（技術開発統括部）プロセスエンジニア（TSV／RIE）

Rapidusの先端パッケージング技術開発において、TSV（Through-Silicon Via）形成を中心としたRIE（反応性イオンエッチング）プロセスの開発・最適化を担当いただきます。

装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。

・TSV形成における深堀りRIEプロセスの開発・条件最適化

・シリコン、絶縁膜、バリア層などの選択的エッチング技術の検討

・プラズマエッチング装置の選定・立ち上げ・評価

・エッチング後の形状評価（SEM、CD測定、プロファイル解析）

・製造・パッケージング部門との連携によるプロセスインテグレーション支援

・装置メーカーとの技術折衝・共同開発

必須スキル・経験

・半導体またはアドバンストパッケージ分野におけるRIEプロセス開発経験

・TSV形成に関する深堀りエッチング技術の開発・評価経験

・プラズマエッチング装置の操作・条件設定・プロセス改善経験

・SEM等を用いた形状評価・解析スキル

・日本語：ビジネスレベル、

・英語：読み書き可能なレベル 歓迎スキル・経験

・2.5D/3Dパッケージング技術に関する知識・経験

・Python、JMPなどを用いたプロセスデータ解析スキル

北海道千歳市

●8:30～17:00（休憩60分）

※ただし、フレックス勤務とすることがある。

正社員

スキル・ご経験によって応相談

・通勤手当

・残業手当 / OJTでの研修教育を想定 /

・健康保険

・厚生年金

・雇用保険

・労災保険

・完全週休2日制（土・日）、国民の祝日

・年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）

・創立記念日（8/10）

・年末年始休暇

・慶弔休暇

・産前・産後休暇

・育児休暇

・介護休暇

※年間休日 128日