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公式求人詳細

CMP・BONDING装置エンジニア(最先端半導体技術開発)/ ENGINEER - F15 MFG CMP/BONDING Equipment Engineer

マイクロン・テクノロジーの公式求人。勤務地は広島県、採用区分は中途、職種カテゴリはプロセス / デバイスです。

分類・ページ生成
2026/09/11
求人DB生成
2026/09/11

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • 半導体業界での経験、または生産現場における装置
  • 設備エンジニアとしての経験をお持ちの方データや事実に基づく問題解決能力をお持ちの方チーム内外の関係者と円滑なコミュニケーションを図り、協働して業務を推進できる方技術的な内容を理解し、説明
  • 開発に活用できる能力をお持ちの方優れた時間管理能力およびマルチタスク遂行能力をお持ちの方Microsoft Office(Excel、Word、PowerPoint)の実務経験をお持ちの方クリーンルーム環境において継続的に業務を遂行できる方日本語での円滑なコミュニケーション能力(JLPT N1相当)英語による基本的なコミュニケーション能力(高校卒業レベル以上)
  • 海外拠点とのメールや会議、英語の技術資料を扱う機会がありますが、翻訳ツール等を活用しながら対応いただける環境です。現時点で高い英語力は
  • ではありませんが、継続的に学習する意欲をお持ちの方を

歓迎 あると活かせる経験

  • します
  • Digital Skills(スクリプト作成、RPA、Tableau等)に関する基礎知識
  • 実務経験ビジネスレベル以上の英語力SummaryThis position is for an Equipment Engineer supporting CMP and advanced Bonding processes.In this role, you will be involved in the startup and qualification of new e…

働き方 勤務条件

勤務地
広島県
リモート
記載なし
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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企業 × 関連工程

CMP(平坦化)

純増減 +6件

当DBの直近90日観測で、マイクロン・テクノロジーは新規 6件・終了 0件。現在公開 7件です。

同職種の掲載給与

プロセスエンジニア

中央値 1,200万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 23件/同職種 129件です。

類似求人の必須スキル

プロセスエンジニア

  • プロセス開発 28件 22%
  • 業務英語 26件 20%
  • プラズマ技術 11件 9%
  • 回路設計 2件 2%
  • 真空技術 2件 2%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

3/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

職務内容

CMP/BONDING process toolの立ち上げ必要な安全教育をすべて完了し、Micronの安全方針に従ってすべての作業を実施する新装置の設計、開発、特性評価を主導し、ハードウェアおよび手順上のギャップを特定・解消する作業品質、コスト管理、プロジェクトスケジュールの遵守を確保しながら、装置のインストールとアップグレードを監督する装置ベンダーと連携し、既存製品の改善とロードマップのニーズ実現に努める装置の性能、運用手順、保守仕様、コスト指標をまとめた文書の作成・維持管理を行う社内監査および社外監査への対応AIを用いた業務工数改善、データのサマライズ必須条件半導体業界での経験、または生産現場における装置・設備エンジニアとしての経験をお持ちの方データや事実に基づく問題解決能力をお持ちの方チーム内外の関係者と円滑なコミュニケーションを図り、協働して業務を推進できる方技術的な内容を理解し、説明・教育・開発に活用できる能力をお持ちの方優れた時間管理能力およびマルチタスク遂行能力をお持ちの方Microsoft Office(Excel、Word、PowerPoint)の実務経験をお持ちの方クリーンルーム環境において継続的に業務を遂行できる方日本語での円滑なコミュニケーション能力(JLPT N1相当)英語による基本的なコミュニケーション能力(高校卒業レベル以上)

