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学会1行ハイライトを読み込み中です
終了済み学会や過年度学会の公開ソース付き1行ハイライトは、学会1行ハイライトDBから取得します。
学会記事トレンド統合ウォッチ
このURLは、学会記事を単独で消費するためのページではありません。CFP、program、proceedings、plenary / tutorial、公開レビュー記事から短い技術シグナルを抽出し、半導体技術記事 の学会記事レイヤーに分類します。 読者はこのページで学会別の1行ハイライトと根拠範囲を比較し、研究テーマを深掘りする場合は 学会別研究ページ、終了済み会期の結果だけを比較する場合は 学会1行ハイライト、職種や工程へ接続する場合は 半導体求人DB へ移動します。
統合先と役割
Section titled “統合先と役割”| 判断タスク | このページで抽出するもの | 次に使うページ |
|---|---|---|
| 学会発の技術テーマを比較する | 学会別1行ハイライト、公開レビュー注目テーマ、記事面ごとの技術語 | 半導体技術記事 |
| どの学会を優先して追跡するか選定する | CFP / program / proceedings / plenary の対象面、根拠範囲、次の比較対象 | 学会別研究ページ |
| 終了済み会期の結果を短く比較する | 学会別の結果要約、公開レビューソース、公式サマリー | 学会1行ハイライト |
| 職種・工程・装置へ接続する | 技術テーマID、工程語、装置・材料語、求人DBへの内部リンク | 半導体求人DB |
Trend Signal Graph / 学会記事レイヤー
学会記事をDB横断シグナルへ変換する
CFP、program、proceedings、plenary / tutorial、公開レビュー記事を、半導体技術記事のテーマIDへ対応づけます。 有料論文や非公開発表の本文は推測せず、公開された題名、公式サマリー、公開レビューの根拠範囲を起点にして、学会研究DB、学会ハイライト、技術ページ、求人DBへ接続します。
統合設計
このページは統合先へ渡す中継面
学会記事トレンドは、独立した読み物ではなく、学会別ハイライト、技術テーマ、職種、研究ページをつなぐ中継面です。 目的別に下の4面へ分岐します。
統合先 半導体技術記事
学会、企業公式発表、求人、研究室、装置DBを同じ技術IDで比較する
学会記事から抽出した技術テーマID、注目テーマ順位、関連ページを渡す 深掘り先 学会別研究ページ特定学会の投稿先、field、topic、研究室DB接続を確認する
CFP / program / proceedings の根拠範囲と次に確認する問いを渡す 年次結果 学会1行ハイライト終了済み会期や過年度学会の結果要約だけを比較する
公開レビューソース、公式サマリー、学会別1行要約はDB正本へ集約する 職種接続 半導体求人DB技術テーマを職種、工程、勤務地、求人語へ接続する
工程語、装置・材料語、職種候補、技術ページへのリンクを渡す学会別ハイライト
学会ごとの1行ハイライト
先に結論だけを比較し、必要な学会だけ下の詳細カードで証拠範囲と次の比較対象を選びます。
- 公開DBの1行ハイライトを読み込み中です。
学会別詳細
学会別ハイライト詳細
公開レビュー記事と公式programから、各学会で目立った結果や比較軸を1カードに圧縮します。 詳細な性能値ではなく、次に追跡する技術テーマを選ぶための短い要約です。
公開レビュー注目テーマ
公開レビューから厳選する注目テーマ
各学会の公開レビュー記事、公式サマリー、公式program、公開ニュースを突き合わせ、複数学会で接続しやすいテーマだけを上位に残します。 有料論文の本文は推測せず、公開された題名、要約、レビュー記事の比較軸を証拠範囲にします。
#1 SPIE ALP
High-NA EUVは露光装置単体ではなく、OPC、stitching、mask defect repair、ML model の制御課題に分ける
SPIE ALP 2026の公開ハイライトでは、reduced field size、stitched exposure、OPC / RET、mask modeling、ML-enhanced modeling が同じ記事内に並んでいます。
- 厳選理由
- High-NA EUVの論点がscanner導入から、設計ルール、mask synthesis、metrology、verification workflowへ広がっているため。
- 読者の使い方
- リソグラフィ職種、OPC / RET、mask、metrology、etch transfer を同じ工程連鎖として確認する。
#2 ECTC
Hybrid bondingの注目テーマはbonding pitchではなく、pre-bond / post-bond metrology、particle、warpage、void検出に移る
IEEE EPSのECTC 2025 special-session summaryでは、metrology、surface defectivity、Cu recess、particle、warpage、alignment、void detection が繰り返し出ています。
- 厳選理由
- 接合の細密化だけでは量産性を説明できず、欠陥検出と形状制御が歩留まりを支配するため。
- 読者の使い方
- advanced packaging、hybrid bonding、temporary bond / debond、検査計測装置を同じ比較対象にする。
#3 VLSI / IEDM
BSPDNはロードマップ用語から、2nm class block-level PPA、GAA backside-power IP、backside signal routing の評価対象へ進む
VLSI 2025 programでは3D Power Delivery NetworkセッションとGAA backside-power eFuseが確認でき、IEDM 2025公開レビューではCFETや3D memoryも同じ世代課題に入っています。
- 厳選理由
- GAA、BSPDN、MOL / backside contact、設計側PPAが別々の話題ではなくなっているため。
- 読者の使い方
- GAA、CFET、BSPDN、MOL、設計技術協調を同じ技術テーマIDで追跡する。
#4 IITC / VLSI
