conference research / Tier a

WLPS / IWLPC学会研究

wafer-level packaging、3D integration、advanced manufacturing & test、fan-out、hybrid bonding周辺を実務寄りに確認する。

Wafer-Level Packaging Symposiumは、実装 / 先端パッケージ / 3D integrationの観点から wafer-level packaging, 3D integration, advanced manufacturing, test, fan-out, hybrid bonding を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。

snapshot

基本データ

Tier A

3大国際会議以外の主要学会として、分野別に確認する。

分野 実装 / 先端パッケージ / 3D integration

研究室DBと技術レーダーのfield接続に使う。

ジャンル 3DI / 実装

FEOL、BEOL、3DI、回路、WBG、フォトニクス、信頼性へ接続する。

主催 Surface Mount Technology Association (SMTA)

開催サイクル 2026-02-17〜19 / Hyatt Regency San Francisco Airport, Burlingame, California, US

2026会期終了 / proceedings確認

投稿形式 extended abstract + presentation; technical committee selection; SMTA DOI/indexing for accepted technical papers

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

coverage

wafer-level packaging、3D integration、advanced manufacturing & test、fan-out、hybrid bonding周辺を実務寄りに確認する。

監視テーマ

wafer-level packaging, 3D integration, advanced manufacturing, test, fan-out, hybrid bonding

CFPから抽出する論点

IWLPC系のadvanced wafer-level packaging実務会議。ECTC/IMAPS/ICEP-HBSの間を埋めるが、年次により査読・manuscript要件が変わるためA下限に分類する。

年次比較で残す比較軸

現行公式名のWafer-Level Packaging Symposium / WLPSを主表示にし、International Wafer-Level Packaging Conference / IWLPCは旧称・検索aliasとして保持する。

deadlines

投稿・採択イベント

締切日付は未取得です。募集要項ページで最新サイクルを確認してください。

公式確認リンク

公式公式ページ確認日: 2026-05-30
募集要項募集要項 / CFP 確認日: 2026-05-30
program program 確認日: 2026-05-30