半導体製造ラボ

conference research / Tier b

IIRW学会研究

device reliability、memory reliability、package reliability、power electronic reliability、failure analysis を深く追える。

IEEE International Integrated Reliability Workshopは、Memory / Reliability / Failure Physicsの観点から BTI, TDDB, RTN, memory reliability, package reliability, SiC, GaN を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。

snapshot

基本データ

Tier B

3大国際会議以外の主要学会として、分野別に確認する。

分野 Memory / Reliability / Failure Physics

研究室DBと技術レーダーのfield接続に使う。

ジャンル 信頼性 / メモリ

FEOL、BEOL、3DI、回路、WBG、フォトニクス、信頼性へ接続する。

開催サイクル 2026-10-04〜08 / Stanford Sierra Conference Center, South Lake Tahoe, California, US

regular abstract締切済み / full paper 2026-09-04締切監視

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

coverage

device reliability、memory reliability、package reliability、power electronic reliability、failure analysis を深く追える。

監視テーマ

BTI, TDDB, RTN, memory reliability, package reliability, SiC, GaN

CFPから抽出する論点

公式Important DatesでRegular Abstract Deadline 2026年6月14日、Author Notification 2026年7月26日、Full Paper Submission Deadline 2026年9月4日、Late News Deadline 2026年9月13日、Final Paper Submission Deadline 2026年9月21日を確認した。

年次比較で残す比較軸

IRPS と合わせると、量産 qualification から failure physics までどの階層で評価が進んでいるかを分けて追える。

deadlines

投稿・採択イベント

要旨締切 2026-06-14

regular abstract締切済み / full paper 2026-09-04締切監視

採択通知 2026-07-26

regular abstract締切済み / full paper 2026-09-04締切監視

論文締切 2026-09-04

regular abstract締切済み / full paper 2026-09-04締切監視

Late News締切 2026-09-13

regular abstract締切済み / full paper 2026-09-04締切監視

最終原稿締切 2026-09-21

regular abstract締切済み / full paper 2026-09-04締切監視

related pages

関連ページ

研究室DBの学会発表実績タグは、公式業績・program・researchmap/KAKEN成果などで実際の発表が確認できた場合だけ表示します。候補・近接テーマだけでは接続しません。

sources

公式確認リンク