必須 応募条件
- 高専卒業もしくは大学卒業以上
- 英語:単身で海外出張可能な会話能力 目安:TOEIC 600点以上
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企業公式情報から整理
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当社は光・無線ネットワーク用デバイス分野において、世界トップクラスの技術力と製品群を有し、化合物半導体の基板、エピ/プロセス、光・電子デバイスに至るまで、垂直統合型で研究開発・製造を行っています。
1職務内容 半導体光デバイス(レーザ、変調器等)の研究開発(設計~プロセス~評価) 2具体的にお任せする業務 次世代の事業を担う新製品の開発をお願いします。新規デバイスの構造設計、作製プロセスの要素技術開発、プロセスインテグレーション、特性評価、信頼性評価等。シミュレーション技術、データサイエンスを活用した開発業務です。プロジェクト内にとどまらず、部署横断で活動できるコミュニケーションが必要です。研究開発成果は、学会や論文等で積極的に社外発表しており、プレゼンテーション能力も必要になります。
設計、生産技術、営業技術、研究開発等の専門技術的業務 総務、人事、経理、営業、事業計画等の企画・調整、調査等の業務
必須要件
・高専卒業もしくは大学卒業以上
・英語:単身で海外出張可能な会話能力 目安:TOEIC 600点以上 【歓迎用件】
・化合物半導体デバイスの物理に関する基礎知識
・化合物半導体デバイスの構造設計、プロセス開発、不良解析等の業務経験
・半導体デバイスの特性評価、信頼性評価等の業務経験
神奈川県横浜市 (神奈川県横浜市 当社国内外各事業所)
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正社員
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待遇
■契約期間:期間の定めなし(正社員)
■試用期間:あり(3カ月)
■勤務時間: 8:30 ~ 17:15 (標準労働時間 7時間45分、休憩 60分)
※フレックスタイム制あり(コアタイムは部門により異なる)
■時間外・休日・深夜労働に対する特別の割増率:あり 主席以上には深夜割り増しを除いて基準外賃金は支給しない。
■休日・休暇: 年間休日120日以上(完全週休2日制、年末年始休暇、夏季、GWなど)、 年次有給休暇20日(翌年繰越は最高20日)、 積立休暇 (最高50日まで有給休暇を積立可能)、 リフレッシュ休暇、5日連続有給休暇、特別休暇(慶弔休暇など)、 計画有休制度(個人計画有休5日、部門計画有休2日)、 半日有給休暇、時間単位有給休暇 ほか
※初年度は入社月により異なります。
■賃金: 経験、能力等を考慮し、当社規定により支給いたします。
初任給:大卒 月給30万6,000円(2026年4月実績) 修士了 月給32万6,200円(2026年4月実績) 博士了 月給35万7,700円(2026年4月実績) 昇給:年1回 (4月) 賞与:年2回 (6月・12月)
■諸手当: 通勤手当、残業手当、家族手当、 家賃補助手当(条件により家賃の最大50%を支給(上限額あり))
■加入保険: 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
■福利厚生: 財形住宅貯蓄、退職年金、企業年金基金、共済会、持株会、 カフェテリアプラン制度(自主選択型福利厚生制度)、 育児休業(満3歳到達まで)、短時間勤務(小学6年生を終了するまで)、 介護休業(2年以内)など
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A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事
判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)
・化合物半導体デバイスの物理に関する基礎知識 ・化合物半導体デバイスの構造設計、プロセス開発、不良解析等の業務経験