半導体製造ラボ

ウェーハ前工程

CMP(平坦化)

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薬液と研磨パッドを使い、ウェーハ表面を化学機械的に平坦化する工程。

この工程で何をするか

  • スラリーとパッドで表面を研磨する
  • 研磨量・面内均一性・欠陥を管理する

代表的な装置・設備

  • CMP装置
  • 研磨ヘッド
  • スラリー供給装置

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CMP化学機械研磨スラリー平坦化

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