【福岡/WEB面接可】パワー半導体モジュールのパッケージング技術開発【パワーデバイス製作所】

職務内容

●採用背景 再生可能エネルギーの普及やモビリティの電動化、AIデータセンターの拡大など、社会の変化を支える市場において、パワー半導体は欠かせない存在となっています。その性能と信頼性を支える重要な技術の一つがパッケージング技術です。

当社は、パワー半導体モジュールのグローバルリーディングメーカーとして、次世代製品の競争力向上につながるパッケージング技術の開発に取り組んでいます。開発した技術や製品が、エネルギー分野やモビリティ、産業機器など、世界中のさまざまな用途で活用されていることは、この仕事の大きな魅力です。

探究心と向上心を持ち、技術課題の解決に主体的に取り組める方、最先端のパッケージング技術開発を通じて次世代製品の創出に携わりたい方を募集しています。

●職務内容

・パワー半導体モジュールの競争力向上に向けたパッケージング技術(接合・封止・配線)およびパッケージ構造の開発 ≪具体的には≫ 【主な業務内容】

・パワー半導体モジュールの接合・封止技術に関する要素開発およびモジュール試作評価 (リフロー装置、焼結接合装置、樹脂成形封止装置、ワイヤボンド装置等を使用)

・マイクロスコープ、透過X線撮像、超音波探傷装置などを用いた構造・品質評価、およびパワーサイクル試験、ヒートサイクル試験による信頼性評価

・応力解析・熱解析などのシミュレーション技術を活用したパッケージ構造評価

・事業企画部門、設計部門、生産技術部門、社内研究所などの関係部門と連携した技術開発推進

・開発に必要な設備の調査・選定・導入および評価環境の構築

・開発成果の特許出願、学会・技術展示会での技術発信

・国内外の展示会や学会への参加を通じた最新パッケージング技術・市場動向の調査

・大学、材料メーカー、設備メーカーなどとの共同研究・共同開発の推進 【変更の範囲】 会社の定める業務(

※) (

※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります

●組織のミッション 【事業部】 製造技術におけるパワーディスクリート、HVICデバイス(センサデバイス)、パッケージング要素技術開発及び将来技術、並びに特許管理に関する事項、ERC活動(MEU-GER) 【配属課】 パワーモジュールのパッケージング要素技術開発および試作・評価に関する事項

●業務のやりがい、魅力

・パワー半導体市場の拡大を背景に、当社では新工場建設をはじめ積極的な事業投資を進めており、成長事業の中核を担う技術開発に携わることができます。

・製品の性能・信頼性・競争力を左右するパッケージング技術の開発を担当し、次世代製品の実現に直接貢献できます。

・材料、構造、熱設計など幅広い技術領域のメンバーと協力しながら、自ら開発した技術を製品として社会に届けられることが本職種の魅力です。

●当社事業・製品の強み 当社は、パワー半導体モジュールのグローバルリーディングメーカーとして、長年にわたり培ってきたデバイス技術とパッケージング技術を強みに、業界をリードする製品を世界市場へ提供しています。展示会や学会でも数多くの先進技術を発信しており、国内外で高い評価を得ています。

パッケージング技術は、パワー半導体モジュールの性能・信頼性・競争力を支える重要なコア技術です。本ポジションでは、接合・封止・配線技術やパッケージ構造の開発を通じて、次世代製品の実現に携わることができます。また、共通技術部門として幅広い製品や技術領域に関わるため、多角的な視点と専門性を身につけることができます。

当社のパワー半導体モジュールの競争力向上に貢献し、最先端のパッケージング技術開発に取り組んでいただける方を募集しています。

●職場環境 残業時間 :月平均10~20時間/繁忙期40時間 出張:有 (1,2回/月) 転勤可能性:有 リモートワーク:有 (1,2回/月) 中途社員の割合:約10%

●想定されるキャリアパス 若手世代においては、開発実務に重点を置いて業務を行って頂きます。その後、開発提案やリーダー業務を任せることが増えていきます。ベテランにおいては、企画業務が増えてきますが、マネージャー職以外は開発業務も継続します。

●使用言語、環境、ツール、資格等

・デスクワーク:Windows、Office

・解析シミュレーション:ANSYS、NX

登録資格

●必須 パワー半導体のパッケージング技術やパッケージ構造の開発に興味をお持ちの方

●いずれか必須 以下のいずれかの実務経験(学生時を含む大学での研究分野でも可)

・半導体、電子部品、電子機器などにおけるパッケージング技術(接合・封止・配線)の研究開発

・パッケージング材料(樹脂、接合材、絶縁材等)の研究開発

・半導体パッケージの信頼性評価・故障解析・品質評価に関する業務

●歓迎要件

・半導体パッケージの量産立上げ経験 - 新製品の量産導入や量産条件確立、生産性改善に関する経験 - 生産技術部門や製造部門と連携した工程開発・品質改善経験

・半導体パッケージの品質・信頼性評価経験 - 信頼性試験の計画・実施および結果解析の経験 - 故障解析や不良現象の原因究明、品質改善活動の経験

・FEM解析を活用した構造解析・熱解析の経験 - パワー半導体モジュールや電子部品における熱設計、応力設計の経験 - CAEツールを用いたシミュレーションモデル構築および解析結果の評価経験 - 実験・評価結果との相関検証を含む解析技術の活用経験

●求める人物像

・探究心と向上心を持ち、技術課題の解決に主体的に取り組める方

・自身の専門性を発揮するだけでなく、他者の意見や知見を尊重しながらチームで成果創出に取り組める方

・部門や職種の垣根を越えて関係者と協力し、課題解決を進めることにやりがいを感じられる方

・設計、製造、品質保証などの関係部門と円滑なコミュニケーションを図りながら開発を推進できる方

福岡県福岡市

就業時間

■就業時間:8:30~17:00

■所定労働時間:7時間45分(休憩45分)

■フレックスタイム制:有

■コアタイム:なし

正社員

待遇 【勤務条件】

■雇用形態:正社員

■試用期間:3ヶ月(試用期間中の労働条件変更無)

■賃金形態:月給制

■月給:27万円~

■想定年収:450万円 ~ 900万円(経験・役割等による)

■残業手当:有(残業時間に応じて支給。深夜勤務、休日手当は別途支給有。)

■賃金改定:年1回(4月)

■賞与:年2回(6月・12月)

■退職金:有

■社会保険:雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険

■各種手当:通勤手当(会社規定に基づき支給)、扶養手当、など

休日

■年間休日:131日(2026年度)

※内訳:土曜/日曜/祝日、GW、夏季、年末年始など(会社カレンダーに準じる)

■年次有給休暇:20日~25日

※入社時より付与。付与日数は入社日により変動(4~20日)。

■その他:チャージ休暇2~4日(30歳、40歳、50歳到達年) 【その他】

■福利厚生:寮、社宅、家賃補助制度、財形貯蓄、住宅融資、社員持株会、 社員互助会、契約リゾート施設、スポーツ施設など