※海外拠点とのメールや会議、英語の技術資料を扱う機会がありますが、翻訳ツール等を活用しながら対応いただける環境です。現時点で高い英語力は必須ではありませんが、継続的に学習する意欲をお持ちの方を歓迎します歓迎条件:Digital Skills(スクリプト作成、RPA、Tableau等)に関する基礎知識・実務経験ビジネスレベル以上の英語力SummaryThis position is for an Equipment Engineer supporting CMP and advanced Bonding processes.In this role, you will be involved in the startup and qualification of new equipment for advanced Bonding technology, one of the most innovative and rapidly evolving areas in the semiconductor industry. Beyond maintaining and supporting high-volume manufacturing operations, you will play a key role in introducing, optimizing, and scaling new processes and equipment at the forefront of next-generation semiconductor technology development.Rather than simply operating established technologies, you will have frequent opportunities to solve complex technical challenges through experimentation, data-driven analysis, and continuous improvement. This position is ideal for individuals who are passionate about innovation, enjoy tackling engineering challenges, and are motivated to create new value through proactive problem-solving and collaboration.If you are energized by dynamic environments, cutting-edge technology, and continuous learning rather than routine work, we encourage you to apply and help shape the future of semiconductor manufacturing.ResponsibilitiesLead the startup and qualification of CMP/Bonding process equipment.Complete all required safety training and perform all work in accordance with Micron safety policies and procedures.Drive the design, development, and characterization of new equipment while identifying and closing hardware and process gaps.Oversee equipment installation and upgrade activities while ensuring high-quality execution, cost control, and adherence to project schedules.Collaborate with equipment suppliers to improve existing products and support future technology roadmap requirements.Develop and maintain documentation related to equipment performance, operating procedures, maintenance requirements, and cost metrics.Support internal and external audits as required.Leveraging AI technologies to enhance operational efficiency, analyze complex data, and enable data-driven decision-making.Minimum QualificationsExperience in the semiconductor industry, or experience as an equipment/facilities engineer in a manufacturing environment.Strong analytical and data-driven problem-solving skills.Ability to communicate effectively and collaborate with stakeholders across multiple functions and teams.Ability to understand, present, teach, and develop technical concepts and solutions.Basic knowledge of programming and database technologies.Strong time management and multitasking skills.Proficiency in Microsoft Office applications (Excel, Word, and PowerPoint).Ability to work continuously in a cleanroom manufacturing environment.Fluent Japanese communication skills (equivalent to JLPT N1).Basic English communication skillsPreferred QualificationsBasic knowledge or hands-on experience with digital tools and automation technologies, including scripting, RPA, and Tableau.Business-level English proficiency or above.About Micron Technology, Inc.We are an industry leader in innovative memory and storage solutions transforming how the world uses information to enrich life for all. With a relentless focus on our customers, technology leadership, and manufacturing and operational excellence, Micron delivers a rich portfolio of high-performance DRAM, NAND, and NOR memory and storage products through our Micron® and Crucial® brands. Every day, the innovations that our people create fuel the data economy, enabling advances in artificial intelligence and 5G applications that unleash opportunities — from the data center to the intelligent edge and across the client and mobile user experience.To learn more, please visit micron.com/careersAll qualified applicants will receive consideration for employment without regard to race, color, religion, sex, sexual orientation, gender identity, national origin, veteran or disability status.To request assistance with the application process and/or for reasonable accommodations, please contact [email protected] Prohibits the use of child labor and complies with all applicable laws, rules, regulations, and other international and industry labor standards.Micron does not charge candidates any recruitment fees or unlawfully collect any other payment from candidates as consideration for their employment with Micron.AI alert: Candidates are encouraged to use AI tools to enhance their resume and/or application materials. However, all information provided must be accurate and reflect the candidate's true skills and experiences. Misuse of AI to fabricate or misrepresent qualifications will result in immediate disqualification. Fraud alert: Micron advises job seekers to be cautious of unsolicited job offers and to verify the authenticity of any communication claiming to be from Micron by checking the official Micron careers website in the About Micron Technology, Inc.

対象となる方

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勤務時間

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待遇・福利厚生

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休日・休暇

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求人情報

求人名
CMP・BONDING装置エンジニア(最先端半導体技術開発)/ ENGINEER - F15 MFG CMP/BONDING Equipment Engineer
会社名
マイクロン・テクノロジー
半導体直接関連度
A:半導体直接職
職種カテゴリ
プロセス / デバイス
工程カテゴリ
CMP(平坦化)
勤務地
広島県
都道府県
広島県
市区町村
広島市
地域区分
中国・四国
公式記載の勤務地
広島県広島市
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
公式募集要項で確認
求人取得日
2026/09/11
最終監査日
2026/09/11
掲載状態
募集中
公式募集要項
掲載元を開く
公式応募ページ
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5軸分類

企業カテゴリ
メモリ
職種ファミリー
プロセス / デバイス
具体職種
プロセスエンジニア
対象製品
対象製品未特定
関連工程・技術
CMP(平坦化)
半導体直接関連度
A:半導体直接職
関連職種
プロセス / デバイス / プロセスエンジニア
関連工程
CMP(平坦化)
関連技術
プロセスデータ解析
勤務地エリア
中国・四国

半導体直接関連度の判定根拠

A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事

判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)

CMP/BONDING process toolの立ち上げ必要な安全教育をすべて完了し、Micronの安全方針に従ってすべての作業を実施する新装置の設計、開発、特性評価を主導し、ハードウェアおよび手順上のギャップを特定・解消する作業品質、コスト管理、プロジェクトスケジュールの遵守を確保しながら、装置のインストールとアップグレードを監督する装置ベンダーと連携し、既存製品の改善とロードマップのニーズ実現に努める装置の性能、運用手順、保守仕…

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