conference research / Tier a

ISTFA学会研究

device / package fault isolation、materials characterization、3D devices、WBG devices、yield diagnostics、trusted electronics を追える。

International Symposium for Testing and Failure Analysisは、Memory / Reliability / Failure Physicsの観点から fault isolation, characterization, 3D devices, WBG, yield diagnostics, trusted electronics を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。