Ruとpost-Cu配線は材料名だけでなく、barrier / liner、via resistance、semi-damascene、air-gap統合で評価する
公開レビューでは、sub-10nm配線のCu抵抗増加、Ru via / Cu wire構成、barrier / liner、semi-damascene、air-gap統合が同じ文脈に並んでいます。
- 厳選理由
- BEOL scalingの制約が材料置換だけでなく、界面、CMP、etch、信頼性、配線構造の同時最適化へ移っているため。
- 読者の使い方
- BEOL、MOL、new conductor、selective deposition、CMP、air-gapを同じ確認表に載せる。
#5 ISPSD / PCIM
SiC / GaNは材料競争から、module、gate driver、thermal packaging、EV / data center power への適用条件に移る
ISPSD 2025 programではSiC、GaN、Ga2O3、diamond、packaging が分類され、PCIM Newsの2025年レビューではSiC / GaN、module integration、EV、data center power が応用面から論じられています。
- 厳選理由
- Wide-bandgap powerは材料名だけではなく、信頼性、モジュール、駆動、応用先で採用条件が決まるため。
- 読者の使い方
- SiC / GaN / Ga2O3 / diamondを、デバイス構造、module packaging、評価条件、求人職種に分ける。
#6 IEDM / IRPS
HBM / 3D memoryは帯域だけでなく、thermal bottleneck、BEOL reliability、qualification を同時に見る
imecのIEDM 2025公式発表は3D HBM-on-GPUのthermal STCOを主題にし、IRPS 2026の公開概要はBEOL reliabilityのTDDB、EM、SM、thermal cyclingを主題にしています。
- 厳選理由
- AI向けメモリの論点が帯域・容量から、熱、積層、配線信頼性、qualificationへ広がっているため。
- 読者の使い方
- HBM、3D DRAM、compute-in-memory、thermal、test、failure analysisを同じ信頼性テーマで確認する。
記事面
どの記事面をどの根拠で読むか
CFP 会期前
CFP / Topics of Interest
scope、topics of interest、new or trending areas、late news 条件
候補語を広く拾い、program または proceedings で再照合する
program 会期直前から会期中
Program / Session Title
session、invited、panel、workshop、short course の題名
複数セッションまたは複数学会で同じ語群が出た場合に強いシグナルにする
proceedings 会期後
Proceedings / Digest
paper title、digest、PDF program、published proceedings の題名
実験結果、工程条件、デバイス構造を含む題名を優先する
plenary 会期前から会期後
Plenary / Tutorial
plenary、keynote、tutorial、year in review、professional development course の題名
量産・ロードマップ・教育コース側へ移ったテーマを中期シグナルにする
| 技術テーマ | 対象の記事面 | 抽出する語群 | 誤検出を除く条件 | 接続する技術ページ |
|---|---|---|---|---|
| GAA / CFET / BSPDN | CFP / program / proceedings | GAA / nanosheet / forksheet / backside power / BSPDN / buried power rail / DTCO / STCO | AI、3D、logic の単独出現は採用しません。GAA、CFET、BSPDN、MOL、BEOL などの構造語か工程語を必須にします。 | GAAロードマップ / フォークシートとCFET |
| High-NA EUV / resist / metrology | CFP / program / plenary | High-NA EUV / anamorphic / EUV scanner / metal oxide resist / dry resist / stochastic defect / overlay / mask 3D | EUV の単独出現は採用しません。NA、resist、mask、overlay、defect、etch のいずれかと同じ題名に出る場合に残します。 | High-NA EUVの量産ボトルネック / High-NA EUVレジスト比較 |
| BEOL / MOL / new conductor | program / proceedings / plenary | Ru / Mo / Co / semi-damascene / subtractive etch / selective deposition / backside via / backside contact | materials や scaling の単独出現は採用しません。金属名、barrier、liner、contact、via、damascene の語を必須にします。 | BEOLメタライゼーション / Ru配線の量産条件 |
| chiplet / hybrid bonding / thermal | program / proceedings / plenary | hybrid bonding / Cu-Cu bonding / die-to-wafer / chiplet / interposer / RDL / thermal interface / liquid cooling | package や integration の単独出現は採用しません。bonding、chiplet、thermal、warpage、RDL などの具体語を必須にします。 | 先端パッケージングとは何か / Hybrid Bondingの基礎 |
