後工程・パッケージング
先端パッケージ・2.5D／3D／Chiplet
2件の公開求人に接続後工程・パッケージングに属する「先端パッケージ・2.5D／3D／Chiplet」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。
この工程で何をするか
- 先端パッケージ・2.5D／3D／Chipletの工程条件・装置条件を設計する
- 処理結果を測定し、量産品質と歩留まりを管理する
代表的な装置・設備
- 先端パッケージ・2.5D／3D／Chiplet関連装置
- 工程計測・評価設備
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先端パッケージ・2.5D／3D／Chipletadvanced packaging
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