optical packaging, interconnect, assembly, design, reliability

CFPから抽出する論点

formal paper 必須ではないため、量産現場の packaging 実務トピックが上がりやすい。

年次比較で残す比較軸

ECTC より実装現場に近い発表も多く、assembly / substrate / thermal の生っぽい課題を拾う補助線になる。

deadlines

投稿・採択イベント

締切日付は未取得です。募集要項ページで最新サイクルを確認してください。

公式確認リンク

公式公式ページ確認日: 2026-05-30
募集要項募集要項 / CFP 確認日: 2026-05-30