conference research / Tier b

IEICE CPM学会研究

電子部品・材料、機能性デバイス材料、薄膜プロセス、光電子デバイス、固体メモリ、エネルギー技術を日本のIEICE研究会軸で確認する。

IEICE Technical Committee on Electronic Components and Materialsは、ロジック / デバイス / プロセス統合の観点から electronic components, functional device materials, thin-film process, optoelectronic devices, solid-state memory, energy devices を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。

snapshot

基本データ

Tier B

3大国際会議以外の主要学会として、分野別に確認する。

分野 ロジック / デバイス / プロセス統合

研究室DBと技術レーダーのfield接続に使う。

ジャンル FEOL / デバイス / BEOL / 配線・製造 / フォトニクス / 信頼性 / メモリ

FEOL、BEOL、3DI、回路、WBG、フォトニクス、信頼性へ接続する。

主催 The Institute of Electronics, Information and Communication Engineers / IEICE CPM

開催サイクル 2025年度 / 2025-05-30〜2026-03-02 / Japan venues

2025年度会期終了 / 2026年度program監視

投稿形式 IEICE KEN technical meeting presentation / 発表申込 + 技報原稿アップロード; peer-review wording is not normalized in this task.

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

coverage

電子部品・材料、機能性デバイス材料、薄膜プロセス、光電子デバイス、固体メモリ、エネルギー技術を日本のIEICE研究会軸で確認する。

監視テーマ

electronic components, functional device materials, thin-film process, optoelectronic devices, solid-state memory, energy devices

CFPから抽出する論点

IEICE KEN FY2025 CPM schedule lists seven CPM meetings with official program links and host/co-host/co-located research groups across SDM, ED, R, LQE, OPE, EMD, MRIS, EE, OME and ITE-MMS.

年次比較で残す比較軸

公式CPM homepage, FY2022 committee list, and IEICE KEN FY2025 schedule/program pages are used for source-backed research signals; no official first-held year was found in the reviewed sources.

deadlines

投稿・採択イベント

締切日付は未取得です。募集要項ページで最新サイクルを確認してください。

公式確認リンク

公式公式ページ確認日: 2026-06-30
募集要項募集要項 / CFP 確認日: 2026-06-30
公式 IEICE CPM FY2022 committee list 確認日: 2026-06-30