| SiC / GaN / Ga2O3 / diamond power | CFP / program / proceedings | SiC MOSFET / GaN HEMT / Ga2O3 / gate oxide reliability / threshold voltage shift / BTI / power module / inverter | power の単独出現は採用しません。SiC、GaN、Ga2O3、diamond、module、reliability のいずれかを必須にします。 | 工程別の装置と材料 / 検査・計測・オーバーレイ装置 |
| memory / reliability / failure analysis | program / proceedings / plenary | HBM / DRAM / NAND / aging / TDDB / BTI / failure analysis / ESD | reliability の単独出現は採用しません。TDDB、BTI、retention、ESD、FA、screening などの機構語か試験語を必須にします。 | 歩留まりと欠陥管理 / テストと選別 |
CFP / program / proceedings
4学会GAA / CFET / BSPDN
先端ロジック記事では、デバイス構造、MOL接続、backside power、DTCO / STCO を同じ語群として抽出します。
- 抽出ルール
- CFPで候補語を登録し、programでセッション化を確認し、proceedings題名で構造名と工程語の同時出現を残します。
- 除外条件
- AI、3D、logic の単独出現は採用しません。GAA、CFET、BSPDN、MOL、BEOL などの構造語か工程語を必須にします。
- 次の接続先
- 構造語が増えた場合は、GAA、CFET、backside power の技術ページへ接続し、求人DBではデバイスR&Dとプロセス統合を確認します。
GAA / nanosheet / forksheet / CFET / stacked transistor / novel channel
FEOLの構造変更とチャネル材料backside power / BSPDN / buried power rail / M0 rail / backside contact
MOL / BEOL 接続と電源配線DTCO / STCO / monolithic 3D / sequential 3D / memory-logic stacking
設計、メモリ、3D集積との接続CFP / program / plenary
4学会High-NA EUV / resist / metrology
パターニング記事では、High-NA EUVを単独語にせず、resist、mask、etch、overlay、defect metrology と束ねます。
- 抽出ルール
- CFPのscope語を初期辞書にし、programでresist / mask / metrologyの同時出現を数え、tutorial化した語を中期テーマにします。
- 除外条件
- EUV の単独出現は採用しません。NA、resist、mask、overlay、defect、etch のいずれかと同じ題名に出る場合に残します。
- 次の接続先
- 語群が増えた場合は、High-NA EUV、resist比較、検査・計測ページへ接続し、求人DBではリソグラフィ職種を確認します。
High-NA EUV / anamorphic / EUV scanner / source mask optimization / OPC
露光装置とマスク補正metal oxide resist / dry resist / stochastic defect / line-edge roughness / CDU
resist、欠陥、寸法ばらつきoverlay / mask 3D / metrology / inspection / etch pattern transfer
overlay、検査、etch 連結program / proceedings / plenary
4学会BEOL / MOL / new conductor
配線記事では、BEOL / MOL、barrier / liner、new conductor、semi-damascene、backside contact を同時に見ます。
- 抽出ルール
- programでinterconnectセッションを抽出し、proceedings題名で材料名と形成方式が同時に出た題名を優先します。
- 除外条件
- materials や scaling の単独出現は採用しません。金属名、barrier、liner、contact、via、damascene の語を必須にします。
- 次の接続先
- 配線材料語が増えた場合は、BEOLメタライゼーション、Ru配線、Mo contact のページへ接続します。
Ru / Mo / Co / new conductor / barrierless / liner / barrier
配線金属、barrier / liner、contact材料semi-damascene / subtractive etch / selective deposition / air gap / low-k
配線形成方式と低k制約backside via / backside contact / BPR / BSPDN / contact resistance
MOLからbackside powerまでの接続条件program / proceedings / plenary
4学会chiplet / hybrid bonding / thermal
実装記事では、chiplet、hybrid bonding、temporary bond / debond、thermal reliability を同じ技術テーマとして抽出します。
- 抽出ルール
- programでpackaging / thermalのセッション名を分け、proceedings題名で接合、基板、熱信頼性の語群を別IDへ結合します。
- 除外条件
- package や integration の単独出現は採用しません。bonding、chiplet、thermal、warpage、RDL などの具体語を必須にします。
- 次の接続先
