conference research / Tier b

JIEP Spring学会研究

エレクトロニクス実装技術の国内主要講演大会として、advanced packaging、基板、材料、接合、熱、信頼性、実装プロセスを産学横断で確認できる。

JIEP Spring Conventionは、実装 / 先端パッケージ / 3D integrationの観点から advanced packaging, electronics packaging, substrate, materials, bonding, thermal management, reliability, manufacturing process を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。

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基本データ

Tier B

3大国際会議以外の主要学会として、分野別に確認する。

分野 実装 / 先端パッケージ / 3D integration

研究室DBと技術レーダーのfield接続に使う。

ジャンル 3DI / 実装

FEOL、BEOL、3DI、回路、WBG、フォトニクス、信頼性へ接続する。

主催 Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP)

開催サイクル 2026-03-10〜12 / Tokyo Tama Mirai Messe, Hachioji, Japan

2026会期終了 / official program・support listing確認済み

投稿形式 presentation abstract / proceedings manuscript for oral and poster sessions

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

coverage

エレクトロニクス実装技術の国内主要講演大会として、advanced packaging、基板、材料、接合、熱、信頼性、実装プロセスを産学横断で確認できる。

監視テーマ

advanced packaging, electronics packaging, substrate, materials, bonding, thermal management, reliability, manufacturing process

CFPから抽出する論点

公式概要は第40回大会を2026年3月10〜12日にハイブリッド開催し、講演150件、ポスター10件、企業展示30社程度を予定すると説明している。

年次比較で残す比較軸

公式概要は第40回の春季講演大会として案内しており、国内実装コミュニティの産学発表・展示構成を年次で比較しやすい。

deadlines

投稿・採択イベント

締切日付は未取得です。募集要項ページで最新サイクルを確認してください。

公式確認リンク

公式公式ページ確認日: 2026-06-28
募集要項募集要項 / CFP 確認日: 2026-06-28
program program 確認日: 2026-06-28