半導体製造ラボ

公式求人詳細

【1103】_HG_再使用に向けたロケット技術の研究開発(電装/通信領域)

本田技研工業の公式求人。勤務地は埼玉県、採用区分は中途、職種カテゴリは研究開発です。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • スキル】
  • 以下、いずれかのご経験をお持ちの方
  • 航空宇宙機器/航空機/自動車/建設機械/ロボットに関する製品の電装設計経験
  • 航空宇宙機器(衛星
  • ロケット
  • ミサイルなど)/移動体用無線通信(自動車
  • 建設機械
  • ドローンなど)の開発経験
  • 推進器(エンジン等)を含む電気系統のテスト経験【上記に加え、あれば望ましい経験
  • EMC評価やノイズ対策の知識
  • 実務経験
  • 熱解析
  • 熱設計の知識(熱シミュレーションや放熱設計等)
  • 振動解析
  • 耐環境試験に関する知識
  • 補器設計(電子機器や電装ユニットの周辺構成部品の設計経験)

歓迎 あると活かせる経験

歓迎条件の明記なし。

働き方 勤務条件

勤務地
埼玉県
リモート
記載なし
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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同社の公開求人全体

純増減 +207件

当DBの直近90日観測で、本田技研工業は新規 207件・終了 0件。現在公開 207件です。

同職種の掲載給与

研究開発

中央値 1,085万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 20件/同職種 119件です。

類似求人の必須スキル

研究開発

  • 業務英語 25件 21%
  • MATLAB 9件 8%
  • Python 7件 6%
  • 回路設計 7件 6%
  • 機械設計 7件 6%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

5/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

募集背景

【募集の背景】10年後も20年後もその先も、より多くの人々に「喜び」を提供するために、日々進化をし続けるHonda。今後も、さらなるイノベーションを巻き起こすため、社内外からも英知を結集し、これまでにない新しいHondaをつくりあげます。そんな中、Hondaらしい「自由な移動の喜び」をお客様に提供し続ける為には、技術の進化をふまえたイノベーティブな進化が必要です。従来の価値観にとらわれず新しいモビリティの新しい可能性を探究し続け社会に役立つ「宇宙」の次世代のモビリティを一緒に創ってみませんか。

職務内容

【具体的には】再使用ロケットの開発に向けた、極限環境下に耐えうる電装/通信システムの実現に向けて、ご経験/スキル/志向に合わせて以下業務をお任せいたします。

●電装システム(システム・デバイス・基盤・ハーネス、電力分配器)の設計/解析/評価­

●ロケットと地上局間通信のための無線通信システム設計、高周波回路等の設計/解析/評価

※社外の研究機関、関連企業や社内の関連開発部門と協働していただきます

※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。【開発ツール】CR-5000、CATIA、Icepak、ANSYS EMC 等【魅力・やりがい】新たな企業価値やモビリティの価値をもたらす可能性を秘めた領域と考えており、スキルや創造性、アイデア、強い想いを持っている方には大きな裁量が与えられチャレンジできる環境です。

対象となる方

公式情報あり

応募条件 【求める経験、スキル】

※以下、いずれかのご経験をお持ちの方

●航空宇宙機器/航空機/自動車/建設機械/ロボットに関する製品の電装設計経験

●航空宇宙機器(衛星・ロケット・ミサイルなど)/移動体用無線通信(自動車・船舶・建設機械・ドローンなど)の開発経験

●推進器(エンジン等)を含む電気系統のテスト経験【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】

●EMC評価やノイズ対策の知識・実務経験

●熱解析・熱設計の知識(熱シミュレーションや放熱設計等)

●振動解析・耐環境試験に関する知識・経験

●補器設計(電子機器や電装ユニットの周辺構成部品の設計経験)

●第一級陸上特殊無線技士、第一級陸上無線技術士などの無線従事者資格

●アナログ/デジタル回路の設計・評価経験

●eCAD(CR-5000, OrCAD, Altium等)を用いた回路設計経験

●3DCAD(SolidWorks, NX, CATIAなど)を使用した筐体設計や部品設計の経験

●英語でのコミュニケーションを通じた業務推進、対外交渉経験(目安:TOEIC600点以上)【求める人物像】以下の想い・適性をお持ちの方

●新たな発想で技術提案、クリエイティブな顧客価値提案ができる方

●世界初の技術を創り出し、長期的視点で世の中に貢献したいという想いのある方

●Honda製品を通し、お客様に新たな価値を提供したいという想いのある方

●柔軟な考え方で技術課題解決に取り組める方

●チームワークを大切にし、円滑なコミュニケーションがとれる方

●自分の考えを積極的に発信し、周囲を巻き込んで課題解決の最良手段を見出せる力

●高い目標を掲げてやりきるエネルギーのある方

●英語を通じたコミュニケーションに抵抗がない方

勤務時間

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給与

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待遇・福利厚生

公式情報あり

待遇 Hondaの福利厚生制度は「自助努力と相互扶助」を原則とし、安心して生活でき、仕事に集中できる環境をつくることを目的にしており、社員一人ひとりの多様なライフスタイルを支えています。

■雇用形態正社員

■想定年収570万円~1,040万円(時間外勤務手当30時間/月含む)

※給与は経験・能力を考慮の上決定します。

休日・休暇

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求人情報

求人名
【1103】_HG_再使用に向けたロケット技術の研究開発(電装/通信領域)
会社名
本田技研工業
半導体直接関連度
C:半導体企業の一般職
職種カテゴリ
研究開発
勤務地
埼玉県
都道府県
埼玉県
市区町村
和光市
地域区分
関東
公式記載の勤務地
埼玉県和光市
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
公式募集要項で確認
求人取得日
2026/07/21
最終監査日
2026/07/21
掲載状態
募集中
公式募集要項
掲載元を開く

5軸分類

企業カテゴリ
自動車・車載半導体
職種ファミリー
研究開発
具体職種
研究開発
対象製品
対象製品未特定
関連工程・技術
工程未分類
半導体直接関連度
C:半導体企業の一般職
関連職種
研究開発
関連工程
工程未分類
関連技術
精密機構 / 熱・温調設計 / 電気・回路 / RF・高周波
勤務地エリア
関東

一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。

半導体直接関連度の判定根拠

C:半導体企業の一般職 — 半導体関連企業の求人だが、仕事内容に半導体固有の接点が確認できない仕事

判定の確度:C(求人業務に半導体固有の接点なし)

【具体的には】再使用ロケットの開発に向けた、極限環境下に耐えうる電装/通信システムの実現に向けて、ご経験/スキル/志向に合わせて以下業務をお任せいたします。。【具体的には】再使用ロケットの開発に向けた、極限環境下に耐えうる電装/通信システムの実現に向けて、ご経験/スキル/志向に合わせて以下業務をお任せいたします。 ●電装システム(システム・デバイス・基盤・ハーネス、電力分配器)の設計/解析/評価­。●電装システム(システム・デバイス・基

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