- 接合語と熱語が同時に増えた場合は、advanced packaging、hybrid bonding、temporary bond / debond ページへ接続します。
hybrid bonding / Cu-Cu bonding / die-to-wafer / wafer-to-wafer / 3D integration
3D集積と微細接合chiplet / interposer / RDL / fan-out / heterogeneous integration
chiplet接続と基板技術thermal interface / liquid cooling / warpage / thermomechanical / temporary bond
熱設計、反り、薄化、信頼性CFP / program / proceedings
5学会SiC / GaN / Ga2O3 / diamond power
パワー半導体記事では、材料、デバイス構造、ゲート信頼性、モジュール実装、converter適用を分けて抽出します。
- 抽出ルール
- CFPの材料語を登録し、programで構造・信頼性・適用先へ分類し、proceedings題名で評価条件を持つ語を優先します。
- 除外条件
- power の単独出現は採用しません。SiC、GaN、Ga2O3、diamond、module、reliability のいずれかを必須にします。
- 次の接続先
- 材料語と信頼性語が増えた場合は、ウェーハ、装置材料、検査計測、求人DBのSiC職種へ接続します。
SiC MOSFET / GaN HEMT / Ga2O3 / diamond / trench / superjunction
材料、エピ、デバイス構造gate oxide reliability / threshold voltage shift / BTI / dynamic RON / short-circuit
信頼性、評価、劣化機構power module / inverter / double pulse / thermal cycling / automotive
モジュール、実装、車載・電力変換program / proceedings / plenary
5学会memory / reliability / failure analysis
メモリ・信頼性記事では、memory architecture、aging、qualification、failure analysis、test を同じレコードにまとめます。
- 抽出ルール
- programでmemory / reliability / FAの題名を分け、proceedings題名で劣化機構、解析手法、試験条件を抽出します。
- 除外条件
- reliability の単独出現は採用しません。TDDB、BTI、retention、ESD、FA、screening などの機構語か試験語を必須にします。
- 次の接続先
- 劣化機構や解析語が増えた場合は、歩留まり、テスト、後工程ページへ接続し、求人DBでは品質・信頼性職種を確認します。
HBM / DRAM / NAND / ReRAM / MRAM / memory wall / near-memory
メモリ構造とシステム要求aging / TDDB / BTI / electromigration / retention / qualification
劣化機構、qualification、寿命評価failure analysis / ESD / EOS / screening / test / package reliability
故障解析、テスト、選別、実装信頼性公開面へ渡す判断材料
記事面を技術テーマへ変換する単位
公開面ではコード名ではなく、読者が判断に使う単位で表示します。 学会記事面、題名語、公開レビューソース、学会1行ハイライトDBをそろえることで、「締切を比べるDB」から「注目テーマを比較するDB」へ接続します。
- 記事面CFP、program、proceedings、plenary / tutorial
- 題名語session title、paper title、tutorial title から抽出した技術語
- 公開レビューソース公開レビュー記事、公式サマリー、公開ニュースのURLと参照日
- 学会1行ハイライトDB学会ごとの短い結果要約と次の比較対象
- 注目テーマ順位公開レビューや月次アップデートで紹介する注目テーマの優先順位
- 技術テーマ技術記事で比較するテーマIDと表示ラベル
- 根拠範囲公式ページ、公開レビュー、公式サマリーのどこまでを証拠にするか
レビュー出典
公開レビュー・公式サマリーの出典
レビュー記事は解釈を含むため、公式programや公式発表と合わせて確認します。 各リンクは公開URLとして残し、学会DBの年次レコードに接続する候補にします。
SPIE ALP 2026 lithography highlights
Semiconductor Engineering / Synopsys / 2026-03-19
SPIE ALP
High-NA EUV、OPC、stitching、mask defect repair、ML model の公開レビュー
ECTC 2025 hybrid bonding special-session summary
IEEE Electronics Packaging Society / 2026-03
ECTC
hybrid bonding のmetrology、particle、warpage、thermal budget をまとめた公開サマリー
VLSI 2025 advance program: backside power delivery
IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits / 2025-06-11
VLSI
BSPDN、backside signal routing、GAA backside-power eFuse を確認する公式program
IEDM 2025 public report
SemiWiki / 2026-02-03
IEDM
IEDM 2025 のhighlight technical papersを整理した公開レビュー
Copper / Ru interconnect public review
Semiconductor Engineering / 2025-08-21
IITC / VLSI
