公式求人詳細

【PID】プロセスエンジニア

TSMCの公式求人。勤務地は茨城県、採用区分は中途、職種カテゴリはプロセス / デバイスです。

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分類・ページ生成: 2026/07/27
求人DB生成: 2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須応募条件

構造化できる必須条件の記載なし。公式募集要項をご確認ください。

歓迎あると活かせる経験

歓迎条件の明記なし。

働き方勤務条件

勤務地: 茨城県
リモート: 記載なし
勤務帯: 記載なし
出張: 記載なし
オンコール: 記載なし
転居: 記載なし
想定役割: 記載なし
転勤: 記載なし

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求人市場で見るこのポジション

企業・同職種・必須スキルの比較

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企業 × 関連工程

先端パッケージ・2.5D／3D／Chiplet

純増減 +1件

当DBの直近90日観測で、TSMCは新規 1件・終了 0件。現在公開 1件です。

同職種の掲載給与

プロセスエンジニア

中央値 1,200万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 28件／同職種 122件です。

類似求人の必須スキル

プロセスエンジニア

プロセス開発 26件 21%
業務英語 23件 19%
プラズマ技術 12件 10%
真空技術 3件 2%
Python 2件 2%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

3/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

仕事の内容【エンジニア業務】

・先端パッケージ用プロセスのコンセプト提案、技術開発および検証

・上記開発に必要な各種実験、試作、評価、分析等を提案・実施し、パッケージプロセスにおける各種要素技術の確立(チップとパッケージの相互作用、はんだ接合の信頼性など) 上記以外にも、必要に応じてその他の業務の対応を行って頂きます。

【Engineering Tasks】

・Propose concepts, develop and validate technologies for advanced packaging processes.

・Propose and execute various experiments, prototypes, evaluations, and analyses necessary for the above development, and establish various elemental technologies in the packaging process (such as chip and package interactions, solder joint reliability). In addition to the above, you will be required to handle other tasks as needed. ポジションの魅力【革新技術と成長の機会】最先端の半導体技術に触れながら、革新的な製品を生み出すことができます。そこにはグローバルな環境で多様な専門家と協力し、スキルを高め続けるチャンスがあります。また、業界のリーダー企業として、キャリアの成長と安定した職場環境が期待できます。

【Innovation and Growth Opportunities】 You can create innovative products while engaging with cutting-edge semiconductor technology. There are opportunities...

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