必須 応募条件
- 下記1,2のいずれか
- 1.半導体シミュレーション(TCADやSPICEなど)を用いた技術開発の実務経験。
- 2.PythonやR等を用いた、ビッグデータ分析もしくはデータサイエンス(統計、機械学習)分野の実務経験。
公式求人詳細
東芝デバイス&ストレージの公式求人。勤務地は神奈川県、採用区分は中途、職種カテゴリはソフトウェア・ITです。
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当DBの直近90日観測で、東芝デバイス&ストレージは新規 1件・終了 0件。現在公開 1件です。
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企業公式情報から整理
企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。
東芝は創業以来150年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の中心となる存在になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。カーボンニュートラル社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するための検討が世界中で行われています。半導体デバイスの設計・開発・製造には、TCAD等のシミュレーション技術が必要不可欠です。近年、半導体分野でのAI技術の応用なども進んできており、TCAD技術者に限らず、広くシミュレーションやデータサイエンスに関わる人材を募集します。
・半導体デバイスのプロセスや電気特性をシミュレーションするTCAD技術の技術開発・活用支援・半導体デバイスの回路特性をシミュレーションするSPICE回路モデリングの技術開発・活用支援・半導体デバイスの特性改善、歩留向上、工程能力拡大につながるPCM(Process Compact Model、簡易数式モデル)の技術開発・活用支援・半導体分野でのAI技術開発・活用支援、データサイエンス求めるスキル・経験【必須】下記1,2のいずれか1.半導体シミュレーション(TCADやSPICEなど)を用いた技術開発の実務経験。2.PythonやR等を用いた、ビッグデータ分析もしくはデータサイエンス(統計、機械学習)分野の実務経験。【尚可】
・半導体デバイスの設計や開発などの実務経験・半導体または材料物性などの分野の知識を有している・製造業での数値分析経験・改善案の策定経験。
当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。
神奈川県川崎市
8:30~17:15(休憩1時間、所定労働時間7時間45分)
※会社/事業所により異なる場合があります
※フレックスタイム制度あり
※在宅勤務制度あり【休日】年間休日126日(2025年度)、週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、特別休日【休暇】年次有給(初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり)、その他休暇(慶弔・夏季・災害休暇など)【福利厚生】寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度あり【退職金】退職金制度あり、確定拠出年金制度あり【社会保険】健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険【備考】・業務の変更範囲:会社の指示する業務
・就業場所の変更範囲:会社の指示する場所 (労働者の自宅等リモートワークを行う場所を含む)【その他】就業時間内は禁煙、喫煙所の使用は禁止としています【配属会社概要】会社名 東芝デバイス&ストレージ株式会社 本社所在地 〒212-8583 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 代表取締役社長 牛島 知巳 資本金 100億円 株主 株式会社 東芝(100%) 年間売上高 7,971億円(連結) 2022年度実績 従業員数 20,600人(連結)、3,400人(単独) 2023年3月末現在
正社員
年収 450万円〜1,000万円
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年間休日126日(2025年度)、週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、特別休日【休暇】年次有給(初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり)、その他休暇(慶弔・夏季・災害休暇など)【福利厚生】寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度あり【退職金】退職金制度あり、確定拠出年金制度あり【社会保険】健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険【備考】・業務の変更範囲:会社の指示する業務
・就業場所の変更範囲:会社の指示する場所 (労働者の自宅等リモートワークを行う場所を含む)【その他】就業時間内は禁煙、喫煙所の使用は禁止としています【配属会社概要】会社名 東芝デバイス&ストレージ株式会社 本社所在地 〒212-8583 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 代表取締役社長 牛島 知巳 資本金 100億円 株主 株式会社 東芝(100%) 年間売上高 7,971億円(連結) 2022年度実績 従業員数 20,600人(連結)、3,400人(単独) 2023年3月末現在
A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事
判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)
・半導体デバイスのプロセスや電気特性をシミュレーションするTCAD技術の技術開発・活用支援・半導体デバイスの回路特性をシミュレーションするSPICE回路モデリングの技術開発・活用支援・半導体デバイスの特性改善、歩留向上、工程能力拡大につながるPCM(Process Compact Model、簡易数式モデル)の技術開発・活用支援・半導体分野でのAI技術開発・活用支援、データサイエンス求めるスキル・経験【必須】下記1,2のいずれか1.半…