Cu scaling、Ru、barrier / liner、semi-damascene の公開レビュー
ISPSD 2025 technical program
ISPSD 2025 / 2025-06-02
ISPSD
SiC、GaN、Ga2O3、diamond、packaging のprogram分類を確認する公式program
PCIM News 2025 WBG and AI review
PCIM News / Mesago / 2025-12-17
PCIM
SiC、GaN、module integration、AI data center、EV、electrification の公開レビュー
IEDM 2025 3D HBM-on-GPU thermal STCO
imec / 2025-12-08
IEDM
3D HBM-on-GPU のthermal bottleneckとSTCOを確認する公式発表
IRPS 2026 interconnect reliability tutorial
IBM Research / 2026-03-22
IRPS
BEOL reliability、TDDB、EM、SM、thermal cycling を確認する公開チュートリアル概要
公式ページで突き合わせる学会
GAA / CFET / BSPDN
IEDM / VLSI / SSDM / EDTM
IEDM official / IEDM CFP / VLSI official / SSDM official / SSDM CFP / EDTM official
High-NA EUV / resist / metrology
SPIE ALP / ASMC / EIPBN / MNC
SPIE ALP official / ASMC official / ASMC CFP / ASMC program / EIPBN official / MNC official
BEOL / MOL / new conductor
IITC / ASMC / IEDM / VLSI
IITC official / ASMC official / ASMC CFP / ASMC program / IEDM official / IEDM CFP
chiplet / hybrid bonding / thermal
ECTC / 3DIC / ITherm / IMAPS Symposium
ECTC official / ECTC CFP / 3DIC official / ITherm official / IMAPS Symposium official / IMAPS Symposium CFP
SiC / GaN / Ga2O3 / diamond power
ISPSD / ICSCRM / PCIM / CS MANTECH / WiPDA-Europe
ISPSD official / ICSCRM official / PCIM official / PCIM CFP / PCIM program / CS MANTECH official
memory / reliability / failure analysis
IRPS / IMW / IPFA / ESREF / ISTFA
IRPS official / IRPS CFP / IRPS program / IMW official / IMW program / IPFA official
このページに残す役割
Section titled “このページに残す役割”- CFP から、次回会期で募集される技術語を候補化する
- program から、session、invited、panel、workshop、short course の題名語を抽出する
- proceedings や digest から、paper title と工程・構造語の同時出現を抽出する
- plenary / tutorial から、ロードマップ化したテーマや教育コース化したテーマを抽出する
- 公開レビュー記事、公式サマリー、公開ニュースから作った1行ハイライトは 学会1行ハイライト のDBへ集約する
- 年次の注目テーマ候補を、技術記事のテーマIDへ対応づける
- 抽出語を基礎ページ、技術ページ、求人DB、学会研究DBへ接続する
題名語の扱い
Section titled “題名語の扱い”学会ページの題名だけでは、実際の技術成熟度や量産採用を断定できません。
このため、CFP は候補語、program はセッション化、proceedings は題名と工程語の同時出現、plenary / tutorial はロードマップ化のシグナルに分類します。
公開レビュー記事を注目テーマへ変換する条件
Section titled “公開レビュー記事を注目テーマへ変換する条件”公開レビュー記事は、学会後に技術テーマの優先順位と関連工程を短時間でつかむ材料になります。
ただし、レビュー記事には執筆者の選択が入るため、このページでは次の条件で確認します。
- 公式program、公式サマリー、企業の公式発表、公開ニュースのいずれかをソースURLとして残す
- 有料論文や非公開発表の本文は推測しない
- 技術語が、工程、装置、材料、判定条件、職種のどれに接続するかを明記する
- 読者が次に使う教科書ページ、深掘りページ、求人DBリンクを同じカード内に置く
- 学会別の1行ハイライト本体は、公開ソース付きの 学会1行ハイライト DBで保持する
他ページとの接続
Section titled “他ページとの接続”| 公開面に出す判断材料 | 役割 |
|---|---|
| 記事面 | CFP、program、proceedings、plenary / tutorial のどこから抽出したか |
| 題名語 | session title、paper title、tutorial title から抽出した技術語 |
| 技術テーマ | 半導体技術記事で使うテーマIDと表示ラベル |
| 公開レビューソース | 公開レビュー記事、公式サマリー、公開ニュースのURLと参照日 |
| 学会1行ハイライトDB | 学会ごとの短い結果要約と次の比較対象 |
| 注目テーマ順位 | 月次レビュー、技術ページ、求人DB導線で優先するテーマ |
| 根拠範囲 | 題名、公式サマリー、公開レビューのどこまでを証拠にするか |
| 出典URL | 公式CFP、program、proceedings、plenary / tutorial ページ |