必須 応募条件
- 経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 - 半導体パッケージ設計
- TEG設計 - TEG設計に関わるマネジメント（プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理） -パッケージ製造プロセスに関する深い知識
公式求人詳細
（設計技術統括部）半導体パッケージ設計エンジニア (物理設計、TEG設計)
ラピダスの公式求人。勤務地は東京都 / 北海道、採用区分は中途、職種カテゴリはプロセス / デバイスです。
- 分類・ページ生成
- 2026/07/27
- 求人DB生成
- 2026/07/25
応募判断に必要な情報を先に確認
必須・歓迎・働き方
歓迎 あると活かせる経験
歓迎条件の明記なし。
働き方 勤務条件
- 勤務地
- 東京都 / 北海道
- リモート
- 在宅・出社併用
- 勤務帯
- 記載なし
- 出張
- 記載なし
- オンコール
- 記載なし
- 転居
- 記載なし
- 想定役割
- 記載なし
- 転勤
- 記載なし
求人市場で見るこのポジション
企業・同職種・必須スキルの比較
企業 × 関連工程
物理設計・レイアウト
純増減 +2件当DBの直近90日観測で、ラピダスは新規 2件・終了 0件。現在公開 2件です。
同職種の掲載給与
設計エンジニア
中央値 1,200万円掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 95件／同職種 261件です。
類似求人の必須スキル
設計エンジニア
- 業務英語 61件 23%
- 回路設計 54件 21%
- Python 21件 8%
- CAD 18件 7%
- 機械設計 18件 7%
新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。
企業公式情報から整理
募集要項
企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。
8/8 公式情報で確認できた項目
仕事内容
公式情報ありアドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。
また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。
SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF（スクライブ）領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。
対象となる方
公式情報あり■必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。
- 半導体パッケージ設計・TEG設計 - TEG設計に関わるマネジメント（プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理） -パッケージ製造プロセスに関する深い知識
■求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上
※修了見込含む
勤務地
公式情報あり東京都千代田区 (麹町ダイヤモンドビル) / 北海道千歳市 (半導体工場)
勤務時間
公式情報ありフレックスタイム制（フルフレックス）
※1日の標準労働時間 7時間30分
※標準労働時間帯 9:00～17:30（休憩60分）
雇用形態
公式情報あり正社員
給与
公式情報ありスキル・ご経験によって応相談
待遇・福利厚生
公式情報あり・通勤手当
・残業手当 / OJTでの研修教育を想定 /
・健康保険
・厚生年金
・雇用保険
・労災保険
休日・休暇
公式情報あり・完全週休2日制（土・日）、国民の祝日
・年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）
・創立記念日（8/10）
・年末年始休暇
・慶弔休暇
・産前・産後休暇
・育児休暇
・介護休暇
※年間休日 128日
会社概要
企業DBと接続- 会社名
- ラピダス
- 当サイト分類
- ファウンドリー
求人情報
- 求人名
- （設計技術統括部）半導体パッケージ設計エンジニア (物理設計、TEG設計)
- 会社名
- ラピダス
- 半導体直接関連度
- A：半導体直接職
- 職種カテゴリ
- プロセス / デバイス
- 工程カテゴリ
- 物理設計・レイアウト
- 勤務地
- 東京都 / 北海道
- 都道府県
- 東京都
- 市区町村
- 千代田区
- 拠点・事業所
- 麹町ダイヤモンドビル
- 地域区分
- 関東
- 公式記載の勤務地
- 東京都千代田区 (麹町ダイヤモンドビル) / 北海道千歳市 (半導体工場)
- 勤務地確認
- 通常
- 採用区分
- 中途
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- スキル・ご経験によって応相談
- 公式給与記載
- スキル・ご経験によって応相談
- 求人取得日
- 2026/06/12
- 最終監査日
- 2026/07/17
- 掲載状態
- 募集中
- 公式募集要項
- 掲載元を開く
- 公式応募ページ
- 応募ページを開く
5軸分類
- 企業カテゴリ
- ファウンドリー
- 職種ファミリー
- プロセス / デバイス
- 具体職種
- 設計エンジニア
- 対象製品
- 半導体パッケージ
- 関連工程・技術
- 物理設計・レイアウト
- 半導体直接関連度
- A：半導体直接職
- 関連職種
- プロセス / デバイス / 設計エンジニア
- 関連工程
- 物理設計・レイアウト
- 関連技術
- 物理設計・レイアウト
- 勤務地エリア
- 関東 / 北海道
半導体直接関連度の判定根拠
A：半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事
判定の確度：A-high（対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致）
アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。