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公式求人詳細

半導体ウエットプロセス用薬液の研究開発職

日本化薬の公式求人。勤務地は東京都、採用区分は中途、職種カテゴリは研究開発です。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • 5年以上の半導体ウエットプロセス用薬液(レジスト剝離液、ドライエッチング残渣除去液)の研究開発経験を有する方
  • 英語の読み書きができ、また英語による業務に抵抗がないこと

歓迎 あると活かせる経験

  • 甲種危険物取扱者資格の取得者
  • TOEIC700点以上
  • DXに関する有識者、経験者

働き方 勤務条件

勤務地
東京都
リモート
記載なし
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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企業 × 関連工程

半導体デバイス・製品開発(横断)

純増減 +1件

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同職種の掲載給与

研究開発

中央値 975万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 16件/同職種 39件です。

類似求人の必須スキル

研究開発

  • 回路設計 10件 26%
  • 業務英語 9件 23%
  • プロセス開発 3件 8%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

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仕事内容

公式情報あり

半導体向けウエットプロセス用薬液(レジスト剥離液、ドライエッチング残渣除去液等)の研究開発 当社では、急速に拡大する半導体市場への対応を強化し、事業拡大を推進しています。とりわけ半導体向けウエットプロセス用薬液(レジスト剥離液、ドライエッチング残渣除去液)の新製品開発を重点テーマとしており、社内関連部署や国内外グループ会社と連携しながら開発を主導いただける人材を募集します。

ファインケミカルズ研究所 半導体向けウエットプロセス用薬液(レジスト剥離液、ドライエッチング残渣除去液等)の研究開発

・微細化・高集積化に対応した次世代薬液の開発・国内外の関係会社とのシナジー発揮による、顧客満足度および事業価値の向上 新製品の企画・開発から製品化(工業化)まで、一連のプロセスをご担当いただきます。・目標性能達成に向けたウエットプロセス用薬液の組成設計・検討・工場等における試作・スケールアップ検討の主導・顧客との技術的な折衝を通じて新たなニーズや課題を把握し、開発へフィードバック 既存の開発プロジェクトに参画いただき、チームの中核メンバーとして、製品化までの推進を担っていただきます。ご経験に応じて、早期から技術的な判断やテーマ推進において高い裁量を発揮していただくことを期待しています。

当社では、これまで培われた専門性や実務経験を最大限に発揮いただけるよう、入社後早期から活躍できるキャリアパスを用意しています。即戦力としての貢献を期待する一方、ご本人の志向や適性を踏まえ、中長期的なキャリア形成も柔軟に支援します。

【キャリアパス例:マネジメント職】・新製品開発において、開発〜工業化の一連プロセスを担う中核メンバーとして活躍・テーマリーダーとして、開発計画の立案・推進・進捗管理を主導・チーム全体および複数プロジェクトを統括するマネジメント職として、組織・事業成長を牽引

・化学を基盤としつつ、物理・電子・機械など周辺領域まで幅広い技術知識を獲得できる・語学、特許、法規制、製品化プロセス、マーケティングなど、技術者としての付加価値を高めるスキルを体系的に習得できる・材料開発の専門性を活かし、ウエットプロセス用薬液だけでなく、その周辺材料であるレジストや樹脂原料、さらには半導体市場の最先端でグローバルに活躍できる・国内外の関係会社や多様なステークホルダーと協働し、事業成長に直結するダイナミックな業務を経験できる【職種 / 募集ポジション】 半導体ウエットプロセス用薬液の研究開発職【雇用形態】 正社員【給与】年収 5,150,000円 〜 8,000,000円

※月給 30.1~45.8万円

※残業無しの場合

※ご経験、ご年齢に応じて決定します【勤務地】115-8588 東京都北区志茂3丁目31-12 日本化薬 ファインケミカルズ研究所【応募資格】【学歴】

・大学又は大学院(修士、博士)卒以上 【必須】

・5年以上の半導体ウエットプロセス用薬液(レジスト剝離液、ドライエッチング残渣除去液)の研究開発経験を有する方

・英語の読み書きができ、また英語による業務に抵抗がないこと 【歓迎】

・甲種危険物取扱者資格の取得者

・TOEIC700点以上

・DXに関する有識者、経験者歓迎

対象となる方

公式情報あり

】【学歴】

・大学又は大学院(修士、博士)卒以上 【必須】

・5年以上の半導体ウエットプロセス用薬液(レジスト剝離液、ドライエッチング残渣除去液)の研究開発経験を有する方

・英語の読み書きができ、また英語による業務に抵抗がないこと 【歓迎】

・甲種危険物取扱者資格の取得者

・TOEIC700点以上

・DXに関する有識者、経験者歓迎

勤務時間

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待遇・福利厚生

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休日・休暇

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求人情報

求人名
半導体ウエットプロセス用薬液の研究開発職
会社名
日本化薬
半導体直接関連度
A:半導体直接職
職種カテゴリ
研究開発
勤務地
東京都
都道府県
東京都
市区町村
北区
地域区分
関東
公式記載の勤務地
東京都北区
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
年収 515万円〜800万円
公式給与記載
年収 515万円〜800万円
求人取得日
2026/07/15
最終監査日
2026/07/18
掲載状態
募集中
公式募集要項
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公式応募ページ
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5軸分類

企業カテゴリ
プロセス材料
職種ファミリー
研究開発
具体職種
研究開発
対象製品
対象製品未特定
半導体直接関連度
A:半導体直接職
関連職種
研究開発
関連工程
半導体デバイス・製品開発(横断)
関連技術
未分類
勤務地エリア
関東

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半導体直接関連度の判定根拠

A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事

判定の確度:A-medium(複数セクションの技術根拠から直接性を確認)

半導体向けウエットプロセス用薬液(レジスト剥離液、ドライエッチング残渣除去液等)の研究開発 当社では、急速に拡大する半導体市場への対応を強化し、事業拡大を推進しています。とりわけ半導体向けウエットプロセス用薬液(レジスト剥離液、ドライエッチング残渣除去液)の新製品開発を重点テーマとしており、社内関連部署や国内外グループ会社と連携しながら開発を主導いただける人材を募集します。 半導体向けウエットプロセス用薬液(レジスト剥離液、ドライエッ…

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