（技術開発統括部）半導体パッケージプロセス開発エンジニア（Flip Chip BGA）

最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。

具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xD パッケージの製造における、以下いずれかの ユニットプロセス開発を担当します。

① バックグラインド・ダイシング工程

■ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発

■各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価

■チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化 ② アンダーフィル・モールド・TIM実装工程

■アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化

■モールドプロセス（樹脂流動、反り、応力）の評価と開発

■サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の塗布・固化プロ...

■必須スキル・経験 ①半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験 ②高分子材料に関する知見をお持ちの方 ③半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験

■歓迎スキル・経験 ①半導体パッケージプロセスにおける、バックグラインド、ダイシングプロセス開発の経験 ②半導体パッケージプロセスにおける、アンダーフィル、モールド、TIMプロセスおよび材料評価の経験 ③装置メーカー、あるいは半導体メーカーご出身者

■求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上

※修了見込含む

■必要言語・レベル

・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力

・JLPTでN3、もしく...

北海道千歳市

●8:30～17:00（休憩60分）

※ただし、フレックス勤務とすることがある。

正社員

スキル・ご経験によって応相談

・通勤手当

・残業手当 / OJTでの研修教育を想定 /

・健康保険

・厚生年金

・雇用保険

・労災保険

・完全週休2日制（土・日）、国民の祝日

・年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）

・創立記念日（8/10）

・年末年始休暇

・慶弔休暇

・産前・産後休暇

・育児休暇

・介護休暇

※年間休日 128日