半導体製造ラボ

公式求人詳細

【大阪製作所】次世代車載ネットワーク及び通信ソフトウェアの研究開発(上位設計~実装及び評価、モデルベース開発)

住友電気工業の公式求人。勤務地は未分類、採用区分は中途、職種カテゴリは研究開発です。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • 高専卒、理系大卒以上 次のいずれかのご経験。
  • 通信機器(民生、車載問わず)のソフトウェア開発及び評価のご経験
  • 組込ソフトウェア開発及び評価のご経験
  • CANやイーサネット技術、通信プロトコルの知見やご経験
  • モデルベース開発の知見やご経験

歓迎 あると活かせる経験

  • 次のいずれかのご経験。
  • セキュリティ、AI、クラウド技術の知見やご経験
  • ソフトウェア品質の知見やご経験
  • 海外メーカー、顧客との技術開発のご経験
  • 新製品、新規事業開発のご経験

働き方 勤務条件

勤務地
未分類
リモート
記載なし
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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企業・同職種・必須スキルの比較

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企業 × 関連工程

データ・AI・ソフトウェア

純増減 +9件

当DBの直近90日観測で、住友電気工業は新規 9件・終了 0件。現在公開 9件です。

同職種の掲載給与

研究開発

中央値 1,085万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 20件/同職種 119件です。

類似求人の必須スキル

研究開発

  • 業務英語 25件 21%
  • MATLAB 9件 8%
  • Python 7件 6%
  • 回路設計 7件 6%
  • 機械設計 7件 6%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

7/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

職務内容

次世代車載ネットワーク及び通信ソフトウェアの要件定義、要素技術開発、仕様設計、試作評価のうち、 ご経験、得意分野に応じて、下記いずれかの業務を主にお任せします。

・車載通信ネットワーク及びシステム設計

・要素技術のPoC(Proof of Concept)

・ソフトウェアの試作、評価

・セキュリティ技術

・デジタル設計、検証技術 加えて、技術動向調査や標準規格化活動、顧客との共同開発も担当いただきます。

【仕事で得られるスキル】 次世代車載ネットワーク及び通信ソフトウェアの研究開発を通じて、ネットワーク設計、 上位設計~実装・評価含むソフトウェア開発技術、通信技術、セキュリティ技術と これらに必要な開発ツールやシミュレーションスキルを習得いただきます。

また標準規格化活動や顧客との共同開発を通じて、語学力(英語)や渉外スキル向上にも期待します。

総務、人事、経理、営業、事業計画等の企画・調整。調査等の業務、設計、生産技術、 営業技術、研究開発等の専門技術的業務

対象となる方

公式情報あり

必須要件

・高専卒、理系大卒以上 次のいずれかのご経験。

・通信機器(民生、車載問わず)のソフトウェア開発及び評価のご経験

・組込ソフトウェア開発及び評価のご経験

・CANやイーサネット技術、通信プロトコルの知見やご経験

・モデルベース開発の知見やご経験 歓迎要件 次のいずれかのご経験。

・セキュリティ、AI、クラウド技術の知見やご経験

・ソフトウェア品質の知見やご経験

・海外メーカー、顧客との技術開発のご経験

・新製品、新規事業開発のご経験

勤務時間

公式情報あり

勤務時間 8:30 ~ 17:15 (標準労働時間 7時間45分、休憩 60分)

※フレックスタイム制あり(コアタイムは部門により異なる)

■時間外・休日・深夜労働に対する特別の割増率:あり 主席以上には深夜割り増しを除いて基準外賃金は支給しない。

給与

公式ページで確認

当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。

待遇・福利厚生

公式情報あり

福利厚生 財形住宅貯蓄、退職年金、企業年金基金、共済会、持株会 カフェテリアプラン制度(自主選択型福利厚生制度) 育児休業(満3歳到達まで)、 短時間勤務(小学6年生を終了するまで) 介護休業(2年以内) など

休日・休暇

公式情報あり

休日・休暇 年間休日120日以上(完全週休2日制、年末年始休暇、夏季、GWなど) 年次有給休暇20日(

※)(翌年繰越は最高20日) 積立休暇 (最高50日まで有給休暇を積立可能) リフレッシュ休暇、5日連続有給休暇、特別休暇 (慶弔休暇 など) 計画有休制度(個人計画有休5日、部門計画有休2日) 半日有給休暇、時間単位有給休暇 ほか

※初年度は入社月により異なります。

■賃金:経験、能力等を考慮し、当社規定により支給いたします。

初任給:大卒 月給30万6000円(2026年4月実績) 修士了 月給32万6200円(2026年4月実績) 昇給:年1回 (4月) 賞与:年2回 (6月・12月)

■諸手当 通勤手当、残業手当、家族手当、家賃補助手当(条件により家賃の最大50%を支給(上限額あり))

■加入保険 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険

求人情報

求人名
【大阪製作所】次世代車載ネットワーク及び通信ソフトウェアの研究開発(上位設計~実装及び評価、モデルベース開発)
会社名
住友電気工業
半導体直接関連度
C:半導体企業の一般職
職種カテゴリ
研究開発
勤務地
未分類
都道府県
未分類
拠点・事業所
大阪製作所 当社国内外各事業所
地域区分
未分類
公式記載の勤務地
(大阪製作所 当社国内外各事業所)
勤務地確認
要確認
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
公式募集要項で確認
求人取得日
2026/07/21
最終監査日
2026/07/21
掲載状態
募集中
公式募集要項
掲載元を開く

5軸分類

企業カテゴリ
semiconductor-materials
職種ファミリー
研究開発
具体職種
研究開発
対象製品
対象製品未特定
半導体直接関連度
C:半導体企業の一般職
関連職種
研究開発
関連工程
データ・AI・ソフトウェア
関連技術
未分類
勤務地エリア
未分類

一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。

半導体直接関連度の判定根拠

C:半導体企業の一般職 — 半導体関連企業の求人だが、仕事内容に半導体固有の接点が確認できない仕事

判定の確度:C(求人業務に半導体固有の接点なし)

次世代車載ネットワーク及び通信ソフトウェアの要件定義、要素技術開発、仕様設計、試作評価のうち、 ご経験、得意分野に応じて、下記いずれかの業務を主にお任せします。。次世代車載ネットワーク及び通信ソフトウェアの要件定義、要素技術開発、仕様設計、試作評価のうち、 ご経験、得意分野に応じて、下記いずれかの業務を主にお任せします。 ・車載通信ネットワーク及びシステム設計。・車載通信ネットワーク及びシステム設計。・車載通信ネットワーク及びシステム設

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