必須 応募条件
- TCADまたはSPICE解析経験
- パワーエレクトロニクスの基礎知識
- 半導体素子設計経験 補足情報 【開発ツール/環境】
- TCAD
- SPICE(Eldo、LTSPICE等)
- Python
- git 【関連ワード】
- 半導体
- シミュレーション
- SPICE
- MBD
- 分類・ページ生成
- 2026/07/27
- 求人DB生成
- 2026/07/25
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必須・歓迎・働き方
歓迎 あると活かせる経験
歓迎条件の明記なし。
働き方 勤務条件
- 勤務地
- 愛知県
- リモート
- 記載なし
- 勤務帯
- 記載なし
- 出張
- 記載なし
- オンコール
- 記載なし
- 転居
- 記載なし
- 想定役割
- 記載なし
- 転勤
- 記載なし
求人市場で見るこのポジション
企業・同職種・必須スキルの比較
企業 × 関連工程
半導体デバイス・製品開発（横断）
純増減 +12件当DBの直近90日観測で、デンソーは新規 12件・終了 0件。現在公開 12件です。
同職種の掲載給与
設計エンジニア
中央値 1,200万円掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 95件／同職種 261件です。
類似求人の必須スキル
設計エンジニア
- 業務英語 61件 23%
- 回路設計 54件 21%
- Python 21件 8%
- CAD 18件 7%
- 機械設計 18件 7%
新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。
企業公式情報から整理
募集要項
企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。
5/8 公式情報で確認できた項目
仕事内容
公式情報ありこんな仲間を探しています!
パワーエレクトロニクスの設計に必要な素子、回路のモデリング開発を一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集しています。
職場情報
【採用背景】CASE時代において半導体はキーデバイスであり、半導体の性能進化に伴い車載信頼性(熱、サージ、ESD、EMC)もますます高度になってきており、その重要性は高まっています。車載半導体およびその周辺回路含めた設計技術開発およびそのシミュレーション技術の研究開発を担当頂きます。信号やノイズの高周波化が進む中、熱、サージ(EMC)を両立出来る最先端の技術開発が必要であり、一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集しています。【組織構成/在宅勤務比率】◎キャリア入社比率:約43%自動車業界だけでなく、家電メーカーからの入社者も多く在籍しています。自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、民生分野等の技術や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務:週2回程度
対象となる方
公式情報あり応募資格
・TCADまたはSPICE解析経験・パワーエレクトロニクスの基礎知識
・半導体素子設計経験 補足情報 【開発ツール/環境】・TCAD・SPICE(Eldo、LTSPICE等)・Python・git 【関連ワード】・半導体・シミュレーション・TCAD・SPICE・MBD
勤務地
公式情報あり愛知県豊田市
勤務時間
公式ページで確認当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。
雇用形態
公式情報あり正社員
給与
公式情報あり650万円~1,430万円
※給与は経験・能力を考慮の上決定します。その他については募集要項をご確認ください。
待遇・福利厚生
公式ページで確認当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。
休日・休暇
公式ページで確認当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。
会社概要
企業DBと接続- 会社名
- デンソー
- 当サイト分類
- 自動車・車載半導体
求人情報
- 求人名
- 車載用半導体の素子-システム一貫シミュレーションモデル開発
- 会社名
- デンソー
- 半導体直接関連度
- A：半導体直接職
- 職種カテゴリ
- プロセス / デバイス
- 工程カテゴリ
- 半導体デバイス・製品開発（横断）
- 勤務地
- 愛知県
- 都道府県
- 愛知県
- 市区町村
- 豊田市
- 地域区分
- 中部
- 公式記載の勤務地
- 愛知県豊田市
- 勤務地確認
- 通常
- 採用区分
- 中途
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 年収 650万円〜1,430万円
- 公式給与記載
- 650万円~1,430万円※給与は経験・能力を考慮の上決定します。その他については募集要項をご確認ください。
- 求人取得日
- 2026/07/21
- 最終監査日
- 2026/07/21
- 掲載状態
- 募集中
- 公式募集要項
- 掲載元を開く
5軸分類
- 企業カテゴリ
- 自動車・車載半導体
- 職種ファミリー
- プロセス / デバイス
- 具体職種
- 設計エンジニア
- 対象製品
- 半導体デバイス・IC
- 関連工程・技術
- 半導体デバイス・製品開発（横断）
- 半導体直接関連度
- A：半導体直接職
- 関連職種
- プロセス / デバイス / 設計エンジニア
- 関連工程
- 半導体デバイス・製品開発（横断）
- 関連技術
- TCAD・デバイスシミュレーション / RF・高周波
- 勤務地エリア
- 中部
半導体直接関連度の判定根拠
A：半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事
判定の確度：A-high（対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致）
・TCADまたはSPICE解析経験・パワーエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体素子設計経験 補足情報 【開発ツール/環境】・TCAD・SPICE(Eldo、LTSPICE等)・Python・git 【関連ワード】・半導体・シミュレーション・TCAD・SPICE・MBD